パッケージング の意味・用法を知る
パッケージング とは、突然変異または遺伝子工学 や微生物、その培養処理 などの分野において活用されるキーワードであり、シンジェニックス・リミテッド やロレアル などが関連する技術を61,611件開発しています。
このページでは、 パッケージング を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
パッケージングの意味・用法
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工場設備は、自動供給機器(12)に隣接および平行する パッケージング 素材の手動供給積み込み台(14)を備える。
- 公開日:2017/08/17
- 出典:パッケージを製造するための工場設備および方法
- 出願人:パノテックエス.アール.エル.
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注目すべきは、前記出願の主題である パッケージング 方法が、固体形態が好ましいものの液体又は固体のジアンヒドロヘキシトールに適用されること、並びに、最も好ましい変形例は、例えば、窒素雰囲気などの無水及び/又は不活性雰囲気下でジアンヒドロヘキシトールをパッケージングすることである
- 公開日:2017/10/05
- 出典:ジアンヒドロヘキシトールを保存する方法及びジアンヒドロヘキシトールの水溶液を含む容器
- 出願人:ロケット・フルーレ
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少なくとも2種類の成分を分離状態で収容する新規な パッケージング を提供する。
- 公開日:2016/06/23
- 出典:少なくとも2種類の成分を収容するためのパッケージング
- 出願人:ロレアル
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バイオベースPET パッケージング の製造方法を提供すること。
- 公開日:2017/08/10
- 出典:バイオベースポリエチレンテレフタレートパッケージング及びその製造方法
- 出願人:ザ・コカーコーラ・カンパニー
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集積回路を パッケージング するための種々の改善されたアプローチを説明する。
- 公開日:2015/02/12
- 出典:マイクロ表面実装デバイスパッケージング
- 出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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さらにセンサ・アレイ・ パッケージング ・システムは、スルーホールを通って1つまたは複数の電子光学構成要素のうちの少なくとも1つに延びるケーブルをそれぞれが有する、渦巻き螺旋リボン構成の壁と接触している複数のセンサ・アレイ要素を包含する配線盤を含む。
- 公開日:2018/03/29
- 出典:センサ・アレイ・パッケージング・ソリューション
- 出願人:ロックヒードマーティンコーポレイション
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好ましくは、ポータルフレーム(3)上に一つ又は複数のレーザー走査ユニット(4)を設置することができ、尚且つ段階的にレーザー走査ユニット(4)を移動させることができ、これにより、大型の パッケージング 対象の封止ガラスパッケージに対する領域パッケージングを行うことができ、又は複数のパッケージング対象の封止ガラスパッケージを同時にパッケージングすることを実現でき、生産性を向上させることが可能である。
- 公開日:2017/10/12
- 出典:レーザー封止ガラスパッケージのパッケージングシステム及びパッケージング方法
- 出願人:シャンハイマイクロエレクトロニクスイクイプメント(グループ)カンパニーリミティド
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リポーター核酸分子を非複製的形質導入粒子中に パッケージング するための細菌細胞パッケージングシステムであって、前記細菌細胞が、パッケージング開始部位配列をコードするバクテリオファージ遺伝子を欠失している溶原化されたバクテリオファージゲノム、ここで、前記バクテリオファージ遺伝子の欠失はバクテリオファージ核酸分子の前記非複製的形質導入粒子中へのパッケージングを妨げる;並びに、第二バクテリオファージ遺伝子を含むリポーター核酸分子、ここで、前記第二バクテリオファージ遺伝子はパッケージング開始部位配列をコードし、前記リポーター核酸分子の複製物の前記非複製的形質導入粒子中へのパッケージングを促進し、前記第二...
- 公開日:2016/07/14
- 出典:非複製的形質導入粒子及び形質導入粒子に基づくレポーターシステム
- 出願人:ジーンウィーブバイオサイエンシズ,インコーポレイティド
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円筒状ブラシ部分及び1対の端部連結部分を有するCMPブラシを パッケージング する方法において、液体で前記CMPブラシを少なくとも湿らせる工程と、前記円筒状ブラシ部分の表面の周囲に延在し、かつ前記円筒状ブラシ部分の表面に係合する可撓性シートで前記円筒状ブラシ部分を覆う工程であって、前記可撓性シートは、当該可撓性シートを切断することなく、CMPツール上に湿らせた前記CMPブラシを載置するように適合されているとともに、前記CMPツール上に載置された湿らせた前記CMPブラシから、切断して除去されるように適合されている、可撓性シートで前記円筒状ブラシ部分を覆う工程と、前記円筒状ブラシ部分の最大径を上回る直...
- 登録日:2018/11/02
- 出典:CMPブラシ・パッケージング
- 出願人:インテグリス・インコーポレーテッド
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本発明は、上記の実施態様を改善する、一般的な型の単回用量 パッケージング 用品を提供する
- 公開日:2015/08/24
- 出典:新規な単回用量パッケージング
- 出願人:エルテーエスローマンテラピー−ジステーメアーゲー
パッケージングの問題点 に関わる言及
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パッケージング 状態での膜の密着性を評価できることから、正しい評価が可能になる。すなわち、実際に近い条件下での膜の密着性の評価であるから、それだけ信頼性が高い評価が出来る。
- 公開日: 2008/10/16
- 出典: 膜密着性評価方法
- 出願人: 次世代半導体材料技術研究組合
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食肉類を パッケージング する分野において、新鮮な食肉が空気中の酸素に接触すると赤色を呈するが、酸素を取り除くとそれによって食欲をそそらない外観を有する褐色又は紫色となるという問題がある。
- 公開日: 2000/10/31
- 出典: 多層フィルムにおける貼り合わされた層同士を分離するための装置及び方法と、その装置を備えたパッケージング機と、少なくとも2枚の貼り合わされた層からなるカバーフィルムを有するパッケージ
- 出願人: マルチバックセップハーゲンミーラーゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコー.
パッケージングの特徴 に関わる言及
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電気構成部品または光電気構成部品は、セラミックまたは金属の パッケージング を有する従来の技術から知られている。これらの構成部品では、端末リード線のインピーダンスを、構成部品が集積されている回路構成および回路のインピーダンスまで、変更および低減することができる。しかし、セラミックまたは金属のパッケージングを有する構成部品の製造は、非常に時間がかかり、高価である。
- 公開日: 2002/02/22
- 出典: プラスチックのパッケージングを有する電気構成部品または光電気構成部品、およびそのような構成部品の端末リード線のインピーダンスを変更するための方法
- 出願人: アルカテル
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設定した内部電圧値を、装置を パッケージング した後でも分解せずに知ることができる半導体集積回路装置およびこの半導体集積回路装置を利用した半導体集積回路装置の異常原因究明方法を提供すること。
- 公開日: 1997/03/11
- 出典: 半導体集積回路装置およびその動作検証方法
- 出願人: 株式会社東芝
パッケージングの使用状況 に関わる言及
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積層体(2)
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- 不連続層の形状・構造
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- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
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- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
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- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
- 生物学的性質・機能
- 物理的性質・機能
- 電気・磁気的性質・機能
- 音波・振動に関する性質・機能
- 熱的性質・機能
- 機械的性質・機能
- その他の性質・機能
- 状態
- 光学的性質・機能
- 数値を限定したもの(クレームにのみ適用)