スパッタリング法 の意味・用法を知る

ＩＴＯなどの透明電極を スパッタリング法 によって成膜する際のダメージが抑制された素子構造を提供する。

• 公開日：2017/01/19
• 出典：発光素子、発光装置、および電子機器
• 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

上記課題を解決するために、 スパッタリング法 を利用して発光素子における透明電極を製造する方法であって、所定の基板上に形成された半導体層の上に、第１のＲＦパワーによって、透明電極用材料を第１の膜厚で形成することで、第１の透明電極層を形成し、前記第１の透明電極層上に、前記第１のＲＦパワーよりも大きな値を有する第２のＲＦパワーによって、所望の膜厚まで前記透明電極用材料を形成することを特徴とする、透明電極の製造方法が提供される。

• 公開日：2013/09/09
• 出典：発光素子における透明電極の製造方法
• 出願人：沖電気工業株式会社

ゲート絶縁層１０６上に、酸化物半導体ターゲット（Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１［ｍｏｌ数比］、）を用いて、 スパッタリング法 で酸化物半導体膜を形成した。

• 公開日：2011/09/29
• 出典：半導体装置の作製方法
• 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

上記課題を解決するために、スイッチング素子は、酸化アルミニウム薄膜が スパッタリング法 により形成されてなることを特徴とし、電子回路は、スイッチング素子とともに設置された別の素子並びに回路のいずれもがスパッタリング法により形成されてなることを特徴とする手段を採用した。

• 公開日：2011/03/17
• 出典：酸化アルミニウム薄膜を用いたスイッチング素子とこれを有する電子回路
• 出願人：国立研究開発法人物質・材料研究機構

スパッタリング法 により成膜された場合においても、実用に適した強い蛍光を発するZnS：Mn系の無機蛍光体薄膜を提供すること。

• 公開日：2010/10/14
• 出典：蛍光体薄膜
• 出願人：株式会社神戸製鋼所

ＤＬＣ硬質多層膜成形体１０の製造方法は、基材１を用意する工程（ａ）と、前記基材の上に、中間層２ａを スパッタリング法 によって形成する工程（ｂ）と、前記中間層の上に、第１のダイヤモンドライクカーボン系膜３ａをスパッタリング法によって形成する工程（ｃ）と、前記第１のダイヤモンドライクカーボン系膜の上に、前記第１のダイヤモンドライクカーボン系膜よりも表面硬度の高い第２のダイヤモンドライクカーボン系膜３ｂをカソード放電型アークイオンプレーティング法によって形成する工程（ｄ）と、を包含する。

• 公開日：2011/11/10
• 出典：ダイヤモンドライクカーボン硬質多層膜成形体の製造方法
• 出願人：株式会社神戸製鋼所

本発明は、 スパッタリング法 、特にＤＣスパッタリング法、ＤＣパルススパッタリング法、ＡＣスパッタリング法およびＭＦスパッタリング法により透明導電膜を形成するのに好適な酸化スズ系ターゲットを提供することを目的とする。本発明は、スパッタリング法を用いて透明導電膜を形成する際に使用されるスパッタリングターゲットであって、前記スパッタリングターゲットは、酸化スズを主成分として含み、ニオブ、タングステン、タンタル、ビスマスおよびモリブデンからなるＡドーパント群から選択される少なくとも一つの元素と、銅元素と、をドーパントとして含むスパッタリングターゲットに関する。

• 公開日：2010/06/24
• 出典：透明導電膜およびその製造方法、ならびにその製造に使用されるスパッタリングターゲット
• 出願人：旭硝子株式会社

また、 スパッタリング法 による成膜時に有機物を含む層へ生じる損傷を抑制できると共に、電極間のショート（短絡）等も抑制できる発光素子を提供することを課題とする。

• 公開日：2005/05/19
• 出典：発光素子およびその作製方法、並びにその発光素子を用いた発光装置、照明機器
• 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

スパッタリング法 および真空蒸着法の両方を用いてフイルム基材上に薄膜を積層した積層体に関する。

• 公開日：2007/09/06
• 出典：積層体
• 出願人：凸版印刷株式会社

剥離層は、 スパッタリング法 やプラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により、タングステ ン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）、 ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、ルテニウ ム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、オスミウム（Ｏｓ）、イリジウム （Ｉｒ）、珪素（Ｓｉ）から選択された元素、又は元素を主成分とする合金材料、又は前 記元素を主成分とする化合物材料からなる層を、単層又は積層して形成する。珪素を含む 層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれの場合でもよい。なお、ここでは、塗 布法は、スピンコーティング...

• 公開日：2015/05/28
• 出典：表示装置及び電子機器
• 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所