セメス株式会社 に関する公開一覧

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  1. 【課題】基板を効率的に処理することができる装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明は基板を処理する装置を提供する。一実施形態において、基板処理装置は、基板を支持する支持ユニットと、前記基板に液を供給するノズルを有するノズルユニットと、を含み、前記ノズルは接地ラインと連結され、前記接地ラインには可変抵抗が提供される。

    基板処理装置、基板処理方法、及びノズルユニット

  2. 【課題】洗浄効率を向上されることができる基板処理方法及び装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を処理する方法を提供する。一実施形態によれば、回転する基板上に処理液を供給して基板を処理する液処理段階と、処理液の供給を中止し、基板上に洗浄液を供給する洗浄段階と、を含み、洗浄段階は、回転する基板の上部で基板の中心で第1方向に離隔された地点に第1ノズルから第1液を吐出し、基...

    基板処理方法及び基板処理装置

  3. 【課題】基板を効率的に処理する基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】本発明は基板を処理する方法を提供する。一実施形態において、窒化シリコン層を有する基板を蝕刻する方法は、設定温度に加熱された前記基板に設定温度及び設定濃度の第1処理液を供給して前記窒化シリコンを蝕刻し、前記窒化シリコン蝕刻過程で、前記第1処理液が供給される過程で設定時間重畳されて第2処理液...

    基板処理装置及び基板処理方法

  4. 【課題】基板に発生された静電気を効率的に除去することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は、基板を支持し、支持板を含む支持ユニットと、前記支持ユニットに支持された基板の下部に流体を供給する下部流体供給ユニットと、前記支持ユニットに支持された基板を除電する除電ユニットと、制御器と、を含み、前...

    基板処理装置及び基板処理方法

  5. 【課題】超臨界流体を利用して基板を処理する時、基板の処理効率を向上させることができる基板処理装置及び方法を提供する【解決手段】本発明は基板を処理する方法を提供する。一実施形態において、基板処理方法は、チャンバー内の処理空間で基板の上の残留物を超臨界状態の第1流体と超臨界状態の第2流体で基板を処理する処理段階を含み、超臨界状態の第1流体と超臨界状態の第2流体は互いに密度...

    基板処理方法及び装置

  6. 【課題】渦電流を用いた非接触式ダンピング構造を用いてホイストおよびハンドを結合構成するキャリア搬送装置およびそれを備える搬送体制御システムを提供する。【解決手段】前記キャリア搬送装置は、ウエハが収納されたキャリアを搬送するキャリア搬送装置であって、前記キャリアを把持する把持部と、前記把持部を昇降させる昇降部を含み、前記把持部および前記昇降部は、非接触式ダンピング構造で...

    キャリア搬送装置およびそれを備える搬送体制御システム

  7. 【課題】スウィングノズルの振動を最小化できる基板処理装置およびその駆動方法が提供される。【解決手段】前記基板処理装置は、基板を支持し、スウィング可能な支持モジュールと、前記支持モジュールの一側に配置され、スウィング方式で移動して前記基板に薬液を噴射するスウィングノズルと、前記スウィングノズルの一側に配置され、前記スウィングノズルの動きをセンシングするセンサと、前記スウ...

    基板処理装置およびその駆動方法

  8. 【課題】ハンドを安定的に支持することができる装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を搬送する装置を提供する。基板を搬送するユニットは支持体、基板が置かれる第1ハンド、前記第1ハンドと積層されるように位置され、基板が置かれる第2ハンド、前記支持体に提供され、前記第1ハンドを支持する第1支持ロードの移動を案内する第1ガイドレール、前記支持体に提供され、前記第2ハンドを支...

    搬送ユニット及びこれを有する基板処理装置

  9. 【課題】基板処理工程の時、基板を均一に加熱することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明は基板処理装置に関り、一実施形態で基板処理装置は、内部に処理空間を有する工程チャンバーと、処理空間で基板を支持する支持ユニットと、支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットと、支持ユニットに提供され、支持ユニットに支持された基板を加熱する加熱ユニットと...

    基板処理装置

  10. 【課題】基板を効率的に処理することができる冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置を提供する。【解決手段】冷却ユニット4000は、内部に流路が形成された温度調節プレート4100と、流路に温度調節流体を供給する流体供給部材4200と、を含む。流路は、一端が各々流体供給部材と連結される複数の第1流路4111〜4112と、複数の第1流路の他端と連通されて温度調節流体を排出する...

    冷却ユニット及びこれを含む基板処理装置

  11. 【課題】基板の処理効率を高めることがきる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は、内部空間を有する光処理チャンバーと、前記内部空間で基板を支持する支持部と、前記内部空間で基板に光を照射して、基板に残留する有機物質を除去する照射部と、を含み、前記照射部は、基板に第1光を照射する第1光源と、基板に前記第...

    基板処理装置及び基板処理方法

  12. 【課題】超臨界流体の供給ラインでの圧力ハンティング現象を抑制することができる流体供給ユニット及びこれを有する基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を処理する装置を提供する。一実施形態によれば、基板処理装置は、基板を処理する処理空間を有する工程チャンバーと、前記処理空間に流体を供給する流体供給ユニットと、を含み、前記流体供給ユニットは、前記処理空間と連結されて...

    流体供給ユニット及びこれを有する基板処理装置

  13. 【課題】連係搬送可能可否、搬送停滞などを勘案してOHTに作業を多重に割り当てる搬送体制御システムを提供する。【解決手段】搬送体制御システムは、ウェハが収納されたキャリアを搬送する複数の搬送体と、複数の搬送体を制御し、複数の搬送体のうち複数の作業を行ういずれか一つの搬送体を決定する搬送体制御装置と、を含み、搬送体制御装置は連係搬送が可能であるか否かを示す第1要素および搬...

    搬送体制御装置およびそれを備える搬送体制御システム

  14. 【課題】インターフェースボードの温度を半導体パッケージの温度と共に調節することができる半導体パッケージテスト装置を提供すること。【解決手段】半導体パッケージテスト装置100は、半導体パッケージ10の電気的なテストのためのテスターと半導体パッケージ10との電気的な接続のための接続端子112を備えるインターフェースボード110と、半導体パッケージ10の外部端子12を接続端...

    半導体パッケージテスト装置

  15. 【課題】半導体素子の検査装置及び半導体素子の検査方法を提供する。【解決手段】半導体素子の検査装置は、検査チャンバと、検査チャンバの上部に備えられ、ウェハー上の半導体素子に電気的信号を伝達するプローブカードを把持するように備えられたカードホルダーと、検査チャンバの内部にカードホルダーと対向するように備えられ、ウェハーを支持するチャックと、チャックを駆動し、プローブカード...

    半導体素子の検査装置及び半導体素子の検査方法

  16. 【課題】洗浄効率を向上されることができる基板処理方法及び装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を処理する装置を提供する。一実施形態によれば、基板処理装置は内部に処理空間を有するハウジングと、ハウジング内で基板を支持する支持ユニットと、支持ユニットに支持された基板に処理液を吐出するノズルと、ノズルに処理液を供給する液供給ユニットと、を含み、液供給ユニットは、処理液が貯...

    液供給ユニット、基板処理装置

  17. 【課題】基板を熱処理基板と支持プレートとの間の間隔を狭くすることができる支持ユニット、これを含む基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を支持する支持ユニットを提供する。支持ユニットは、内部に減圧流路が形成された支持プレートと、前記支持プレートの上面に形成された溝に提供されるフランジャーと、を含み、前記溝で前記フランジャーの下領域は前記減圧流路に連結され、前記...

    支持ユニット、これを含む基板処理装置

  18. 【課題】レーザーを利用して基板を効率的に処理することができる基板処理方法及び装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は、内部に処理空間を有するハウジングと、ハウジング内で基板を支持する支持ユニットと、支持ユニットに支持された基板に液を供給する液供給ユニットと、基板の縁領域にレーザーを照射するレーザー照射ユニットと、液供給ユニ...

    基板処理装置及び方法

  19. 【課題】スピンヘッドの本体とバックノズルとの間の隙間ヘの薬液浸透を遮断することができる基板支持ユニット及びこれを有する基板処理装置を提供する。【解決手段】基板支持装置は、基板を支持し、回転可能なスピンヘッド210と、スピンヘッド210と連結されてスピンヘッド210に回転力を伝達する中空軸と、スピンヘッドの内部空間内に非回転されるように配置されて基板の底面に処理液を提供...

    基板支持ユニット及びこれを有する基板処理装置

  20. 【課題】基板に清浄化液を供給することができる装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を液処理する装置及び方法を提供する。基板を処理する装置は内部に処理空間を有する処理容器、前記処理空間で基板を支持する基板支持ユニット、そして前記基板支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットを含み、前記液供給ユニットはノズル、前記ノズルに処理液を供給する、そして第1バ...

    液供給ユニット、そしてこれを有する基板処理装置及び方法