集積化 の意味・用法を知る
集積化 とは、半導体レーザ や半導体レーザ などの分野において活用されるキーワードであり、日本電気株式会社 やルネサスエレクトロニクス株式会社 などが関連する技術を59,518件開発しています。
このページでは、 集積化 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
集積化の意味・用法
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この方法は、更に、前記少なくとも一つのチップをウェハに永久的に接合した後で、 集積化 された製造物から膜を取り除く工程を含んでいる。
- 公開日:2016/09/08
- 出典:チップをウェハに対し集積する方法及びその装置
- 出願人:シンガポール科学技術研究庁
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ガス検知素子(21)を有する 集積化 ガスセンサ(1)であって、半導体材料を含む基板(2)と、前記基板(2)の上方に配置され、積層された複数の導電層(9、10、11)及び複数の誘電体層(13)を含む多層配線構造(8)とを備え、前記ガス検知素子(21)は、前記多層配線構造(8)の内部に集積化されており、少なくとも1つの電極(22a、22b)は、前記多層配線構造(8)の内部に設けられており、前記ガス検知素子(21)と電気的に接続され、且つ前記ガス検知素子(21)に加熱を生じさせるために、該ガス検知素子(21)に電流(IOX)を供給するように設計されており、前記基板(2)の内部に、前記ガス検知素子(21...
- 登録日:2018/11/30
- 出典:集積化ガスセンサ及びそれに関連する製造方法
- 出願人:エルファウンドリーエッセエッレエッレ
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現在の最新技術の薄膜電池の製造方式は、通常、(1)パターン形成技術向けにシャドーマスクを使用すること、および(2)シングルステップのパターン形成ベースの 集積化 方式を実施することによって従来技術をスケーリングすることに基づいている。
- 登録日:2018/09/28
- 出典:薄膜電池製造の方法および薄膜電池製造用のハイブリッド工場
- 出願人:アプライドマテリアルズ,インコーポレイティド
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光素子間の光結合が組立実装時の位置決め誤差により劣化し、歩留まりが低下する課題に対して、組立実装後に、光結合を改善するための修正を部材増加なく可能となるハイブリッド 集積化 光デバイスを提供する。
- 公開日:2016/12/15
- 出典:ハイブリッド集積化光デバイスとその製造方法
- 出願人:東日本電信電話株式会社
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絶縁耐性に優れた 集積化 デバイスを提供する。
- 公開日:2013/10/10
- 出典:集積化デバイス及び集積化デバイスの製造方法
- 出願人:国立大学法人東北大学
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現在シリコン等の無機半導体で実現されている対応するデバイスとしては、抵抗器、整流器(ダイオード)、スイッチング素子(トランジスタ、サイリスタ)、増幅素子(トランジスタ)、メモリー素子、化学センサー等、あるいはこれらの素子の組み合わせや 集積化 したデバイスが挙げられる。
- 公開日:2012/03/01
- 出典:ベンゼン環を有するπ電子共役系化合物を含有する膜状体の製法、及び該π電子共役系化合物の製法。
- 出願人:株式会社リコー
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集積化 リードフレーム及びベゼル構成体が平坦状のキャリアフレームと、複数個のボンディングパッドと、ダイパッド領域と、ベゼル構成体とを包含している。
- 公開日:2010/06/10
- 出典:集積化リードフレーム及びベゼル構成体及びそれから形成した装置
- 出願人:オーセンテック,インコーポレイテッド
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薄片状素子を基板に単層で配列させる薄片状素子配列化基板の製造方法において、素子搬送液体を用いて液体傾斜流で該薄片状素子を搬送する工程と、該薄片状素子を 集積化 する工程と集積した薄片状素子を基板上に配列させる工程とを有する薄片状素子配列化基板の製造方法。
- 公開日:2011/01/06
- 出典:薄片状素子配列化基板の製造方法及び熱電変換モジュール
- 出願人:コニカミノルタ株式会社
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高速誤差増幅器と 集積化 ループ補償回路とは、出力のオーバーシュートとアンダーシュートとを低減しながら、RF電力増幅器のための電圧レベルをスタンドバイから送信と送信からスタンドバイとに25μ秒以下で変化するのに必要な高速遷移応答を提供する
- 公開日:2012/11/22
- 出典:DC/DCコンバータ
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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前記バックコンバータと前記ブーストコンバータと前記コントローラとは、前記DC/DCコンバータを構成する半導体集積回路に 集積化 された請求項1に記載のDC/DCコンバータ。
- 公開日:2009/02/12
- 出典:DC/DCコンバータ
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
集積化の問題点 に関わる言及
集積化の特徴 に関わる言及
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また、光変調器装置として、入射光の光散乱を防止するため、光変調器領域の長さを短縮して、変調器領域の両側に導波路領域を設けた導波路 集積化 電界吸収型光変調器を用いた例も報告されている。
- 公開日: 1999/02/12
- 出典: 高周波回路、それを用いた光モジュール及びインピーダンス整合方法
- 出願人: 沖電気工業株式会社
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薄膜光電変換モジュールは、複数の薄膜光電変換セルを基板上で 集積化 した構造を有している。それぞれの薄膜光電変換セルは、例えば、透明基板上への前面透明電極層、薄膜光電変換ユニット、及び金属裏面電極層の成膜とパターニングとを順次行うことにより形成される。
- 公開日: 2001/05/18
- 出典: 薄膜光電変換セルの欠陥修復方法、薄膜光電変換モジュールの製造方法、及び薄膜光電変換モジュールの欠陥修復装置
- 出願人: 株式会社カネカ
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当該光制御装置は、半導体基板上に形成されてもよい。この場合、半導体基板に光制御装置の制御回路を 集積化 して形成することができるので、光制御装置とその制御回路の小型化を図ることができる。
- 公開日: 2007/03/15
- 出典: 光制御装置およびそれを用いた光制御システム
- 出願人: ローム株式会社
集積化の使用状況 に関わる言及
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半導体レーザ
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(1)
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(2)
- 垂直共振器を有するレーザの構造
- モノリシックな集積(同じ成長基板上に複数の素子を備えたもの)
- 半導体の積層方向の構造−1
- 半導体の積層方向の構造−2
- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
- 課題・目的
- レーザ動作のタイプ
- モジュール・パッケージの用途
- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
- 発明の特徴となっている組合せ光学要素(LDチップ外)
- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容
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光集積回路
- 用途
- 光集積回路中の光学的機能
- 使用状態下の素子に対する制御因子
- 導波路の断面構造の特徴
- 光の径・形状・閉込変換用導波路長手構造
- 導波路長手方向の周期構造(BF優先)
- 導波路長手構造のその他の特徴
- 導波路の組合せ構造
- フォトニック結晶
- 導波路のその他の特徴
- 光学素子
- 光入出力結合(一方が導波路でないもの)
- 位置決め、固定
- 光(学)素子・導波路等の配置
- その他の構造
- 導波路・基板・その他特徴部の材料
- 製法1膜形成、結晶成長(FD01優先)
- 製法2屈折率・複屈折・サイズの調整
- 製法3物質除去方法(FD14優先)
- 製法4その他の製法
- 製法5製造に用いるビーム・電磁場の種類
- 製法6製造条件(雰囲気、圧力、温度等)
- 目的、課題、効果