リンカーングローバル,インコーポレイテッド に関する公開一覧

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  1. 【課題】 溶接装置及びシステム用ユーザインターフェースとしてのモバイル通信デバイスの使用を提供する。【解決手段】 電力供給装置の動作を制御するためのユーザインターフェースハードウェア又はソフトウェアのない電力供給装置と、電力供給装置の制御を可能にするアプリケーションを含むモバイル通信デバイスとを有する溶接又は切断システム。モバイルデバイスは、有線又は無線接続のどち...

    溶接装置及びシステム用ユーザインターフェースとしてのモバイル通信デバイスの使用

  2. 【課題】 アーク溶接回路のリアルタイム抵抗監視を提供する。【解決手段】 溶接又は積層造形用電力供給装置は、溶接波形を生成するように構成される出力回路と、出力回路によって生成された溶接電流を測定するための電流センサと、溶接波形の出力電圧を測定するための電圧センサと、出力回路に動作可能に接続されて溶接波形を制御し、電流センサ及び電圧センサに動作可能に接続されて溶接電流...

    アーク溶接回路のリアルタイム抵抗監視

  3. 【課題】溶接システムのためのチップ保護手段を提供する。【解決手段】溶接システムのアークフレアリングイベントを防止する方法が提供される。この方法は、コントローラにより、溶接システムのリアルタイム溶接出力特性を特定するステップ504を含む。この方法は、コントローラにより、リアルタイム溶接出力特性を閾値溶接出力特性と比較するステップ510を追加的に含む。この方法は、リアルタ...

    溶接システムのためのチップ保護手段

  4. 【課題】 線を保管容器に包装する方法及び装置を提供する。【解決手段】 容器は、外箱と、外箱内に設置されている多角形ライナーとを含む。多角形ライナーは、複数の垂直壁を有する。連続線は、多角形ライナー内に設置され、複数の層を形成する。これらの層の各々は、多角形ライナーの垂直壁に沿って多角形に配列されている一連の線ループから構成されている。

    線を保管容器に包装する方法及び装置

  5. 【課題】溶接及び切断におけるパターン認識及びデータ分析を提供するシステム及び方法を提供する。【解決手段】システムは、サーバコンピュータと、サーバコンピュータに接続されるデータストアとを含む。サーバコンピュータは、コンピュータネットワークを介して、同じ種類の部品の複数のインスタンスを製作するよう複数の溶接を生成するために用いられる溶接システムからコア溶接データ及び非コア...

    溶接及び切断におけるパターン認識及びデータ分析を提供するシステム及び方法

  6. 【課題】 溶接作業中にコンピュータと対話するためのシステム、方法、及び装置を提供する。【解決手段】 溶接作業中にコンピュータと対話するためのシステム、方法、及び装置の実施形態が提供される。一実施形態において、溶接ツールが提供される。溶接ツールは、ハンドル、ネック、及び選択インターフェースを有するエアマウスデバイスを含む。溶接ツールは、溶接機に動作可能に接続され、母...

    溶接作業中にコンピュータと対話するためのシステム、方法、及び装置

  7. 【課題】TIG溶接アークの始動を提供する。【解決手段】ガスタングステンアーク溶接システムは、溶接波形を少なくとも部分的に画定する複数のパラメータを保存するメモリを含むコントローラを含む溶接電源を含む。溶接波形は、高周波段階と、高周波段階に続く交流アーク始動段階であって、スロープ継続時間中に振幅が減少する複数の交流電流パルスを含む、交流アーク始動段階と、交流アーク始動段...

    TIG溶接アークの始動

  8. 【課題】 フォイル裏打ちFIBC(バルクバッグ)用のハーメチックシールを提供する。【解決手段】 本明細書中に説明する本発明は、一般に、バッグ用のハーメチックシール及びその内部に保存される材料を維持しながら、開閉できるバッグ用ハーメチックシールを提供するよう、バッグと共に用いられるハーメチックシールアセンブリに関するシステム及び方法に関する。ハーメチックシールアセン...

    フォイル裏打ちFIBC(バルクバッグ)用のハーメチックシール

  9. 【課題】 被覆溶接ワイヤを提供する。【解決手段】 開示される技術は一般に溶接ワイヤに関し、より詳しくは被覆溶接ワイヤに関する。消耗溶接ワイヤは、鋼鉄成分を含むベースワイヤと、ベースワイヤを取り囲む酸化鉄を含むコーティングと、を含み、酸化鉄は、溶接ワイヤの外面がダークグレイから黒の色を有するような酸素対鉄(O/Fe)比を有する。

    被覆溶接ワイヤ

  10. 【課題】デュアルワイヤ溶接又は付加製造システムを提供する。【解決手段】溶接又は付加製造のワイヤ駆動システムが、第1の駆動ロール及び第2の駆動ロールを含む。これらの駆動ロール107の一方又は両方が円周方向溝を有し、この円周方向溝は、これらの駆動ロールの間の円周方向溝内に配置された第1のワイヤ電極及び第2のワイヤ電極の両方を同時に駆動する為のものである。センサ装置が、これ...

    デュアルワイヤ溶接又は付加製造システム

  11. 【課題】積層造形における動的ビード間隔及びウィービング充填を提供するシステム及び方法を提供する。【解決手段】積層造形のシステム及び方法の実施形態を開示する。一実施形態において、コンピュータ制御装置76は、積層造形される三次元(3D)部品22の複数の構築層に対応する複数の計画構築パターンにアクセスする。金属溶着装置は、金属材料を溶着して3D部品の構築層の少なくとも一部を...

    積層造形における動的ビード間隔及びウィービング充填を提供するシステム及び方法

  12. 【課題】 溶接システムのための改善された支持フレームを提供すること。【解決手段】 溶接システムのための支持フレームはスタンド及び複数の取り付け部を有するケージを含む。スタンドは基部と、基部から延びる垂直方向の支持柱と、支持柱から延びるフラット組立体とを含み、フラット組立体は、溶接対象である少なくとも1つの結合部を含む被加工物を支持するように構成されている。複数の取...

    パイプ及びその他の湾曲した構造上における手動溶接作業を特徴付けるシステム

  13. 【課題】溶接システムのためのワイヤ管理を提供する。【解決手段】溶接システム(100)は、未使用ワイヤ供給装置が好都合に収納されるようにワイヤ供給装置(110,120)を管理することができる。溶接システム(100)は、溶接トーチ(106)に個々に取付可能な2つ以上のワイヤ供給装置(110,120)を含む。溶接システム(100)は、未使用ワイヤ供給装置を固定し、且つ有効ワ...

    溶接システムのためのワイヤ管理

  14. 【課題】溶接システムにおいて溶接電力ケーブル上で通信するシステムおよび方法を提供する。【解決手段】本発明のシステムおよび方法は溶接電源とワイヤフィーダとを有する溶接システムに向けられ、その電源およびワイヤフィーダは溶接電力ケーブル上で通信する。例示的実施形態では、ワイヤフィーダは、電源により生成および認識される電流引き抜きパルスを使用して溶接ケーブル上で電源と通信する...

    溶接システムにおいて溶接電力ケーブル上で通信するシステムおよび方法

  15. 【課題】スパッタを低減するためのアーク溶接システム制御方法を提供する。【解決手段】システムは、溶接電極とワークピースとの間でフリーフライト転送パルスアーク溶接プロセスを実行するように構成された溶接電源と、フリーフライト転送パルスアーク溶接プロセスの溶接波形を制御するために溶接電源に動作可能に接続されたコントローラとを含む。コントローラは、テザード初期短絡が前記溶接波形...

    スパッタを低減するためのアーク溶接システム制御方法

  16. 【課題】 二重ワイヤ溶接又は積層造形コンタクトチップ及び拡散器を提供する。【解決手段】 溶接又は積層造形コンタクトチップは、本体の基端部から先端部に延びる導電性本体を含む。本体は、本体の先端面における第1の出口オリフィスで終端する第1の穴と、本体の先端面における第2の出口オリフィスで終端する第2の穴とを形成する。第1の出口オリフィス及び第2の出口オリフィスは、堆積...

    二重ワイヤ溶接又は積層造形コンタクトチップ及び拡散器

  17. 【課題】高速で動作可能で、高い精度を備えた付加製造装置のための方法とシステムを提供する。【解決手段】パドル(A)を生成する高強度エネルギー源と、溶融温度になるまで、または溶融温度付近の温度まで加熱されて、液滴(D)としてパドルの中に溶着された少なくとも1つの抵抗加熱されたワイヤ(140)と、を用いることにより、ワークピース(115)を製造する方法および製造するシステム。

    高エネルギー源および熱ワイヤを使用した、パルス加熱信号を用いた付加製造方法および付加製造システム

  18. 【課題】スパッタ、アークの不安定性、および/または溶接品質不良を低減する、時間に基づく短絡応答を提供する。【解決手段】溶接プロセス中に短絡事象が生じたときに、時間に基づく短絡応答が用いられる。短絡が生じたとき、溶接プロセスにおける所定の事象までの時間が判定される。所定の事象までの残り時間に基づいて、特定の短絡応答が実行される。波形300が一定時間306に従ってパルス3...

    時間に基づく短絡応答

  19. 【課題】 二段パルスランプ波を提供する。【解決手段】 多段パルスランプ波が溶接プロセス中に用いられる。第1のステージ中、比較的遅く増加する溶接出力が印加されて、溶滴を安定化させる。第2のステージ中、比較的急速な増加が、安定化した溶滴を移行させるようピークパルス出力まで印加される。

    二段パルスランプ波

  20. 【課題】二重ワイヤ溶接又は積層造形システム及び方法を提供する。【解決手段】溶接又は積層造形のシステム及び方法であって、少なくとも2つのワイヤ電極が提供され、1つのコンタクトチップの2つの別個のオリフィスを通り、溶接波形がコンタクトチップを通して電極に提供されて、両電極を同時に溶接し、ブリッジ溶滴が電極間に形成され、次に、パドルに移行する、溶接又は積層造形のシステム及び方法。

    二重ワイヤ溶接又は積層造形システム及び方法

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