ダングリングボンド と関連性が強い分野一覧

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電子写真における除電・感光体形状 京セラ株式会社京セラドキュメントソリューションズ株式会社 電子写真感光体の製造方法 技術一覧を見る
アニール 株式会社IHIルネサスエレクトロニクス株式会社上海新昇半導體科技有限公司 ウエハ形成方法 技術一覧を見る
塗料、除去剤 日本電気株式会社 磁気記憶体の製造方法 技術一覧を見る
ダイオード 古河電気工業株式会社サンケン電気株式会社日産自動車株式会社 窒化物系化合物半導体素子、および、窒化物系化合物半導体素子の製造方法 技術一覧を見る
バイト、中ぐり工具、ホルダ及びタレット 本田技研工業株式会社 切削工具 技術一覧を見る
半導体装置の製造処理一般 京セラ株式会社 複合基板 技術一覧を見る
ナノ構造物 株式会社東芝独立行政法人理化学研究所ルネサスエレクトロニクス株式会社 原子論的量子ドット 技術一覧を見る
潤滑性組成物 日本電気株式会社 磁気記憶体の製造方法 技術一覧を見る
再結晶化技術 京セラ株式会社 複合基板 技術一覧を見る
半導体の電極 古河電気工業株式会社サンケン電気株式会社 窒化物系化合物半導体素子、および、窒化物系化合物半導体素子の製造方法 技術一覧を見る
原子、分子の操作により形成されたナノ構造物 独立行政法人理化学研究所 分子列固定化基板およびその製造方法 技術一覧を見る
動作に特徴のある半導体 ザガバナーズオブザユニバーシティーオブアルバータナショナルリサーチカウンシルオブカナダ 原子論的量子ドット 技術一覧を見る
CVD 東京エレクトロン株式会社国立大学法人東北大学株式会社島津製作所 微結晶シリコン膜形成方法、微結晶シリコン膜成膜装置および表示装置 技術一覧を見る
SOI,アクティブマトリクス、SOS 京セラ株式会社 複合基板 技術一覧を見る
発光ダイオード シャープ株式会社 酸化物半導体発光素子 技術一覧を見る
光起電力装置 株式会社島津製作所 平行平板型プラズマCVD装置を用いた反射防止膜の成膜方法 技術一覧を見る
半導体集積回路 ソニー株式会社 容量素子の製造方法 技術一覧を見る
LED素子(パッケージ以外) シャープ株式会社 酸化物半導体発光素子 技術一覧を見る
固体撮像素子 ソニー株式会社株式会社東芝 固体撮像装置の製造方法 技術一覧を見る
縦型MOSトランジスタ 日産自動車株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法 技術一覧を見る
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