電解法 の意味・用法を知る
電解法 とは、電気鍍金;そのための鍍金浴 や電池用電極の担体または集電体 などの分野において活用されるキーワードであり、日立金属株式会社 や新日鐵住金株式会社 などが関連する技術を6,766件開発しています。
このページでは、 電解法 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
電解法の意味・用法
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塩素濃度が低いめっき液を用いた 電解法 によって、速い成膜速度で延性に富む高純度のアルミニウム箔を製造する方法を提供すること。
- 公開日:2014/03/20
- 出典:アルミニウム箔の製造方法およびアルミニウム箔
- 出願人:日立金属株式会社
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その解決手段としての本発明のアルミニウム箔の製造方法は、(1)ジアルキルスルホン、(2)アルミニウムハロゲン化物、および、(3)ハロゲン化アンモニウム、第一アミンのハロゲン化水素塩、第二アミンのハロゲン化水素塩、第三アミンのハロゲン化水素塩、一般式:R1R2R3R4N・X(R1〜R4は同一または異なってアルキル基、Xは第四アンモニウムカチオンに対するカウンターアニオンを示す)で表される第四アンモニウム塩からなる群から選択される少なくとも1つの含窒素化合物を少なくとも含むめっき液を用いた 電解法 によって基材の表面にアルミニウム被膜を形成した後、当該被膜を基材から剥離することを特徴とする。
- 公開日:2012/12/13
- 出典:アルミニウム箔の製造方法
- 出願人:日立金属株式会社
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未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも1種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、 電解法 によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。
- 公開日:2008/06/26
- 出典:銅箔の粗面化処理方法
- 出願人:福田金属箔粉工業株式会社
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工具の異常摩耗が発生せず、工具寿命が長くなることができ、フライス盤が錆びることなく、2隔膜3室 電解法 によるアルカリ性電解水ミストを用いたステンレス鋼及び炭素鋼のエンドミル切削加工法を提供することにある。
- 公開日:2012/10/22
- 出典:2隔膜3室電解法によるアルカリ性電解水ミストのステンレス鋼及び炭素鋼のエンドミル切削加工法
- 出願人:長崎県
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(vii)実施例3 実施例1−1で用いた集電体の表面に 電解法 によって銅を析出させたものを集電体1とし、その表面に、図4(a)に示す蒸着装置300を用いて、ケイ素からなる活物質体を形成した。
- 公開日:2010/08/12
- 出典:リチウム二次電池用負極の製造方法
- 出願人:パナソニック株式会社
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また、めっき浴廃液および/またはめっきの水洗水に含有されるニッケルイオンや銅イオンなどの有用金属を回収する方法としては、例えば 電解法 によりニッケルを析出して回収する方法、アルカリ性としためっき老化液にアルミニウム板またはアルミニウム箔を投入してニッケルを析出させた後、硝酸で回収し、母液中に残存するニッケルはキレート樹脂で吸着させる方法(特許文献1参照)、無電解ニッケルめっき老化液とニッケル粉末との接触により、ニッケル金属として分離回収する第一分離工程と該第一分離工程の分離母液をキレート樹脂と接触させ、残存するニッケルイオンを吸着分離する第二工程からなるめっき液老化液の処理方法(特許文献2参照)...
- 公開日:2007/12/20
- 出典:無電解ニッケルめっき浴廃液および/または水洗水の処理方法
- 出願人:ユニチカ株式会社
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フッ化アンモニウム(NH4F)−フッ化水素(HF)系溶融塩を電解液として用いる 電解法 による三弗化窒素ガスの製造法であって、電極表面近傍の電解液の流動を促進することによって三弗化窒素ガスの生成反応の電流効率を向上させることを特徴とする三弗化窒素ガスの製造方法。
- 公開日:2000/04/11
- 出典:三弗化窒素ガスの製造方法
- 出願人:三井化学株式会社
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酸化処理槽801は、例えば、オゾン法、フェントン法、オゾン−過酸化水素法、UV(Ultra Violet)法、塩素法、塩素 電解法 、及びこれらの酸化手段の組み合わせた方法を用いて実現される。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:水処理装置
- 出願人:株式会社東芝
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しかし、本発明者らは本研究で水素ガスを容易で安全に供給できる方法である水を電気分解による 電解法 を用いた。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:水素含有組成物
- 出願人:MiZ株式会社
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電解法 による粗化処理は、銅箔のいずれの表面に対して行ってもよく、これにより、マイクロラフな電解銅箔12の少なくとも一方の側にマイクロラフな表面121を有することになる。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:マイクロラフな電解銅箔及び銅箔基板
- 出願人:金居開發股分有限公司
電解法の問題点 に関わる言及
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電解処理の方法は、特に限定されず、例えば、直流 電解法 、パルス電解法が挙げられる。中でも、後述するように、好ましくは比較的高電圧で行うため、パルス電解法が好ましい。直流電解法は、電解液温度が上昇しやすいため、経済性に優れていない。
- 公開日: 2008/04/10
- 出典: 金属のセラミックス皮膜コーティング方法およびそれに用いる電解液ならびにセラミックス皮膜および金属材料
- 出願人: 日本パーカライジング株式会社
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さらに、 電解法 によるマイクロエッチング処理に加えて、樹枝状処理及び被覆めっき処理からなる粗面化処理をおこなうことで、より高い接着力が得られることを確認した。この効果は、電解法によるマイクロエッチング処理によって、粗面化処理の下地が、均一微細に形成され、樹枝状処理時の核発生点として有効に働いたためと考えられる。
- 公開日: 2008/06/26
- 出典: 銅箔の粗面化処理方法
- 出願人: 福田金属箔粉工業株式会社
電解法の特徴 に関わる言及
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