バンプ の意味・用法を知る
バンプ とは、ボンディング やバンプ電極 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や富士通株式会社 などが関連する技術を61,672件開発しています。
このページでは、 バンプ を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
バンプの意味・用法
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本発明の第１実施形態に係る発光装置の バンプ の例を示す模式的断面図であり、（ａ）はバンプを形成した様子、（ｂ）は研磨によりバンプの上部が延伸した様子を示す。
- 公開日：2018/03/29
- 出典：発光装置及び発光装置の製造方法
- 出願人：日亜化学工業株式会社
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バンプ とパッドとの接合強度を高くすること。
- 公開日：2018/02/01
- 出典：電子デバイスの製造方法
- 出願人：太陽誘電株式会社
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次いで、第１の配線基板ユニットの配線層上に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストからなる バンプ を形成し、第１の配線基板ユニット上で、バンプの上端部が貫通するようにして絶縁樹脂層を形成する。
- 公開日：2015/11/12
- 出典：多層配線基板の製造方法
- 出願人：ナミックス株式会社
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次いで、前記第１の金属箔に対して、前記第２の金属箔を、前記絶縁樹脂層を介して、前記第１の温度よりも高い第２の温度で押圧し、前記絶縁樹脂層及び前記 バンプ を硬化させるとともに、当該絶縁樹脂層上に前記第２の金属箔を積層する。
- 公開日：2015/11/12
- 出典：多層配線基板の製造方法
- 出願人：ナミックス株式会社
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半導体集積回路装置８は、ＣＯＦ基板１０と、ＣＯＦ基板１０上に形成され、外部に接続された金属層２２1と、金属層２２1上に実装された半導体集積回路１２と、半導体集積回路１２と金属層２２1との間に配置され、半導体集積回路１２と金属層２２1とを接続する バンプ ３４1・３４2・３４3・…・３４nとを備え、バンプ３４1・３４2・３４3・…・３４nは、金属層２２1が熱変形した際に、金属層２２1が半導体集積回路１２に接触しないバンプピッチＬ３で配置される。
- 公開日：2016/05/26
- 出典：半導体集積回路装置およびその製造方法、および電子機器
- 出願人：ローム株式会社
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工数を低減するとともに、導体回路上の バンプ の密着強度を確保することにより、信頼性を向上させたバンプ付き配線基板及びその製造方法を提供する。
- 公開日：2015/10/01
- 出典：バンプ付き配線基板及びその製造方法
- 出願人：日立化成株式会社
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ところで、被検査体１０２の被検査部１０４には、図２２（Ａ）ないし図２３のように バンプ １０４と呼ばれるボール状のハンダで形成されているものがあり、その表面には酸化膜層が形成されている。
- 公開日：2015/08/20
- 出典：接触検査装置
- 出願人：株式会社日本マイクロニクス
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前記第２の基板は、実質的に全ての電力 バンプ およびＩ／Ｏバンプを含み、ＶｓｓおよびＶｃｃの双方は、前記第１の基板における前記ルーティング層に結合される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
- 公開日：2016/04/28
- 出典：デバイス内インターコネクト構造体を形成する方法および構造体
- 出願人：インテルコーポレイシヨン
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このため、所定サイズ範囲の燃料ノズルのみが バンプ に係合し、ラッチを開放位置に旋回させ、燃料ノズルがバンプを通り流体ポートを貫通できるようにする。
- 公開日：2018/02/22
- 出典：燃料入口アセンブリ
- 出願人：マーティンリアメタルインダストリーズ，インコーポレイテッド
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バンプ ２９の端面２９Ｂは、配線層２３の第２面２３Ｂよりも高い位置に設けられている。
- 公開日：2016/10/06
- 出典：配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
- 出願人：新光電気工業株式会社
バンプの原理 に関わる言及
バンプの問題点 に関わる言及
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上記ネガ型感放射線性樹脂組成物はメッキ造形物製造用ネガ型感放射線性樹脂組成物であることが好ましく、特に バンプ 製造用ネガ型感放射線性樹脂組成物であることが好ましい。
- 公開日： 2007/11/08
- 出典： ネガ型感放射線性樹脂組成物
- 出願人： ＪＳＲ株式会社
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ここで、絶縁性シートの厚さの好ましい範囲を上記範囲としたのは、絶縁性シートの厚さが上記範囲を下回ると、絶縁層の厚さが不足し、層間の絶縁信頼性が確保できにくくなるためである。一方、絶縁性シートの厚さが上記範囲を上回ると バンプ 貫通が困難になるからである。
- 公開日： 2001/09/21
- 出典： プリント配線基板の製造方法
- 出願人： 株式会社ちの技研
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このように、貫通配線と所定距離離れた位置に バンプ を設けているので、後で実装する際に、他の部品との接続が貫通配線そのものや貫通配線直上直下のバンプではなく貫通配線と離れた位置となり、そのため、実装の際にかかる応力が貫通配線部に掛からないという効果がある。
- 公開日： 2009/02/26
- 出典： 貫通配線基板の製造方法
- 出願人： 株式会社フジクラ
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また、還元金めっき液は、液組成の変化を起こしやすく不安定であり、また バンプ の表面以外にも金を析出させることもある。これに対し、置換金めっき液は、還元金めっき液に比べて安定であり、還元剤濃度の管理などの必要がないことから、管理が容易であるという利点を有している。
- 公開日： 2010/07/01
- 出典： 突起電極の形成方法及び置換金めっき液
- 出願人： シャープ株式会社
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また、従来の異方性導電接着剤では、良好な導電性を得る観点から導電粒子を増やしたとしても、圧着時に樹脂が流動することによって導電粒子が バンプ に乗りにくく、思うほどの導電性が得られないという課題もあった。そのため、導電粒子を増やす場合、圧着時に導電粒子がなるべく動かないようにすることが、良好な導電性及び絶縁性の双方を向上させる観点から重要である。
- 公開日： 2013/12/12
- 出典： 導電粒子及びその製造方法
- 出願人： 日立化成株式会社
バンプの特徴 に関わる言及
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錐体または錐台形状を有する バンプ に異常があるか否かを検知する、錐体状または錐台状のバンプの異常検知方法および装置において、精度よくバンプの異常検知を行なうこと。
- 公開日： 2005/07/14
- 出典： 錐体状または錐台状のバンプの異常検知方法
- 出願人： 名古屋電機工業株式会社
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高い接続信頼性で半導体チップと基板とを導電接続できるはんだ バンプ 、はんだバンプを有する半導体チップ、半導体チップの製造方法、導電接続構造体、および導電接続構造体の製造方法を提供する。
- 公開日： 2010/09/30
- 出典： はんだバンプ、半導体チップ、半導体チップの製造方法、導電接続構造体、および導電接続構造体の製造方法
- 出願人： パナソニック株式会社
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効率と配線密度に優れ、かつ異方導電性接着剤の流れを防止することに優れた バンプ を有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法を提供すること。
- 公開日： 1996/11/01
- 出典： バンプを有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法
- 出願人： 日立化成株式会社
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安定してベース上に音叉型圧電振動片を バンプ を介して電気機械的に接合できる音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、および音叉型圧電振動片の製造方法を提供することを目的とする。
- 公開日： 2009/12/17
- 出典： 音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、および音叉型圧電振動片の製造方法
- 出願人： 株式会社大真空
バンプの使用状況 に関わる言及
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バンプ の高さを保護膜表面の反射の影響を除去した状態で精度よく測定するとともに、高さ測定の処理を高速化することが出来るウェーハバンプの高さ測定装置及び高さ測定方法を提供する。
- 公開日： 2012/04/19
- 出典： ウェーハバンプの高さ測定装置
- 出願人： 日本電産リード株式会社
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本実施例の絶縁膜付き導電性粒子体は、絶縁性樹脂膜に適切な空隙を設けることにより、従来の膜厚に亘って均一な導電性粒子体に比べ バンプ 間の絶縁性を確保でき、さらに、空隙により圧着時に外殻性樹脂膜は割れやすくなり、バンプ上の粒子が容易に潰れるために、狭ピッチバンプにおいても接続信頼性を向上させることができる。
- 公開日： 2008/11/06
- 出典： 導電性粒子体及びこれを用いた異方性導電接続材料、並びに導電性粒子体の製造方法
- 出願人： デクセリアルズ株式会社
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このようにして、 バンプ １３ａの抵抗２３ａの接合抵抗値、およびバンプ１３ｂの抵抗２３ｂの接合抵抗値が求めれ、このようにしてバンプ１３ａ、１３ｂの接合抵抗特性が求められる。
- 公開日： 2006/04/27
- 出典： 接合抵抗値測定用半導体チップおよび半導体チップの接合抵抗値測定方法
- 出願人： 大日本印刷株式会社
