シチズン電子株式会社 に関する公開一覧

シチズン電子株式会社」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「シチズン電子株式会社」の詳細情報や、「シチズン電子株式会社」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「シチズン電子株式会社」の法人詳細ページはこちら

  1. 技術 発光装置

    【課題】照明のムラを低減することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、基板上の第1の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第1の複数の発光素子と、基板上の第1の領域を取り囲む第2の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第2の複数の発光素子と、基板上に設けられ、第1の複数の発光素子に電圧を供給...

    発光装置

  2. 【課題】発光領域を低減して発光密度を向上する発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、基板11と、基板11上に配置される複数の発光素子20と、基板11上において、複数の発光素子20を囲むように配置される枠体40と、複数の発光素子20を封止するように枠体40の内側に配置される封止層50と、を備え、基板11上に配置された複数の発光素子20の最外縁をなぞった形状は、平面...

    発光装置及び発光装置の製造方法

  3. 【課題】 接点ばねの押圧動作を安定的に行うと共に、スイッチング時における静音性を兼ね備えたスイッチ部材を提供することである。【解決手段】 舌片21を有する中央部と、中央部から外方向に突出する複数の脚と、を有するドーム形状の接点ばね12と、接点ばね12の中央部及び複数の脚を覆うカバー13と、を備え、前記複数の脚は、接点ばね12の下部に位置するシートスイッチ15に支持...

    スイッチ部材及びプッシュスイッチ

  4. 【課題】 接点ばねに設けられる舌片の動きを妨げないようにすることで、押圧の操作性及び静音性を向上させたスイッチ部材を提供することである。【解決手段】 舌片21を有する中央部17と、中央部17から外方向に突出する複数の脚18bと、を有するドーム形状の接点ばね12と、接点ばね12の中央部17及び複数の脚18bを上方から覆うカバー13と、を備え、前記カバー13には、舌片...

    スイッチ部材

  5. 【課題・解決手段】スイッチの操作またはスイッチの製造のとき、過度の押圧変形や不測の外力が掛かっても、剥離等の損傷が容易に生じない押圧構造体を提供する。押圧構造体(21)はスイッチ部材(11)の上方に設置される。スイッチ部材(11)は、第1接点(13)および第1接点(13)の周囲に設けられた第2接点(14)が上面に設けられた基板(12)と、第2接点(14)に接触するよう...

    押圧構造体、スイッチ装置、および押圧構造体の製造方法

  6. 技術 発光装置

    【課題】発光領域の境界を形成するダム材が暗くみえることにより色ムラが生じること低減して混色性を向上する発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、基板10と、基板10上に配置される複数の第1LED素子11と、複数の第1LED素子11を囲むように基板10上に配置され、複数の第1LED素子11が出射する光の波長を変換した光を放射する蛍光体を含むダム材15と、複数の第1LE...

    発光装置

  7. 【課題】回路基板の1つの面に半田付け領域とワイヤボンディング領域とが混在していても、双方で高い接続信頼性が得られるLED発光装置を提供する。【解決手段】LED発光装置10に含まれる回路基板13の上面には、コネクタ15等の電子部品を半田付けするための電極(16e〜h)と、放熱基板12に実装されたLED14のLED電極14d、14eと金ワイヤ11で接続するワイヤボンディン...

    LED発光装置

  8. 【課題・解決手段】バックライト装置(1)は、基板(10)と、基板(10)の表面に配置された複数の発光素子(11)と、複数の発光素子(11)から入射面に入射された光を拡散して出射面から出射する拡散板(14)と、複数の発光素子(11)が配置される発光領域を規定する枠部材(22)と、を有し、発光領域に配置される複数の発光素子(11)の全ては、発光素子(11)から出射される光...

    バックライト装置

  9. 【課題】LED上でアルミリボンのセカンドボンディングを行っても、電極と発光部とを接続する配線を傷つけることがないLED及びそれを用いたLED発光装置を提供する。【解決手段】LED14のボンディング電極18,19は、長方形であり、長手方向が隣接するサブマウント基板14aの一辺と平行になっている。このとき、ボンディング電極14bと発光部20との間に隙間18b、19bが確保...

    LED及びそれを用いたLED発光装置

  10. 【課題】防塵性、及び防水性に優れた感圧スイッチを提供する。【解決手段】基板10と、基板上に配置された第1ランド11と第2ランド12と、第1ランド上に配置された誘電部材14と、誘電部材との間が所定の距離となるように誘電部材の上方に誘電部材から離隔して配置され、上方から押下されることに応じて誘電部材との間の距離が短くなる可とう性の導電部材17と、第2ランドと導電部材を接続...

    感圧スイッチ及びその製造方法

  11. 【課題】ヘッドライト等の筐体に位置決めピンを設けた場合、ヘッドライト等が要求する公差を容易に満足できるLED発光装置を提供する。【解決手段】 樹脂基板12に放熱基板13が埋め込まれたインレイ基板11において、放熱基板13に位置決め穴18、19が形成されている。この構成を採用することによって、筐体に対するLED14の位置バラツキは、最大で、加工精度や組み立て精度など放...

    LED発光装置

  12. 【課題】配光特性を変化させずに発光領域を変更可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、基板11と、基板11上に配置される複数の発光素子20と、複数の発光素子20を囲むように基板11上に配置される枠体部40と、複数の発光素子20を封止するように枠体部40の内側に配置される封止層50と、を備え、枠体部40は、複数の発光素子20を囲むように配置される第1枠体41と...

    発光装置及び発光装置の製造方法

  13. 【課題】所望の色度を有する光を出射可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、基板11と、基板11上に配置される複数の発光素子20と、複数の発光素子20を囲むように基板11上に配置される枠体40と、第1の蛍光体を含み、複数の発光素子20を封止するように枠体40の内側に配置される封止材50と、封止材50から出射される光の色度を変化させる第1色度変更層60と、を備...

    発光装置及び発光装置の製造方法

  14. 【課題】発光領域を低減すると共に、発光密度を増大可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、基板11と、基板11上に配置される複数の発光素子20と、複数の発光素子20を囲むように基板11上に配置される第1枠体40と、蛍光体を含み、複数の発光素子20の少なくとも一部を封止するように第1枠体40の内側に配置される蛍光体沈降層50と、蛍光体沈降層50の上部に配置され...

    発光装置及び発光装置の製造方法

  15. 【課題】第1発光領域と第2発光領域とを市松模様状に配列させるとき、第1発光領域及び第2発光領域を構成する同一種類のLEDダイを近接させても、性能や品質が維持され、製造しやすいLED発光装置を提供する。【解決手段】第1発光領域11a及び第2発光領域12aは、それぞれ第1LEDダイ11b及び第2LEDダイ12bを含み、少なくとも第1LEDダイ11bの上面及びその近傍は、ス...

    LED発光装置及びその製造方法

  16. 【課題】基板上で市松模様状に配列する第1発光領域及び第2発光領域に含まれるLEDダイが1種類であっても、製造工程が長くならないLED発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板13上に、同一種類の第1LEDダイ11bと第2LEDダイ12bを市松模様状に配列する。第1蛍光樹脂11cは、第1LEDダイ11bごとにその上部を個別に覆い、第2蛍光樹脂12cは、全て...

    LED発光装置及びその製造方法

  17. 【課題】均一が高い光を放射可能な発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置1の製造方法は、第1発光素子群101に含まれる第1発光素子10a及び第2発光素子群102に含まれる第2発光素子10bを少なくとも含む複数の発光素子が実装領域180に実装された実装基板18を配置し、第1噴射孔113が形成された第1マスク111を、第1発光素子10aの上方に第1噴射孔1...

    発光装置及びその製造方法

  18. 【課題】内部に水分や塵が入るのを抑えられ、簡易に製造でき、薄型化できる照光式スイッチを提供する。【解決手段】照光式スイッチ10は、回路基板12と、発光ダイオード14と、接着シート16と、弾性導体部材18と、カバー部材20を有する。回路基板12は、第一固定接点24と第二固定接点26を上面に備えている。発光ダイオード14は、第一固定接点24と導通するように、回路基板12に...

    照光式スイッチ

  19. 技術 発光装置

    【課題】電気回路の縦と横の大きさを増やさずに、静電気などから電気回路が保護できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10は、第一、第二、第三電極12,14,16と、第一、第二電極12,14に直列に電気接続され、両端の列の長さが中央の列の長さより小さい第一発光素子群18と、第一、第三電極12,16に直列に電気接続され、両端の列の長さが中央の列の長さより小さく、第一発...

    発光装置

  20. 技術 発光装置

    【課題】発光素子が設けられた基板上の所定の位置に、カバー部材が簡易に取り付けられる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置10は、上面に発光領域28を備える基板16と、発光領域28に実装された複数の発光素子と、発光領域28の内部と周囲に設けられた樹脂18と、上面の発光領域28の周囲に設けられ、複数の発光素子に電力を供給するための一対の電極20,22と、一対の電極20,...

    発光装置

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