銅箔 の意味・用法を知る

銅箔 をウェットエッチングする際に、配線層の外縁部にへこみ部が形成される。

• 公開日：2017/02/16
• 出典：配線基板及びその製造方法と電子部品装置
• 出願人：新光電気工業株式会社

本発明の目的は、高周波用途における伝送損失が良好でありながら、液晶ポリマーフィルムのような化学密着が期待できない絶縁樹脂基材に対しても高い剥離強度を呈することが可能な 銅箔 を提供する

• 登録日：2020/03/27
• 出典：粗化処理銅箔及びプリント配線板
• 出願人：三井金属鉱業株式会社

ＷＯ２０１１／０８７０４４号 ＷＯ２０１３／１５７５６５号 しかしながら、ＦＰＣやＴＡＢの高機能化に伴い、熱融着性ポリイミドフィルムの耐熱性や、熱融着性ポリイミドフィルムと被着体である 銅箔 などの金属層との接着性の更なる改善が望まれていた

• 登録日：2020/03/09
• 出典：熱融着性ポリイミドフィルム
• 出願人：宇部興産株式会社

銅箔 の厚みが０．３μｍ以上３．０μｍ以下でかつ表面粗さＲａが０．１０μｍ以下を維持した離型フィルム付銅箔を提供すること。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：離型フィルム付銅箔
• 出願人：東レＫＰフィルム株式会社

そして、フレキシブルプリント基板の銅張積層板（以下、ＣＣＬと表記）の製造前に予め 銅箔 を再結晶させておくことで、銅箔に収縮が生じず寸法安定性に優れた配線ピンチが得られる技術が知られている（特許文献１）。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：圧延銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

そして、 銅箔 の屈曲性は、再結晶焼鈍を行うことにより、圧延上がりよりも著しく向上することが知られている。

• 公開日：2017/06/29
• 出典：圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

銅箔 との高接着性、優れた誘電特性、高ガラス転移温度、低熱膨張係数、及び良好な成形性を達成し得る熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板を提供すること。

• 公開日：2017/08/31
• 出典：熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板
• 出願人：日立化成株式会社

フレキシブルプリント積層板の製造装置であって、ポリイミドを材質とする基材の少なくとも一方の表面に、 銅箔 層の表面に防錆効果を発揮する防錆層が設けられている銅箔を載置しつつ両者をラミネートするラミネート手段と、前記ラミネート手段でのラミネートと同時またはそれよりも前に、少なくとも１層の前記防錆層のうち前記銅箔層とは反対側の表面に、保護フィルムを配置して、所定温度に加熱しながら前記防錆層と前記保護フィルムとを貼付するフィルム貼付手段と、前記フィルム貼付手段により生成された中間生成物が、４０秒〜８０秒の適正時間を２００度〜２３０度の適正温度範囲内で保持するように、温度調節を行う温度調節手段と、前記温度...

• 登録日：2020/01/20
• 出典：フレキシブルプリント積層板の製造装置およびフレキシブルプリント積層板の製造方法
• 出願人：日本メクトロン株式会社

自身の厚みが薄くても樹脂層とのラミネート時にシワが発生し難い 銅箔 、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器を提供する。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

銅張積層板は、ポリイミド絶縁層と、該ポリイミド絶縁層の少なくとも一方の面に積層された 銅箔 を備え、ポリイミド絶縁層は、少なくとも１層以上のポリイミド層を含むと共に、ａ）前記銅箔の表面に接する前記ポリイミド層が、テトラカルボン酸無水物成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリイミドからなり、前記ポリイミドが、ポリイミド（１）を２０モル％以上含有すると共に、ポリイミド（１）及びポリイミド（２）の合計が４０モル％以上であり、ｂ）前記銅箔の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以下であり、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以下である銅張積層板。

• 公開日：2016/11/04
• 出典：銅張積層板及び回路基板
• 出願人：新日鉄住金化学株式会社