非破壊検査 の意味・用法を知る

被検査材の片持ちによる端部下降を簡素な機構で補償して検査精度悪化を防止可能な、長尺材の 非破壊検査 設備における被検査材位置調整機構を提供する。

• 公開日：2016/04/07
• 出典：長尺材の非破壊検査設備における被検査材位置調整機構
• 出願人：ＪＦＥスチール株式会社

ロボットアームと、ロボットアームに近接した保管デバイスと、保管デバイス内に配置された複数の 非破壊検査 （ＮＤＩ）プローブ組立体とを含む非破壊検査デバイスを提供すること。

• 公開日：2013/02/28
• 出典：交換可能なプローブを組み込んだ非破壊検査のシステムおよび方法
• 出願人：ザ・ボーイング・カンパニー

既に接続した管の端部に新たに接続しようとする管を突き合わせて溶接する溶接工程の後に行う、管の突き合わせ溶接部の 非破壊検査 工程を、敷設船を前進させながら行う。

• 公開日：2012/09/27
• 出典：敷設船上での管の突き合わせ溶接部の非破壊検査方法および非破壊検査装置
• 出願人：日鉄エンジニアリング株式会社

原子炉圧力容器（以下ＲＰＶ）もしくはＲＰＶに付帯する内部構造物の検査において、ＲＰＶ内側（炉内）からとＲＰＶ外側（炉外）からの２方向より 非破壊検査 を行い、欠陥の有無を判定する、もしくは欠陥の寸法又は範囲を測定する検査手法。

• 公開日：2011/10/20
• 出典：原子炉圧力容器下鏡部における非破壊検査手法
• 出願人：日立ＧＥニュークリア・エナジー株式会社

ウエハを切断して多数のＩＣチップを得るダイシング工程３と、得られたＩＣチップを基板上に載置するダイボンディング工程４と、基板に載置されたＩＣチップと基板とを電気的に接続するワイヤボンディング工程５と、電気的に接続されたＩＣチップの樹脂封止を行う封止工程６とを備え、且つ上記ダイシング工程、ダイボンディング工程およびワイヤボンディング工程の後に、ＩＣチップの内部を非破壊にて検査する第１〜第３ 非破壊検査 工程１１〜１３を設けるとともに、これら非破壊検査工程にて欠陥が検出された場合に、その欠陥の度合いに応じて、それぞれ後工程での実装条件を変更するようにしたものである。

• 公開日：2006/06/15
• 出典：半導体装置の製造システム
• 出願人：パナソニック株式会社

被検体作成のための紙容器の切開及び器壁の切断などを要することが無い、 非破壊検査 を容易にし、製品のすべてについて製造ライン上で検査することができるシール状態検査装置及びシール状態検査方法を提供する。

• 公開日：2007/07/05
• 出典：シール状態検査装置及びシール状態検査方法
• 出願人：日本テトラパック株式会社

切断工程で切断されたアルミニウム合金水平連続鋳造棒を検査する 非破壊検査 工程を設けた、ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアルミニウム合金水平連続鋳造棒の製造方法。

• 公開日：2004/11/04
• 出典：アルミニウム合金水平連続鋳造棒の製造方法
• 出願人：昭和電工株式会社

ところで、このような 非破壊検査 を実際に行うにあたり、予め、実際のプラントに近似する試験体に対して人工的に欠陥を付与した模擬試験体を製作し、この模擬試験体を用いて、使用する非破壊検査装置の性能確認や検査技術レベルの統一，向上等を目的とした予備検査が行われるようになっている。

• 公開日：2000/08/04
• 出典：非破壊検査用模擬試験体の製造方法及び非破壊検査方法
• 出願人：株式会社ＩＨＩ

また本発明の目的は、製作アイソメトリック図の作成と同時に必要な指定 非破壊検査 箇所の数を決定して製作アイソメトリック図上に表記させることができる配管生産計画管理装置を提供することにある。

• 公開日：1998/04/28
• 出典：配管生産計画管理装置
• 出願人：千代田化工建設株式会社

摩擦攪拌接合部における 非破壊検査 作業を自動化する。

• 公開日：2003/04/03
• 出典：非破壊検査方法
• 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社