絶縁材料 の意味・用法を知る

後における整流子リングの規定通りの使用時に、整流子片が軸方向にシフトすることを回避するために、 絶縁材料 物質に係合する固定手段を整流子片に設けることが公知である。

• 公開日： 1997/06/20
• 出典： 整流子のための整流子リングを製造する方法並びに該方法によって製造された整流子
• 出願人： ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング

燃料の使用の節約が望まれる場合、発電機などの高効率の突極型機が選択されなければならない。しかしながら、高効率の突極型機は、燃料の節約を超える利益をもたらす。より損失の少ない機械は、生み出す熱が少なく、したがって、より低い効率の型よりもはるかに低い温度で動作する。 絶縁材料 の寿命は、温度が高くなるにつれて短くなるため、そのような低い温度は、突極型機の寿命を大幅に長くする。

• 公開日： 2010/12/24
• 出典： 高効率の突極型機およびこれを形成する方法
• 出願人： エマーソンエレクトリックカンパニー

合成樹脂等の 絶縁材料 の最大の弱点は劣化であり、ポリマー成形加工前の製造直後の原料の状態でもわずかであるが劣化が進行する。絶縁材料の劣化とは、絶縁材料を構成する分子の主鎖や側鎖が切断されたり架橋されたりする等の理由により、絶縁材料の性能や機能、外観等の特性が低下することを意味する。

• 公開日： 2014/07/31
• 出典： 絶縁材料の劣化度計測方法及び絶縁材料の劣化度計測装置
• 出願人： 株式会社明電エンジニアリング東日本

このように積み上げ方式多層配線板に必要とされる 絶縁材料 としてはフォトビア形成性、耐熱性、めっき銅析出性、めっき銅密着性が必要であり、これらをすべて満たし、多層配線板として充分な信頼性を与えることが可能な感光性材料は存在しなかったのが実状である。

• 公開日： 1994/05/27
• 出典： フォトビア形成用感光性エレメント及び多層配線板の製造法
• 出願人： 日立化成株式会社

特定の共重合体と非極性ビニル化合物を含む後硬化性樹脂組成物であり、流動性を有し、硬化剤により硬化することが可能で、低誘電性と耐熱性、耐衝撃性を有する硬化体を与えることが出来て、特に高周波 絶縁材料 として有用である。

• 公開日： 2009/07/23
• 出典： 後硬化性樹脂組成物及びそれを用いた高周波用電気絶縁材料
• 出願人： デンカ株式会社

この紫外線硬化樹脂絶縁電線は塗装、硬化して成る絶縁電線であることから、極めて薄肉で軽量である。しかしこの紫外線硬化樹脂絶縁電線は紫外線硬化性の点から 絶縁材料 が特定のものに限定され、その結果得られる紫外線硬化樹脂絶縁電線の用途が限定されるという難点がある。

• 公開日： 1997/05/02
• 出典： 絶縁電線
• 出願人： 日立金属株式会社

フィルム状 絶縁材料 の一部に異常部がある場合にも、該異常部の影響を受けることなく、フィルム状絶縁材料の絶縁耐力を精度よく測定することが可能なフィルム状絶縁材料の絶縁破壊電圧の測定方法を提供する。

• 公開日： 2009/10/22
• 出典： フィルム状絶縁材料の絶縁破壊電圧の測定方法
• 出願人： 株式会社村田製作所

また、配線間絶縁層の誘電率とは、当該層間絶縁層の平均的な誘電率を意味し、例えば該絶縁層が単層の場合はその 絶縁材料 の誘電率を指し、複数の絶縁層が積層している場合は、各層厚を加味した実質的な該絶縁層の平均的誘電率を指す。

• 公開日： 2001/03/16
• 出典： ＬＳＩの配線構造の設計方法
• 出願人： 株式会社東芝

絶縁材料 上に形成された電極間に、抵抗材料からなる抵抗体を形成した抵抗素子において、厚膜の抵抗材料の抵抗値精度を向上することができ、抵抗値の変化が少ない抵抗素子、その製造方法及びその抵抗素子を内蔵するプリント配線板を提供する事にある。

• 公開日： 2006/03/16
• 出典： 抵抗素子及びその製造方法及びその抵抗素子を内蔵したプリント配線板
• 出願人： 凸版印刷株式会社

絶縁層上に濡れ性変化層を形成する場合は、紫外線照射により絶縁層が影響を受けることを防ぐため、濡れ性変化層は、絶縁層に用いられる 絶縁材料 よりも吸収係数が大きい材料からなることが望ましい。

• 公開日： 2008/09/25
• 出典： 積層構造体及びその製造方法
• 出願人： 株式会社リコー

柔軟性基材の被覆材料として必要な、柔軟性や硬化時の反りの小ささなどの諸特性を十分に満足し、さらに、一般 絶縁材料 として必要な密着性、電気絶縁性、耐薬品性などの諸特性も満足する硬化物を与えることができ、保存安定性も優れている熱硬化性組成物を提供する。

• 公開日： 2000/10/31
• 出典： エポキシ基含有水添ポリブタジエン変性重合体を含有する柔軟性熱硬化性組成物
• 出願人： 日油株式会社

低誘電率かつ耐熱性に優れる低誘電率 絶縁材料 、該絶縁材料を用いる低誘電率絶縁膜の形成方法、及び該低誘電率絶縁膜を層間絶縁膜とし、微細配線構造を有し、配線間の静電容量の小さな信頼性の高い半導体装置を提供する。

• 公開日： 2000/01/21
• 出典： 低誘電率樹脂組成物、低誘電率絶縁膜形成方法および半導体装置の製造方法
• 出願人： ソニー株式会社