開放特許一覧

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  1. 本発明は、半導体ウェーハを支持基板に固定した状態で研削する研削装置及び研削方法に関する。集積回路が表面に複数形成された半導体ウェーハは、ダイシングによって個々のチップに分割される前に、放熱性を向上させるために、または、各種電子機器の小型化、薄型化のために、その裏面を所定量研削することにより所定の厚さに形成される。この研削は、研削砥石による研削量を精密に制御することがで...

    研削装置及び半導体ウェーハの研削方法

    • 2016/07/01 時点
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  2. 本発明は吸着剤、空気清浄装置および濃度センサに関し、特に吸着性能に優れた吸着剤、この吸着剤を用いた空気清浄装置および濃度センサに関する。近年では、工場やクリーンルームなどで工業的に発生する悪臭、汚染物質または有害化学物質などによる従来からの環境汚染の問題に加えて、最近のアメニティ志向の高まりに伴い、一般生活空間、たとえば室内や自動車内などにおける悪臭、有害化学物質、花...

    吸着剤、空気清浄装置および濃度センサ

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  3. 開放特許 ダイシング装置

    本発明は、被加工物の形状、位置等を的確に把握することができるダイシング装置に関するものであり、詳しくは、被加工物とその周囲の色相との相違に基づいて、被加工物の形状を認識できるようにしたダイシング装置に係るものである。例えば、ダイシング装置において被加工物である半導体ウェーハを切削するときは、切削位置のアライメントを行うことが必要であるが、このアライメントを行う前に、切...

    ダイシング装置

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  4. 本発明は、セラミックスチップコンデンサーシートを個々のチップコンデンサーに分割する分割方法に関する。セラミックスチップコンデンサーシートは、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成されている。このセラミックスチップコンデンサーシートの構造について、図5および図6...

    セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法

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  5. 本発明は、各種基板(例えば、半導体ウエハ,電子デバイスの基板,液晶基板,フォトマスク,ガラス基板等)に付着する微細な汚染物質(基板の汚染源となる微粒子等であり、以下「パーティクル」という)を洗浄,除去する場合等に好適に使用できる洗浄材の製造方法及び製造装置並びにこれを使用した洗浄システムに関するものである。例えば、半導体ウエハ等の基板の洗浄は、一般に、100〜300μ...

    洗浄材製造方法及びその製造装置並びにこれを使用する洗浄システム

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  6. 本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を格子状に分割するダイシング装置や半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置等の加工装置に装備される被加工物の保持装置に関する。例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと呼ばれる切断ライン...

    被加工物の保持装置

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  7. 開放特許 吸着固定装置

    本発明は、吸気作用によって被固定物を載置台の上面に吸着固定するための吸着固定装置に関する。例えば集積回路を印設したシリコンウエハに研磨加工や切断加工等の機械加工を施したり、精密な測定をする場合等において、シリコンウエハを固定する方式として、吸気作用によってシリコンウエハを吸着固定するチャックテーブルとして吸着固定装置が一般に用いられている。この種の吸着固定装置は、上方...

    吸着固定装置

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  8. 本発明は、半導体ウェーハの裏面を研磨する際に当該半導体ウェーハが支持される面を保護するために貼着される板状物保護テープに関する。表面に複数の回路が形成された半導体ウェーハは、裏面の研磨により薄く加工され分割されることにより個々の半導体チップとなり各種電子機器に利用される。そして、携帯電話機等の薄型化、小型化、軽量化のニーズに応えるべく、半導体チップの厚さも、200μm...

    板状物保護テープ及び半導体ウェーハの研磨方法

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  9. 開放特許 研磨装置

    本発明は、被加工物を保持するためのチャック手段と.かかるチャック手段上に保持された被加工物を研磨するための研磨手段とを具備し、チャック手段は表面に被加工物が載置されるチャック板を有する研磨装置、特に、それに限定されるものではないが、被加工物の、加工歪を有する被処理面を研磨して加工歪を除去するための研磨装置に関する。例えば、半導体チップの製造においては、半導体ウエーハの...

    研磨装置

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  10. 本発明は、ガス中の水分濃度測定方法に関し、特に、半導体材料ガス中に含まれている極微量の水分濃度(含有量)を測定するための方法に関する。近年の半導体デバイスの高集積度化に伴い、半導体材料ガス中の僅かな水分も大きな問題となっている。半導体材料ガス中の極微量な水分を測定する方法として、従来は、水晶発振式水分計や五酸化リン式水分計等が広く用いられていた。しかし、これらの水分計...

    ガス中の水分濃度測定方法

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  11. 開放特許 板状物搬送装置

    本発明は、板状物を吸引保持して搬送する板状物搬送装置に関する。板状物を吸引保持して搬送する装置としては、例えば図5に示す板状物搬送装置50がある。この板状物搬送装置50は、板状物を吸引保持する吸着パッド51と、吸着パッド51が先端部に固定される移動アーム52と、吸着パッド51に連結され吸引源に連通する吸引路53とから概ね構成され、吸着パッド51において板状物を吸引保持...

    板状物搬送装置

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  12. 本発明は、セラミックスチップコンデンサーシートを個々のチップコンデンサーに分割する分割方法に関する。セラミックスチップコンデンサーシートは、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成されている。このようなセラミックスチップコンデンサーシートの製造法としては、次のよ...

    セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法

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  13. 開放特許 切削装置

    本発明は、カセットに収容された半導体ウエーハを搬出して切削するための切削装置に関する。例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと呼ばれる切断ラインに沿ってダイシング装置によって分割することにより個々の半導体チップを製造している...

    切削装置

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  14. 本発明は、酢酸第二銅とトリメシン酸とから合成される新規な錯体、およびその錯体からなる吸着剤に関するものである。トリメシン酸を含むベンゼントリカルボン酸の金属錯体について、いくつかの研究がなされている。以下、本発明に近い2,3の文献を関連文献としてあげる。〈文献1〉 ポーランド化学雑誌である「POLISH JOURNAL OF CHEMISTRY (FORMERLY...

    多孔質錯体および吸着剤

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  15. 開放特許 切削装置

    本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削加工する切削装置に関する。従来、半導体ウェーハ等の被加工物を切削加工する装置としては図6に示すような切削装置が知られている。この切削装置は、上下移動するカセット載置領域A上にカセット1が載置され、このカセット1内に収容された被加工物である半導体ウェーハ2(テープ3を介してフレーム4に固定されている)を搬出入手段5によって待機領...

    切削装置

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  16. 開放特許 ガス分離方法

    本発明は、ガス分離方法に関し、詳しくは、酸素と窒素とを含む原料ガス、特に空気を原料ガスとして窒素を吸着分離することにより、酸素に富むガスを製品ガスとして得る方法に好適に適用できるガス分離方法に関する。【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】 圧力変動吸着式ガス分離方法(PSA法)による酸素に富むガスの製造は、例えば、空気等の酸素含有ガスから、酸素以外の成分を優先的...

    ガス分離方法

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  17. 本発明は、圧力変動吸着分離用吸着筒の設計方法及び圧力変動吸着分離装置に関するものであって、詳しくは、圧力変動吸着分離法により空気中の酸素を分離採取するために使用する吸着剤のサイズに対応した最適条件で圧力変動吸着分離法を実施することができる吸着筒の形状の設計方法、及び、この吸着筒を使用した圧力変動吸着分離装置に関する。圧力変動吸着分離法(PSA)により、多成分混合ガスを...

    圧力変動吸着分離用吸着筒の設計方法及び圧力変動吸着分離装置

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  18. 本発明は、アンモニア等の腐食性ガスを用いる気相成長装置(CVD装置)等に好適な窒化ガリウム系半導体薄膜製造用気相成長装置のヒーターに関する。【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】 図3は、CVD装置の要部を示す概略図であって、反応管(反応炉)内に設置したフローチャンネル1内に原料ガスを導入し、サセプタ2に載置した基板3に所定の半導体薄膜を形成するものである。サセ...

    窒化ガリウム系半導体薄膜製造用気相成長装置のヒーター

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  19. 本発明は、管の継手部の溶接での溶接線の芯ずれを外観から判定するための溶接線の芯ずれ判定用スケールに関する。半導体工場のガスの配管供給系などではステンレス鋼からなる配管や接続部が多く用いられている。半導体デバイスの高集積化・高性能化に対応するためには、これら配管、装置間を溶接により接続する際に、高精度な管理が求められており、特に、裏ビード幅が均一となる確実な溶接が必要と...

    溶接線の芯ずれ判定用スケール

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  20. 開放特許 吸着剤

    本発明は、吸着剤に関し、詳しくは、精製対象ガスである高純度ガス中に含まれるアンモニア、三フッ化窒素、二酸化炭素、水素、酸素等の微量不純物を選択的吸着剤により吸着除去して超高純度のガスを得るための吸着剤に関する。ヘリウム、アルゴン、クリプトン、キセノンあるいは窒素等の不活性ガス、その他各種のガスが、エレクトロニクス産業において広く使用されている。このようなエレクトロニク...

    吸着剤

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