SV の意味・用法を知る

単純ヘルペスウイルス1(H SV 1)を含み、該HSV1が下記（ｉ）〜（ｉｉ）を有する遺伝子であり、該遺伝子がプロモーターの制御下であり、該プロモーターが遍在的なプロモーター又はウイルスプロモーターである治療剤。

• 公開日：2015/12/10
• 出典：ウイルス株
• 出願人：バイオヴェックスリミテッド

前記細気管支炎は、呼吸器合胞体ウイルス（ｒｅｓｐｉｒａｔｏｒｙｓｙｎｃｙｔｉａｌｖｉｒｕｓ、ＲＳＶ）、メタニューモウイルス、アデノウイルス、パラインフルエンザウイルス、インフルエンザウイルス、ライノウイルス、アデノウイルス、麻疹ウイルス、およびマイコプラズマからなる群から選択される有害菌の感染により誘発されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

• 公開日：2017/11/09
• 出典：細気管支炎後の喘息の診断のためのマーカーおよびその用途
• 出願人：インジェ・ユニバーシティ・インダストリー−アカデミック・コーポレーション・ファウンデーション

特許文献１は、変電所において、比較的緩やかな電圧変動をＬＴＣで抑制し、大容量電動機の始動時電圧降下（瞬時の電圧降下）を静止型無効電力補償装置（ＳＶＣ）で抑制する電圧変動抑制方法を開示している。ＳＶＣは、半導体スイッチ、リアクトル、コンデンサ等を備え、半導体スイッチを高速（数ｍｓオーダ）で切り替えることにより、瞬時に無効電力を供給することができる。

• 公開日：2016/12/15
• 出典：発電プラントの所内電源システム
• 出願人：日立ＧＥニュークリア・エナジー株式会社

... はＹ， Ｆ またはＷ； Ｘ８ は Ｄ， Ｇ またはＥ； Ｘ９ は Ｗ， Ｆ またはＹ； Ｘ１０ は Ｙ， Ｆ またはＷ； Ｘ１1 は Ｎ またはＱ； 及び Ｘ１２ はＶ， Ｉ またはＬである) 及びｂ）Ｘ１とＸ１２との間の環状化リンカーからなり、ペプチドは ＳＶＨＳＦＤＹＤＷＹＮＶ （ＳＥＱ ＩＤ ＮＯ： ４)ではなく、全長５０までのアミノ酸からなる環状化ペプチド。

• 公開日：2017/12/28
• 出典：細胞集塊の分散及び脱離
• 出願人：ハチソンバイオフィルムメディカルソリューションズリミテッド

複数の本体貫通ビアライナ構造および集積回路においてそのようなライナ構造を形成する複数の工程についての複数の技術が開示される。実施形態において、集積回路は、１または複数のシリコン貫通ビア（ＴＳＶ）を有するシリコン半導体基板を含むが、他の本体貫通ビアが、当該開示に照らして理解されるように、使用され得る。各ＴＳＶは、基板の少なくとも一部を貫通して、例えば基板の一方側（例えば、上部）から基板の反対側（例えば、底部）へと、または基板の一方の内部層から他方の内部層へと延在する。ライナが、基板と各ＴＳＶとの間に配置される。ライナは、共に挟まれている複数の似ていない絶縁膜の複数の交互する層（例えば、複数の引張...

• 公開日：2017/08/03
• 出典：本体貫通ビアライナの堆積
• 出願人：インテルコーポレイシヨン

ダイであり、当該ダイのデバイス側から背部側へと延びる複数のスルーシリコンビア（ＴＳＶ）を含むダイと；ＴＳＶに接続されている分離キャパシタとを含む装置。ダイを提供する工程であり、ダイはダイのデバイス側から背部側へと延びる複数のスルーシリコンビア（ＴＳＶ）を含む、ダイの提供工程と；ダイの背部側に分離キャパシタを結合する工程とを含む方法。パッケージを含むコンピューティングデバイスと、プリント回路ボードとを含み装置であって、コンピューティングデバイスは、デバイス側と背部側とを含むマイクロプロセッサであり、スルーシリコンビア（ＴＳＶ）がデバイス側から背部側へと延びるマイクロプロセッサと、ダイの背部側に結...

• 公開日：2017/06/01
• 出典：ＴＳＶ接続された背部側分離
• 出願人：インテルコーポレイシヨン

本発明は、ＲＳＶのＧタンパク質に結合し、かつＲＳＶを中和することができる、単離抗体および抗原結合断片を提供する。

• 公開日：2016/08/04
• 出典：ＲＳＶＧタンパク質に結合するヒト抗体
• 出願人：ヤンセンファッシンズアンドプリベンションベーフェー

該ゲルは、ホウ素化合物、およびポロキサマーおよびクロルヘキシジン化合物からなり、本発明で得られるゲルは単純ヘルペス1型ウイルス(H SV )に高い活性を示す。

• 公開日：2016/06/09
• 出典：抗ウイルスゲル配合剤
• 出願人：イェディテペ・ウニヴェルシテシ

各々が能動回路領域を含むチップの積層体において、多重チップ積層体内の複数のスルーシリコンビア（ＴＳＶ）開口をパターニングし、エッチングし、そして熱的伝導性材料で充填することによって、多重チップ積層体からの熱を熱的に伝導させるための複数のＴＳＶ構造３４０〜３４２、３５０、３５１、３６０、３６１、３７０〜３７３が形成され、複数のＴＳＶ開口は、いずれの能動回路領域Ａ１、Ａ２〜ＡＮをも貫通せずに多重チップ積層体の実質的に全体を通って延びる第１の大きなＴＳＶ開口と、能動回路領域まで下に延びるが通過はしない第２の小さい開口と、を含む。

• 公開日：2017/04/13
• 出典：プロセス均一性及び熱消散を改善するダミーＴＳＶ（スルーシリコンビア）
• 出願人：アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド

本発明は、細胞膜結合ドメインを含むか又はからなる（ポリ）ペプチドに連結された水疱性口内炎ウイルスのエンベロープ糖タンパク質（ＶＳＶ−Ｇ）をコードする核酸配列を含むか又はからなる核酸分子であって、前記核酸配列は、５’から３’の方向に、（ａ）小胞体（ＥＲ）シグナル配列をコードする第１の配列セグメント；（ｂ）細胞膜結合ドメインを含むか又はからなる前記の（ポリ）ペプチドをコードする第２の配列セグメント；（ｃ）リンカーをコードする第３の配列セグメント；及び（ｄ）前記のＶＳＶ−Ｇをコードする第４の配列セグメントを含む、核酸分子に関する。さらに、本発明は、本発明の核酸分子を含むベクター、前記ベクター又は前記...

• 公開日：2017/02/23
• 出典：偽型レンチウイルスベクター
• 出願人：シリオン・バイオテック・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング