銅箔 の意味・用法を知る

平坦且つ基材との密着性が高い 銅箔 の製造方法を提供する。

• 公開日：2018/02/01
• 出典：プリント配線板に用いる銅箔の製造方法
• 出願人：ナミックス株式会社

絶縁フィルム１の少なくとも片側の面に接着剤層２を介して積層された 銅箔 ３を備えた銅張積層体であり、絶縁フィルム１の熱膨張係数が４〜３０ｐｐｍ／℃であり、接着剤層２が、芳香族テトラカルボン酸無水物及びダイマージアミンを含むジアミンモノマーの反応物である酸無水物基末端ポリイミド（Ａ）と架橋成分（Ｂ）を含有し、銅箔３の接着剤層の２と接する面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が、０．１〜１．５μｍである銅張積層体。

• 公開日：2017/07/13
• 出典：銅張積層体及びプリント配線板
• 出願人：荒川化学工業株式会社

エッチング性に優れたフレキシブルプリント基板用 銅箔 を提供する。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

酸化処理された 銅箔 の表面を還元処理する際に使用する還元用薬液の処理方法であって、前記還元処理に使用した後の還元用薬液中に存在する銅化合物を除去する除去工程を有することを特徴とする還元用薬液の処理方法。

• 公開日：2018/01/18
• 出典：還元用薬液の処理方法、プリント配線板に用いる銅箔の処理方法
• 出願人：ナミックス株式会社

本発明によれば、プリント配線板の製造においてビルドアップ配線層の形成前に、 銅箔 上に形成された配線パターンに対する外観画像検査を高精度に行なうことができ、それによりプリント配線板の生産性を有意に向上可能な、プリント配線板の製造方法を提供することができる。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：プリント配線板の製造方法
• 出願人：三井金属鉱業株式会社

本発明の一態様に係る熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、絶縁層とこの絶縁層の両面に積層される一対の 銅箔 とを有する両面銅貼り板を用いる熱伝導性フレキシブルプリント配線板であって、表面側に実装される熱源と、上記熱源から離間した位置かつ表面に配設されるヒートシンク部と、上記熱源及びヒートシンク部間に連続する上記銅箔連続領域とを備える。

• 公開日：2018/01/18
• 出典：熱伝導性フレキシブルプリント配線板及び熱伝導性フレキシブルプリント配線板の製造方法
• 出願人：住友電工プリントサーキット株式会社

設備コストを低減しつつも、 銅箔 搬送時における銅箔のしわの発生、及び銅箔の積層時における銅箔間の空気の残留の防止することができる金属箔積層装置及び金属箔積層方法を提供すること。

• 公開日：2017/11/02
• 出典：金属箔積層装置及び金属箔積層方法
• 出願人：株式会社メイコー

一方、３層ＣＣＬはポリイミドフィルム等の絶縁フィルムと 銅箔 を接着剤により接着して積層するものであるため、工業的に製造が容易でコストも安価であり、また絶縁フィルムと銅箔の接着性にも優れる。

• 公開日：2018/04/19
• 出典：樹脂組成物、樹脂積層体及び樹脂積層金属箔
• 出願人：日本ゼオン株式会社

本発明は有機フィルムを用いて物理蒸着法で銅層を形成し、表面粗さＲａが０．１０μｍ以下を維持しつつも表面を微細に粗化することで絶縁層樹脂との密着強度を確保できる離型フィルム付 銅箔 を作製することを課題とする。

• 公開日：2017/02/09
• 出典：離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法
• 出願人：東レＫＰフィルム株式会社

前記金属箔層は、 銅箔 または鉄箔からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：蓄電デバイス用外装材及び蓄電デバイス
• 出願人：昭和電工パッケージング株式会社