日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 に関する公開一覧

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社」の詳細情報や、「日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社」の法人詳細ページはこちら

  1. 【課題】絶縁信頼性、接着性及びマイグレーションに優れた硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供する。【解決手段】(a)下記式(I)で表される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、 (b)熱塩基発生剤と、 (c)架橋剤と、 (d)防錆剤と、 (e)溶剤と、 (f)感...

    感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品

  2. 【課題】200℃以下の低温硬化であっても、硬化物形成後、高温保存後及びリフロー処理後に、銅との接着性に優れる硬化物を形成できる樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供する。【解決手段】(A)ポリイミド前駆体、 (B)pkaが8.30〜8.80である、窒素原子を含む複素環構造を含む、化合物、及び (C)5−アミノ...

    樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品