ゲート酸化膜 の意味・用法を知る
ゲート酸化膜 とは、絶縁ゲート型電界効果トランジスタ や絶縁ゲート型電界効果トランジスタ などの分野において活用されるキーワードであり、日本電気株式会社 やルネサスエレクトロニクス株式会社 などが関連する技術を462件開発しています。
このページでは、 ゲート酸化膜 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
ゲート酸化膜の意味・用法
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このような炭化珪素半導体装置を製造する際には、熱処理炉内で酸化処理を行って炭化珪素半導体上に ゲート酸化膜 を設ける工程、またはゲート酸化膜を設けた後にPOA処理を行う工程において、熱処理炉を冷却して200℃以上400℃未満の炉出し温度で熱処理炉から炭化珪素半導体を出す。
- 公開日:2016/04/21
- 出典:炭化珪素半導体装置の製造方法
- 出願人:富士電機株式会社
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SiC基板1上にSiO2膜を形成した半導体装置において、アルミニウムからなるソース配線電極(Al膜12)と ゲート酸化膜 8との間にチタン膜15、または窒化チタン膜、またはチタン膜15と窒化チタン膜とチタン膜、のいずれかを設け、チタン膜15または窒化チタン膜の結晶粒径が50nm未満の柱状多結晶からなる構造とする。
- 公開日:2016/12/15
- 出典:半導体装置および半導体装置の製造方法
- 出願人:富士電機株式会社
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ゲートと、ソースと、ドレインとを備えるトランジスタデバイスであって、前記ゲートは ゲート酸化膜 に少なくとも部分的に接触しており、前記ゲート酸化膜上における電界を低下させるために、接合型電界効果(JFET)領域内に、少なくとも1つのP+領域が存在する、トランジスタデバイス。
- 公開日:2016/02/25
- 出典:ゲート酸化膜層において電界を低下させた半導体デバイス
- 出願人:クリー,インコーポレイティド
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チャネル形成用の半導体領域と ゲート酸化膜 の界面に原子オーダーの平坦性を備えた半導体素子の形成方法を提供する。
- 公開日:2016/04/21
- 出典:半導体素子の形成方法
- 出願人:国立大学法人東北大学
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主面10aと第1側面部SW1との接点C1上の ゲート酸化膜 15の部分の厚みは、第2不純物領域13上のゲート酸化膜15の部分の厚みよりも大きい。
- 公開日:2015/12/07
- 出典:炭化珪素半導体装置の製造方法
- 出願人:住友電気工業株式会社
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半導体装置の製造方法は、第1の領域及び第2の領域を有する半導体基板31上に、エピタキシャル成長法によりシリコン層12を形成する工程と、シリコン層を酸化して第1 ゲート酸化膜 16を形成する工程と、第1の領域の第1ゲート酸化膜を残存させつつ、第2の領域の第1ゲート酸化膜を除去する工程と、第1の領域の第1ゲート酸化膜を厚くするとともに、第2の領域のシリコン層を酸化して第2ゲート酸化膜18を形成する工程と、第1ゲート酸化膜上及び第2ゲート酸化膜上のそれぞれに第1のゲート電極及び第2のゲート電極を形成する工程とを有し、第1のゲート電極及び第2のゲート電極を形成後に第1の領域のシリコン層12は第1の膜厚を有...
- 公開日:2016/01/07
- 出典:半導体装置の製造方法
- 出願人:富士通セミコンダクター株式会社
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C面SiC MOSFETのチャネル表面の微小ピットの深さを低減し、 ゲート酸化膜 の寿命を延ばせること。
- 公開日:2016/04/21
- 出典:炭化珪素半導体装置の製造方法および炭化珪素半導体装置
- 出願人:富士電機株式会社
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コンタクト抵抗を上昇させることなく、ゲート−ソース間短絡不良や ゲート酸化膜 の特性劣化を防止すること。
- 公開日:2016/04/04
- 出典:炭化珪素半導体装置の製造方法
- 出願人:独立行政法人産業技術総合研究所
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第2 ゲート酸化膜 の第2ベース層を覆う部分を含む部分の厚さは、第1ゲート酸化膜の厚さよりも厚い。
- 公開日:2017/10/12
- 出典:半導体装置
- 出願人:三菱電機株式会社
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第1導電型の半導体基板の表層に形成された第2導電型のソース領域と、前記ソース領域と離間して形成された第2導電型のトンネルドレイン領域と、前記トンネルドレイン領域の上から前記ソース領域の端部にかけて、前記半導体基板上にトンネル絶縁膜を一部に含む ゲート酸化膜 を介して、形成されたフローティングゲートと、前記フローティングゲートの上に絶縁膜を介して形成されたコントロールゲートと、を有するメモリトランジスタ部と、前記半導体基板からなるフィン型の第1導電型の第1の単結晶半導体薄膜と、前記第1の単結晶半導体薄膜の表層に形成された第2導電型のドレイン領域と、前記ドレイン領域と前記トンネルドレイン領域の間の前記...
- 公開日:2015/08/13
- 出典:半導体メモリ装置およびその製造方法
- 出願人:エイブリック株式会社
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