絶縁分離 の意味・用法を知る
絶縁分離 とは、素子分離 やMOSIC,バイポーラ・MOSIC などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や日本電気株式会社 などが関連する技術を7,462件開発しています。
このページでは、 絶縁分離 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
絶縁分離の意味・用法
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絶縁分離 部22は、光電変換部11間に増幅トランジスタ14が配置されていない第1の領域Aと、増幅トランジスタ14が配置されている第2の領域Bとを有し、絶縁分離部22の下方には、第1の分離拡散層23と第2の分離拡散層24とが形成されており、第1の領域Aにおいて、第2の分離拡散層24の幅は、第1の分離拡散層23の幅よりも広い。
- 公開日:2010/11/11
- 出典:固体撮像装置
- 出願人:パナソニック株式会社
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拡散抵抗領域の接合深さが、隣接する前記拡散抵抗領域間の 絶縁分離 のために形成されるトレンチの深さより深い場合でも、前記拡散抵抗領域間の絶縁分離を充分に確保することができる拡散抵抗領域アレイを備えた半導体装置を提供することである。
- 公開日:2007/06/14
- 出典:半導体装置およびその製造方法
- 出願人:富士電機株式会社
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絶縁分離 pウェル(22)は複数のnウェルプラグ(27)を有し、この複数のnウェルプラグ(27)は、半導体素子(20)の表面から絶縁分離pウェル(22)内へと延びると共に、埋込nウェル(25)と接触する。
- 公開日:2005/12/02
- 出典:高周波数信号のアイソレーションを提供する半導体素子
- 出願人:フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド
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(9)大見の特開平6−120206号公報(特許文献8)には、選択エピタキシャル成長領域を 絶縁分離 する絶縁膜のニッケル触媒により生成した水素活性種によるシンタリング技術が示されている。
- 公開日:2004/07/15
- 出典:半導体集積回路装置の製造方法
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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絶縁分離 特性が優れていると共に、放熱性にも優れた構造を有する誘電体分離型の半導体装置を提供する。
- 公開日:1996/05/21
- 出典:半導体装置
- 出願人:パナソニックエコソリューションズ内装建材株式会社
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絶縁分離 帯の溝105内に、低抵抗埋設物としての埋設ポリシリコン膜107を埋め込み、溝105の側面の一部に開けた開口部152より、埋設物107と埋込領域102とを接続する。
- 公開日:1997/05/02
- 出典:半導体装置およびその製造方法
- 出願人:日本電気株式会社
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伝導層の微細な 絶縁分離 の方法を提供すること。
- 公開日:1995/01/31
- 出典:絶縁分離の方法
- 出願人:日本電気株式会社
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そして、光モジュール1は、第1基板4において発光素子2が配置された第1支持部4aと、第1基板4において受光素子3が配置された第2支持部4bとを電気的に絶縁する 絶縁分離 部8をさらに備える。
- 公開日:2017/06/15
- 出典:光モジュール、及びその製造方法
- 出願人:パナソニックIPマネジメント株式会社
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基板を貫通する電極の周囲に環状の 絶縁分離 部を形成する場合、絶縁分離部を構成する絶縁膜の応力により基板が陥没し、前記電極の接続性が不良となる場合がある。
- 公開日:2014/02/03
- 出典:半導体装置及びその製造方法
- 出願人:ピーエスフォールクスコエスエイアールエル
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実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、基板上に、複数層の電極層を含む積層体を形成する工程と、第1の方向に延びて設けられ、第1の方向に対して交差する第2の方向に積層体を分断するとともに、積層体の上に突出した突出部を有する複数の 絶縁分離 部であって、基板の主面に対して垂直な方向から見た平面視で第1の方向に沿って凹凸が繰り返された側壁をそれぞれが有する複数の絶縁分離部を形成する工程と、絶縁分離部の突出部の側壁に側壁膜を形成し、複数の絶縁分離部の間に、側壁膜によって囲まれ且つ側壁膜によって第1の方向に分断された複数の第1のホールを形成する工程と、絶縁分離部及び側壁膜をマスクにしたエッチングにより、第...
- 公開日:2013/09/09
- 出典:半導体装置の製造方法及び半導体装置
- 出願人:株式会社東芝
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