部品実装 の意味・用法を知る

従って、回転軸１５を回転中心として実装筐体１を回転させたとき、第１実装面１３と第２実装面２２とのそれぞれを水平に保持することができる。これにより、第１実装面１３及び第２実装面２２に対して、 部品実装 を同一方向から実装可能とした部品実装方法が効果的に得られる。

• 公開日： 2014/02/03
• 出典： 実装筐体及びこれを用いた実装方法
• 出願人： 株式会社東海理化電機製作所

また、以上の速度パターン調整装置を備えた 部品実装 装置、もしくは粘性材料塗付装置によれば、部品実装、もしくは粘性材料塗付の際の位置決め精度、及び位置決め効率を高めることができる。

• 公開日： 2003/03/28
• 出典： モータ駆動軸の速度パターン調整方法
• 出願人： パナソニック株式会社

また、実装位置決定部は、基板に実装された部品のうち、実装位置誤差が実装位置精度を超える実装不良部品が現れたと、測定部の測定結果から判断したときに、実装位置決定処理を行うように、 部品実装 システムを構成しても良い。これにより、実装位置誤差が実装位置精度を超える実装不良部品が現れたとしても、その後の部品実装においては、実装位置精度の範囲以内に部品を実装することが可能となり、好適である。

• 公開日： 2012/12/06
• 出典： 部品実装システム、部品実装方法、プログラム、記録媒体
• 出願人： ヤマハ発動機株式会社

また上記のように、実装基板上への実装部品の位置決め精度は、 部品実装 を行う実装機の精度に大きく依存しているが、しかしながら、実装後の実装部品は、はんだの溶融、凝固の作用により、位置ずれを発生する危険性がある。

• 公開日： 2000/05/12
• 出典： 鑞付けして接合される部品、部品を鑞付けして接合する基体、実装済み基板、及び部品の実装方法
• 出願人： ソニー株式会社

被導電接続部材３１、３２上には必要に応じて、任意の半導体素子等の部品が半田等を用いて実装される。被導電接続部材３１、３２上への 部品実装 は、導電接続フィルム１と被導電接続部材３１、３２との導電接続前でも導電接続後でも構わない。

• 公開日： 2012/06/07
• 出典： 導電接続構造、導電接続方法、及び導電接続フィルム
• 出願人： ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社

例えば、本実施の形態では、 部品実装 の所要時間および残時間を示す情報として、必要ターン数または実装すべき部品数を例示した。しかしながら、例えば、必要ターン数と実装すべき部品数とを重み付け加算することで得られる値を、部品実装の所要時間および残時間を示す情報として扱ってもよい。

• 公開日： 2011/12/08
• 出典： 部品実装方法および部品実装機
• 出願人： パナソニック株式会社

また、 部品実装 条件決定装置３００の備える機能が部品実装機１２０に備えられており、部品実装機１２０が実装条件を決定し、決定した実装条件に従い部品実装を行うものであってもよい。

• 公開日： 2009/05/14
• 出典： 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム
• 出願人： パナソニック株式会社

この電子 部品実装 方法では、予め各展開方式に対する実装プログラムを作成しておき、選定された展開方式に対応する実装プログラムを単に読み込むことで、実装の度に展開処理することがなくなり、実装プログラムを作成する演算負担が軽減される。このため、電子部品実装のための一連の処理が簡略化され、効率よく実装処理が行える。

• 公開日： 2002/01/25
• 出典： 電子部品実装方法及び電子部品実装装置
• 出願人： パナソニック株式会社

一括リフロー工程でのはんだ凝集性に優れ、落下衝撃や吸湿に対する信頼性にも優れた 部品実装 が可能な熱硬化性樹脂組成物、フラックス組成物、それらを用いた半導体装置を提供する。

• 公開日： 2013/12/26
• 出典： 熱硬化性樹脂組成物およびフラックス組成物とそれを用いた半導体装置
• 出願人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社