スルーホール の意味・用法を知る
スルーホール とは、プリント配線間の電気接続のための印刷要素 や多層プリント配線板の製造 などの分野において活用されるキーワードであり、日本電気株式会社 やイビデン株式会社 などが関連する技術を4,158件開発しています。
このページでは、 スルーホール を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
スルーホールの意味・用法
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前記Poly−Si層の上または上方に第2の層間絶縁膜が形成され、前記第2の層間絶縁膜と前記Poly−Si層の上に形成された第2のゲート絶縁膜を貫通して第2の スルーホール が形成され、前記第2のスルーホールを介して第2のソースドレイン電極が前記第2のTFTと接続し、前記第2の層間絶縁膜、前記第2のゲート絶縁膜、および、前記第1の層間絶縁膜を貫通して、第1のスルーホールが形成され、前記第1のスルーホールを介して第1のソースドレイン電極が前記第1のTFTと接続していることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 公開日:2018/03/22
- 出典:半導体装置の製造方法
- 出願人:株式会社ジャパンディスプレイ
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スルーホール へ圧入する際に、表面メッキ層全体が削れ難いプレスフィット端子を提供すること。
- 公開日:2017/03/23
- 出典:プレスフィット端子
- 出願人:アイシン精機株式会社
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スルーホール の底部に形成された側壁絶縁膜を除去する工程を経ずに製造でき、電気特性及び機械的信頼性を向上させた貫通電極及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
- 公開日:2017/07/20
- 出典:貫通電極及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法
- 出願人:独立行政法人産業技術総合研究所
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グラファイトまたはグラフェン材質の第1コア層と、金属材質からなり、前記第1コア層の一面および他面にそれぞれ備えられる第2コア層および第3コア層と、を含むコア部が備えられており、第1コア層の一面と他面との間を貫通する スルーホール が第1コア層に備えられ、このスルーホールの内部に金属材質が充填されている回路基板を提供する。
- 公開日:2016/09/01
- 出典:回路基板および回路基板の製造方法
- 出願人:三星電機株式会社
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前記導電性ペーストの硬化物によって スルーホール が導通されたプリント配線基板。
- 公開日:2017/11/09
- 出典:導電性ペースト
- 出願人:ハリマ化成株式会社
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スルーホール が配設された多層基板において、デラミネーションを抑制する多層基板を提供すること。
- 公開日:2017/09/07
- 出典:多層基板
- 出願人:三菱瓦斯化学株式会社
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導体部31と スルーホール 11とが直接接続された融着部20により、スルーホール11と導体部31とが電気的に接続されている。
- 公開日:2017/06/08
- 出典:基板接続構造、及び、導体部接続方法
- 出願人:古河電気工業株式会社
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前記2つのコンデンサは、第1コンデンサと第2コンデンサとであり、前記プリント配線板は、厚み方向に貫通して形成され、前記第1コンデンサの前記2本のリード端子が一対一に挿入される2つの第1 スルーホール と、前記第2コンデンサの前記2本のリード端子が一対一に挿入される2つの第2スルーホールとを有し、前記プリント配線板の一面である部品面上において、前記2つの第1スルーホールを通る方向を第1方向とし、前記プリント配線板の前記部品面上において、前記2つの第2スルーホールを通る方向を第2方向とし、前記2つの第1スルーホールと前記2つの第2スルーホールとは、前記第1方向と前記第2方向とが一直線上になるように前記...
- 公開日:2017/11/02
- 出典:電源装置、光源ユニット、および照明器具
- 出願人:パナソニックIPマネジメント株式会社
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プリント基板に設けられた スルーホール にプレスフィット端子の基板接続部が圧入接続されるプレスフィット端子接続構造において、プレスフィット端子をスルーホールに対して挿抜する際の表面層の削れの抑制や挿抜に必要な荷重の低減と、プレスフィット端子をスルーホールに挿入した状態に維持する保持力の向上とを両立することができるプレスフィット端子接続構造を提供すること。
- 公開日:2017/11/30
- 出典:プレスフィット端子接続構造
- 出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所
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ガラス回路基盤は、ガラス基板両面を貫通形成する貫通穴と、少なくとも貫通穴内壁を被覆する円筒状中空の金属層よりなる スルーホール と、ガラス基板両面に形成された金属回路とを有し、両面に形成された金属回路の一部はスルーホールと接続され、表裏が電気的に導通され、少なくともスルーホール中空部とガラス回路基板両面とが同一の第一絶縁樹脂で充填被覆され、第一絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂、無機フィラーを含み、無機フィラーの平均粒径0.4μm以上、最大粒径5μm以下、無機フィラー充填量が60wt%以上、25℃からガラス転移温度以下までの平均線熱膨張係数が25ppm以下である。
- 公開日:2017/12/07
- 出典:ガラス回路基板
- 出願人:凸版印刷株式会社
スルーホールの問題点 に関わる言及
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スルーホール とビアホールが混在した基板に対して、スルーホールへの付きまわり性が良好で、かつビアホールへの穴埋め性が良好な電気銅めっき浴及びその電気銅めっき浴を用いた電気めっき方法を提供する。
- 公開日: 2011/03/31
- 出典: 電気銅めっき浴及びその電気銅めっき浴を用いた電気めっき方法
- 出願人: 上村工業株式会社
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従って、今までは、棒状の表面実装端子は一列の部品を保持する為にプラスチック製の本体を使用したヘッダ形状に包装されていて、装着ロボットにより基板上に装着されていた。テスト接点やタブやIDCやその他の型式の単独の端子の必要性があった場合には、これらの端子には スルーホール 技術だけしか適用することが出来なかった為に、基板および製造工程は表面実装技術とスルーホール技術との組み合わせでなければならなかった。
- 公開日: 1996/12/24
- 出典: 表面実装電気コネクタ,連なって連結された複数の表面実装電気コネクタのストリップ,連なって連結された複数の表面実装電気コネクタの巻装されたストリップ,連なって連結された複数の表面実装電気コネクタの巻装されたストリップ,表面実装電気コネクタの素材,連なって連結された複数の表面実装電気コネクタの素材,表面実装電気コネクタの製造方法
- 出願人: ジーリック・マニュファクチャリング・コーポレーション
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また、印刷配線板には スルーホール を配設するだけであるから、印刷配線板が大形化される恐れがなく、U形金具が印刷配線板の外側にはみ出していないので、金属ケース上の占有面積が印刷配線板の面積に等しくて小さい。
- 公開日: 1994/03/25
- 出典: 印刷配線板の実装構造及び印刷配線板用金属カバーの実装構造
- 出願人: 富士通株式会社
スルーホールの特徴 に関わる言及
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微細な スルーホール を有する透明着色層を形成することを可能とする半透過型液晶表示装置用感光性着色組成物、そのような感光性着色組成物を用いて形成された半透過型液晶表示装置用カラーフィルタ基板、そのようなカラーフィルタ基板を製造する方法、及びそのようなカラーフィルタ基板を備える半透過型液晶表示装置を提供すること。
- 公開日: 2008/10/30
- 出典: 半透過型液晶表示装置用感光性着色組成物、この感光性着色組成物を用いた半透過型液晶表示装置用カラーフィルタ並びにその製造方法、及び半透過型液晶表示装置
- 出願人: 凸版印刷株式会社
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選択的タングステン気相成長により スルーホール を埋め込む場合、配線層間の接触抵抗を実用上十分に低くできる半導体装置、半導体装置の製造方法、および半導体装置の製造装置を提供する。
- 公開日: 1999/03/30
- 出典: 半導体装置、半導体装置の製造方法、および半導体装置の製造装置
- 出願人: パナソニック株式会社
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基板と接する面側の金属製テープと スルーホール とを導電性接着剤または導電性両面接着テープで接着することにより、接する面側の金属製テープとスルーホールとを電気的に確実に接続することができる。また、基板と接する面の反対側の金属製テープも導電性ピンが導電性接着剤または導電性両面接着テープを貫通するので、導電性ピンとスルーホールとの電気的接続性が確実になる。
- 公開日: 2000/11/02
- 出典: 可撓性電極帯と基板との接続方法及び接続構造
- 出願人: 株式会社IHI
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スルーホール を介して電子部品を容易にかつ高い接続信頼性で導電接続することができる実装用導電性微粒子、該実装用導電性微粒子を用いる電子部品の接続方法及び導電接続構造体を提供する。
- 公開日: 2004/06/03
- 出典: 実装用導電性微粒子
- 出願人: 積水化学工業株式会社
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導電層56、57および58と、プラグ層51と、バリア層50とが第2導電層を構成する。また、導電層56、57および58が上層導電層であり、プラグ層51およびバリア層50が接続導電層である。また、プラグ層51およびバリア層50を設けずに導電層57で スルーホール 49を充填してもよい。
- 公開日: 1999/10/29
- 出典: 多層配線の接続構造
- 出願人: 三菱電機株式会社