バンプ の意味・用法を知る
バンプ とは、ボンディング やバンプ電極 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や富士通株式会社 などが関連する技術を3,561件開発しています。
このページでは、 バンプ を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
バンプの意味・用法
-
表示領域及び非表示領域を有するアレイ基板と、前記非表示領域に配置され、前記非表示領域と向かい合う下面と、前記下面と対向する上面とを有する駆動回路チップと、を含み、前記下面上には、前記下面の上方から見て、複数の第１ バンプ が第１方向に沿って隔離して整列する第１バンプ領域と、複数の第２バンプが第１方向に沿って隔離して整列する第２バンプ領域とが設けられ、前記第１方向と直交する第２方向に沿って隔てられた前記第１バンプ領域と前記第２バンプ領域との間には、複数のダミーバンプが前記第１方向に沿って１つの列で離隔して整列するダミーバンプ領域が設けられている、表示装置。
- 公開日：2016/07/11
- 出典：表示装置
- 出願人：三星ディスプレー株式會社
-
フラックスが転写された バンプ 付部品に光を照射しながら撮像して検査用画像を取得し、閾値を用いて検査用画像からフラックスを検出してフラックスの転写状態を検査してバンプ付部品を基板に搭載するバンプ付電子部品搭載において、バンプ付部品の搭載に先立ち、バンプにフラックスが転写される前のバンプ付部品の転写前画像とフラックスが転写された後の転写後画像の取得を、バンプ付部品に照射する光の照明条件を変えながら複数回実行し、転写前画像におけるバンプの明るさと転写後画像におけるバンプの明るさを比較することにより転写状態の検査で使用する照明条件を設定する。
- 公開日：2018/04/05
- 出典：バンプ付電子部品搭載装置およびバンプ付電子部品搭載方法
- 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社
-
電子部品１が備える金、パラジウム、及びニッケルの少なくとも一を含む金属層７の上に バンプ １３を載せる工程と、バンプ１３を加熱して溶融させることにより、金属層７にバンプ１３を接続する工程とを有し、バンプ１３は、０．０５wt%以上１wt%以下の金、０．０５wt%以上１wt%以下のパラジウム、及び０．５wt%以上２wt%以下のニッケルの少なくとも一の元素と、元素よりも大きい質量パーセント濃度のスズと、元素よりも大きい質量パーセント濃度のビスマスとを含む電子装置の製造方法による。
- 公開日：2017/10/26
- 出典：電子装置の製造方法
- 出願人：富士通株式会社
-
下面に電極を備えた発光素子を準備する工程と、上面に配線を備えた基板を準備する工程と、基板の上面であって、発光素子が載置される素子載置領域に、複数の第１ バンプ と、第１バンプよりも厚みが薄い第２バンプと、を形成する工程と、第１バンプ上に発光素子を載置し、その後、第２バンプと発光素子とが接するように第１バンプを変形させる工程と、を備え、第１バンプは、素子載置領域の中央部に配置される少なくとも１つの中央第１バンプと、素子載置領域の中心からの距離が略等しい位置に配置される少なくとも３つの外周第１バンプと、を備えることを特徴とする発光装置の製造方法。
- 公開日：2017/11/30
- 出典：発光装置の製造方法
- 出願人：日亜化学工業株式会社
-
バンプ １１は、保護絶縁層６０の開口部６０Ｘ内に配置された基部１１Ａと、保護絶縁層６０の上面６０Ａから上方に突出する接続部１１Ｂとを有している。
- 公開日：2017/06/22
- 出典：端子構造、端子構造の製造方法、及び配線基板
- 出願人：新光電気工業株式会社
-
半導体ウエハの バンプ 形成面において、バンプの基部とその近傍領域に高選択的に保護膜を形成可能な熱硬化性樹脂フィルム、及びこれを用いた保護膜形成用シートの提供。
- 公開日：2017/05/25
- 出典：熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
- 出願人：リンテック株式会社
-
振動子用 バンプ １１は、実装枠体７の側面と連続する切断面である側面を有している。
- 公開日：2017/06/08
- 出典：圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
- 出願人：京セラ株式会社
-
平坦化された金属層部分５２の上に、実質的に均一な薄いはんだ層５８が堆積されて、はんだ バンプ の頂面が実質的に同じ平面内にされる。
- 公開日：2016/09/23
- 出典：平坦化によってはんだパッド形態差を低減する方法
- 出願人：ルミレッズホールディングベーフェー
-
フリップチップ実装された半導体チップとリードフレームとの間の バンプ による接続状態をパッケージの外部から簡単に検査することができ、樹脂充填した場合の半導体チップとバンプとの接合部の近傍部分およびバンプとリードフレームとの接合部の近傍部分のボイドの発生を確実に防止し得る半導体装置を提供する。
- 公開日：2018/02/22
- 出典：半導体装置
- 出願人：トレックス・セミコンダクター株式会社
-
めっき液中に発生する気泡のためにめっきが析出しないことに起因して発生する錫含有の バンプ におけるピット欠陥が少ないめっき液を提供する。
- 公開日：2017/12/14
- 出典：めっき液
- 出願人：三菱マテリアル株式会社
バンプの原理 に関わる言及
バンプの問題点 に関わる言及
-
上記ネガ型感放射線性樹脂組成物はメッキ造形物製造用ネガ型感放射線性樹脂組成物であることが好ましく、特に バンプ 製造用ネガ型感放射線性樹脂組成物であることが好ましい。
- 公開日： 2007/11/08
- 出典： ネガ型感放射線性樹脂組成物
- 出願人： ＪＳＲ株式会社
-
ここで、絶縁性シートの厚さの好ましい範囲を上記範囲としたのは、絶縁性シートの厚さが上記範囲を下回ると、絶縁層の厚さが不足し、層間の絶縁信頼性が確保できにくくなるためである。一方、絶縁性シートの厚さが上記範囲を上回ると バンプ 貫通が困難になるからである。
- 公開日： 2001/09/21
- 出典： プリント配線基板の製造方法
- 出願人： 株式会社ちの技研
-
このように、貫通配線と所定距離離れた位置に バンプ を設けているので、後で実装する際に、他の部品との接続が貫通配線そのものや貫通配線直上直下のバンプではなく貫通配線と離れた位置となり、そのため、実装の際にかかる応力が貫通配線部に掛からないという効果がある。
- 公開日： 2009/02/26
- 出典： 貫通配線基板の製造方法
- 出願人： 株式会社フジクラ
-
また、還元金めっき液は、液組成の変化を起こしやすく不安定であり、また バンプ の表面以外にも金を析出させることもある。これに対し、置換金めっき液は、還元金めっき液に比べて安定であり、還元剤濃度の管理などの必要がないことから、管理が容易であるという利点を有している。
- 公開日： 2010/07/01
- 出典： 突起電極の形成方法及び置換金めっき液
- 出願人： シャープ株式会社
-
また、従来の異方性導電接着剤では、良好な導電性を得る観点から導電粒子を増やしたとしても、圧着時に樹脂が流動することによって導電粒子が バンプ に乗りにくく、思うほどの導電性が得られないという課題もあった。そのため、導電粒子を増やす場合、圧着時に導電粒子がなるべく動かないようにすることが、良好な導電性及び絶縁性の双方を向上させる観点から重要である。
- 公開日： 2013/12/12
- 出典： 導電粒子及びその製造方法
- 出願人： 日立化成株式会社
バンプの特徴 に関わる言及
-
錐体または錐台形状を有する バンプ に異常があるか否かを検知する、錐体状または錐台状のバンプの異常検知方法および装置において、精度よくバンプの異常検知を行なうこと。
- 公開日： 2005/07/14
- 出典： 錐体状または錐台状のバンプの異常検知方法
- 出願人： 名古屋電機工業株式会社
-
高い接続信頼性で半導体チップと基板とを導電接続できるはんだ バンプ 、はんだバンプを有する半導体チップ、半導体チップの製造方法、導電接続構造体、および導電接続構造体の製造方法を提供する。
- 公開日： 2010/09/30
- 出典： はんだバンプ、半導体チップ、半導体チップの製造方法、導電接続構造体、および導電接続構造体の製造方法
- 出願人： パナソニック株式会社
-
効率と配線密度に優れ、かつ異方導電性接着剤の流れを防止することに優れた バンプ を有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法を提供すること。
- 公開日： 1996/11/01
- 出典： バンプを有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法
- 出願人： 日立化成株式会社
-
安定してベース上に音叉型圧電振動片を バンプ を介して電気機械的に接合できる音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、および音叉型圧電振動片の製造方法を提供することを目的とする。
- 公開日： 2009/12/17
- 出典： 音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、および音叉型圧電振動片の製造方法
- 出願人： 株式会社大真空
バンプの使用状況 に関わる言及
-
バンプ の高さを保護膜表面の反射の影響を除去した状態で精度よく測定するとともに、高さ測定の処理を高速化することが出来るウェーハバンプの高さ測定装置及び高さ測定方法を提供する。
- 公開日： 2012/04/19
- 出典： ウェーハバンプの高さ測定装置
- 出願人： 日本電産リード株式会社
-
本実施例の絶縁膜付き導電性粒子体は、絶縁性樹脂膜に適切な空隙を設けることにより、従来の膜厚に亘って均一な導電性粒子体に比べ バンプ 間の絶縁性を確保でき、さらに、空隙により圧着時に外殻性樹脂膜は割れやすくなり、バンプ上の粒子が容易に潰れるために、狭ピッチバンプにおいても接続信頼性を向上させることができる。
- 公開日： 2008/11/06
- 出典： 導電性粒子体及びこれを用いた異方性導電接続材料、並びに導電性粒子体の製造方法
- 出願人： デクセリアルズ株式会社
-
このようにして、 バンプ １３ａの抵抗２３ａの接合抵抗値、およびバンプ１３ｂの抵抗２３ｂの接合抵抗値が求めれ、このようにしてバンプ１３ａ、１３ｂの接合抵抗特性が求められる。
- 公開日： 2006/04/27
- 出典： 接合抵抗値測定用半導体チップおよび半導体チップの接合抵抗値測定方法
- 出願人： 大日本印刷株式会社
