アオイ電子株式会社 に関する公開一覧

【課題】接合強度に優れた半導体装置を実現する。【課題を解決するための手段】半導体装置は、第１方向に垂直な第１面に沿って延在するリード上段部、第１面よりも第１方向の第１の側にあり第１面と平行な第２面に沿って延在するリード下段部、及びリード上段部とリード下段部とを電気的に接続するリード中段部、とを有するリード部と、リード上段部に電気的に接続されている半導体素子と、半導体素...

• 公開日：2020/12/17
• 出願人： アオイ電子株式会社
• 発明者： 富家正博 、...
• 公開番号：2020-202292号

【課題】複数の半導体素子を封止樹脂により封止する半導体装置の生産性を高める。【解決手段】半導体装置は、第１電極を有する少なくとも１つの第１の半導体素子と、第２電極を有する第２の半導体素子と、第１の半導体素子の第１電極に接続された第１リード端子と、第２の半導体素子の第２電極に接続された第２リード端子と、第１リード端子および第２リード端子を封止する第１樹脂と、第１の半導体...

• 公開日：2020/12/10
• 出願人： アオイ電子株式会社
• 発明者： 高尾勝大 、...
• 公開番号：2020-198355号

【課題】最表層のめっき層をなす貴金属の電着量を極力削減してコストを極力低減可能で、リフレクタ樹脂のバリ発生を防止してＬＥＤ素子搭載側のパッド部及びリード部の反射機能を良好に保持可能な多列型リードフレームの提供。【解決手段】第１の帯状領域１−Ａと第２の帯状領域１−Ｂを備えた多列型リードフレームであって、リードフレーム基材１０の全面に電解加工で形成された最表層が貴金属めっ...

• 公開日：2020/06/04
• 出願人： 日亜化学工業株式会社 、...
• 発明者： 三木倫英 、...
• 公開番号：2020-088228号

【課題】発熱抵抗体を覆う保護膜の剥離を防止し、耐久性に優れたサーマルヘッドを実現する。【解決手段】サーマルヘッドは、基板１０上に配置されている発熱抵抗体１６と、発熱抵抗体１６に電力を供給する電極１３と、基板１０上に配置され、発熱抵抗体１６を覆うとともに、電極１３の少なくとも一部を覆う絶縁性の第１保護膜１７と、第１保護膜１７より上に配置される第２保護膜１９とを備え、第２...

• 公開日：2020/04/23
• 出願人： アオイ電子株式会社
• 発明者： 大西範明 、...
• 公開番号：2020-062825号

【課題】裏面側に露出する複数の外部接続用端子を外部機器と接続する半導体パッケージの半田接続部分を目視検査可能で、目視検査による作業者の負担や、検査時間を低減可能な程度、外部接続用端子の切断面からの半田のはみ出し量が増加した状態にさせ易く、かつ半田ブリードによる外部接続用端子のショート不良を防止可能なリードフレームの提供。【解決手段】外部機器接続側の面及び側面に露出する...

• 公開日：2020/04/02
• 出願人： 大口マテリアル株式会社 、...
• 発明者： 久保田覚史 、...
• 公開番号：2020-053424号

【課題】疎水性試料である生物試料などを適切にハンドリングすることができるナノピンセットの提供。【解決手段】ナノピンセット１は、一対のアーム１３ａ，１３ｂ、一対の静電アクチュエータ１４ａ，１４ｂ、一対の支持部１７ａ，１７ｂ、一対の連結部１８ａ，１８ｂ、一対のアーム支持部１９ａ，１９ｂ、および台座１１を備えている。静電アクチュエータ１４ａには、固定電極１５ａおよび可動電極...

• 公開日：2020/03/26
• 出願人： アオイ電子株式会社 、...
• 発明者： 森昭登 、...
• 公開番号：2020-043782号

【課題】観察試料を操作している操作ツールを容易に観察することができる操作ツール照明装置の提供。【解決手段】操作ツール照明装置３４は、透明基板２８上の観察試料中の操作対象をナノピンセット１０で操作しつつ観察を行う倒立型の顕微鏡装置２に用いられ、透明基板２８を介してナノピンセット１０を照明する照明光を出射するサイド照明３４０と、透明基板２８に入射する照明光の光軸の、顕微鏡...

• 公開日：2020/02/06
• 出願人： アオイ電子株式会社 、...
• 発明者： 森昭登 、...
• 公開番号：2020-020896号

【課題】 発熱抵抗体を覆う保護膜の剥離を防止し、耐久性に優れたサーマルプリントヘッドを実現する。【解決手段】 サーマルプリントヘッドは、基板１０上に配置されている発熱抵抗体１６と、発熱抵抗体１６に電力を供給する電極１３と、基板１０上に配置され、発熱抵抗体１６を覆うとともに、電極１３の少なくとも一部を覆う第１保護膜１７と、第１保護膜１７の上に配置される第２保護膜１９...

• 公開日：2020/02/06
• 出願人： アオイ電子株式会社
• 発明者： 大西範明 、...
• 公開番号：2020-019164号

【課題】 複数の半導体チップを積層して構成する半導体装置では、半導体チップの放熱が不十分な場合、熱により動作が不安定になる。【解決手段】 半導体装置８０は、配線層２２と、主面が第１接続部２８を介して配線層２２に接続されている第１半導体チップ２５と、上面視で第１半導体チップ２５の外側に配置されるとともに、配線層２２に垂直な方向に延びる複数の導電ポスト２４と、第１半導...

• 公開日：2020/01/16
• 出願人： アオイ電子株式会社
• 発明者： 脇坂伸治 、...
• 公開番号：2020-010002号

【課題】 １つの再配線層に２つの半導体チップを積層する場合、再配線層から遠い側の半導体チップと再配線層をつなぐためのポストは長くなり、生産性が悪化する。【解決手段】 半導体装置は、配線層２２と、配線層２２に接続されている第１半導体チップ２７と、上面視で第１半導体チップ２７の外側に配置される第２導電ポスト３４と、第２導電ポスト３４に接続されている第２半導体チップ３２...

• 公開日：2020/01/16
• 出願人： アオイ電子株式会社
• 発明者： 脇坂伸治 、...
• 公開番号：2020-009921号