PAS の意味・用法を知る

ポリフェニレンスルフィド（以下ＰＰＳと略す）に代表されるポリアリーレンスルフィド（以下ＰＡＳと略す）は、優れた耐熱性、バリア性、成形性、耐薬品性、電気絶縁性、耐湿熱性などエンジニアリングプラスチックとして好適な性質を有しており、射出成形、押出成形用途を中心として各種電気・電子部品、機械部品、自動車部品、フィルム、繊維などに使用されている。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
• 出願人：東レ株式会社

ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳと略する場合もある。）に代表されるポリアリーレンスルフィド（以下、ＰＡＳと略する場合もある。）は優れた耐熱性、バリア性、耐薬品性、電気絶縁性、耐湿熱性、難燃性などエンジニアリングプラスチックとして好適な性質を有する樹脂である。また、射出成形、押出成形により各種成形部品、フィルム、シート、繊維などに成形可能であり、各種電気・電子部品、機械部品及び自動車部品など耐熱性、耐薬品性の要求される分野に広く用いられている。

• 公開日：2018/01/18
• 出典：高純度なポリアリーレンスルフィド粒子の製造方法
• 出願人：東レ株式会社

平均粒子径が増大し、粒子強度が向上した粒状ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）の製造方法、粒状ＰＡＳの平均粒子径増大方法、粒状ＰＡＳの粒子強度向上方法、及び粒状ＰＡＳを提供する。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：粒状ポリアリーレンスルフィドの製造方法、粒状ポリアリーレンスルフィドの平均粒子径増大方法、粒状ポリアリーレンスルフィドの粒子強度向上方法、及び粒状ポリアリーレンスルフィド
• 出願人：株式会社クレハ

タンパク質のＮ末端において少なくとも１つのメタロプロテイナーゼ切断配列と、タンパク質−薬物安定性を増加させるマスキングポリマーとして作用するＰＡＳポリペプチドとを含む、ヒトフェリチンの重鎖に基づく融合タンパク質、ならびに前記融合タンパク質の複数のモノマーで構成されるナノ粒子、前記融合タンパク質をコードする核酸、ならびにその診断および治療用途が記載される。

• 公開日：2017/11/09
• 出典：融合タンパク質、前記融合タンパク質の複数のモノマーにより構成されるナノ粒子、およびその使用
• 出願人：テナバイオテックエッセ．エッレ．エッレ．

塗布ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２とインデクサブロック１１との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４（図１３参照）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送機構１２７，１２８（図１３参照）が設けられる。

• 公開日：2017/08/10
• 出典：基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法
• 出願人：株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

塗布ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２とインデクサブロック１１との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４（図４）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送装置１２７，１２８（図４）が設けられる。

• 公開日：2018/02/22
• 出典：基板処理装置および基板処理方法
• 出願人：株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）本来の耐熱性を損なわずに、ポリマー鎖末端へ選択的に反応性官能基が多く導入する高官能ＰＡＳの製造方法の提供。

• 公開日：2017/04/06
• 出典：ポリアリーレンスルフィドおよびその製造方法
• 出願人：東レ株式会社

文類似度算出部４０が、二つの文章のうちの一方の文章の文の各々と、二つの文章のうちの他方の文章の文の各々との組み合わせの各々について、照応解析結果と、否定表現の判定結果と、推量表現の判定結果とに基づいて、文の類似度を算出する。ＰＡＳ類似度算出部４２が、一方の文章の文の各々について得られた述語項構造と、他方の文章の文の各々について得られた述語項構造との組み合わせの各々について、照応解析結果と、否定判定部３６の判定結果と、推量判定部３８の判定結果とに基づいて、述語項構造の類似度を算出する。類似度統合部４４が、算出された文の類似度と、算出された述語項構造の類似度とを統合し、二つの文章間の整合性を判定する。

• 公開日：2018/03/08
• 出典：整合性判定装置、方法、及びプログラム
• 出願人：東日本電信電話株式会社

第１の処理ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２とインデクサブロック１１との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ４（図７参照）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送機構１２７，１２８（図７参照）が設けられる。

• 公開日：2017/01/12
• 出典：基板処理装置および基板処理方法
• 出願人：株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

第１の処理ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２と搬送部１１２との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１および後述する基板載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ４（図４参照）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送機構１２７および後述する搬送機構１２８（図４参照）が設けられる。

• 公開日：2016/04/25
• 出典：検査装置および基板処理装置
• 出願人：株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス