線膨張係数 の意味・用法を知る
線膨張係数 とは、高分子組成物 や積層体(2) などの分野において活用されるキーワードであり、キヤノン株式会社 やルネサスエレクトロニクス株式会社 などが関連する技術を3,116件開発しています。
このページでは、 線膨張係数 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
線膨張係数の意味・用法
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同文献によれば、硬化樹脂シートの 線膨張係数 は、37〜55ppm/℃であった(表3、4の実施例1〜11)。
- 公開日:2017/12/14
- 出典:樹脂膜、キャリア付樹脂膜、プリント配線基板および半導体装置
- 出願人:住友ベークライト株式会社
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本発明の一形態に係る実装体(1)は、ICチップ(20)を、 線膨張係数 に異方性を有する配線基板(10)に、熱硬化性を有する2つの支柱(30)であって、液晶ポリマー基材(11)の線膨張係数が大きい方向に沿って配列した2つの支柱(30)によって固定している。
- 公開日:2018/02/15
- 出典:実装体
- 出願人:株式会社フジクラ
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線膨張係数 (特に、ポリアミド樹脂のガラス転移温度以上の温度雰囲気下での樹脂の流動方向(MD)の線膨張係数)が小さい成形体を得ることが可能な低線膨張性ポリアミド樹脂組成物を提供すること。
- 公開日:2017/11/30
- 出典:低線膨張性ポリアミド樹脂組成物及びそれからなるポリアミド樹脂成形体
- 出願人:株式会社豊田中央研究所
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本明細書が開示する半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板の上面に設けられた第1無機保護膜と、前記第1無機保護膜の上面に設けられた第1電極と、前記第1無機保護膜の上面の前記第1電極よりも外周側に設けられ、前記第1電極から分離されている第2電極と、前記第2電極の上面に設けられた第2無機保護膜と、前記第1電極と前記第2電極の間の前記第1無機保護膜の上面を覆い、前記第1無機保護膜と前記第2電極の境界に接し、前記第1無機保護膜の 線膨張係数 よりも前記第2電極の線膨張係数に近い線膨張係数を有する有機保護膜を備える。
- 公開日:2018/02/01
- 出典:半導体装置
- 出願人:トヨタ自動車株式会社
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様々な長さの寸法基準器の 線膨張係数 を高精度かつ安価に測定でき、寸法基準器の中間部分の区間毎の線膨張係数をも効率よく測定できる寸法基準器の線膨張係数測定方法、測定装置および基準ゲージを提供する。
- 公開日:2017/05/18
- 出典:寸法基準器の線膨張係数測定方法および測定装置
- 出願人:株式会社ミツトヨ
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これにより、電極板11が枠体4に直接保持される場合に比して、枠体4との境界部分の 線膨張係数 の差を小さくした状態にて、電極板11を枠体4に保持させることができる。
- 公開日:2018/03/29
- 出典:蓄電装置
- 出願人:株式会社豊田自動織機
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当接部材は、前記基体部の第2の面に接続され、前記第1の 線膨張係数 に対する大小関係が、前記第1の線膨張係数に対する前記第2の線膨張係数の大小関係と等しい、第3の線膨張係数を有する。
- 公開日:2017/08/17
- 出典:光源装置、画像表示装置、及び光学ユニット
- 出願人:ソニー株式会社
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化合物半導体基板30に対して接合層20を介して接合される多結晶セラミック基板10において、30℃〜300℃における、多結晶セラミック基板10の 線膨張係数 をα1、化合物半導体基板30の線膨張係数をα2とし、30℃〜1000℃における、多結晶セラミック基板10の線膨張係数をα3、化合物半導体基板30の線膨張係数をα4とした場合に、関係式(1)0.7<α1/α2<0.9・・・(1)および関係式(2)0.7<α3/α4<0.9・・・(2)のうち少なくともいずれか一方が成立する、多結晶セラミック基板10。
- 公開日:2017/10/12
- 出典:多結晶セラミック基板、接合層付き多結晶セラミック基板および積層基板
- 出願人:住友電気工業株式会社
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表面層5は、 線膨張係数 が最小であるr軸を有する結晶からなる。
- 公開日:2017/02/02
- 出典:複合基板およびその製造方法
- 出願人:日本碍子株式会社
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半導体装置10は、半導体素子14と、絶縁板12aと、絶縁板12aのおもて面に配置され、半導体素子14が配置される回路板12bとを有する積層基板12と、半導体素子14のおもて面の主電極にはんだ15を介して設けられたリード端子16と、半導体素子14、積層基板12及びリード端子16を封止する封止樹脂18と、を備え、封止樹脂18のヤング率×(リード端子16の 線膨張係数 −封止樹脂18の線膨張係数)の値が−26×103(Pa/℃)以上、かつ、50×103(Pa/℃)以下である。
- 公開日:2017/05/18
- 出典:半導体装置
- 出願人:富士電機株式会社
線膨張係数の原理 に関わる言及
線膨張係数の問題点 に関わる言及
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ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、しかも、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好で、 線膨張係数 の小さい硬化物が得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及び、この熱硬化性樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂組成物の製造方法を提供すること。
- 公開日: 2004/10/14
- 出典: 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びポリイミド樹脂組成物の製造方法
- 出願人: DIC株式会社
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上記したように、銅のトロリ線等の線状体では、温度変化に伴う熱伸縮があるため、敷設や保守管理において問題となる。そこで、極力 線膨張係数 の小さい材料の適用により低熱膨張の線状体の開発を行い、低熱膨張線状体を得ることができた。
- 公開日: 2003/10/03
- 出典: 低熱膨張トロリ線
- 出願人: 公益財団法人鉄道総合技術研究所
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接合材と被着材との熱圧着あるいは接着が可能であること、および接合材の 線膨張係数 と被着材の線膨張係数との間に大きな差がないことが好ましい。接合の信頼性を高めるためには、使用環境の温度変化等で発生する応力をなるべく小さくする必要があり、この観点から接合材は被着材に近い線膨張係数を有していることが好ましい。
- 公開日: 2001/02/20
- 出典: 異種材料の接合材と接合方法
- 出願人: 新日鐵住金株式会社
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尚、熱可塑性樹脂を溶融して延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂シートの両面に積層する場合は、熱可塑性樹脂の融点が熱可塑性ポリエステル系樹脂の融点より高いと、延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂シートの結晶が緩和され 線膨張係数 が高くなるので、熱可塑性樹脂は熱可塑性ポリエステル系樹脂より融点の低い樹脂が好ましい。
- 公開日: 2007/04/26
- 出典: 積層シートの製造方法
- 出願人: 積水化学工業株式会社
線膨張係数の特徴 に関わる言及
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このように移動鏡筒を保持する保持鏡筒を可動としても良い。又保持鏡筒と移動鏡筒は同一の材質で形成している。又は 線膨張係数 が略同じである材質で形成している。この為、光学系鏡筒の環境温度の変化により移動鏡筒の移動不能やガタつきといった問題は発生しにくくなる。又この材質を樹脂で形成すれば射出成形等の方法により容易に精度の高い保持鏡筒と移動鏡筒を大量に生産できる効果も得られる。
- 公開日: 1996/09/17
- 出典: 光学系鏡筒
- 出願人: キヤノン株式会社
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円筒形の感光体ドラムと、その両端に嵌合によって装着されたフランジとを備える電子写真感光体において、フランジが感光体ドラムより大きい 線膨張係数 を有し、電子写真感光体のフランジを取り外す際に、フランジのついている状態の電子写真感光体を加熱後、冷却させ、感光体ドラムからフランジを取り外すことを特徴とする電子写真感光体の分解方法。
- 公開日: 2007/11/01
- 出典: 電子写真感光体の分解方法
- 出願人: シャープ株式会社
線膨張係数の使用状況 に関わる言及
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高分子組成物
- 不特定の高分子化合物
- 多糖類
- 不特定のゴム;天然ゴムまたは共役ジエンゴム
- 蛋白質
- 油,脂肪またはワックス
- 天然樹脂
- 瀝青質材料
- リグニン含有材料
- その他の天然高分子
- C=Cのみが関与する反応によって得られる不特定重合体
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の共重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコ−ル,エ−テル,アルデヒド,ケトン,アセタールまたはケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸,炭酸またはハロ蟻酸の不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和モノカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和ポリカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和アミン,その誘導体または不飽和含窒素複素環化合物の(共)重合体
- 環中にC=Cを含有する炭素環または複素環化合物の(共)重合体
- 1つの不飽和脂肪族基に2個以上のC=Cを含有する化合物の(共)重合体(BK00が優先)
- C三Cを含有する化合物の(共)重合体
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他のC=Cのみが関与する反応によって得られる(共)重合体(ABS→BN15,石油脂肪→BA01)
- C=Cのみが関与する重合反応以外の反応により得られる不特定高分子化合物 (ポリテルペン→CE00)
- ポリアセタ−ル
- アルデヒドまたはケトンの縮重合体
- エポキシ樹脂
- 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物(AC00〜14,BA00〜BQ00、CC00が優先)
- ポリエステル
- ポリカ−ボネ−ト;ポリエステルカ−ボネ−ト
- ポリエ−テル (ポリチオエーテル→CN01)
- その他の、主鎖に酸素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- ポリ尿素またはポリウレタン
- ポリアミド
- その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にSi,S,N,OおよびC以外の原子を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 元素
- 金属化合物
- 合金
- ハロゲン含有無機化合物
- 酸素含有無機化合物
- 窒素含有無機化合物
- S,SeまたはTe含有無機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有無機化合物
- ほう素含有無機化合物
- ガラス
- その他 無機物質
- 炭化水素
- ハロゲン化炭化水素
- アルコ−ル;金属アルコラ−ト
- エ−テル;(ヘミ)アセタ−ル;(ヘミ)ケタール;オルトエステル
- アルデヒド;ケトン
- カルボン酸(環状無水物→EL13,非環状無水物→EF12);カルボン酸無水物
- カルボン酸の金属塩;アンモニウム塩(第4級アンモニウム塩→EN13)
- エステル;エ−テルエステル
- フェノ−ル;フェノラ−ト
- 有機過酸化物
- 異項原子としてOを有する複素環式化合物
- 観点ECからELに属さないO含有基を有する有機化合物
- アミン;第四級アンモニウム化合物
- カルボン酸アミド(環式イミド→EU)
- 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物
- 1個以上のC=N結合を有する有機化合物
- N−O結合を有する有機化合物
- 視点EN〜ESに属さないN含有有機化合物
- 異項原子として窒素を有する複素環式化合物
- S,SeまたはTe含有有機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有有機化合物
- B、AsまたはSb含有有機化合物
- 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物(有機As化合物→EY00,有機Sb化合物→EY02)(アルコラート→EC07、カルボン酸金属塩→EG)
- 形状に特徴を有する配合成分の使用
- 前処理された配合成分の使用
- 添加剤の機能
- 農業用(←殺生物剤の担体)
- 医療、化粧用
- 生活、スポ−ツ用
- 物理化学的処理用
- 生化学的用途
- 積層体用
- 容器、包装用
- 塗料用(←コ−ティング剤)
- 接着、シ−ル用
- 繊維、紙用
- 建築、土木用
- 機械部材用
- 運輸機器用
- 光学関係用
- 電気関係
- 物理関係用
- 情報記録材料
- その他の用途
- 組成物の形態
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積層体(2)
- 無機化合物・単体
- 金属材料
- 鉱物
- セラミック
- 水硬性又は自硬性物質・組成物
- ガラス
- 有機化合物
- 天然有機物
- 高分子材料I
- 高分子材料2
- れき青質
- ゴム材料
- 木質材料
- 機能・物性のみで特定された材料
- その他の材料
- 基材、フィルム、成形品
- 積層体の層構成
- 添加剤、充填材
- 接着材料
- 塗装材料
- 平面以外の一般形状構造
- 特定部分の形状・構造
- 不連続層の形状・構造
- 連続層の形状・構造
- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
- 補強部材を有する層
- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
- 同一の処理手段を複数回採用
- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
- 生物学的性質・機能
- 物理的性質・機能
- 電気・磁気的性質・機能
- 音波・振動に関する性質・機能
- 熱的性質・機能
- 機械的性質・機能
- その他の性質・機能
- 状態
- 光学的性質・機能
- 数値を限定したもの(クレームにのみ適用)
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高分子成形体の製造
- 材料成分(1)有機高分子成分
- 材料成分(2)無機化合物成分(後方ターム優先)
- 材料成分(3)有機化合物成分(後方ターム優先)
- 材料成分(4)形状限定成分
- 材料成分(5)機能限定成分
- 性質
- 処理
- 用途
- 成形品の製造(1)材料組成物の状態
- 成形品の製造(2)成形方法
- 成形品の製造(3)成形品の特徴
- 接着(1)被接着物の形状、状態
- 接着(2)接着剤の形状、状態
- 接着(3)接着剤の種類
- 接着(4)接着方法
- 研摩性、摩擦性物品の製造
- 摩擦性の減少された物品の製造
- イオン交換樹脂成形体の製造(1)化学構造
- イオン交換樹脂成形体の製造(2)機能、物性
- イオン交換樹脂成形体の製造(3)形状、構造
- イオン交換樹脂成形体の製造(4)製造方法
- イオン交換樹脂成形体の製造(5)後処理