ダウンフロー の意味・用法を知る
ダウンフロー とは、換気3 や半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社SCREENホールディングス や富士通株式会社 などが関連する技術を489件開発しています。
このページでは、 ダウンフロー を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
ダウンフローの意味・用法
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EFEMシステムにおいて、ポッド開放時に ダウンフロー よりポッド内に侵入する気体を抑制する。
- 公開日:2015/11/16
- 出典:EFEMシステム及び蓋開閉方法
- 出願人:TDK株式会社
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この導風板により ダウンフロー を下段に支持されている被処理体に案内することにより、大気搬送室内にて被処理体を効率的に冷却することができる。
- 公開日:2013/12/26
- 出典:クーリング機構及び処理システム
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
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ダウンフロー を発生させるための機構を簡素化した処理装置を提供すること。
- 公開日:2012/01/05
- 出典:処理装置
- 出願人:株式会社ディスコ
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小型で、基板の搬送ブロックに ダウンフロー を形成する際の消費エネルギーが少ない基板処理装置を提供する。
- 公開日:2013/05/13
- 出典:基板処理装置
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
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通気部は、上記基台部の上面に開口され、かかる基台部の外部から内部へ ダウンフロー を通気させる。
- 公開日:2013/12/12
- 出典:搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置
- 出願人:株式会社安川電機
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クリーンルーム10は、浄化エリア12Bの天井面に設けられ、天井裏空間22のエアを浄化して浄化エリア12Bに ダウンフロー するFFU20と、浄化エリア12Bに設けられ、エアを吸い込んでダウンフローするFFU40と、リターンエリア12Aの天井面に形成されるリターン開口部26と、浄化エリア12Bとリターンエリア12Aの間の天井面から部屋12内に垂設される垂れ壁部材28と、を備える。
- 公開日:2008/07/10
- 出典:クリーンルーム
- 出願人:株式会社日立プラントサービス
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少なくとも1つの並流アップフロー水素化処理反応段、少なくとも1つの気−液接触段、および少なくとも1つの ダウンフロー 水素化処理反応段からなり、炭化水素質液体からなる原料から1種以上の不純物を除去するための多段水素化処理プロセスであって、(a)前記原料を、第一反応段を構成する並流アップフロー水素化処理反応段において、水素化処理触媒の存在下に、前記原料より低い不純物含有量の第一段流出物(該流出物は、第一段で水素化処理された炭化水素質液体および蒸気からなり、そのいずれも依然として前記不純物を含み、かつ前記蒸気は水素化処理された炭化水素質原料成分を含み、さらに前記不純物は前記液体および蒸気流出物の間で平...
- 登録日:2009/12/11
- 出典:アップフロー段蒸気の不純物を非接触除去する多段アップフローおよびダウンフロー水素化処理
- 出願人:エクソン・リサーチ・アンド・エンジニアリング・カンパニー
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搬送室内に形成されている ダウンフロー の流速を適切なタイミングで調整することによって,搬送室内にて基板の表面上にパーティクルが付着することを確実に防止する。
- 公開日:2009/04/09
- 出典:基板搬送装置及びダウンフロー制御方法
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
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基板の処理領域に他の領域から流入する ダウンフロー の量を低減し、基板の処理の均一性を確保することができる処理領域分離壁、それを備えた処理ユニット収納棚および基板処理装置を提供することである。
- 公開日:2005/04/07
- 出典:処理ユニット収納棚および基板処理装置
- 出願人:株式会社SCREENホールディングス
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ダウンフロー が構成されたクリーンルーム内において被塗布面が下方を向いた姿勢で保持された基板の被塗布面に形成される塗布膜をムラなく乾燥させる。
- 公開日:2003/04/15
- 出典:塗布膜の乾燥方法、塗布膜の形成方法、及び塗布膜形成装置
- 出願人:HOYATechnosurgical株式会社
ダウンフローの特徴 に関わる言及
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
- レジスト塗布
- ベーキング装置
- 湿式現像,リンス
- ドライ現像
- レジスト膜の剥離
- 多層レジスト膜及びその処理
- 光の吸収膜,反射膜