アプライドマテリアルズ,インコーポレイティド に関する公開一覧

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  1. 【課題】固有の非対称性がない電子ビームプラズマ源を有するプラズマリアクタを提供する。【解決手段】プラズマリアクタは、上側プラズマチャンバ100aと下側プラズマチャンバ100bと、上部電極108と、前記上部電極108に接続する複数のRFソース電力発生器120a及び120bと、上側プラズマチャンバ100aと下側プラズマチャンバ100bを仕切るグリッドフィルタ104-1で構...

    イオン−イオンプラズマ原子層エッチングプロセス及びリアクタ

  2. 【課題】画像解像度及び焦点深度を改善する改良型の空間光変調器を提供する。【解決手段】一又は複数の基板を処理するための方法及び装置に関し、より具体的には、デジタルリソグラフィシステム向けの改良型空間光変調器、及び、改良型空間光変調器を使用するデジタルリソグラフィ方法に関する。空間光変調器は、隣接した空間光変調器ピクセルの間に180度の位相シフトが存在するように構成される...

    非ブレーズドDMDを伴う解像度強化型のデジタルリソグラフィ

  3. 【課題・解決手段】本明細書で説明される実施形態は、基板上に種々の傾斜角を有する格子を形成し、連続する基板上に種々の傾斜角を有する格子を形成する方法に関する。該方法は、プラテン上に保持された基板の部分をイオンビームの経路内に位置決めすることを含む。該基板は、その上に配置された格子材料を有する。イオンビームは、基板の面法線に対してイオンビーム角θで格子材料と接触し、格子材...

    角度付きエッチングツール内での基板回転によるエッチング角度の制御

  4. 【課題・解決手段】本書の実施形態は、デジタル直接書込みリソグラフィ処理システムにおける複数の基板の同時処理を有益に可能にする。一実施形態では、複数の基板を処理する方法は、処理システムの基板キャリア上に複数の基板を位置付けることと、複数の光モジュールの下に基板キャリアを位置付けることと、複数の基板の各々を個別に水平化することと、複数の基板の各々についてのオフセット情報を...

    デジタルリソグラフィシステムでのマルチ基板処理

  5. 【課題・解決手段】本明細書に記載される実施態様は、堆積した膜又はエッチングされる膜の均一性を改善するガス分配アセンブリを提供する。ガス分配アセンブリの一実施態様には、上部ディフューザープレートを有するディフューザーと、上部ディフューザープレート中に配置された複数の第1のガス通路セクションとが含まれる。各第1のガス通路は、上部ディフューザープレート中に配置された少なくと...

    フラットパネルプロセス機器用の温度制御ガスディフューザー

  6. 【課題・解決手段】パージガス加熱を備えたファクトリインターフェースチャンバパージ装置を含む電子デバイス処理装置である。ファクトリインターフェースチャンバのパージ装置は、パージガスを加熱するように構成された1又は複数の加熱要素を含む。幾つかの実施形態では、加熱されたパージガスをチャンバフィルタアセンブリに提供することにより、ファクトリインターフェースの整備のためにアクセ...

    基板製造装置及びファクトリインターフェースチャンバの加熱を用いた方法

  7. 【課題・解決手段】本明細書に開示される実施形態は、プロセス内でペデスタルを繰り返し位置決めするための精密な動的レベリング機構に関する。この精密な動的レベリング機構は、軸受アセンブリを含む。ペデスタルアセンブリキャリアに押し付けられた内側レースとガイドアダプタに押し付けられた外側レースとを有する軸受アセンブリが、内側レースと外側レースとの間に公称クリアランスを提供して、...

    長い運動能力を有する精密な動的レベリング機構

  8. 【課題・解決手段】本明細書に記載の実施形態は、高周波(RF)エネルギーが地面に伝搬するための、より短く対称的な経路を提供して、寄生プラズマの生成を低減する接地経路システムに関する。接地経路システムは、チャンバの処理容積部を二つに分けて、処理容積部の外側容積部を隔離する内側容積部を形成する。

    より短い対称的な接地経路を提供するための接地経路システム

  9. 【課題】基板処理のために高温及び/又は広い温度範囲におけるデチャッキング、腐食性化学物質によるプラズマ浸食、接合信頼性の問題に対応可能な静電チャックを提供する。【解決手段】静電パックアセンブリ410は、上部パックプレート415と、下部パックプレート420と、バッキングプレート425と、を含む。上部パックプレートは、AlN又はAl2O3を含み、第1の熱膨張係数を有する。...

    高温プロセス用の金属接合されたバッキングプレートを有する静電パックアセンブリ

  10. 【課題・解決手段】本明細書に記載の実施形態は、約45°未満の前面角及び約45°未満の背面角を有する格子を有する導波管構造を製造する方法に関する。この方法は、基板上に配置されたナノインプリントレジストにスタンプをインプリントすることを含む。ナノインプリントレジストは、硬化プロセスに曝される。スタンプは、解放方法を用いて解放角θでナノインプリントレジストから解放される。ナ...

    傾斜角光格子をインプリントする方法

  11. 【課題・解決手段】本明細書に記載される実装形態は、加工物の表面での温度均一性を可能とする基板支持アセンブリを提供する。一実施形態において、本体を含む基板支持アセンブリが提供される。本体は、セラミックで作製される。本体は、加工物支持面、及び取付面を有する。加工物支持面、及びチャック本体結合面は、平面度が10ミクロン未満である。第1のヒータが、本体の外側の底面に載置される...

    極めて均一性が高い加熱基板支持アセンブリ

  12. 【課題・解決手段】付加製造装置は、プラットフォームと、プラットフォーム上に供給材料の複数の連続層を送達するように構成されたディスペンサと、プラットフォーム上で層内の供給材料を選択的に融合させるための少なくとも一つのエネルギー源と、エアナイフ供給ユニットとを含む。エアナイフ供給ユニットは、その長さに沿って間隔を空けて配置された複数の孔を有するチューブと、チューブ内に位置...

    付加製造のためのエアナイフ

  13. 【課題・解決手段】本明細書で説明される磁気トンネル接合(MTJ)構造の実施形態が、第1のピンニング層と第2のピンニング層の間に配置された合成反フェリ磁性結合層を伴った、第1のピンニング層と第2のピンニング層を採用する。シード層と接触している第1のピンニング層は、プラチナ又はパラジウムの単一の層であって、単独で、或いは、コバルトと、プラチナ(Pt)、ニッケル(Ni)、若...

    結合層とピンニング層の格子整合を用いた磁気トンネル接合

  14. 【課題・解決手段】本開示は、基板処理中の温度感知および制御のための方法および装置に関する。直接測定することが困難である処理中の基板温度は、堆積した膜特性の検査によって、または基板ヒーティング装置の経時的な電力出力の変化を測定することによって決定され得る。温度は、処理中に多くの基板について決定され、基板温度が経時的にどのように変化するかを示し、次いで、温度変化は機械学習...

    空間分解ウエハ温度制御のための仮想センサ

  15. 【課題】高品質デバイス及び構造体の製造に使用することができるエッチング方法を提供する。【解決手段】エッチング方法は、フッ素含有前駆体を半導体処理チャンバの遠隔プラズマ領域に流し込むことと、フッ素含有前駆体のプラズマ放出物を生成するため、遠隔プラズマ領域内にプラズマを形成することと、半導体処理チャンバの処理領域にプラズマ放出物を流し込むことと、を含む。基板は、処理領域内...

    高アスペクト比の構造体のための除去方法

  16. 【課題】プラズマ処理中のワークピースの温度を制御する、比例式熱流体送達システムを使用した基板キャリアを提供する。【解決手段】温度調整システムにおいて、基板キャリア流体チャネル120に、基板処理中、基板キャリア122の温度を制御するための熱流体を提供し、この流体チャネルから熱流体を受流する熱交換器160、162を含んでいる。熱交換器から流体チャネルへの熱流体の流量は、比...

    比例式熱流体送達システムを使用した基板キャリア

  17. 【課題】大面積回折格子パターンの生成にも有用な干渉リソグラフィを用いた、LCD用ワイヤグリッド偏光板を製造するためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】アルミニウム被覆フラットパネルディスプレイ基板の上に底部反射防止被覆層を堆積すること、底部反射防止被覆層の上にフォトレジスト層を堆積すること、及び、フォトレジスト層を位相回折格子マスクからの画像に露光することを含む...

    ワイヤグリッド偏光板製造方法

  18. 【課題】仮想及び拡張現実ディスプレイ及び用途に関するもので、像平面における色収差を低減する。【解決手段】ディスプレイデバイスの平面基板の上に形成された階段状の特徴と、各特徴上に形成されたエミッタ構造とを有する。基板上に封入層が配置され、封入層上に複数の均一な誘電体ナノ構造が形成される。本書に開示の装置によって生成された仮想画像は、像平面における色収差を低減することによ...

    ディスプレイ技術のためのナノ構造の平坦レンズ

  19. 【課題】3D−NANDメモリセルを形成するための方法を提供する。【解決手段】モリデバイス100において、周囲の酸素に曝された金属層134の酸化を抑制する、金属スタック120の高さがより薄くなる非置換金属ゲート(RMG)プロセスを提供する方法であって、開口部が形成された後、開口部の内側の露出した金属層の表面を窒化するための窒化プロセスを実行する。開口部の内側の金属層の表...

    3D−NANDメモリセル構造

  20. 【課題・解決手段】本明細書で開示される実施形態は、半導体プロセスで生成される化合物を軽減するための軽減システムおよび方法を含む。軽減システムは、処理チャンバで実行された堆積プロセスからの排気ガスを処理するための酸化プラズマを発生させる遠隔プラズマ源を含み、処理は、排気冷却装置内の粒子のトラッピングを支援する。次いで、遠隔プラズマ源は、処理チャンバで実行された洗浄プロセ...

    ガス状副生成物軽減およびフォアライン洗浄のための装置

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