株式会社ディスコの開放特許一覧

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  1. 開放特許 小物収容ケース

    本発明はねじ等の小物を収容する小物収容ケースに関する。IC、LSI等の複数のデバイスが格子状に形成された複数の分割予定ライン(ストリート)によって区画された領域に形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシングソーと称される切削装置によって分割予定ラインが切削されて個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、...

    小物収容ケース

    • 2016/07/01 時点
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  2. 開放特許 ドライバー工具

    本発明は、部品を締結しているビス等の雄螺子を弛める際に用いるドライバー工具に関する。半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成さ...

    ドライバー工具

    • 2016/07/01 時点
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  3. 開放特許 雄螺子管理治具

    本発明は、切削装置や研削装置等の加工装置のメンテナンス、修理、部品交換等の作業を実施する際に、取り外した雄螺子を管理するための雄螺子管理治具に関する。半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半...

    雄螺子管理治具

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  4. 開放特許 平行度確認治具

    本発明は、研削装置等の加工装置における被加工物を保持するチャックテーブルの保持面と、被加工物を吸引保持して搬送する吸引保持パッドの吸着面との平行度を確認するための平行度確認治具に関する。当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、IC、LSI等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のデバイスに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定...

    平行度確認治具

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  5. 開放特許 付箋帳

    本発明は、書類の署名又は捺印箇所などを指示するために用いる貼着・剥離自在な付箋帳に関する。従来、事務仕事等のビジネスシーンにおいて、メモを書き記す目的や、特定の箇所を指示する目的等に付箋帳が利用されている。一般的な付箋帳の形態として、特許文献1のように略長方形の片状をなす紙片の長手方向一端側裏面に粘着剤層が設けられるものを複数枚積層し、これを積層体の単位で市販されるも...

    付箋帳

    • 2016/07/01 時点
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  6. 本発明は、ビル等の建造物を下層からだるま落とし的に解体する建造物の解体方法に関する。従来、建造物の解体作業は、低層建造物から高層建造物に至るまで悉く、屋上等の最上部から開始され、地下基礎部等の最下部にて終了されるのが一般的である。解体されたコンクリート塊、木塊、鉄材、更には柱や床を構成した木材等は、ある程度の量をまとめてクレーンにより、或いはベルトコンベア等により地上...

    建造物の解体方法

    • 2016/07/01 時点
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  7. 開放特許 転倒防止金具

    本発明は、工場に設置される生産機器やオフィスに設置される各種事務機器、あるいは家庭で使用される家具や電化製品といった各種の設置物を床等の設置面に固定して、地震等の揺れが起こった際に転倒することを防止する金具に関する。起立した状態で設置され、比較的重量が大きな上記設置物は、転倒時の危険を未然に回避するために転倒防止策が必要とされる。例えば工場に設置される各種生産機器は、...

    転倒防止金具

    • 2016/07/01 時点
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  8. 本発明は、半導体ウェーハ等を位置合わせするための物体位置合わせテーブルに関する。半導体ウェーハ等の水に浮く物体を、水の表面張力を利用して所定の位置に位置合わせするようにした技術が公知である(例えば、特公昭60−22500号公報)。この公報の場合は、半導体ウェーハの表面を研磨加工する際に、回転テーブル上に設けられた吸着固定用の円形載台の中心に半導体ウェーハの中心を合わせ...

    物体位置合わせテーブル

    • 2016/07/01 時点
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  9. 本発明は、半導体ウェーハ等の板状物の支持に用いる板状物支持部材及びその使用方法に関する。IC、LSI等の回路が表面に複数形成された半導体ウェーハW1は、図11に示すように、表面に回路保護用の保護テープTが貼着された状態で保護テープTを下にしてチャックテーブル70に保持され、回転する研削砥石71の作用を受けて裏面が研削され、所定の厚さに形成される。特に最近は携帯電話機、...

    板状物支持部材及びその使用方法

    • 2016/07/01 時点
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  10. 本発明は、被加工物を保持する複数個のチャックテーブルを備えた研削装置に関する。当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハを所定の厚さに形成するために、半導体ウエーハの表面を研削している。このような半導体ウエーハの表面を研削する表面研削装置は、被加工物である半導体ウエーハを保持する複数個のチャックテーブルと、該複数個のチャック...

    研削装置における研削ユニットの原点位置セットアップ方法

    • 2016/07/01 時点
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  11. 本発明は、例えば、半導体ウェーハをダイシングするダイシング装置等の加工装置に取り付けて使用されるものであり、該加工装置には作業領域(加工領域)と作業者との間を仕切る蓋体が設けられており、該蓋体が開状態の時は作業者の安全のために作業領域の稼働を停止させ、閉状態の時にのみ作業領域を稼働状態にする加工装置のキースイッチに関するものである。一般に、この種の蓋体が設けられている...

    加工装置のキースイッチ

    • 2016/07/01 時点
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  12. 本発明は、半導体ウェーハのスピン洗浄・乾燥方法に関する。一般に半導体ウェーハの加工の一環として、研削装置によって半導体ウェーハを研削した後、この研削装置に組み込まれたスピン洗浄・乾燥手段により洗浄及び乾燥する工程が行われている。研削装置は、従来例えば図2に示すようにカセット1内に収容された半導体ウェーハWが、搬出入手段2によって搬出されると共に待機領域3まで搬送され、...

    スピン洗浄・乾燥方法

    • 2016/07/01 時点
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  13. 本発明は、半導体ウェーハを支持基板に固定した状態で研削する研削装置及び研削方法に関する。集積回路が表面に複数形成された半導体ウェーハは、ダイシングによって個々のチップに分割される前に、放熱性を向上させるために、または、各種電子機器の小型化、薄型化のために、その裏面を所定量研削することにより所定の厚さに形成される。この研削は、研削砥石による研削量を精密に制御することがで...

    研削装置及び半導体ウェーハの研削方法

    • 2016/07/01 時点
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  14. 開放特許 ダイシング装置

    本発明は、被加工物の形状、位置等を的確に把握することができるダイシング装置に関するものであり、詳しくは、被加工物とその周囲の色相との相違に基づいて、被加工物の形状を認識できるようにしたダイシング装置に係るものである。例えば、ダイシング装置において被加工物である半導体ウェーハを切削するときは、切削位置のアライメントを行うことが必要であるが、このアライメントを行う前に、切...

    ダイシング装置

    • 2016/07/01 時点
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  15. 本発明は、セラミックスチップコンデンサーシートを個々のチップコンデンサーに分割する分割方法に関する。セラミックスチップコンデンサーシートは、セラミックス層と、該セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成されている。このセラミックスチップコンデンサーシートの構造について、図5および図6...

    セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法

    • 2016/07/01 時点
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  16. 本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を格子状に分割するダイシング装置や半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置等の加工装置に装備される被加工物の保持装置に関する。例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと呼ばれる切断ライン...

    被加工物の保持装置

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  17. 開放特許 吸着固定装置

    本発明は、吸気作用によって被固定物を載置台の上面に吸着固定するための吸着固定装置に関する。例えば集積回路を印設したシリコンウエハに研磨加工や切断加工等の機械加工を施したり、精密な測定をする場合等において、シリコンウエハを固定する方式として、吸気作用によってシリコンウエハを吸着固定するチャックテーブルとして吸着固定装置が一般に用いられている。この種の吸着固定装置は、上方...

    吸着固定装置

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  18. 本発明は、半導体ウェーハの裏面を研磨する際に当該半導体ウェーハが支持される面を保護するために貼着される板状物保護テープに関する。表面に複数の回路が形成された半導体ウェーハは、裏面の研磨により薄く加工され分割されることにより個々の半導体チップとなり各種電子機器に利用される。そして、携帯電話機等の薄型化、小型化、軽量化のニーズに応えるべく、半導体チップの厚さも、200μm...

    板状物保護テープ及び半導体ウェーハの研磨方法

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  19. 開放特許 研磨装置

    本発明は、被加工物を保持するためのチャック手段と.かかるチャック手段上に保持された被加工物を研磨するための研磨手段とを具備し、チャック手段は表面に被加工物が載置されるチャック板を有する研磨装置、特に、それに限定されるものではないが、被加工物の、加工歪を有する被処理面を研磨して加工歪を除去するための研磨装置に関する。例えば、半導体チップの製造においては、半導体ウエーハの...

    研磨装置

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  20. 開放特許 板状物搬送装置

    本発明は、板状物を吸引保持して搬送する板状物搬送装置に関する。板状物を吸引保持して搬送する装置としては、例えば図5に示す板状物搬送装置50がある。この板状物搬送装置50は、板状物を吸引保持する吸着パッド51と、吸着パッド51が先端部に固定される移動アーム52と、吸着パッド51に連結され吸引源に連通する吸引路53とから概ね構成され、吸着パッド51において板状物を吸引保持...

    板状物搬送装置

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