部品実装 の意味・用法を知る
部品実装 とは、プリント板の構造 や電気部品の供給・取り付け などの分野において活用されるキーワードであり、日本メクトロン株式会社 やパナソニック株式会社 などが関連する技術を5,317件開発しています。
このページでは、 部品実装 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
部品実装の意味・用法
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本発明の目的は、電子部品がより確実に接合される樹脂基板、および、該樹脂基板と電子部品からなる 部品実装 樹脂基板を提供する
- 登録日:2019/10/04
- 出典:樹脂基板、部品実装樹脂基板、樹脂基板の製造方法、部品実装樹脂基板の製造方法
- 出願人:株式会社村田製作所
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部品実装 部3が開口するようにソルダーレジスト4が形成されてなり、部品実装部3にはんだにて電子部品が実装されてなる。
- 公開日:2016/08/04
- 出典:立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物
- 出願人:太陽インキ製造株式会社
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本発明では、ハウジング内の上下一側に配置されるインバータモジュールと、前記ハウジング内の上下他側に配置されるLDCモジュールと、前記ハウジング内に脱着可能に組み立てられる 部品実装 部とを含み、前記インバータモジュールは、複数のパワーモジュールと、前記各パワーモジュールの両面に熱伝達可能に接触し、前記部品実装部の上下一側に組み立てられる冷却器と、前記冷却器の一側に熱伝達可能に積層された形態で、前記部品実装部の上下一側に組み立てられるキャパシタモジュールと、を含むことを特徴とする自動車のハイブリッド電力制御装置を提供する。
- 公開日:2015/12/07
- 出典:自動車のハイブリッド電力制御装置
- 出願人:ヒュンダイモーターカンパニー
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自動組立システム1は、 部品実装 セル10が、電子部品をプリント板にはんだ付けするはんだ付け実装部11と、プリント板の特定の位置に配置されるアライメントマークの位置情報、プリント板における電子部品の実装位置情報、及びプリント板の反り情報のうち少なくとも1つを含むプリント板情報を取得するプリント板情報取得部12〜14と、を有し、製造管理装置30が、プリント板情報に基づいて、後工程セルで実行するプログラムを補正する補正データを生成する補正データ生成部32を有し、後工程セル20が、補正データ生成部32で生成した補正データに基づいて後工程を実行する後工程実行部22を有する。
- 公開日:2017/10/26
- 出典:プリント板の自動組み立ての歩留りを向上する自動組立システム及び自動組立方法
- 出願人:ファナック株式会社
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これにより、 部品実装 部154に周辺回路が形成される。
- 公開日:2015/10/05
- 出典:半導体装置及び内視鏡
- 出願人:HOYATechnosurgical株式会社
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部品実装 部(3)が開口するようにソルダーレジスト(4)が形成されてなり、部品実装部(3)にはんだにて電子部品が実装されてなる。
- 公開日:2017/03/23
- 出典:立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物
- 出願人:太陽インキ製造株式会社
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アカウント権限比較表示部22に 部品実装 関連アプリケーションの機能毎の権限の設定内容を当該部品実装関連アプリケーションの全ての機能についてグループ間で比較できるように並べて表示する全機能表示モードと、グループ間で権限の設定内容が異なる機能についてのみ設定内容をグループ間で比較できるように並べて表示する差分表示モードとを管理者が切り換える。
- 公開日:2017/04/06
- 出典:部品実装関連アプリケーションのアカウント権限管理装置及びアカウント権限管理方法
- 出願人:株式会社FUJI
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請求項1に記載の 部品実装 装置において、前記保持部により保持された前記部品の前記直交座標系と前記回転系の位置を補正する際に、前記保持部を備えた部品実装部の位置ずれを補正する、部品実装装置。
- 公開日:2015/04/13
- 出典:部品実装装置
- 出願人:ヤマハ発動機株式会社
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ストッパー11を有し支持ベース2に上下方向へ移動自在に支持された昇降ベース3と、部品100を被実装物200に実装する実装ヘッド14を有すると共に昇降ベースに上下方向へ移動自在に支持されストッパーによって昇降ベースに対する下方への移動が規制される 部品実装 部4と、部品実装部に上方への力を付与し部品実装部の自重による下方への荷重を低減する荷重低減部5と、部品実装部に下方への荷重を付与し部品実装部に対する下方への荷重の大きさの切換が可能なボイスコイルモータ6とを備え、昇降ベースと部品実装部が下方へ移動されて実装ヘッドによって部品が被実装物に実装され、昇降ベースと部品実装部の下方への移動による部品の...
- 公開日:2014/05/22
- 出典:部品実装装置、部品実装装置による部品の実装方法及びプログラム
- 出願人:アルファーデザイン株式会社
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支持ベース2に上下方向へ移動自在に支持された昇降ベース3と、保持した部品100を被実装物200に実装する実装ヘッド14を有すると共に昇降ベースに上下方向へ移動自在に支持された 部品実装 部4とを備え、昇降ベースに上下方向に延びる回動中心軸Sを支点として回動可能とされ実装ヘッドを変位させるスイベルステージ8bが設けられ、スイベルステージの回動軌跡が回動中心軸を基準とした半径方向において実装ヘッドから離隔した位置に設定された。
- 公開日:2014/05/22
- 出典:部品実装装置、部品実装装置による部品の実装方法及びプログラム
- 出願人:アルファーデザイン株式会社
部品実装の原理 に関わる言及
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従って、回転軸15を回転中心として実装筐体1を回転させたとき、第1実装面13と第2実装面22とのそれぞれを水平に保持することができる。これにより、第1実装面13及び第2実装面22に対して、 部品実装 を同一方向から実装可能とした部品実装方法が効果的に得られる。
- 公開日: 2014/02/03
- 出典: 実装筐体及びこれを用いた実装方法
- 出願人: 株式会社東海理化電機製作所
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また、以上の速度パターン調整装置を備えた 部品実装 装置、もしくは粘性材料塗付装置によれば、部品実装、もしくは粘性材料塗付の際の位置決め精度、及び位置決め効率を高めることができる。
- 公開日: 2003/03/28
- 出典: モータ駆動軸の速度パターン調整方法
- 出願人: パナソニック株式会社
部品実装の問題点 に関わる言及
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また、実装位置決定部は、基板に実装された部品のうち、実装位置誤差が実装位置精度を超える実装不良部品が現れたと、測定部の測定結果から判断したときに、実装位置決定処理を行うように、 部品実装 システムを構成しても良い。これにより、実装位置誤差が実装位置精度を超える実装不良部品が現れたとしても、その後の部品実装においては、実装位置精度の範囲以内に部品を実装することが可能となり、好適である。
- 公開日: 2012/12/06
- 出典: 部品実装システム、部品実装方法、プログラム、記録媒体
- 出願人: ヤマハ発動機株式会社
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また上記のように、実装基板上への実装部品の位置決め精度は、 部品実装 を行う実装機の精度に大きく依存しているが、しかしながら、実装後の実装部品は、はんだの溶融、凝固の作用により、位置ずれを発生する危険性がある。
- 公開日: 2000/05/12
- 出典: 鑞付けして接合される部品、部品を鑞付けして接合する基体、実装済み基板、及び部品の実装方法
- 出願人: ソニー株式会社
部品実装の特徴 に関わる言及
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被導電接続部材31、32上には必要に応じて、任意の半導体素子等の部品が半田等を用いて実装される。被導電接続部材31、32上への 部品実装 は、導電接続フィルム1と被導電接続部材31、32との導電接続前でも導電接続後でも構わない。
- 公開日: 2012/06/07
- 出典: 導電接続構造、導電接続方法、及び導電接続フィルム
- 出願人: NECカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社
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例えば、本実施の形態では、 部品実装 の所要時間および残時間を示す情報として、必要ターン数または実装すべき部品数を例示した。しかしながら、例えば、必要ターン数と実装すべき部品数とを重み付け加算することで得られる値を、部品実装の所要時間および残時間を示す情報として扱ってもよい。
- 公開日: 2011/12/08
- 出典: 部品実装方法および部品実装機
- 出願人: パナソニック株式会社
部品実装の使用状況 に関わる言及
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また、 部品実装 条件決定装置300の備える機能が部品実装機120に備えられており、部品実装機120が実装条件を決定し、決定した実装条件に従い部品実装を行うものであってもよい。
- 公開日: 2009/05/14
- 出典: 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム
- 出願人: パナソニック株式会社
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この電子 部品実装 方法では、予め各展開方式に対する実装プログラムを作成しておき、選定された展開方式に対応する実装プログラムを単に読み込むことで、実装の度に展開処理することがなくなり、実装プログラムを作成する演算負担が軽減される。このため、電子部品実装のための一連の処理が簡略化され、効率よく実装処理が行える。
- 公開日: 2002/01/25
- 出典: 電子部品実装方法及び電子部品実装装置
- 出願人: パナソニック株式会社
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一括リフロー工程でのはんだ凝集性に優れ、落下衝撃や吸湿に対する信頼性にも優れた 部品実装 が可能な熱硬化性樹脂組成物、フラックス組成物、それらを用いた半導体装置を提供する。
- 公開日: 2013/12/26
- 出典: 熱硬化性樹脂組成物およびフラックス組成物とそれを用いた半導体装置
- 出願人: パナソニックIPマネジメント株式会社