サンコール株式会社 に関する公開一覧

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  1. 【課題】バスバーアッセンブリ及び半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明のバスバーアッセンブリは、同一平面内において間隙を存しつつ並列配置された複数のバスバーと、前記間隙に充填されて複数のバスバーを絶縁状態で連結する連結部並びに複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の第1面及び第2面に設けられた第1及び第2面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを...

    バスバーアッセンブリ及び半導体モジュール

  2. 【課題】同一平面内に間隙を存する状態で並列配置された複数のバスバーと、前記間隙に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーの厚み方向一方側の第1面に設けられた第1面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備えたバスバーアッセンブリであって、前記第1面側積層部に形成される中央開口の前記間隙に近接する側のエッジを、前記バスバー及び前記間隙の境界に可及的に一致させ得るバスバーアッセン...

    バスバーアッセンブリ及びその製造方法