配線パターン の意味・用法を知る
配線パターン とは、半導体または固体装置のマウント や多層プリント配線板の製造 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 やセイコーエプソン株式会社 などが関連する技術を109,940件開発しています。
このページでは、 配線パターン を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
配線パターンの意味・用法
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導電性材料により形成される支持基板と、前記支持基板上に形成され、第1の厚みを有する第1の部分と前記第1の厚みよりも小さい第2の厚みを有する第2の部分とを含む第1の絶縁層と、前記支持基板に電気的に接続されるように前記第1の絶縁層の前記第2の部分に形成され、前記支持基板よりも高い電気導電率を有する接地層と、前記接地層を覆うように前記第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層の前記第1および第2の部分に重なるように前記第2の絶縁層上に形成される上部 配線パターン とを備える、配線回路基板。
- 公開日:2017/11/24
- 出典:配線回路基板およびその製造方法
- 出願人:日東電工株式会社
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前記第1から第4の複数のLED素子は、前記第1から第4の発光部のそれぞれにおいて、ボンディングワイヤにより互いに電気的に接続され、前記基板の上面には、前記第1から第4の複数のLED素子と前記第1から第4の電極端子とをそれぞれ電気的に接続する第1から第4の 配線パターン が設けられ、前記第1および第2の配線パターンは、前記第3および第4の封止樹脂の下を通って、前記第1の樹脂枠の前記円環部の下に延在し、前記第3および第4の複数のLED素子の前記ワイヤボンディングは、前記第1および第2の配線パターンを跨いでいる、請求項4に記載の発光装置。
- 公開日:2018/03/22
- 出典:発光装置
- 出願人:シチズン電子株式会社
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光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子と、該光半導体素子と電気的に接続された 配線パターン と、を含むコネクタ構成要素を支持する支持部材と、前記コネクタ構成要素を封止する第一樹脂部材と、前記第一樹脂部材を用いて封止された前記コネクタ構成要素に対して成形される第二樹脂部材と、を備え、前記第二樹脂部材は、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と、光信号を反射して光路を変向することにより前記光導波路部材と前記光半導体素子との間で前記光信号を伝送させる反射面と、を有し、前記配線パターンが前記支持部材と前記第一樹脂部材とによって形成される周端面の少なくとも一部にて露呈していることを...
- 公開日:2018/03/08
- 出典:光電気変換コネクタの製造方法、及び、光電気変換コネクタとそれを用いた光電気変換コネクタ装置
- 出願人:ヒロセ電機株式会社
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配線パターン に生じる寄生容量を抑制することができる電子回路基板を提供する。
- 公開日:2018/03/22
- 出典:電子回路基板
- 出願人:矢崎総業株式会社
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本発明は、プリント配線基板の 配線パターン に起因するノイズによる半導体スイッチの誤動作を低減することができる電力変換装置を提供する
- 公開日:2018/03/08
- 出典:電力変換装置
- 出願人:富士電機株式会社
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厚み方向の一方に偏って位置する活性層と、活性層と同じ側にある電極と、活性層より出射する光を電極とは反対側へ向けて反射させるミラーと、がモノリシックに集積され、反対側から光を出射するよう構成された半導体光素子と、一方の面に第1 配線パターン が形成され、半導体光素子が、第1配線パターンに電極が対向するように表面実装されるサブマウントと、光導波路及びグレーティングカプラが表層に作り込まれた基板と、上面に第2配線パターンが形成されたスペーサと、ワイヤと、を備え、サブマウントは、スペーサに搭載され、サブマウントの第1配線パターンは、スペーサの第2配線パターンの一部に対向して電気的に接続し、スペーサの第2配...
- 公開日:2017/02/23
- 出典:光モジュール
- 出願人:日本オクラロ株式会社
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本発明によれば、プリント配線板の製造においてビルドアップ配線層の形成前に、銅箔上に形成された 配線パターン に対する外観画像検査を高精度に行なうことができ、それによりプリント配線板の生産性を有意に向上可能な、プリント配線板の製造方法を提供することができる。
- 公開日:2017/09/14
- 出典:プリント配線板の製造方法
- 出願人:三井金属鉱業株式会社
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FOWLPとは、パターンをそれぞれ有する複数のチップを並べてモールド材などで固めることにより構成された基板(層)上に、当該複数のチップのパターン同士を結線するための 配線パターン の層をリソグラフィ装置を用いて形成する方法である。
- 公開日:2017/12/07
- 出典:決定方法、形成方法、プログラム、および物品の製造方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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グラビア版の凹部に充填された導電インキをブランケットに転写し、ブランケットに転写された導電インキを基材に転写して硬化させることで基材上に 配線パターン を形成する配線パターンの形成方法において、グラビア版30の凹部31の底面に、凹部31の容積を減ずる凸部32を形成する。
- 公開日:2017/09/14
- 出典:配線パターンの形成方法、電子デバイスの生産方法、印刷配線、電子デバイス及びグラビア版
- 出願人:日本航空電子工業株式会社
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電極が形成された主面を有する半導体チップと、第1電極が形成された第1主面と、前記第1主面と対向し、前記第1電極と電気的に接続された第2電極が形成された第2主面とを備え、前記半導体チップの電極が、前記第1電極に接続されるように、前記半導体チップの主面が、前記第1主面と対向するように搭載されるインターポーザと、を備え、前記電極に接続された一方の端部と、所定の電圧が供給される他方の端部とを有する第1 配線パターン によって、前記第2電極と前記電極との間を信号が伝達するとき、前記信号の整形が行われる、半導体装置。
- 公開日:2017/06/01
- 出典:半導体装置
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
配線パターンの問題点 に関わる言及
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多層回路配線基板は、セラミック基板等による多層配線基板内の下層 配線パターン に、製造工程において短絡不良がある頻度で発生することを想定した場合、下層配線パターンの修正を多層配線基板の上層に設ける薄膜配線層のパターンで修正する必要が生じる。
- 公開日: 1999/08/06
- 出典: 多層回路配線基板の製造方法、回路修正方法及び多層回路配線基板
- 出願人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
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しかしながら、このような熱可塑性樹脂を用いた異方導電性接着は、絶縁性接着性成分である熱可塑性樹脂が充分な経時的安定性を有しているとは言えない面があり、特に高湿条件で熱が長時間かかった場合には絶縁性接着性成分が流動性を有するようになり易い。従って、こうした条件で使用すると絶縁性接着性成分の流動に伴って、 配線パターン の間に保持された導電性粒子が移動することがあり、配線パターン間の導電性、即ち電気抵抗値が不安定になる。
- 公開日: 1995/10/17
- 出典: 異方導電性接着剤組成物
- 出願人: 綜研化学株式会社
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このため、前述した特許文献1に記載された発光素子実装用 配線パターン 、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具は、グレアを強く感じやすくなるという問題がある。これを解消するためには、発光素子群の密集度を下げることが考えられる。
- 公開日: 2012/01/19
- 出典: 発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具
- 出願人: パナソニック株式会社
配線パターンの特徴 に関わる言及
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