アオイ電子株式会社 に関する公開一覧

アオイ電子株式会社」に該当した技術の詳細情報一覧です。あらゆる文献や技術を元に、価値のある「アオイ電子株式会社」の詳細情報や、「アオイ電子株式会社」を活用可能な分野・領域の探索など、目的にあった情報を見つける事ができます。 「アオイ電子株式会社」の法人詳細ページはこちら

  1. 【課題】接合強度に優れた半導体装置を実現する。【課題を解決するための手段】半導体装置は、第1方向に垂直な第1面に沿って延在するリード上段部、第1面よりも第1方向の第1の側にあり第1面と平行な第2面に沿って延在するリード下段部、及びリード上段部とリード下段部とを電気的に接続するリード中段部、とを有するリード部と、リード上段部に電気的に接続されている半導体素子と、半導体素...

    半導体装置、および半導体装置の製造方法

  2. 【課題】複数の半導体素子を封止樹脂により封止する半導体装置の生産性を高める。【解決手段】半導体装置は、第1電極を有する少なくとも1つの第1の半導体素子と、第2電極を有する第2の半導体素子と、第1の半導体素子の第1電極に接続された第1リード端子と、第2の半導体素子の第2電極に接続された第2リード端子と、第1リード端子および第2リード端子を封止する第1樹脂と、第1の半導体...

    半導体装置および半導体装置の製造方法

  3. 【課題】最表層のめっき層をなす貴金属の電着量を極力削減してコストを極力低減可能で、リフレクタ樹脂のバリ発生を防止してLED素子搭載側のパッド部及びリード部の反射機能を良好に保持可能な多列型リードフレームの提供。【解決手段】第1の帯状領域1−Aと第2の帯状領域1−Bを備えた多列型リードフレームであって、リードフレーム基材10の全面に電解加工で形成された最表層が貴金属めっ...

    多列型リードフレーム、多列型LED用リードフレーム及びそれらの製造方法並びにLEDパッケージの製造方法

  4. 【課題】発熱抵抗体を覆う保護膜の剥離を防止し、耐久性に優れたサーマルヘッドを実現する。【解決手段】サーマルヘッドは、基板10上に配置されている発熱抵抗体16と、発熱抵抗体16に電力を供給する電極13と、基板10上に配置され、発熱抵抗体16を覆うとともに、電極13の少なくとも一部を覆う絶縁性の第1保護膜17と、第1保護膜17より上に配置される第2保護膜19とを備え、第2...

    サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法

  5. 【課題】裏面側に露出する複数の外部接続用端子を外部機器と接続する半導体パッケージの半田接続部分を目視検査可能で、目視検査による作業者の負担や、検査時間を低減可能な程度、外部接続用端子の切断面からの半田のはみ出し量が増加した状態にさせ易く、かつ半田ブリードによる外部接続用端子のショート不良を防止可能なリードフレームの提供。【解決手段】外部機器接続側の面及び側面に露出する...

    リードフレーム及びその製造方法

  6. 【課題】疎水性試料である生物試料などを適切にハンドリングすることができるナノピンセットの提供。【解決手段】ナノピンセット1は、一対のアーム13a,13b、一対の静電アクチュエータ14a,14b、一対の支持部17a,17b、一対の連結部18a,18b、一対のアーム支持部19a,19b、および台座11を備えている。静電アクチュエータ14aには、固定電極15aおよび可動電極...

    ナノピンセット、ナノピンセット中間体、コーティング剤、ピンセットキット、ナノピンセットの製造方法、およびナノピンセット中間体の製造方法

  7. 【課題】観察試料を操作している操作ツールを容易に観察することができる操作ツール照明装置の提供。【解決手段】操作ツール照明装置34は、透明基板28上の観察試料中の操作対象をナノピンセット10で操作しつつ観察を行う倒立型の顕微鏡装置2に用いられ、透明基板28を介してナノピンセット10を照明する照明光を出射するサイド照明340と、透明基板28に入射する照明光の光軸の、顕微鏡...

    操作ツール照明装置、ナノピンセットシステムおよび操作ツールの照明方法

  8. 【課題】 発熱抵抗体を覆う保護膜の剥離を防止し、耐久性に優れたサーマルプリントヘッドを実現する。【解決手段】 サーマルプリントヘッドは、基板10上に配置されている発熱抵抗体16と、発熱抵抗体16に電力を供給する電極13と、基板10上に配置され、発熱抵抗体16を覆うとともに、電極13の少なくとも一部を覆う第1保護膜17と、第1保護膜17の上に配置される第2保護膜19...

    サーマルプリントヘッド

  9. 【課題】 複数の半導体チップを積層して構成する半導体装置では、半導体チップの放熱が不十分な場合、熱により動作が不安定になる。【解決手段】 半導体装置80は、配線層22と、主面が第1接続部28を介して配線層22に接続されている第1半導体チップ25と、上面視で第1半導体チップ25の外側に配置されるとともに、配線層22に垂直な方向に延びる複数の導電ポスト24と、第1半導...

    半導体装置および半導体装置の製造方法

  10. 【課題】 1つの再配線層に2つの半導体チップを積層する場合、再配線層から遠い側の半導体チップと再配線層をつなぐためのポストは長くなり、生産性が悪化する。【解決手段】 半導体装置は、配線層22と、配線層22に接続されている第1半導体チップ27と、上面視で第1半導体チップ27の外側に配置される第2導電ポスト34と、第2導電ポスト34に接続されている第2半導体チップ32...

    半導体装置および半導体装置の製造方法