硬質樹脂 の意味・用法を知る
硬質樹脂 とは、高分子組成物 や積層体(2) などの分野において活用されるキーワードであり、富士フイルム株式会社 や東レ・デュポン株式会社 などが関連する技術を16,054件開発しています。
このページでは、 硬質樹脂 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
硬質樹脂の意味・用法
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...られた凹所14に緩衝部材20が設けられた踏板1であって、緩衝部材は、踏板本体の奥行方向一端面を全体に亘って覆うように配される覆片部24を有した軟質樹脂部21と、凹所の踏板奥行方向一方側に向く側面部16と本体部の踏板奥行方向他方側との間に位置するようにかつ本体部に固定的に設けられ軟質樹脂部よりも硬質の 硬質樹脂 部26と、を備えており、前記硬質樹脂部、本体部及び覆片部の表面22a,22b,24a,26aを一連状に覆い、かつ前記踏板本体の厚さ方向一方面を覆うように表面化粧シート30が貼着されている。
- 公開日:2018/02/01
- 出典:踏板
- 出願人:パナソニックIPマネジメント株式会社
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踏板本体10の厚さ方向一方面11と奥行方向一端面13との角部に厚さ方向一方側及び奥行方向一方側に向けて開口するように設けられた凹所14に緩衝部材20が設けられた踏板1であって、前記緩衝部材は、当該踏板における前記角部を構成するように配される軟質樹脂部21と、この軟質樹脂部と前記凹所の内面15,16との間に位置するように配され前記軟質樹脂部よりも硬質の 硬質樹脂 部24と、が一体成形された構成とされており、前記踏板本体の凹所の内面には、係合溝15aが設けられている一方、前記硬質樹脂部には、前記係合溝に嵌め入れられる係合突起29が設けられている。
- 公開日:2017/05/25
- 出典:踏板
- 出願人:パナソニックIPマネジメント株式会社
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踏板本体10の角部に設けられた凹所14に緩衝部材20が設けられ、緩衝部材は、踏板1における角部を構成するように配される軟質樹脂部21と、側面部16と軟質樹脂部の踏板奥行方向他方側との間に位置するように配され軟質樹脂部よりも硬質の第1 硬質樹脂 部25と、底面部15と軟質樹脂部の踏板厚さ方向他方側との間に位置するように配され軟質樹脂部よりも硬質の第2硬質樹脂部28と、が一体成形された構成とされており、軟質樹脂部の表面21a,21bを含んで前記第1硬質樹脂部及び第2硬質樹脂部の表面25a,28aを一連状に覆い、かつ踏板本体の厚さ方向一方面及び奥行方向一端面を覆うように表面化粧シート30が貼着されている。
- 公開日:2017/05/25
- 出典:踏板
- 出願人:パナソニックIPマネジメント株式会社
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半導体装置は、ベース板と、回路板、絶縁板及び金属板の3層構造を有し、ベース板上に固定された絶縁回路基板と、おもて面に電極を有し、裏面が回路板上に固定された半導体素子と、半導体素子の電極に一端が固定された導電性の接続部材と、絶縁板の端部、絶縁板の端部に隣接した回路板の端部、絶縁板の端部に隣接した金属板の端部、半導体素子のおもて面、及び接続部材を被覆する 硬質樹脂 と、硬質樹脂よりも弾性率が低く硬質樹脂を被覆する軟質樹脂とを備えた構成とする。
- 公開日:2015/11/09
- 出典:半導体装置
- 出願人:富士電機株式会社
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位置検出センサ100は、センサ11a等の電子部品11が搭載された基板12と、基板12の外方に配置された 硬質樹脂 体13と、硬質樹脂体13と基板12との間、及び、被接続部13c,13dを除く硬質樹脂体13の外周を覆うホットメルト樹脂体14とを備える位置検出センサ本体10、及び、シリンダに取り付けるための取付部20aと、被接続部13c、13dと解除可能に接続される接続部20c、20dとを備え硬質樹脂からなるシリンダ取付体20から構成されることを特徴とする。
- 公開日:2014/12/15
- 出典:位置検出センサ
- 出願人:ECO-A株式会社
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基材樹脂上に 硬質樹脂 を有し、更に該硬質樹脂上にハードコート層を有するハードコートシートを加熱加圧下にて二次元曲げして、二次元曲げされたハードコートシートを製造する方法であって、前記基材樹脂のガラス転移温度が、前記硬質樹脂のガラス転移温度以上であるが、前記硬質樹脂のガラス転移温度に35℃加えた温度以下であり、二次元曲げする際に、前記硬質樹脂のガラス転移温度に10℃加えた温度よりも低く、かつ、前記基材樹脂のガラス転移温度から35℃引いた温度よりも高い温度範囲で、前記ハードコートシートを加熱することを特徴とする、前記製造方法によって、上記課題を解決することができる。
- 公開日:2014/01/09
- 出典:二次元曲げされたハードコートシートの製造方法
- 出願人:三菱瓦斯化学株式会社
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少なくともエラストマー成分を含むエラストマー組成物と、粉体と、エラストマー組成物よりもD硬さが30以上高く、且つ、平均粒径が200μm以下の 硬質樹脂 とを混合してなるプラグ用組成物である。
- 公開日:2013/06/24
- 出典:免震構造体のプラグ用組成物、免震構造体用プラグおよび免震構造体
- 出願人:株式会社ブリヂストン
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少なくともエラストマー成分を含むエラストマー組成物を調製するエラストマー組成物調製工程と、エラストマー組成物に対し、粉体と、エラストマー組成物よりもD硬さが30以上高い 硬質樹脂 とを加えて混練し、プラグ用組成物を得る混練工程とを含み、混練工程における混練温度を、硬質樹脂の軟化点以下の温度とする、免震構造体のプラグ用組成物の製造方法である。
- 公開日:2013/06/20
- 出典:免震構造体のプラグ用組成物の製造方法および免震構造体用プラグの製造方法
- 出願人:株式会社ブリヂストン
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内層17及び外層18を形成する樹脂としては、成形後の硬度の指標である100%モジュラス値の差が10MPa以上であり、かつ、溶融状態における流動性の指標である150°C〜200°Cの成形温度における溶融粘度差が2500PaS以下である軟質樹脂及び 硬質樹脂 の組み合わせが選択される。
- 公開日:2011/04/14
- 出典:内視鏡用可撓管及びその製造方法
- 出願人:富士フイルム株式会社
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またセラミックや 硬質樹脂 等によって形成し、その外周面に、ローラ本体2と電気的に接続される導電膜等を設けた複合構造のシャフト4を用いることもできる。
- 公開日:2011/01/20
- 出典:転写ローラ
- 出願人:住友ゴム工業株式会社
硬質樹脂の問題点 に関わる言及
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高分子組成物
- 不特定の高分子化合物
- 多糖類
- 不特定のゴム;天然ゴムまたは共役ジエンゴム
- 蛋白質
- 油,脂肪またはワックス
- 天然樹脂
- 瀝青質材料
- リグニン含有材料
- その他の天然高分子
- C=Cのみが関与する反応によって得られる不特定重合体
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の共重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコ−ル,エ−テル,アルデヒド,ケトン,アセタールまたはケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸,炭酸またはハロ蟻酸の不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和モノカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和ポリカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和アミン,その誘導体または不飽和含窒素複素環化合物の(共)重合体
- 環中にC=Cを含有する炭素環または複素環化合物の(共)重合体
- 1つの不飽和脂肪族基に2個以上のC=Cを含有する化合物の(共)重合体(BK00が優先)
- C三Cを含有する化合物の(共)重合体
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他のC=Cのみが関与する反応によって得られる(共)重合体(ABS→BN15,石油脂肪→BA01)
- C=Cのみが関与する重合反応以外の反応により得られる不特定高分子化合物 (ポリテルペン→CE00)
- ポリアセタ−ル
- アルデヒドまたはケトンの縮重合体
- エポキシ樹脂
- 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物(AC00〜14,BA00〜BQ00、CC00が優先)
- ポリエステル
- ポリカ−ボネ−ト;ポリエステルカ−ボネ−ト
- ポリエ−テル (ポリチオエーテル→CN01)
- その他の、主鎖に酸素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- ポリ尿素またはポリウレタン
- ポリアミド
- その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にSi,S,N,OおよびC以外の原子を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 元素
- 金属化合物
- 合金
- ハロゲン含有無機化合物
- 酸素含有無機化合物
- 窒素含有無機化合物
- S,SeまたはTe含有無機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有無機化合物
- ほう素含有無機化合物
- ガラス
- その他 無機物質
- 炭化水素
- ハロゲン化炭化水素
- アルコ−ル;金属アルコラ−ト
- エ−テル;(ヘミ)アセタ−ル;(ヘミ)ケタール;オルトエステル
- アルデヒド;ケトン
- カルボン酸(環状無水物→EL13,非環状無水物→EF12);カルボン酸無水物
- カルボン酸の金属塩;アンモニウム塩(第4級アンモニウム塩→EN13)
- エステル;エ−テルエステル
- フェノ−ル;フェノラ−ト
- 有機過酸化物
- 異項原子としてOを有する複素環式化合物
- 観点ECからELに属さないO含有基を有する有機化合物
- アミン;第四級アンモニウム化合物
- カルボン酸アミド(環式イミド→EU)
- 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物
- 1個以上のC=N結合を有する有機化合物
- N−O結合を有する有機化合物
- 視点EN〜ESに属さないN含有有機化合物
- 異項原子として窒素を有する複素環式化合物
- S,SeまたはTe含有有機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有有機化合物
- B、AsまたはSb含有有機化合物
- 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物(有機As化合物→EY00,有機Sb化合物→EY02)(アルコラート→EC07、カルボン酸金属塩→EG)
- 形状に特徴を有する配合成分の使用
- 前処理された配合成分の使用
- 添加剤の機能
- 農業用(←殺生物剤の担体)
- 医療、化粧用
- 生活、スポ−ツ用
- 物理化学的処理用
- 生化学的用途
- 積層体用
- 容器、包装用
- 塗料用(←コ−ティング剤)
- 接着、シ−ル用
- 繊維、紙用
- 建築、土木用
- 機械部材用
- 運輸機器用
- 光学関係用
- 電気関係
- 物理関係用
- 情報記録材料
- その他の用途
- 組成物の形態
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積層体(2)
- 無機化合物・単体
- 金属材料
- 鉱物
- セラミック
- 水硬性又は自硬性物質・組成物
- ガラス
- 有機化合物
- 天然有機物
- 高分子材料I
- 高分子材料2
- れき青質
- ゴム材料
- 木質材料
- 機能・物性のみで特定された材料
- その他の材料
- 基材、フィルム、成形品
- 積層体の層構成
- 添加剤、充填材
- 接着材料
- 塗装材料
- 平面以外の一般形状構造
- 特定部分の形状・構造
- 不連続層の形状・構造
- 連続層の形状・構造
- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
- 補強部材を有する層
- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
- 同一の処理手段を複数回採用
- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
- 生物学的性質・機能
- 物理的性質・機能
- 電気・磁気的性質・機能
- 音波・振動に関する性質・機能
- 熱的性質・機能
- 機械的性質・機能
- その他の性質・機能
- 状態
- 光学的性質・機能
- 数値を限定したもの(クレームにのみ適用)
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プラスチック等の射出成形
- 樹脂材料等(主成形材料)
- 添加剤、配合剤
- 材料の状態、形態
- 挿入物等(補強材、芯材、表面材、ライニング対象部材、接合対象物)
- 機能物品(光学特性→用途物品)
- 表面の性状、外観に特徴ある成形品
- 一般形状、構造物品(用途物品優先)
- 用途物品
- 装置又は装置部材の材料の特徴
- 加熱冷却手段の具体的な特徴
- ホッパー
- 成形装置、成形操作のその他の特徴
- 検出量又は監視量
- 検出手段の特徴
- 調整制御量(制御の対象)
- 射出成形の区分(1)
- 射出成形の区分(2)
- 射出成形機の位置関係
- 可塑化・射出の方式
- 樹脂材料の前処理・コンディショニング
- 成形材料の供給(ホッパ→共通ターム)
- 成形操作1(成形機運転上の時期、時点)
- 成形操作2(成形サイクル上の工程)
- 成形操作3(成形操作の内容)
- 補助操作、そのための装置
- 成形装置の細部、付属装置
- 駆動手段、制御手段
- 成形品の後処理・後加工
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プラスチック等の押出成形
- 樹脂材料等(主成形材料)
- 添加剤、配合剤
- 材料の状態、形態
- 挿入物等(補強材、芯材、表面材、ライニング対象部材、接合対象物)
- 機能物品(光学特性→用途物品)
- 表面の性状、外観に特徴ある成形品
- 一般形状、構造物品(用途物品優先)
- 用途物品
- 装置又は装置部材の材料の特徴
- 加熱冷却手段の具体的な特徴
- ホッパー
- 成形装置、成形操作のその他の特徴
- 検出量又は監視量
- 検出手段の特徴
- 調整制御量(制御の対象)
- 押出成形の区分(1)
- 押出成形の区分(2)
- 樹脂材料の前処理、コンディショニング
- 成形材料の供給
- 予備成形品等の供給
- 押出成形の操作
- 押出成形の細部
- 押出成形の補助、付属操作及びその装置
- 成形品の後処理・後加工
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プラスチック等のその他の成形、複合成形(変更なし)
- 樹脂材料等(主成形材料)
- 添加剤、配合剤
- 材料の状態、形態
- 挿入物等(補強材、芯材、表面材、ライニング対象部材、接合対象物)
- 機能物品(光学特性→用途物品)
- 表面の性状、外観に特徴ある成形品
- 一般形状、構造物品(用途物品優先)
- 用途物品
- 装置又は装置部材の材料の特徴
- 加熱冷却手段の具体的な特徴
- ホッパー
- 成形装置、成形操作のその他の特徴
- 検出量又は監視量
- 検出手段の特徴
- 調整制御量(制御の対象)
- その他の成形、複合成形の区分(1)
- その他の成形、複合成形の区分(2)
- 使用する型による区分
- 樹脂材料の前処理、コンディショニング
- 成形材料の供給
- 成形操作の特徴部分
- 三次元成形技術
- 成形品の補修
- 成形品の後処理・後加工