芝浦メカトロニクス株式会社 に関する公開一覧

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  1. 【課題】基板の面内における処理量の偏りを小さくすることができる基板処理装置、および基板処理方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、大気圧よりも減圧された雰囲気において、平面形状が四角形の基板に処理を施す処理部と、前記処理を施す際の圧力よりも高い圧力の環境において、前記基板を搬送する搬送部と、前記処理部と、前記搬送部と、の間に設けられたロード...

    基板処理装置、および基板処理方法

  2. 【課題】塗布ヘッドのメンテナンスに伴う印刷の停止時間を短縮し、生産性を向上させる。【解決手段】錠剤印刷装置1は、錠剤Tを列状に搬送する搬送装置3と、搬送される錠剤Tの搬送方向と交差する方向に配列された複数のノズルを有し、ノズルから液体を吐出させて印刷を行なう塗布ヘッド5Aと、塗布ヘッド5Aを錠剤Tの搬送方向と直交する方向に移動させる移動装置とを備え、複数のノズルが並ぶ...

    錠剤印刷装置

  3. 【課題】接着剤の剥離を容易とすること。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、処理物を浸漬させる処理液を貯留する処理槽と、前記処理物を搬送する搬送部と、前記処理槽、および前記処理槽とは離隔した場所の少なくともいずれかに設けられ、前記処理物の加熱、および冷却の少なくともいずれかを行う温度制御部と、を備えている。前記処理物は、デバイス基板と、支持基板と、前記デバイス基板...

    貼合基板の剥離方法および接着剤の除去方法

  4. 【課題】複数の実装領域に対して第1の電子部品が実装された支持基板における各実装領域に第2の電子部品を実装する場合であっても、各電子部品を支持基板上の各実装領域に迅速かつ精度よく実装すること。【解決手段】複数の実装領域Eに第1の電子部品taが実装された支持基板Wにおける各実装領域Eに第2の電子部品tbを実装するに際し、支持基板Wの複数の実装領域Eに既に実装されている第1...

    電子部品の実装装置および実装方法

  5. 【課題】適切なシリカ濃度のリン酸水溶液を供給して、窒化膜と酸化膜における十分な選択比によるウェットエッチングを行うことができるウェットエッチング装置を提供することにある。【解決手段】リン酸水溶液を貯留する貯留部20と、シリカ添加剤を貯留する添加剤貯留部30と、貯留部20に貯留されたリン酸水溶液のシリカ濃度を検出する濃度検出部22と、濃度検出部22により検出されたリン酸...

    ウェットエッチング装置

  6. 【課題】反り等のあるワークの位置の異常を、共通の検出手段によって、ワークの表面性状に左右されずに検出できるワーク検出装置、成膜装置及びワーク検出方法を提供する。【解決手段】所定の大きさの第1の領域S1を設定する第1の設定部と、第1の領域S1よりも大きく、第1の領域S1が全て収まる第2の領域S2を設定する第2の設定部と、ホルダに収容されて撮像されたウエーハからの反射光の...

    ワーク検出装置、成膜装置及びワーク検出方法

  7. 【課題】細胞培養セルの電極層にむらなくペプチドを修飾することのできる細胞培養方法を提供することである。【解決手段】電極層10bを有する細胞培養セル10を用い、細胞培養セル10の電極層10bの表面にペプチドを修飾し、前記ペプチドを介して細胞Cを電極層10bに播種して培養する細胞培養工程S12と、電極層10bに所定の電位を印加して前記細胞Cを電極層10bから脱離させる細胞...

    細胞培養方法及びその細胞培養方法に用いられる洗浄方法及び洗浄装置

  8. 【課題】液体の量を正確に計量することができる計量装置、計量システム、処理装置、および計量方法を提供する。【解決手段】ガスが供給される第1の端部2a1が、液体が供給される第2の端部2a2よりも上側に位置するように設けられた計量管2aと、第1の端部の側で計量管と接続された排気管2cと、第2の端部の側で計量管と接続された排出管2bと、排気管の開口部2c1よりも第2の端部側に...

    計量装置、計量システム、処理装置、および計量方法

  9. 【課題】簡易な手法で、エッチングの面内均一性を向上させることができるフォトマスクの製造方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係るフォトマスクの製造方法は、エッチング対象膜の上にエッチングマスクを形成する工程と、前記エッチングマスクを用いて前記膜をエッチングする工程と、を備えている。前記エッチングマスクは、複数のパターンと、前記複数のパターンを囲むエッチング制...

    フォトマスクの製造方法

  10. 【課題】電子部品に残渣を残すことを防止しつつ、電子部品をシートから剥離することができる成膜装置及び部品剥離装置を提供する。【解決手段】成膜装置には、保護シート61の粘着面に電極露出面が貼り付けられた電子部品60が投入される。この成膜装置には、成膜処理部と剥離処理部5とが備えられる。成膜処理部は、成膜材料を電子部品60に成膜する。剥離処理部5は、成膜処理部による成膜の後...

    成膜装置及び部品剥離装置

  11. 技術 成膜装置

    【課題】電子部品が配列された保護シートに密着した冷却プレートを、電子部品が保護シートから離脱することなく外すことができる成膜装置の提供。【解決手段】成膜装置は、プレート表裏を貫通する空気孔632が貫設された冷却プレート63から保護シートを剥がす。この成膜装置には、成膜処理部とプレート解除部4とが備えられる。成膜処理部3は、冷却プレート63に密着させた保護シート上の電子...

    成膜装置

  12. 技術 成膜装置

    【課題】簡単な構成で、電子部品の加熱を抑制することができる成膜装置を提供する。【解決手段】成膜装置は、電子部品60が配列された保護シート61と冷却プレート63とを用いる。この成膜装置には、プレート装着部と成膜処理部とが備えられる。プレート装着部は、保護シート61を冷却プレート63に貼り付ける。成膜処理部は、冷却プレート63に貼り付いた保護シート61上の電子部品60に対...

    成膜装置

  13. 【課題】気泡が入り込むこと無く、電子部品と保護シートとを良好に密着させて成膜処理することができる成膜装置を提供する。【解決手段】成膜装置には、保護シート61の粘着面に電極602を立てて電子部品60が載置される。この成膜装置には、埋込処理部1と成膜処理部とが備えられる。埋込処理部1は、保護シート61の粘着面に電子部品60の電極602を埋め込む。成膜処理部は、電極602が...

    成膜装置及び埋込処理装置

  14. 【課題】生産性を向上させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置10は、基板Wを収納する収納容器として機能する開閉ユニット11と、基板Wを処理する複数の処理室17aと、開閉ユニット11と処理室17aの間に位置し、処理室17aで処理された基板Wまたは未処理の基板Wが置かれる受渡台として機能するバッファユニット14と、バ...

    基板処理装置及び基板処理方法

  15. 【課題】生産性を向上させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板Wを個別に支持する第1の置台14a1及び第2の置台14a2を有する受渡台として機能するバッファユニット14と、基板Wを保持するハンド部31を有し、バッファユニット14から基板Wを搬送する搬送部として機能する第2の搬送ロボット15とを備える。バッフ...

    基板処理装置及び基板処理方法

  16. 【課題】容易且つより確実に多行多列の素子をピックアップでき、一括して基板に実装することのできる素子実装装置及び素子実装方法を提供する。【解決手段】移送部5は、素子EをストックするキャリアCが載置されたキャリア台3と基板Sが載置された実装台4との間を移動すると共に、キャリアCから多行多列の素子Eを一括してピックアップして、ピックアップした多行多列の素子Eを基板Sに一括し...

    素子実装装置、素子実装方法及び素子実装基板製造方法

  17. 技術 成膜装置

    【課題】移動するワーク近傍の圧力を低下させて、膜の緻密性を向上させることができる成膜装置を提供。【解決手段】開口34aを有する成膜室34と、成膜室34内に成膜材料からなるターゲット30aと、成膜室34内のスパッタガスG1に生成されたプラズマによって、開口34aに対向するワークWの表面にターゲット30aの成膜材料を堆積させて成膜する成膜部3と、ワークWを所定の搬送経路L...

    成膜装置

  18. 【課題】可撓性を有する表示用パネルに可撓性を有する電子部品を精度よく実装することを可能にした電子部品の実装装置を提供する。【解決手段】電子部品の実装装置は、縁部が3〜15mmの範囲ではみ出すように表示用パネルPが載置されるステージ42と、表示用パネルPの縁部を支持するバックアップユニット43と、電子部品Wを保持する仮圧着ヘッド41と、表示用パネルPの縁部に設けられたア...

    電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法

  19. 【課題】処理液毎の分離回収を可能とする基板処理装置の提供。【解決手段】複数種の処理液を順次供給して基板12を処理する基板処理装置11において、基板12を保持して回転する基板回転手段と、基板回転手段により回転する基板12に処理液を供給するノズル20と、基板12の周囲に設けられ、基板12から飛散する処理液を受け入れるカップ体51と、カップ体51が受け入れた処理液の種類に応...

    基板処理装置及び基板処理方法

  20. 【課題】基板処理を行った所定の処理液を所定の回収槽に回収することが可能な基板処理装置の提供にある。【解決手段】基板12の表面に処理液を供給して基板処理する基板処理装置において、前記基板を保持する回転体部と、前記回転体部を回転させる駆動モータ35と、基板12の表面に前記処理液を供給するノズル23と、前記回転体部により保持された基板12の回転半径より大なる回転半径を有する...

    基板処理装置

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