配線パターン の意味・用法を知る

導電性材料により形成される支持基板と、前記支持基板上に形成され、第１の厚みを有する第１の部分と前記第１の厚みよりも小さい第２の厚みを有する第２の部分とを含む第１の絶縁層と、前記支持基板に電気的に接続されるように前記第１の絶縁層の前記第２の部分に形成され、前記支持基板よりも高い電気導電率を有する接地層と、前記接地層を覆うように前記第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層の前記第１および第２の部分に重なるように前記第２の絶縁層上に形成される上部 配線パターン とを備える、配線回路基板。

• 公開日：2017/11/24
• 出典：配線回路基板およびその製造方法
• 出願人：日東電工株式会社

前記第１から第４の複数のＬＥＤ素子は、前記第１から第４の発光部のそれぞれにおいて、ボンディングワイヤにより互いに電気的に接続され、前記基板の上面には、前記第１から第４の複数のＬＥＤ素子と前記第１から第４の電極端子とをそれぞれ電気的に接続する第１から第４の 配線パターン が設けられ、前記第１および第２の配線パターンは、前記第３および第４の封止樹脂の下を通って、前記第１の樹脂枠の前記円環部の下に延在し、前記第３および第４の複数のＬＥＤ素子の前記ワイヤボンディングは、前記第１および第２の配線パターンを跨いでいる、請求項４に記載の発光装置。

• 公開日：2018/03/22
• 出典：発光装置
• 出願人：シチズン電子株式会社

光信号と電気信号とを変換するための光半導体素子と、該光半導体素子と電気的に接続された 配線パターン と、を含むコネクタ構成要素を支持する支持部材と、前記コネクタ構成要素を封止する第一樹脂部材と、前記第一樹脂部材を用いて封止された前記コネクタ構成要素に対して成形される第二樹脂部材と、を備え、前記第二樹脂部材は、光信号を伝送するための光導波路部材を支持する導波路支持部と、光信号を反射して光路を変向することにより前記光導波路部材と前記光半導体素子との間で前記光信号を伝送させる反射面と、を有し、前記配線パターンが前記支持部材と前記第一樹脂部材とによって形成される周端面の少なくとも一部にて露呈していることを...

• 公開日：2018/03/08
• 出典：光電気変換コネクタの製造方法、及び、光電気変換コネクタとそれを用いた光電気変換コネクタ装置
• 出願人：ヒロセ電機株式会社

配線パターン に生じる寄生容量を抑制することができる電子回路基板を提供する。

• 公開日：2018/03/22
• 出典：電子回路基板
• 出願人：矢崎総業株式会社

本発明は、プリント配線基板の 配線パターン に起因するノイズによる半導体スイッチの誤動作を低減することができる電力変換装置を提供する

• 公開日：2018/03/08
• 出典：電力変換装置
• 出願人：富士電機株式会社

厚み方向の一方に偏って位置する活性層と、活性層と同じ側にある電極と、活性層より出射する光を電極とは反対側へ向けて反射させるミラーと、がモノリシックに集積され、反対側から光を出射するよう構成された半導体光素子と、一方の面に第１ 配線パターン が形成され、半導体光素子が、第１配線パターンに電極が対向するように表面実装されるサブマウントと、光導波路及びグレーティングカプラが表層に作り込まれた基板と、上面に第２配線パターンが形成されたスペーサと、ワイヤと、を備え、サブマウントは、スペーサに搭載され、サブマウントの第１配線パターンは、スペーサの第２配線パターンの一部に対向して電気的に接続し、スペーサの第２配...

• 公開日：2017/02/23
• 出典：光モジュール
• 出願人：日本オクラロ株式会社

本発明によれば、プリント配線板の製造においてビルドアップ配線層の形成前に、銅箔上に形成された 配線パターン に対する外観画像検査を高精度に行なうことができ、それによりプリント配線板の生産性を有意に向上可能な、プリント配線板の製造方法を提供することができる。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：プリント配線板の製造方法
• 出願人：三井金属鉱業株式会社

ＦＯＷＬＰとは、パターンをそれぞれ有する複数のチップを並べてモールド材などで固めることにより構成された基板（層）上に、当該複数のチップのパターン同士を結線するための 配線パターン の層をリソグラフィ装置を用いて形成する方法である。

• 公開日：2017/12/07
• 出典：決定方法、形成方法、プログラム、および物品の製造方法
• 出願人：キヤノン株式会社

グラビア版の凹部に充填された導電インキをブランケットに転写し、ブランケットに転写された導電インキを基材に転写して硬化させることで基材上に 配線パターン を形成する配線パターンの形成方法において、グラビア版３０の凹部３１の底面に、凹部３１の容積を減ずる凸部３２を形成する。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：配線パターンの形成方法、電子デバイスの生産方法、印刷配線、電子デバイス及びグラビア版
• 出願人：日本航空電子工業株式会社

電極が形成された主面を有する半導体チップと、第１電極が形成された第１主面と、前記第１主面と対向し、前記第１電極と電気的に接続された第２電極が形成された第２主面とを備え、前記半導体チップの電極が、前記第１電極に接続されるように、前記半導体チップの主面が、前記第１主面と対向するように搭載されるインターポーザと、を備え、前記電極に接続された一方の端部と、所定の電圧が供給される他方の端部とを有する第１ 配線パターン によって、前記第２電極と前記電極との間を信号が伝達するとき、前記信号の整形が行われる、半導体装置。

• 公開日：2017/06/01
• 出典：半導体装置
• 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社