エッチング液 の意味・用法を知る
エッチング液 とは、ウェットエッチング やエッチングと化学研磨(つや出し) などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社SCREENホールディングス やセイコーエプソン株式会社 などが関連する技術を65,122件開発しています。
このページでは、 エッチング液 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
エッチング液の意味・用法
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エッチング速度の向上が可能な炭化ケイ素(SiC)基板の光電気化学用 エッチング液 を提供する。
- 公開日:2017/11/30
- 出典:炭化ケイ素(SiC)基板の光電気化学エッチングに用いるエッチング液、エッチング装置、およびエッチング方法
- 出願人:株式会社豊田中央研究所
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本発明の課題は、フッ酸又はフッ化アンモニウムを含有した、高濃度の エッチング液 への耐性が優れた感光性樹脂組成物と該感光性樹脂組成物を利用するエッチング方法を提供することである。
- 公開日:2016/11/24
- 出典:エッチング方法
- 出願人:三菱製紙株式会社
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リソグラフィ用フォトマスクの製造において、フォトマスクのもつ半透光部の光透過率を精緻に制御することができる エッチング液 、当該エッチング液を用いた階調マスクを製造する方法、および当該方法により製造された階調マスクを提供する。
- 公開日:2017/08/24
- 出典:エッチング液およびエッチング液により加工されたフォトマスク
- 出願人:関東化學株式会社
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エッチング液 を用いて、基板上の金属含有膜をウェットエッチングする。
- 公開日:2017/02/02
- 出典:ウェットエッチング方法及びエッチング液
- 出願人:セントラル硝子株式会社
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...ト電極上に、ゲート絶縁膜を介して、第1金属酸化物を含有する半導体からなる第1半導体膜を形成する工程、(c)前記第1半導体膜上に、第2金属酸化物を含有する半導体からなる第2半導体膜を形成する工程、(d)前記第1半導体膜および前記第2半導体膜の積層膜をエッチングする工程であって、(d1)前記積層膜を第1 エッチング液 でエッチングする工程、(d2)前記(d1)工程の後、前記積層膜の側壁から第1半導体膜を第2エッチング液でエッチングする工程、(e)前記(d)工程の後、前記第2半導体膜上に、導電性膜を形成し、パターニングすることによりソース、ドレイン電極を形成する工程、を有し、前記第1金属酸化物は、少なく...
- 公開日:2017/08/10
- 出典:半導体装置および半導体装置の製造方法
- 出願人:日立金属株式会社
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スプレーノズルから噴射された エッチング液 のエッチング対象面上での前後方向の拡がりを抑制して好適なE/Fを得ることが可能なエッチング装置の提供。
- 公開日:2017/08/03
- 出典:エッチング装置
- 出願人:株式会社ケミトロン
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...極膜形成工程と、前記下部電極膜上にニオブ酸系強誘電体薄膜を形成する強誘電体薄膜形成工程と、前記ニオブ酸系強誘電体薄膜上にエッチングマスクを所望のパターンとなるように形成するエッチングマスクパターン形成工程と、前記ニオブ酸系強誘電体薄膜に対して所定のキレート剤のアルカリ水溶液とH2O2 aq.とを含む エッチング液 を用いたウェットエッチングを行うことによって、前記ニオブ酸系強誘電体薄膜に所望パターンの微細加工を行う強誘電体薄膜エッチング工程とを有し、前記所定のキレート剤は、EDTMP、NTMP、CyDTA、HEDP、GBMP、DTPMP およびクエン酸から選ばれる少なくとも一つであり、前記アルカリ...
- 公開日:2017/11/16
- 出典:ニオブ酸系強誘電体薄膜素子の製造方法
- 出願人:住友化学株式会社
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レーザ装置によってガラス基板100に対し複数の微細なテーパ状に形成された貫通孔14の孔径の小さい第2の主面12を上側にして配置し、微細孔14に向かってスプレーノズル22から エッチング液 を噴射することで、下側にある第1の主面のエッチング量を抑えつつ、貫通孔14の孔径が小さい第2の主面12のエッチング量を増加させるエッチング工程を含むガラス基板製造方法。
- 公開日:2016/12/28
- 出典:ガラス基板製造方法
- 出願人:株式会社NSC
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基板処理装置26の エッチング液 25に接触させる酸化珪素膜を被覆した水晶振動子11と、その水晶振動子11を振動させつつ振動周波数を検出する振動数検出手段21と、振動周波数の変化速度に基づいて、前記エッチング液25中の珪素濃度を算出する演算手段24とを備える。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:珪素濃度又はエッチング選択比の測定方法及び測定装置
- 出願人:倉敷紡績株式会社
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エッチング液 11が貯留されるとともにエッチング液11内に被エッチング物Wが浸漬されて被エッチング物Wの表面のエッチングを行う処理槽12と、処理槽12内のエッチング液11を外部へ排出させるとともにこのエッチング液11を処理槽12へ戻す循環機構20とを備えたウエットエッチング装置10であって、循環機構20は、処理槽12内の液面11Aの上方からその液面に向けて、排出されたエッチング液11をスプレー状に噴出させるスプレーノズル21を有し、スプレーノズル21からエッチング液を噴出させることにより、エッチング液11に浸漬されている被エッチング物Wの表面Waの全体に渡って乱流を発生させる。
- 公開日:2017/09/21
- 出典:ウエットエッチング装置
- 出願人:株式会社リコー
エッチング液の問題点 に関わる言及
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このエッチング処理装置によれば、被エッチング物のエッチング処理面が エッチング液 に浸漬された状態で、エッチング処理面に所定の圧力でエッチング液が吹き付けられるので、エッチング処理面を垂直にしたにも拘わらず、エッチング処理面にエッチング液が均一に接触する。従って、エッチング処理面の全体に亘って均一にエッチング処理を行うことができる。
- 公開日: 2002/05/09
- 出典: エッチング処理装置
- 出願人: 旭技研株式会社
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特に、最近には浸漬エッチング、流水エッチングまたはスプレーエッチングなどで代表される湿式エッチングが廃液の処理、調製後の エッチング液 の経時的な安定性、終点の確認、等方性エッチングの困難、パターンエッチングでの気泡による不均一なエッチングなどの問題点によって乾式エッチングが多く開発されている。
- 公開日: 2000/04/21
- 出典: 乾式エッチング装置用排気エレクトロード及び半導体装置製造用乾式エッチング装置の工程チャンバー
- 出願人: 三星電子株式會社
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なお、かかる問題は現像処理後に水洗処理する場合に生じる特有の問題というわけではなく、他の処理、例えば処理液として エッチング液 を基板に供給してエッチング処理した後に水洗処理する場合にも生じる問題であり、処理液を基板に供給して処理した後で水洗処理する基板処理装置および基板処理方法において共通して発生する問題である。
- 公開日: 2007/05/17
- 出典: 基板処理装置および基板処理方法
- 出願人: 株式会社SCREENホールディングス
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ところが、フッ酸を含む エッチング液 を処理液として用い、表面及び裏面にチタン含有膜が形成された基板の裏面からチタン含有膜を除去するための液処理方法及び液処理装置では、次のような問題がある。
- 公開日: 2012/03/29
- 出典: 液処理方法、その液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び液処理装置
- 出願人: 東京エレクトロン株式会社
エッチング液の特徴 に関わる言及
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次に、ディスペンス法により エッチング液 を滴下し、突起部の基底部から胴部をエッチング処理することで括れを形成する。また滴下時においては、必要性に応じて針状体を傾斜させても良い。
- 公開日: 2010/07/01
- 出典: 胴部に括れを有する突起部を具備する針状体およびその製造方法
- 出願人: 凸版印刷株式会社
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キャップ層のV溝の溝底が電流拡散層に到達していない場合、最初は、電流拡散層がキャップ層側に露出していない。そのため、まず、キャップ層のV溝のエッチングを進め、電流拡散層をキャップ層側に露出させた後、電流拡散層のエッチングを開始する。この場合、電流拡散層とキャップ層の両方に反応する エッチング液 を用いて、化学的エッチングを行うと、まず、キャップ層のV溝のエッチングを進め、そのまま、電流拡散層をキャップ層側に露出させた後、電流拡散層のエッチングを開始することができる。
- 公開日: 2005/08/18
- 出典: 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード
- 出願人: シャープ株式会社
エッチング液の使用状況 に関わる言及
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また、別の目的は、各負極缶の収容凹部にだけを化学研磨することができ、しかも、 エッチング液 の低消費化が図ることができる扁平形アルカリ電池の負極缶エッチング装置を提供するにある。
- 公開日: 2008/12/11
- 出典: 扁平形アルカリ電池の電極缶メッキ方法、扁平形アルカリ電池の負極缶メッキ方法、扁平形アルカリ電池の負極缶メッキ収装置、扁平形アルカリ電池の負極缶エッチング装置、扁平形アルカリ電池の負極缶表面改質装置、扁平形アルカリ電池の負極缶洗浄装置及び扁平形アルカリ電池の負極缶乾燥装置
- 出願人: セイコーインスツル株式会社
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被加工物である金属板を搬送する搬送手段と、金属板に エッチング液 をスプレー状に噴射するエッチングノズルとを備えるエッチング装置において、被加工物が大型化した場合でも、高い異方性加工が可能で加工ムラの少ないエッチング加工を行うことが可能なエッチング装置およびエッチング方法を提供する。
- 公開日: 2002/03/08
- 出典: エッチング装置及びそれを用いたエッチング方法
- 出願人: 凸版印刷株式会社
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エッチングと化学研磨(つや出し)
- ドライエッチングの目的
- ドライエッチングの対象材料
- ドライエッチングの前処理
- ドライエッチング方式
- ドライエッチングガス
- ドライエッチング条件制御
- ドライエッチングの終点検知
- ドライエッチングの後処理
- ドライエッチング装置
- ドライエッチングの用途
- ウエットエッチングの目的
- ウエットエッチングの対象材料
- ウエットエッチングの前処理
- ウエットエッチング方式
- ウエットエッチング液(主成分)
- ウエットエッチング液(添加剤)
- ウエットエッチング条件制御
- ウエットエッチング液の再生
- ウエットエッチングの終点検知
- ウエットエッチングの後処理
- ウエットエッチング液の管理
- ウエットエッチング装置
- ウエットエッチングの用途