脂環式エポキシ樹脂 の意味・用法を知る

ポリウレア樹脂で構成され、アルミニウムキレートと、アリールシラノール化合物とを保持する多孔質粒子と、 前記多孔質粒子の表面に、 脂環式エポキシ樹脂 の硬化物で構成される被膜とを有する潜在性硬化剤である。

• 公開日：2017/12/21
• 出典：潜在性硬化剤、及びその製造方法、並びに熱硬化型エポキシ樹脂組成物
• 出願人：デクセリアルズ株式会社

脂環式エポキシ樹脂 の自己重合を抑制し、加熱攪拌時の樹脂の粘度上昇を抑えることができ、且つ、コイルへの含浸性に優れた含浸注形用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物で注形、加熱硬化されてなるコイル部品の製造方法を提供する。

• 公開日：2016/05/16
• 出典：含浸注形用エポキシ樹脂組成物、コイル部品及びその製造方法
• 出願人：京セラ株式会社

さらに、 脂環式エポキシ樹脂 （Ｅ）を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。

• 公開日：2014/07/07
• 出典：樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板
• 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

本発明は、 脂環式エポキシ樹脂 （Ａ）と、２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と、２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）と、酸無水物硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含み、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）との質量の和に対して５質量％〜２０質量％であり、２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）の含有量が、０質量％〜２０質量％であると共に、酸無水物硬化剤（Ｄ）の含有量は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤（Ｄ）に含まれる酸無...

• 公開日：2013/01/07
• 出典：繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物
• 出願人：横浜ゴム株式会社

本発明にかかる硬化性樹脂組成物は、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、 脂環式エポキシ樹脂 （Ｂ）および酸無水物（Ｃ）を含有し、エポキシシクロヘキシル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）の総量に占める脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）の量が１．５〜４０重量％であることを特徴とする。

• 公開日：2013/06/27
• 出典：硬化性樹脂組成物、及びその硬化物
• 出願人：日本化薬株式会社

また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と 脂環式エポキシ樹脂 とを併用するのが好ましい。

• 公開日：2012/04/26
• 出典：樹脂硬化物、透明複合基板、表示素子基板および樹脂硬化物の製造方法
• 出願人：住友ベークライト株式会社

式（Ｉ）で表される 脂環式エポキシ樹脂 ＡとビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、マイクロカプセル型潜在性エポキシ樹脂硬化促進剤、及び、平均粒径５μｍ以下の球状シリカを含有し、（脂環式エポキシ樹脂Ａの重量）／（エポキシ樹脂全体の重量）で０．２〜０．８であるアンダーフィル材料、並びに、該アンダーフィル材料を用いた半導体装置及びその製造方法。

• 公開日：2013/04/22
• 出典：アンダーフィル材料、半導体装置及びその製造方法
• 出願人：日本ゼオン株式会社

脂環式エポキシ樹脂 （ａ）、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）、硬化触媒（ｅ）を含み、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）が全エポキシ樹脂中５質量部以上５０質量部以下の比率で配合されることを特徴とする大型成型用樹脂組成物である。脂環式エポキシ樹脂（ａ）が有する高い剛性に加え、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）を添加することで、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮性能を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有する大型成型用樹脂組成物を製造することができる。

• 公開日：2011/08/04
• 出典：シンタクチックフォーム用樹脂組成物
• 出願人：横浜ゴム株式会社

脂環式エポキシ樹脂 （ａ）と多官能型エポキシ樹脂（ｂ）とを混合することにより、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮特性を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有するシンタクチックフォーム用樹脂組成物を製造することができる。

• 公開日：2011/08/04
• 出典：シンタクチックフォーム用樹脂組成物
• 出願人：横浜ゴム株式会社

（Ａ）成分； 脂環式エポキシ樹脂 、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。

• 公開日：2012/07/12
• 出典：光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物
• 出願人：三菱化学株式会社