ナミックス株式会社 に関する公開一覧

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  1. 【課題】半導体封止材等の用途に使用される樹脂組成物への添加時における粘度の増加を抑制するための表面処理シリカフィラー、および、該表面処理シリカフィラーを含有する樹脂組成物の提供。【解決手段】共役酸の酸解離定数(pKa)が9.4以上の塩基性物質で表面処理したことを特徴とする表面処理シリカフィラー。

    表面処理シリカフィラーおよびその製造方法、ならびに表面処理シリカフィラーを含有する樹脂組成物

  2. 【課題】半導体封止材等の用途に使用される樹脂組成物への添加時における粘度の増加やPCT耐性の低下を抑制するためのシリカフィラーの表面処理方法、および、それにより得られたシリカフィラー、ならびに、該シリカフィラーを含有する樹脂組成物の提供。【解決手段】 シリカフィラー表面に塩基性物質を接触させる手順を含み、該シリカフィラー表面のpHを4.2〜9.7とする1次表面処理を...

    シリカフィラーの表面処理方法、それにより得られたシリカフィラー、および、該シリカフィラーを含有する樹脂組成物

  3. 【課題】 硬化物が低弾性率であり、かつ、はんだ耐熱性および高周波特性に優れる変性水添ポリオレフィンを提供することを、目的とする。【解決手段】 式:(IMA)−(水酸基末端水添PO)−(IMA)で示される変性水添ポリオレフィンであり、ここで、IMAは、一般式(1):CH2=CR−COO—R’−NCO(式中、Rは、水素またはメチル基を示し、R’は、炭素数1〜3のアルキ...

    変性水添ポリオレフィン、樹脂組成物、絶縁性フィルム、半導体装置、および変性水添ポリオレフィンの製造方法

  4. 【課題】低温条件下でも短時間で硬化して、ガラス転移点(Tg)が低く、プル強度の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、それを含む封止材、それを硬化させて得られる硬化物及びその硬化物を含む電子部品の提供。【解決手段】硬化性組成物の成分として、チオール系硬化剤とエポキシ樹脂に加え、芳香族単官能エポキシ樹脂を含む架橋密度調節剤を用い、この硬化性組成物が与える硬化物の物性値が所...

    エポキシ樹脂組成物

  5. 【課題】低温条件下でも短時間で硬化し、ガラス転移点(Tg)が低く、硬化後に長時間経過してもTgがほとんど変化しない硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)少なくとも1種の、チオール基を3つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤(B)少なくとも1種の多官能エポキシ樹脂(C)少なくとも1種の単官能エポキシ樹脂を含む架橋密度調節剤(D)硬化触...

  6. 【課題】低温条件下でも短時間で硬化して、ポットライフを保持しつつDSCチャートにおける硬化終了温度が低下している、エポキシ樹脂組成物、およびそれを含む封止材の提供。【解決手段】下記成分(A)〜(F)を含むエポキシ樹脂組成物。(A)少なくとも1種の、チオール基を3つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤;(B)少なくとも1種の多官能エポキシ樹脂;(C)少な...

    エポキシ樹脂組成物

  7. 【課題】低温条件下でも短時間で硬化して、ガラス転移点(Tg)が低く、硬化後に長時間経過してもTgがほとんど変化しない硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に関する。【解決手段】エポキシ樹脂組成物であって、下記成分(A)〜(D):(A)少なくとも1種の、チオール基を3つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤;(B)少なくとも1種の多官能エポキシ樹脂;(C)少なく...

  8. 【課題】低粘度であり、低温条件下でも短時間で硬化して、ガラス転移点(Tg)が低く、硬化後に耐湿信頼性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)少なくとも1種の、チオール基を3つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤;(B)少なくとも1種の多官能エポキシ樹脂;(C)少なくとも1種の芳香族単官能エポキシ樹脂を含む架橋密度調節剤...

  9. 【課題・解決手段】本発明は、低温条件下でも短時間で硬化して耐湿性に優れた硬化物を与え、また低粘度で適用箇所に容易に適用又は注入することができるエポキシ樹脂組成物、それを含む封止材、それを硬化させて得られる硬化物及びその硬化物を含む電子部品に関する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、低温条件下でも短時間で硬化して、耐湿性に優れた硬化物を与え、また3Pa・s以下と低粘度であり...

  10. 【課題・解決手段】硬化後に、落下時の衝撃に対する耐性に優れ、耐溶剤性にも優れる樹脂組成物およびその硬化物、この樹脂組成物を含む電子部品用接着剤、この樹脂組成物の硬化物を含む半導体装置、ならびに電子部品を提供することを目的とする。(A)水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)多官能チオール樹脂、および(C)硬化触媒を含み、硬化物の50℃における弾性率が、0.5GPa以...

    樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品

  11. 【課題・解決手段】硬化後の耐湿信頼性(特に、耐湿試験後のシェア強度)が高く、低温硬化が可能な、光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびこれを含む接着剤、当該樹脂組成物の硬化物およびこれを含む半導体装置、ならびに当該半導体装置を含む電子部品を提供する。(A)多官能(メタ)アクリレート樹脂、(B)多官能チオール樹脂、および(C)純度99%以上の炭酸カルシウムフィラー...