株式会社九州富士通エレクトロニクス に関する公開一覧

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  1. 【課題】本発明はリードフレーム構造に関し、パッケージの寸法を略半導体チップの寸法まで小型化することを目的とする。【解決手段】第1の枠部と半導体チップが載置されるステージとステージを第1の枠部へ接続するステージサポート部とを有するステージフレームと、第2の枠部とアウターリードを介して第2の枠部へ接続するリードとを有しステージフレーム上に重ねられるリードフレームとを備え、...

    リードフレーム構造