配線パターン の意味・用法を知る

第１半導体層上に第２半導体層が積層された半導体積層体、前記第１半導体層及び前記第２半導体層に電気的に接続された第１電極及び第２電極ならびに前記第２半導体層の側面を被覆しかつ前記第１半導体層の側面の少なくとも一部を露出した保護膜を備える半導体素子と、第１及び第２ 配線パターン を備える基体と、第１及び第２接合部材とを有し、前記第１配線パターンは、前記第２配線パターン側に凸状に延伸した第１接続部を有し、前記第２配線パターンは、前記第１接続部側に凸状に延伸し、該第１接続部よりも面積の大きい第２接続部を有し、前記第１電極は、前記第１接続部と対面し、前記第１接合部材によって前記第１接続部と接続され、前記第２...

• 公開日：2016/12/28
• 出典：半導体装置及びその製造方法
• 出願人：日亜化学工業株式会社

グラビア印刷によってドクターブレードがグラビア版の凹部に落ち込むことなく、良好に 配線パターン をグラビア印刷することができるようにした印刷配線を提供する。

• 公開日：2017/06/08
• 出典：タッチパネル
• 出願人：日本航空電子工業株式会社

導電性材料により形成される支持基板と、前記支持基板上に形成されかつ前記支持基板よりも高い電気伝導率を有する接地層と、前記支持基板上に形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成される下部 配線パターン と、前記接地層および前記下部配線パターンを覆うように前記第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層と、前記接地層に重なるように前記第２の絶縁層上に形成される上部配線パターンとを備え、前記支持基板、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層の積層方向において、前記接地層と前記上部配線パターンとの間隔は、前記下部配線パターンと前記上部配線パターンとの間隔よりも大きい、配線回路基板。

• 公開日：2017/10/26
• 出典：配線回路基板およびその製造方法
• 出願人：日東電工株式会社

一方、電力変換装置の小型化が進むにつれて、従来機種のように幅広い 配線パターン は作ることや配線パターンにスルーホールを設けることは難しく、高Ｔｇ基板を用いることは低価格化に反する。

• 公開日：2018/03/01
• 出典：電力変換装置
• 出願人：株式会社日立産機システム

信号配線の端部に近接して接続される駆動電極ＴＬ（ｐ）に接続されている 配線パターン ＡＵの配線密度は、信号配線の端部から離れて接続される駆動電極ＴＬ（０）に接続されている配線パターンＡＵの配線密度に比べて小さくされている。

• 公開日：2018/02/15
• 出典：入力検出装置
• 出願人：株式会社ジャパンディスプレイ

磁気回路を構成する 配線パターン が形成された扁平な振動板を備え、前記振動板の厚みが領域毎に異なる、平板スピーカ。

• 公開日：2017/11/24
• 出典：平板スピーカ及びその周波数特性を改善させる方法
• 出願人：クラリオン株式会社

配線パターン が設けられた基板１１と、該基板上に等間隔で配列され、前記配線パターン１２に接合層１３を介して電気的に接続された複数の発光素子１４と、前記発光素子間の間隙１５において露出した前記配線パターン上に配列され、前記発光素子の位置ずれを抑制する複数の突起１６と、を備える半導体発光装置１を提供する。

• 公開日：2017/06/29
• 出典：半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法
• 出願人：スタンレー電気株式会社

チップ同士の伝送に優れた高密度の半導体装置を良好な歩留まりと信頼性とを両立し、かつ、低コストで製造できる 配線パターン を提供すること。

• 公開日：2017/04/06
• 出典：配線パターン及びその製造方法
• 出願人：日立化成株式会社

被検査体１０の複数の 配線パターン （１１−１及び１１−２）のそれぞれの各端子（１２−１及び１２−２）の位置に、電気接触子（８−１及び８−２）を配設、及び各端子（１２−１及び１２−２）と電気接触子（８−１及び８−２）との間の電気的な接続状態を切り替える切替部６−２と、配線パターン（１１−１と１１−２）間、又は配線パターン（１１−１或いは１１−２）とグランドとの間の電気容量を測定する電気容量測定部３と、配線パターン（１１−１と１１−２）間の絶縁抵抗測定前に、電気容量測定結果に応じて、端子（１２−１及び１２−２）と電気接触子（８−１及び８−２）との電気的な接触状態を判断する制御部１と、を備える。

• 公開日：2017/01/26
• 出典：電気的接続装置及び検査方法
• 出願人：株式会社日本マイクロニクス

回路基板上では、端子Ｘ５、Ｘ１４との間の領域、すなわちコアの軸方向と交差する領域で 配線パターン を非形成とする。

• 公開日：2017/04/13
• 出典：液体吐出装置および駆動回路
• 出願人：セイコーエプソン株式会社