熱膨張率 の意味・用法を知る
熱膨張率 とは、半導体または固体装置のマウント や半導体または固体装置の冷却等 などの分野において活用されるキーワードであり、京セラ株式会社 やトヨタ自動車株式会社 などが関連する技術を61,487件開発しています。
このページでは、 熱膨張率 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
熱膨張率の意味・用法
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第1の枠体52の 熱膨張率 は、第2の枠体51の熱膨張率よりも光学素子53の熱膨張率に近い。
- 公開日:2018/03/29
- 出典:内視鏡用撮像装置、及び内視鏡用撮像装置の製造方法
- 出願人:ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社
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従来よりも円形度が高く、且つ大きな負の 熱膨張率 および高熱伝導率を有し、高流動性、高分散性、高充填性を有する、半導体分野にも適用可能な、球状ユークリプタイト粒子およびその製造方法を提供すること。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:球状ユークリプタイト粒子およびその製造方法
- 出願人:新日鉄住金化学株式会社
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50wt%以上の酸化ジルコニウムと、25〜40wt%の酸化ケイ素と、酸化ジルコニウム及び酸化ケイ素に対して0.1〜1wt%の酸化マグネシウムとを含むジルコニウム質組成物であって、1.0t/cm2の圧力で成形し、1600℃で焼成したときの当該焼結体の熱的挙動において、30℃から1500℃まで昇温した後に30℃まで冷却する熱サイクル時の 熱膨張率 の変化幅が1.0%以内であり、且つ熱収縮率の変化幅が1.2%以内であり、ジルコニアの相転移に伴う熱膨張率及び熱収縮率の変化が0.2%以下であることを特徴とするジルコニウム質組成物。
- 公開日:2017/09/21
- 出典:ジルコニウム質組成物及びその製造方法
- 出願人:第一稀元素化学工業株式会社
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絶縁膜と半導体ウエハとの間の 熱膨張率 の差に起因して生じる半導体ウエハの反りを抑制する。
- 公開日:2016/07/21
- 出典:高耐圧受動素子および高耐圧受動素子の製造方法
- 出願人:富士電機株式会社
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前記半導体素子を構成する材質及び/又は前記配線を構成する材質の 熱膨張率 は、前記金属膜を構成する金属の熱膨張率よりも低い、請求項1に記載の接合構造体。
- 公開日:2016/06/20
- 出典:接合構造体、及び、接合構造体の製造方法
- 出願人:国立大学法人大阪大学
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磁性を示さない金属材料であってゼロ 熱膨張率 または/および負の熱膨張率を有する低熱膨張率合金を提供すること。
- 公開日:2016/08/08
- 出典:低熱膨張率合金からなる構造用材料およびその装置
- 出願人:国立研究開発法人物質・材料研究機構
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回路構成体10は、フェライトコアを備えたインダクタ12と、インダクタ12が固定され、フェライトコアの 熱膨張率 よりも大きな熱膨張率を有する材料からなる固定部材11と、フェライトコアに取り付けられ、フェライトコアの熱膨張率よりも大きく、且つ、固定部材11の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有する材料からなる台部29と、台部29と固定部材11との間に配されて、台部29と固定部材11とを接着する接着剤層35と、を備える。
- 公開日:2017/09/14
- 出典:回路構成体
- 出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所
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熱膨張率 が小さく、且つ貯蔵弾性率の高い積層板を提供すること、及び該積層板に配線パターンを形成して得られる配線板を提供すること。
- 公開日:2016/03/31
- 出典:積層板及び配線板
- 出願人:日立化成株式会社
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成形型20は、焼成対象物11の 熱膨張率 よりも大きな熱膨張率を有する外型29と、外型29と焼成対象物11との間に配置され応力を緩和する空間である緩和部26が外周面25に形成されている緩和部材24(治具)とを備えている。
- 公開日:2016/09/08
- 出典:治具及び成形型
- 出願人:日本碍子株式会社
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長手方向両端部の 熱膨張率 が長手方向中央部の熱膨張率より小さいニップ部形成部材を備えていない定着装置と比較して、ニップ部の長手方向中央部に対する長手方向両端部におけるニップ圧力の上昇が抑制された定着装置、および、その定着装置を備える画像形成装置を提供する。
- 公開日:2016/04/28
- 出典:定着装置および画像形成装置
- 出願人:富士ゼロックス株式会社
熱膨張率の問題点 に関わる言及
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しかしながら、シリコン基板上にGaNなどの窒化物系化合物半導体をエピタキシャル成長させると、窒化物系化合物半導体の 熱膨張率 が基板の熱膨張率よりも大きいので、窒化物系化合物半導体層が凹状に湾曲してしまう。
- 公開日: 2007/10/18
- 出典: 窒化物系化合物半導体装置および窒化物系化合物半導体装置の製造方法。
- 出願人: 古河電気工業株式会社
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熱硬化性化合物としては、熱硬化性反応基を有する硬化性イミド化合物も知られているが、公知の硬化性イミド化合物では、良好な成形性が得られず、またガラス転移温度、熱分解温度および残炭率が高く、 熱膨張率 が低い硬化物を得ることができないという問題がある。
- 公開日: 2014/05/08
- 出典: 硬化性イミド化合物、その製造方法、硬化性樹脂組成物、および硬化物
- 出願人: 三菱瓦斯化学株式会社
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これによって、 熱膨張率 の異なる材料で第一の接合手段と膜状の第二の接合手段を形成することとなり、第一の物体と第二の物体との熱膨張率の差により、複数の接合手段にかかる応力を段階的に減少させることができ、反りやひび、剥がれ等の生じない結合体を提供できる。
- 公開日: 2002/04/12
- 出典: 熱膨張率の異なる物体の結合体とそれを用いた超音波送受信器及びその製造方法
- 出願人: パナソニック株式会社
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そのような結晶性を有する熱可塑性樹脂を使用することにより、二軸延伸による特性向上、例えば軟化開始温度Tgの上昇、 熱膨張率 の低減を達成できる。結晶性熱可塑性樹脂の代わりに非晶性熱可塑性樹脂を用いると、これらの効果は発現しない。
- 公開日: 2010/06/10
- 出典: フレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板
- 出願人: 倉敷紡績株式会社
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また、基板の 熱膨張率 とほぼ同じ熱膨張率を有する材料で型を構成することにより、樹脂注入後の熱硬化の際に基板と型の熱膨張率の違いで生じる応力が削減でき、基板の変形や破損を防止できる。
- 公開日: 2005/06/16
- 出典: 半導体装置の製造方法
- 出願人: FDK株式会社
熱膨張率の特徴 に関わる言及
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導電性基板と、該基板上に導電性熱的緩衝材を介して形成された特定のp型熱電変換材料と、該基板上に導電性熱的緩衝材を介して形成された特定のn型熱電変換材料とを含み、該導電性熱的緩衝材が、接合対象の熱電変換材料と基板との間の 熱膨張率 を有する導電性材料からなるものである、熱電変換素子。
- 公開日: 2006/02/16
- 出典: 熱電変換素子及び熱電変換モジュール
- 出願人: 独立行政法人産業技術総合研究所
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上記結晶性の熱可塑性重合体は、その温度が結晶の融点付近を超えると、急激に膨張する性質を有する。すなわち、上記結晶性の熱可塑性重合体と導電剤との 熱膨張率 にはかなり差がある。
- 公開日: 1999/11/30
- 出典: 非水系二次電池
- 出願人: ソニー株式会社
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このように構成することにより、枠材を、ガラス基板の 熱膨張率 と近似する熱膨張率を有するガラス封着用合金にて形成するので、ガラス基板と面板及び枠材との熱膨張率をほぼ等しくし、補強材の製造時の熱による補強材自体の変形を抑制することができる。
- 公開日: 2007/11/29
- 出典: ディスプレイパネル用補強材及びその補強材の装着方法
- 出願人: 日軽金アクト株式会社
熱膨張率の使用状況 に関わる言及
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そして、内層及び繊維強化熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂の 熱膨張率 は、芯材の熱可塑性樹脂の熱膨張率よりも小さいので、内層及び繊維強化熱可塑性樹脂層の熱膨張に比べて芯材の熱膨張の方が大きく、芯材の熱膨張により、内層が繊維強化熱可塑性樹脂層に圧着される。
- 公開日: 1997/01/14
- 出典: 繊維強化熱可塑性樹脂複合管の製造方法
- 出願人: 積水化学工業株式会社
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しかし、一般に、界面の数を多くすること、即ち、高屈折率膜と低屈折率膜との交互積層数を多くすることは、高屈折率膜と低屈折率膜との 熱膨張率 等の差により膜剥離やクラック発生等の問題を引き起こすことから、実用的には、高屈折率膜と低屈折率膜との屈折率の差を大きくし、少ない交互積層数にて反射率の高い積層膜を得ることが望まれる。
- 公開日: 1995/10/27
- 出典: 高屈折率膜、その形成用組成物及びその形成方法並びに白熱電球
- 出願人: 三菱マテリアル株式会社
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低熱膨張材と高熱膨張材としては、 熱膨張率 が相対的に低い部材と高い部材を用いればよく、例えば、低熱膨張材としてガラス、セラミック、鉄等を用い、高熱膨張材として、これらよりも熱膨張率の高いアルミを用いることができる。
- 公開日: 2003/03/05
- 出典: 画像露光装置
- 出願人: コニカミノルタ株式会社
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この難点は、基材となる等方性黒鉛材の 熱膨張率 と、セラミックス基板との熱膨張率を近似させれば防止することが可能であり、そのためには熱膨張率の高い等方性黒鉛材の開発が望まれている。
- 公開日: 2005/10/27
- 出典: 等方性黒鉛材の製造方法
- 出願人: 東海カーボン株式会社
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積層体(2)
- 無機化合物・単体
- 金属材料
- 鉱物
- セラミック
- 水硬性又は自硬性物質・組成物
- ガラス
- 有機化合物
- 天然有機物
- 高分子材料I
- 高分子材料2
- れき青質
- ゴム材料
- 木質材料
- 機能・物性のみで特定された材料
- その他の材料
- 基材、フィルム、成形品
- 積層体の層構成
- 添加剤、充填材
- 接着材料
- 塗装材料
- 平面以外の一般形状構造
- 特定部分の形状・構造
- 不連続層の形状・構造
- 連続層の形状・構造
- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
- 補強部材を有する層
- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
- 同一の処理手段を複数回採用
- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
- 生物学的性質・機能
- 物理的性質・機能
- 電気・磁気的性質・機能
- 音波・振動に関する性質・機能
- 熱的性質・機能
- 機械的性質・機能
- その他の性質・機能
- 状態
- 光学的性質・機能
- 数値を限定したもの(クレームにのみ適用)
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高分子組成物
- 不特定の高分子化合物
- 多糖類
- 不特定のゴム;天然ゴムまたは共役ジエンゴム
- 蛋白質
- 油,脂肪またはワックス
- 天然樹脂
- 瀝青質材料
- リグニン含有材料
- その他の天然高分子
- C=Cのみが関与する反応によって得られる不特定重合体
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の共重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコ−ル,エ−テル,アルデヒド,ケトン,アセタールまたはケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸,炭酸またはハロ蟻酸の不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和モノカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和ポリカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和アミン,その誘導体または不飽和含窒素複素環化合物の(共)重合体
- 環中にC=Cを含有する炭素環または複素環化合物の(共)重合体
- 1つの不飽和脂肪族基に2個以上のC=Cを含有する化合物の(共)重合体(BK00が優先)
- C三Cを含有する化合物の(共)重合体
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他のC=Cのみが関与する反応によって得られる(共)重合体(ABS→BN15,石油脂肪→BA01)
- C=Cのみが関与する重合反応以外の反応により得られる不特定高分子化合物 (ポリテルペン→CE00)
- ポリアセタ−ル
- アルデヒドまたはケトンの縮重合体
- エポキシ樹脂
- 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物(AC00〜14,BA00〜BQ00、CC00が優先)
- ポリエステル
- ポリカ−ボネ−ト;ポリエステルカ−ボネ−ト
- ポリエ−テル (ポリチオエーテル→CN01)
- その他の、主鎖に酸素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- ポリ尿素またはポリウレタン
- ポリアミド
- その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にSi,S,N,OおよびC以外の原子を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 元素
- 金属化合物
- 合金
- ハロゲン含有無機化合物
- 酸素含有無機化合物
- 窒素含有無機化合物
- S,SeまたはTe含有無機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有無機化合物
- ほう素含有無機化合物
- ガラス
- その他 無機物質
- 炭化水素
- ハロゲン化炭化水素
- アルコ−ル;金属アルコラ−ト
- エ−テル;(ヘミ)アセタ−ル;(ヘミ)ケタール;オルトエステル
- アルデヒド;ケトン
- カルボン酸(環状無水物→EL13,非環状無水物→EF12);カルボン酸無水物
- カルボン酸の金属塩;アンモニウム塩(第4級アンモニウム塩→EN13)
- エステル;エ−テルエステル
- フェノ−ル;フェノラ−ト
- 有機過酸化物
- 異項原子としてOを有する複素環式化合物
- 観点ECからELに属さないO含有基を有する有機化合物
- アミン;第四級アンモニウム化合物
- カルボン酸アミド(環式イミド→EU)
- 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物
- 1個以上のC=N結合を有する有機化合物
- N−O結合を有する有機化合物
- 視点EN〜ESに属さないN含有有機化合物
- 異項原子として窒素を有する複素環式化合物
- S,SeまたはTe含有有機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有有機化合物
- B、AsまたはSb含有有機化合物
- 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物(有機As化合物→EY00,有機Sb化合物→EY02)(アルコラート→EC07、カルボン酸金属塩→EG)
- 形状に特徴を有する配合成分の使用
- 前処理された配合成分の使用
- 添加剤の機能
- 農業用(←殺生物剤の担体)
- 医療、化粧用
- 生活、スポ−ツ用
- 物理化学的処理用
- 生化学的用途
- 積層体用
- 容器、包装用
- 塗料用(←コ−ティング剤)
- 接着、シ−ル用
- 繊維、紙用
- 建築、土木用
- 機械部材用
- 運輸機器用
- 光学関係用
- 電気関係
- 物理関係用
- 情報記録材料
- その他の用途
- 組成物の形態