PAS の意味・用法を知る
PAS とは、硫黄,リン,金属系主鎖ポリマー や半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) などの分野において活用されるキーワードであり、DIC株式会社 や株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ などが関連する技術を29,175件開発しています。
このページでは、 PAS を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
PASの意味・用法
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ポリフェニレンスルフィド(以下PPSと略す)に代表されるポリアリーレンスルフィド(以下PASと略す)は、優れた耐熱性、バリア性、成形性、耐薬品性、電気絶縁性、耐湿熱性などエンジニアリングプラスチックとして好適な性質を有しており、射出成形、押出成形用途を中心として各種電気・電子部品、機械部品、自動車部品、フィルム、繊維などに使用されている。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
- 出願人:東レ株式会社
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ポリフェニレンスルフィド(以下、PPSと略する場合もある。)に代表されるポリアリーレンスルフィド(以下、PASと略する場合もある。)は優れた耐熱性、バリア性、耐薬品性、電気絶縁性、耐湿熱性、難燃性などエンジニアリングプラスチックとして好適な性質を有する樹脂である。また、射出成形、押出成形により各種成形部品、フィルム、シート、繊維などに成形可能であり、各種電気・電子部品、機械部品及び自動車部品など耐熱性、耐薬品性の要求される分野に広く用いられている。
- 公開日:2018/01/18
- 出典:高純度なポリアリーレンスルフィド粒子の製造方法
- 出願人:東レ株式会社
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平均粒子径が増大し、粒子強度が向上した粒状ポリアリーレンスルフィド(PAS)の製造方法、粒状PASの平均粒子径増大方法、粒状PASの粒子強度向上方法、及び粒状PASを提供する。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:粒状ポリアリーレンスルフィドの製造方法、粒状ポリアリーレンスルフィドの平均粒子径増大方法、粒状ポリアリーレンスルフィドの粒子強度向上方法、及び粒状ポリアリーレンスルフィド
- 出願人:株式会社クレハ
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タンパク質のN末端において少なくとも1つのメタロプロテイナーゼ切断配列と、タンパク質−薬物安定性を増加させるマスキングポリマーとして作用するPASポリペプチドとを含む、ヒトフェリチンの重鎖に基づく融合タンパク質、ならびに前記融合タンパク質の複数のモノマーで構成されるナノ粒子、前記融合タンパク質をコードする核酸、ならびにその診断および治療用途が記載される。
- 公開日:2017/11/09
- 出典:融合タンパク質、前記融合タンパク質の複数のモノマーにより構成されるナノ粒子、およびその使用
- 出願人:テナバイオテックエッセ.エッレ.エッレ.
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塗布ブロック12は、塗布処理部121、搬送部122および熱処理部123を含む。塗布処理部121および熱処理部123は、搬送部122を挟んで対向するように設けられる。搬送部122とインデクサブロック11との間には、基板Wが載置される基板載置部PASS1〜PASS4(図13参照)が設けられる。搬送部122には、基板Wを搬送する搬送機構127,128(図13参照)が設けられる。
- 公開日:2017/08/10
- 出典:基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法
- 出願人:株式会社SCREENホールディングス
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塗布ブロック12は、塗布処理部121、搬送部122および熱処理部123を含む。塗布処理部121および熱処理部123は、搬送部122を挟んで対向するように設けられる。搬送部122とインデクサブロック11との間には、基板Wが載置される基板載置部PASS1〜PASS4(図4)が設けられる。搬送部122には、基板Wを搬送する搬送装置127,128(図4)が設けられる。
- 公開日:2018/02/22
- 出典:基板処理装置および基板処理方法
- 出願人:株式会社SCREENホールディングス
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ポリアリーレンスルフィド(PAS)本来の耐熱性を損なわずに、ポリマー鎖末端へ選択的に反応性官能基が多く導入する高官能PASの製造方法の提供。
- 公開日:2017/04/06
- 出典:ポリアリーレンスルフィドおよびその製造方法
- 出願人:東レ株式会社
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文類似度算出部40が、二つの文章のうちの一方の文章の文の各々と、二つの文章のうちの他方の文章の文の各々との組み合わせの各々について、照応解析結果と、否定表現の判定結果と、推量表現の判定結果とに基づいて、文の類似度を算出する。PAS類似度算出部42が、一方の文章の文の各々について得られた述語項構造と、他方の文章の文の各々について得られた述語項構造との組み合わせの各々について、照応解析結果と、否定判定部36の判定結果と、推量判定部38の判定結果とに基づいて、述語項構造の類似度を算出する。類似度統合部44が、算出された文の類似度と、算出された述語項構造の類似度とを統合し、二つの文章間の整合性を判定する。
- 公開日:2018/03/08
- 出典:整合性判定装置、方法、及びプログラム
- 出願人:東日本電信電話株式会社
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第1の処理ブロック12は、塗布処理部121、搬送部122および熱処理部123を含む。塗布処理部121および熱処理部123は、搬送部122を挟んで対向するように設けられる。搬送部122とインデクサブロック11との間には、基板Wが載置される基板載置部PASS1〜PASS4(図7参照)が設けられる。搬送部122には、基板Wを搬送する搬送機構127,128(図7参照)が設けられる。
- 公開日:2017/01/12
- 出典:基板処理装置および基板処理方法
- 出願人:株式会社SCREENホールディングス
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第1の処理ブロック12は、塗布処理部121、搬送部122および熱処理部123を含む。塗布処理部121および熱処理部123は、搬送部122を挟んで対向するように設けられる。搬送部122と搬送部112との間には、基板Wが載置される基板載置部PASS1および後述する基板載置部PASS2〜PASS4(図4参照)が設けられる。搬送部122には、基板Wを搬送する搬送機構127および後述する搬送機構128(図4参照)が設けられる。
- 公開日:2016/04/25
- 出典:検査装置および基板処理装置
- 出願人:株式会社SCREENホールディングス
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高分子組成物
- 不特定の高分子化合物
- 多糖類
- 不特定のゴム;天然ゴムまたは共役ジエンゴム
- 蛋白質
- 油,脂肪またはワックス
- 天然樹脂
- 瀝青質材料
- リグニン含有材料
- その他の天然高分子
- C=Cのみが関与する反応によって得られる不特定重合体
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の共重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコ−ル,エ−テル,アルデヒド,ケトン,アセタールまたはケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸,炭酸またはハロ蟻酸の不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和モノカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和ポリカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和アミン,その誘導体または不飽和含窒素複素環化合物の(共)重合体
- 環中にC=Cを含有する炭素環または複素環化合物の(共)重合体
- 1つの不飽和脂肪族基に2個以上のC=Cを含有する化合物の(共)重合体(BK00が優先)
- C三Cを含有する化合物の(共)重合体
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他のC=Cのみが関与する反応によって得られる(共)重合体(ABS→BN15,石油脂肪→BA01)
- C=Cのみが関与する重合反応以外の反応により得られる不特定高分子化合物 (ポリテルペン→CE00)
- ポリアセタ−ル
- アルデヒドまたはケトンの縮重合体
- エポキシ樹脂
- 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物(AC00〜14,BA00〜BQ00、CC00が優先)
- ポリエステル
- ポリカ−ボネ−ト;ポリエステルカ−ボネ−ト
- ポリエ−テル (ポリチオエーテル→CN01)
- その他の、主鎖に酸素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- ポリ尿素またはポリウレタン
- ポリアミド
- その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にSi,S,N,OおよびC以外の原子を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 元素
- 金属化合物
- 合金
- ハロゲン含有無機化合物
- 酸素含有無機化合物
- 窒素含有無機化合物
- S,SeまたはTe含有無機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有無機化合物
- ほう素含有無機化合物
- ガラス
- その他 無機物質
- 炭化水素
- ハロゲン化炭化水素
- アルコ−ル;金属アルコラ−ト
- エ−テル;(ヘミ)アセタ−ル;(ヘミ)ケタール;オルトエステル
- アルデヒド;ケトン
- カルボン酸(環状無水物→EL13,非環状無水物→EF12);カルボン酸無水物
- カルボン酸の金属塩;アンモニウム塩(第4級アンモニウム塩→EN13)
- エステル;エ−テルエステル
- フェノ−ル;フェノラ−ト
- 有機過酸化物
- 異項原子としてOを有する複素環式化合物
- 観点ECからELに属さないO含有基を有する有機化合物
- アミン;第四級アンモニウム化合物
- カルボン酸アミド(環式イミド→EU)
- 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物
- 1個以上のC=N結合を有する有機化合物
- N−O結合を有する有機化合物
- 視点EN〜ESに属さないN含有有機化合物
- 異項原子として窒素を有する複素環式化合物
- S,SeまたはTe含有有機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有有機化合物
- B、AsまたはSb含有有機化合物
- 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物(有機As化合物→EY00,有機Sb化合物→EY02)(アルコラート→EC07、カルボン酸金属塩→EG)
- 形状に特徴を有する配合成分の使用
- 前処理された配合成分の使用
- 添加剤の機能
- 農業用(←殺生物剤の担体)
- 医療、化粧用
- 生活、スポ−ツ用
- 物理化学的処理用
- 生化学的用途
- 積層体用
- 容器、包装用
- 塗料用(←コ−ティング剤)
- 接着、シ−ル用
- 繊維、紙用
- 建築、土木用
- 機械部材用
- 運輸機器用
- 光学関係用
- 電気関係
- 物理関係用
- 情報記録材料
- その他の用途
- 組成物の形態
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
- レジスト塗布
- ベーキング装置
- 湿式現像,リンス
- ドライ現像
- レジスト膜の剥離
- 多層レジスト膜及びその処理
- 光の吸収膜,反射膜