銅箔 の意味・用法を知る

ソルダレジスト４は、 銅箔 パターン２の上に設けられ、第１、２電極パッド部３１、３２を露出させる複数の第１、２レジスト開口４１、４２を有する。

• 公開日：2016/05/12
• 出典：発光素子実装基板
• 出願人：三菱電機株式会社

現在は表面実装部品が主流となっており、部品から発生した熱は部品表面および熱伝導効率のよい金属 銅箔 部を通して気中に放熱される。

• 公開日：2016/04/04
• 出典：プリント基板及び回路基板
• 出願人：ＮＥＣプラットフォームズ株式会社

銅箔 の表面に、銅を含む一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる３元系合金を含む二次粒子層を形成した銅箔であって、ＪＩＳＺ８７３０に記載の色差系において粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差Δａ＊値が４．０以下、色差Δｂ＊値が３．５以下である高周波回路用銅箔。

• 公開日：2014/12/04
• 出典：高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

質量率で９９．９％以上の銅を含む厚み１２μｍ以下の圧延 銅箔 であって、 表面から見たとき、個々の面積が１５〜１０００μｍ２であり，｛１００｝面が銅箔の板面を向いている結晶粒が１〜５個／２．２５ｍｍ２存在し、かつ個々の面積が１０００μｍ２を超える｛１００｝面が銅箔の板面を向いている結晶粒を含まない。

• 公開日：2016/10/06
• 出典：圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

エッチング性、屈曲性、樹脂との密着性、 銅箔 をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に共に優れた圧延銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板を提供する。

• 公開日：2015/05/14
• 出典：圧延銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器、回路接続部材の製造方法及び回路接続部材
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

本発明の目的は、感光性樹脂組成物の塗膜の厚みが１０μｍ程度以下でも、 銅箔 上における感光性に優れ、銅箔に対する優れた密着性を有する硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物を提供することにある。

• 公開日：2018/03/29
• 出典：感光性樹脂組成物
• 出願人：株式会社タムラ製作所

内層回路付基板に、有機絶縁樹脂層を介して、特定の厚さの極薄 銅箔 を、銅箔支持体と共に積層した後、該銅箔支持体を剥離して外層銅箔層を有する積層板（ａ）を形成し、次いで、積層板（ａ）に外層銅箔層上からレーザを照射して穴開けし、ブラインドビアホールを有する穴開き積層板（ｂ）を形成し、その後、外層銅箔層をエッチング除去するとともに、無電解めっきにより外層銅層を形成し、該外層銅層上に、レジストパターンの形成を経て、電気銅めっきでさらに回路層を形成し、回路層間の外層銅層をエッチングにより除去して、内層回路と接続された外層回路を形成する多層プリント配線板の製造方法である。

• 公開日：2017/02/16
• 出典：多層プリント配線板の製造方法
• 出願人：日立化成株式会社

銅箔 、耐熱性フィルム、または、銅箔および耐熱性フィルムの両方が積層されたフィルムからなる群から選択される少なくとも1種の基材と、請求項７に記載の熱硬化性接着フィルムおよび請求項８〜１０のいずれかに記載の基材付き熱硬化性接着フィルムからなる群から選択される少なくとも1種の熱硬化性接着フィルムとが、それぞれ少なくとも1枚積層された複合フィルム。

• 公開日：2017/08/31
• 出典：熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着フィルム、および複合フィルム
• 出願人：株式会社巴川製紙所

請求項１〜５のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマ層付プリプレグのプライマ層側に 銅箔 、その反対側に回路加工した積層板を重ね、加熱加圧して得られる積層板の銅箔をエッチング除去し、露出したプライマ層にセミアディティブ工法で回路を形成する多層プリント配線板の製造方法。

• 公開日：2016/02/01
• 出典：めっきプロセス用プライマ層付プリプレグ、それを用いた多層プリント配線板の製造方法
• 出願人：日立化成株式会社

驚異的な耐変形性（たとえば、耐たるみ性、耐垂れ性、および耐しわ性）を表す 銅箔 の提供。

• 公開日：2018/01/25
• 出典：耐たるみ性を示す銅箔
• 出願人：長春石油化學股分有限公司