新日鉄住金化学株式会社 に関する公開一覧

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  1. 【課題・解決手段】フェノキシ樹脂の特徴である良成形性を持ちつつ、架橋反応によって課題であった高温環境下における力学特性の変化を抑えることができるFRP成形用材料を提供すること。マトリックス樹脂組成物が、フェノキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)及び架橋剤(C)を必須成分とし、架橋剤(C)が特定のテトラカルボン酸二無水物であり、フェノキシ樹脂(A)の2級水酸基1モルに対し...

  2. 技術 回路基板

    【課題】周波数1〜20GHzの領域で低誘電率、低誘電正接を示す回路基板を提供する。【解決手段】回路基板は、ポリイミド絶縁層と回路配線層とカバーレイフィルムとを備え、ポリイミド絶縁層の厚みLaが12〜50μm、カバーレイフィルムの厚みLcが25〜70μm、ポリイミド絶縁層の誘電率をDka、誘電正接をDfa、カバーレイフィルムの誘電率をDkc、誘電正接をDfcとしたとき、...

  3. 【課題】一対の熱プレスロールを用いた簡易的な手法により屈曲性に優れたフレキシブル銅張積層体を提供する。【解決手段】熱プレスロールを用い銅箔(A)とポリイミドフィルム等の積層体(B)を加熱圧着させる加熱圧着工程と、再加熱工程とを有するフレキシブル銅張積層板の製造方法であって、前記積層体(B)におけるポリイミド層が、熱可塑性ポリイミド層(ii)を接着層として有する複数層の...

  4. 【課題】 狭い筐体内でも配線回路の断線や割れを防止し得る、優れた耐折り曲げ性を有するフレキシブル回路基板及びその使用方法を提供する。【解決手段】 フレキシブル回路基板は、ポリイミド絶縁層(A)と、ポリイミド絶縁層(A)の少なくとも一方の面に設けられた回路配線層(B)と、回路配線層(B)に積層されたカバーレイ(C)と、を備え、上面側が略180℃反転して下面側になるよ...

    フレキシブル回路基板、その使用方法及び電子機器

  5. 【課題】ガス不透過性及び導電性において優れ、耐食性、表面平坦性、及び可撓性においても優れた性能を有する燃料電池用セパレータ及びその製造方法並びにセパレータ前駆体の提供。【解決手段】金属薄板からなる金属基材1の少なくとも片面に、炭素樹脂複合層2と、この炭素樹脂複合層の外周側面に周辺補強層7とを備え、前記炭素樹脂複合層は、熱硬化性樹脂からなるバインダー樹脂と炭素材とを含み...

    燃料電池用セパレータ及びその製造方法並びにセパレータ前駆体

  6. 【課題】低弾性、低リタデーション、高透明性に優れたポリイミド及びその前駆体の提供。【解決手段】ジアミンに由来する構造単位と酸二無水物に由来する構造単位とを有するポリイミド前駆体であって、芳香族ジアミンに由来する構造単位と、珪素含有ジアミンに由来する構造単位とを有することを特徴とするポリイミド前駆体、及びポリイミド。

  7. 【課題】高い接合信頼性を確保しつつ、優れた耐キャピラリ摩耗性と表面疵耐性を有し、さらにボール形成性、ウェッジ接合性などの総合性能を満足する車載用デバイス用ボンディングワイヤに好適な半導体装置用ボンディングワイヤを提供する。【解決手段】Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層と、前記Pd被覆層の表面に形成されたCu表面層を有する半導体装置用ボンディン...

  8. 【課題】液体燃料を燃焼させた燃焼排ガスについて、燃焼炉の大幅な改造なしに、簡便な方法で脱硝を効率よく行うことができる脱硝装置を備える燃焼炉を提供する。【解決手段】液体燃料の燃焼を行う炉内に液体燃料燃焼用バーナ及び還元剤吹込み用ノズルを設置してなる脱硝装置を備えた燃焼炉において、筒状体を当該液体燃料燃焼用バーナから発生する炎又は炎に続く高温燃焼ガスの側面周囲を取り囲むよ...

    脱硝装置を備えた燃焼炉

  9. 【課題】耐熱性が高々140℃であるプラスチック基板等に樹脂膜パターンを形成するのに好適であり、溶剤耐性にも優れる樹脂膜パターンを得ることができる感光性樹脂組成物、これを基板上にて低温硬化させた樹脂膜付き基板の製造方法を提供する。【解決手段】(A)不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、(B)少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、(C)エポキシ化合物、(...

  10. 【課題】 反りが抑制され、且つ、長手方向及び幅方向における熱膨張係数の異方性がないポリイミドフィルムと、これを用いた高い寸法安定精度を実現した金属張積層板及び回路基板を提供する。【解決手段】 単層又は複数層のポリイミド層からなり、(a)厚みが3μm以上50μm以下の範囲内にある;(b)熱膨張係数が10ppm/K以下である;(c)23℃、湿度50%下で、20時間調湿...

  11. 【課題】 高寸法精度及び寸法安定性を具備し、更に、カールや微細加工後のしわ等の発生を抑制したポリイミドフィルム及び金属張積層体を提供する。【解決手段】 単層又は複数層のポリイミド層からなり、(i)厚みが3μm〜10μmの範囲内である;(ii)厚さ方向において、ポリイミドフィルムの一方の面を基点とする中央部方向に1.0±0.2μmの点における複屈折率(Δna)と、他...

  12. 【課題】従来よりも生産性が高く、製造コストは低く、且つ高熱膨張率のトリディマイトを多く含む、高流動性、高分散性、高充填性、低摩耗性を有し、半導体分野にも適用可能な、球状結晶性シリカ粒子およびその製造方法を提供すること。【解決手段】結晶相が全体の90質量%以上であり、トリディマイト結晶が全体の50質量%以上であることを特徴とする、球状結晶性シリカ粒子。また、粒子全体に対...

  13. 【課題】原料としてダイマージアミン組成物を使用しながら、特性が良好なポリイミドを安定的に重合できる製造方法を提供する。【解決手段】ダイマージアミン組成物として、(a)ダイマージアミン;(b)炭素数10〜40の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を1級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物;(c)炭素数41〜80の範囲内にある炭化水素基を有...

  14. 【課題】着色性と優れた高周波伝送特性との両立が可能なカバーレイフィルムを提供する。【解決手段】ポリイミド絶縁層とポリイミド接着剤層とを含む。ポリイミド絶縁層の全光線透過率が5%以下、ポリイミド絶縁層とポリイミド接着剤層の厚みの総和が20〜70μm、ポリイミド接着剤層の厚みと厚みの総和との比が0.4〜0.9、ポリイミド絶縁層の誘電係数(Da)とポリイミド接着剤層の誘電係...

    カバーレイフィルム及び回路基板

  15. 【課題】樹脂複合体粒子によって標識され、高感度な免疫学的測定が可能であり、さらに保存安定性に優れた標識抗体を提供する。【解決手段】 樹脂粒子に金属粒子が固定化された構造を有する樹脂複合体粒子と抗体を化学結合させる前に、前記金属粒子に金属への吸着基を有する化合物を吸着させることによって標識抗体を製造する。金属への吸着基を有する化合物は、金属への吸着基が、シアノ基又はチ...

    標識抗体、その製造方法及び免疫学的測定法

  16. 【課題】熱可塑性ポリイミド層を有して金属層との接着性に優れながら、高温加工時での寸法変化を低減させることができるポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層を有し、i)非熱可塑性ポリイミドは剛直ジアミン残基及び屈曲ジアミン残基の合計100モル部に対して、剛直ジアミン残基が75〜95モル部、屈曲ジアミン残基が5〜25モル部;(i...

  17. 【課題】海底熱水鉱床などの有価金属を多く含む水中から有価金属元素を容易に、かつ低コストで資源として回収し、利用することができる金属捕集材を提供する。【解決手段】金属捕集材は、金属粒子1が、固体炭素質2の前駆体とともに造粒・焼結されて、金属粒子1と固体炭素質2とが一体化されている。金属捕集材100重量部に含まれる金属粒子1は、5〜90重量部の範囲内であり、金属粒子1を形...

    有価金属回収のための金属捕集材、その製造方法及び有価金属回収方法

  18. 【課題】 炭素繊維複合材料に用いるエポキシ樹脂組成物であって、貯蔵安定性と硬化反応性に優れ、低い樹脂含有率(Rc)であっても、炭素繊維複合材料中におけるボイドなどの欠陥を低減することができるトウプリプレグとして有用な樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂組成物として粘度1Pa・s以上100Pa・s以下である液状エポキシ樹脂を含有し、極微細に粉砕された粉末...

  19. 【課題】タブレット端末等の電子機器用途や車体鋼板等の自動車用途などにおいて、コーティング剤と基材との密着性に優れ、かつ、光沢性、耐擦傷性など各種の表面特性に優れる機能性被覆付基材を提供すること。【解決手段】有機溶剤又は水系溶剤に希釈されたポリオルガノシルセスキオキサンを主たる成分とする重合性樹脂化合物を含むコーティング剤をプラスチック、金属、ガラスから選ばれる基材に被...

  20. 【課題】安定した品質、特に優れた耐熱性、難燃性及び接着性を有するリン含有エポキシ樹脂の製造方法を提供する。【解決手段】下記式(1)で表されるリン化合物、ナフトキノン化合物及びその誘導体、及び多官能エポキシ樹脂を含む反応原料から得られるリン含有エポキシ樹脂を製造する方法であって、ナフトキノン化合物が、溶媒テトラヒドロフラン100mLにナフトキノン化合物を0.5g溶解させ...

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