スパッタリング法 の意味・用法を知る
スパッタリング法 とは、物理蒸着 や積層体(2) などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社半導体エネルギー研究所 や三菱レイヨン株式会社 などが関連する技術を135,323件開発しています。
このページでは、 スパッタリング法 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
スパッタリング法の意味・用法
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ITOなどの透明電極を スパッタリング法 によって成膜する際のダメージが抑制された素子構造を提供する。
- 公開日:2017/01/19
- 出典:発光素子、発光装置、および電子機器
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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上記課題を解決するために、 スパッタリング法 を利用して発光素子における透明電極を製造する方法であって、所定の基板上に形成された半導体層の上に、第1のRFパワーによって、透明電極用材料を第1の膜厚で形成することで、第1の透明電極層を形成し、前記第1の透明電極層上に、前記第1のRFパワーよりも大きな値を有する第2のRFパワーによって、所望の膜厚まで前記透明電極用材料を形成することを特徴とする、透明電極の製造方法が提供される。
- 公開日:2013/09/09
- 出典:発光素子における透明電極の製造方法
- 出願人:沖電気工業株式会社
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ゲート絶縁層106上に、酸化物半導体ターゲット(In2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:1[mol数比]、)を用いて、 スパッタリング法 で酸化物半導体膜を形成した。
- 公開日:2011/09/29
- 出典:半導体装置の作製方法
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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上記課題を解決するために、スイッチング素子は、酸化アルミニウム薄膜が スパッタリング法 により形成されてなることを特徴とし、電子回路は、スイッチング素子とともに設置された別の素子並びに回路のいずれもがスパッタリング法により形成されてなることを特徴とする手段を採用した。
- 公開日:2011/03/17
- 出典:酸化アルミニウム薄膜を用いたスイッチング素子とこれを有する電子回路
- 出願人:国立研究開発法人物質・材料研究機構
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スパッタリング法 により成膜された場合においても、実用に適した強い蛍光を発するZnS:Mn系の無機蛍光体薄膜を提供すること。
- 公開日:2010/10/14
- 出典:蛍光体薄膜
- 出願人:株式会社神戸製鋼所
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DLC硬質多層膜成形体10の製造方法は、基材1を用意する工程(a)と、前記基材の上に、中間層2aを スパッタリング法 によって形成する工程(b)と、前記中間層の上に、第1のダイヤモンドライクカーボン系膜3aをスパッタリング法によって形成する工程(c)と、前記第1のダイヤモンドライクカーボン系膜の上に、前記第1のダイヤモンドライクカーボン系膜よりも表面硬度の高い第2のダイヤモンドライクカーボン系膜3bをカソード放電型アークイオンプレーティング法によって形成する工程(d)と、を包含する。
- 公開日:2011/11/10
- 出典:ダイヤモンドライクカーボン硬質多層膜成形体の製造方法
- 出願人:株式会社神戸製鋼所
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本発明は、 スパッタリング法 、特にDCスパッタリング法、DCパルススパッタリング法、ACスパッタリング法およびMFスパッタリング法により透明導電膜を形成するのに好適な酸化スズ系ターゲットを提供することを目的とする。本発明は、スパッタリング法を用いて透明導電膜を形成する際に使用されるスパッタリングターゲットであって、前記スパッタリングターゲットは、酸化スズを主成分として含み、ニオブ、タングステン、タンタル、ビスマスおよびモリブデンからなるAドーパント群から選択される少なくとも一つの元素と、銅元素と、をドーパントとして含むスパッタリングターゲットに関する。
- 公開日:2010/06/24
- 出典:透明導電膜およびその製造方法、ならびにその製造に使用されるスパッタリングターゲット
- 出願人:旭硝子株式会社
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また、 スパッタリング法 による成膜時に有機物を含む層へ生じる損傷を抑制できると共に、電極間のショート(短絡)等も抑制できる発光素子を提供することを課題とする。
- 公開日:2005/05/19
- 出典:発光素子およびその作製方法、並びにその発光素子を用いた発光装置、照明機器
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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スパッタリング法 および真空蒸着法の両方を用いてフイルム基材上に薄膜を積層した積層体に関する。
- 公開日:2007/09/06
- 出典:積層体
- 出願人:凸版印刷株式会社
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コーティング層120は、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、 スパッタリング法 、化学気相成膜(CVD)法(熱CVD法、プラズマCVD法、および光CVD法)、およびイオンビームスパッタリング法など、従来の成膜方法により成膜されても良い。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:CSPミラー、およびCSPミラー用の膜付きガラス基板の製造方法
- 出願人:旭硝子株式会社
スパッタリング法の問題点 に関わる言及
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また、薄膜製造方法に関しては、CVD、真空蒸着法、分子線エピタキシー法、 スパッタリング法 、イオン化蒸着法、レーザーアブレーション法、液相エピタキシー法、など薄膜製造方法を問わず原理的に問題無く実現可能である。
- 公開日: 2002/04/19
- 出典: 薄膜製造装置と薄膜の製造方法並びに薄膜トランジスタの製造方法
- 出願人: 株式会社ジャパンディスプレイ
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ニッケルめっき層は、公知のニッケルめっき処理により設けられた層である。このようなニッケルめっき処理としては限定的でなく、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、 スパッタリング法 等が挙げられる。ニッケルめっき層が複数のめっき法により形成されることにより、複数のニッケルめっき層であってもよい。
- 公開日: 2008/08/07
- 出典: 非水電解質二次電池用正極
- 出願人: 住友電気工業株式会社
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しかし、上記従来の塗料を塗布することにより形成された透明導電膜の導電性は、 スパッタリング法 、または蒸着法によって形成された透明導電膜の導電性よりも劣るという問題があった。
- 公開日: 2006/09/21
- 出典: 透明導電体の製造方法
- 出願人: 日立マクセル株式会社
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しかし、 スパッタリング法 では、プリント配線板用基材の製造において大型の真空設備を必要とする。すなわち、スパッタリング法によりプリント配線板用基材を製造するためには初期費用がかさむ。
- 公開日: 2013/08/19
- 出典: プリント配線板用基材の製造方法
- 出願人: 住友電気工業株式会社
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成膜方法は熱分解法、CVD法、 スパッタリング法 、ゾルゲル法など特に限定されるものではないが、安価で大面積に成膜するためには、熱分解法、特に熱CVD法が好ましい。
- 公開日: 2008/08/21
- 出典: 温室、温室を使用した植物の栽培方法、及び透過性基板
- 出願人: 日本板硝子株式会社
スパッタリング法の特徴 に関わる言及
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透明基材の少なくとも片面にハードコート層を備え、かつ透明基材側から中屈折率層、高屈折率層、低屈折率層の順に配置された反射防止層を備え、中屈折率層が電離放射線硬化型樹脂からなり、高屈折率層が スパッタリング法 により形成されていることを特徴とする反射防止フィルム。
- 公開日: 2004/11/04
- 出典: 反射防止フィルム
- 出願人: 帝人フィルムソリューション株式会社
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対向する一対の電極間に、複数の電界発光層が電荷発生層を挟んで積層されている発光素子において、電界発光層に損傷を与えることなく、 スパッタリング法 を用いて電界発光層上に電荷発生層を形成することができる発光素子および発光装置の提供を課題とする。
- 公開日: 2005/12/08
- 出典: 発光素子およびその作製方法、並びに発光装置
- 出願人: 株式会社半導体エネルギー研究所
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しかしながら、蒸着法や スパッタリング法 といった乾式成膜法で帯電防止層、低屈折率層を形成する場合と比較して、塗液を用いた湿式成膜法により帯電防止層、反射防止層を形成する場合にあっては、形成される帯電防止層、反射防止層の膜厚が面内で微量変動する傾向にある。反射防止フィルムは、低屈折率層と帯電防止層の光学干渉により反射防止機能が発現するため、帯電防止層、反射防止層の膜厚が面内で微量変動した場合には、反射防止フィルムは面内で色ムラとして確認される。
- 公開日: 2010/08/19
- 出典: 反射防止フィルム
- 出願人: 凸版印刷株式会社
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