硬質樹脂 の意味・用法を知る

踏板本体１０の厚さ方向一方面１１と奥行方向一端面１３との角部に厚さ方向一方側及び奥行方向一方側に向けて開口するように設けられた凹所１４に緩衝部材２０が設けられた踏板１であって、前記緩衝部材は、当該踏板における前記角部を構成するように配される軟質樹脂部２１と、この軟質樹脂部と前記凹所の内面１５，１６との間に位置するように配され前記軟質樹脂部よりも硬質の 硬質樹脂 部２４と、が一体成形された構成とされており、前記踏板本体の凹所の内面には、係合溝１５ａが設けられている一方、前記硬質樹脂部には、前記係合溝に嵌め入れられる係合突起２９が設けられている。

• 公開日：2017/05/25
• 出典：踏板
• 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社

踏板本体１０の角部に設けられた凹所１４に緩衝部材２０が設けられ、緩衝部材は、踏板１における角部を構成するように配される軟質樹脂部２１と、側面部１６と軟質樹脂部の踏板奥行方向他方側との間に位置するように配され軟質樹脂部よりも硬質の第１ 硬質樹脂 部２５と、底面部１５と軟質樹脂部の踏板厚さ方向他方側との間に位置するように配され軟質樹脂部よりも硬質の第２硬質樹脂部２８と、が一体成形された構成とされており、軟質樹脂部の表面２１ａ，２１ｂを含んで前記第１硬質樹脂部及び第２硬質樹脂部の表面２５ａ，２８ａを一連状に覆い、かつ踏板本体の厚さ方向一方面及び奥行方向一端面を覆うように表面化粧シート３０が貼着されている。

• 公開日：2017/05/25
• 出典：踏板
• 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社

半導体装置は、ベース板と、回路板、絶縁板及び金属板の３層構造を有し、ベース板上に固定された絶縁回路基板と、おもて面に電極を有し、裏面が回路板上に固定された半導体素子と、半導体素子の電極に一端が固定された導電性の接続部材と、絶縁板の端部、絶縁板の端部に隣接した回路板の端部、絶縁板の端部に隣接した金属板の端部、半導体素子のおもて面、及び接続部材を被覆する 硬質樹脂 と、硬質樹脂よりも弾性率が低く硬質樹脂を被覆する軟質樹脂とを備えた構成とする。

• 公開日：2015/11/09
• 出典：半導体装置
• 出願人：富士電機株式会社

位置検出センサ１００は、センサ１１ａ等の電子部品１１が搭載された基板１２と、基板１２の外方に配置された 硬質樹脂 体１３と、硬質樹脂体１３と基板１２との間、及び、被接続部１３ｃ，１３ｄを除く硬質樹脂体１３の外周を覆うホットメルト樹脂体１４とを備える位置検出センサ本体１０、及び、シリンダに取り付けるための取付部２０ａと、被接続部１３ｃ、１３ｄと解除可能に接続される接続部２０ｃ、２０ｄとを備え硬質樹脂からなるシリンダ取付体２０から構成されることを特徴とする。

• 公開日：2014/12/15
• 出典：位置検出センサ
• 出願人：ＥＣＯ－Ａ株式会社

基材樹脂上に 硬質樹脂 を有し、更に該硬質樹脂上にハードコート層を有するハードコートシートを加熱加圧下にて二次元曲げして、二次元曲げされたハードコートシートを製造する方法であって、前記基材樹脂のガラス転移温度が、前記硬質樹脂のガラス転移温度以上であるが、前記硬質樹脂のガラス転移温度に３５℃加えた温度以下であり、二次元曲げする際に、前記硬質樹脂のガラス転移温度に１０℃加えた温度よりも低く、かつ、前記基材樹脂のガラス転移温度から３５℃引いた温度よりも高い温度範囲で、前記ハードコートシートを加熱することを特徴とする、前記製造方法によって、上記課題を解決することができる。

• 公開日：2014/01/09
• 出典：二次元曲げされたハードコートシートの製造方法
• 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

少なくともエラストマー成分を含むエラストマー組成物と、粉体と、エラストマー組成物よりもＤ硬さが３０以上高く、且つ、平均粒径が２００μｍ以下の 硬質樹脂 とを混合してなるプラグ用組成物である。

• 公開日：2013/06/24
• 出典：免震構造体のプラグ用組成物、免震構造体用プラグおよび免震構造体
• 出願人：株式会社ブリヂストン

少なくともエラストマー成分を含むエラストマー組成物を調製するエラストマー組成物調製工程と、エラストマー組成物に対し、粉体と、エラストマー組成物よりもＤ硬さが３０以上高い 硬質樹脂 とを加えて混練し、プラグ用組成物を得る混練工程とを含み、混練工程における混練温度を、硬質樹脂の軟化点以下の温度とする、免震構造体のプラグ用組成物の製造方法である。

• 公開日：2013/06/20
• 出典：免震構造体のプラグ用組成物の製造方法および免震構造体用プラグの製造方法
• 出願人：株式会社ブリヂストン

内層１７及び外層１８を形成する樹脂としては、成形後の硬度の指標である１００％モジュラス値の差が１０ＭＰａ以上であり、かつ、溶融状態における流動性の指標である１５０°Ｃ〜２００°Ｃの成形温度における溶融粘度差が２５００ＰａＳ以下である軟質樹脂及び 硬質樹脂 の組み合わせが選択される。

• 公開日：2011/04/14
• 出典：内視鏡用可撓管及びその製造方法
• 出願人：富士フイルム株式会社

またセラミックや 硬質樹脂 等によって形成し、その外周面に、ローラ本体２と電気的に接続される導電膜等を設けた複合構造のシャフト４を用いることもできる。

• 公開日：2011/01/20
• 出典：転写ローラ
• 出願人：住友ゴム工業株式会社

３次元架橋構造を有するガラス転移温度０℃以下のポリ（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなるゴム質核、およびガラス転移温度６０℃以上の 硬質樹脂 を含む粘着性のない殻からなるコアシェル構造のビーズ状熱可塑性重合体粒子であって、ガラス転移温度６０℃以上の硬質樹脂が、ゴム質核よりも殻に多く含まれることを特徴とするビーズ状熱可塑性重合体粒子である。

• 公開日：2007/03/22
• 出典：ビーズ状熱可塑性重合体粒子、該粒子の製造方法および該粒子を含む熱可塑性樹脂組成物
• 出願人：株式会社トウペ