熱膨張率 の意味・用法を知る

しかしながら、シリコン基板上にＧａＮなどの窒化物系化合物半導体をエピタキシャル成長させると、窒化物系化合物半導体の 熱膨張率 が基板の熱膨張率よりも大きいので、窒化物系化合物半導体層が凹状に湾曲してしまう。

• 公開日： 2007/10/18
• 出典： 窒化物系化合物半導体装置および窒化物系化合物半導体装置の製造方法。
• 出願人： 古河電気工業株式会社

熱硬化性化合物としては、熱硬化性反応基を有する硬化性イミド化合物も知られているが、公知の硬化性イミド化合物では、良好な成形性が得られず、またガラス転移温度、熱分解温度および残炭率が高く、 熱膨張率 が低い硬化物を得ることができないという問題がある。

• 公開日： 2014/05/08
• 出典： 硬化性イミド化合物、その製造方法、硬化性樹脂組成物、および硬化物
• 出願人： 三菱瓦斯化学株式会社

これによって、 熱膨張率 の異なる材料で第一の接合手段と膜状の第二の接合手段を形成することとなり、第一の物体と第二の物体との熱膨張率の差により、複数の接合手段にかかる応力を段階的に減少させることができ、反りやひび、剥がれ等の生じない結合体を提供できる。

• 公開日： 2002/04/12
• 出典： 熱膨張率の異なる物体の結合体とそれを用いた超音波送受信器及びその製造方法
• 出願人： パナソニック株式会社

そのような結晶性を有する熱可塑性樹脂を使用することにより、二軸延伸による特性向上、例えば軟化開始温度Ｔｇの上昇、 熱膨張率 の低減を達成できる。結晶性熱可塑性樹脂の代わりに非晶性熱可塑性樹脂を用いると、これらの効果は発現しない。

• 公開日： 2010/06/10
• 出典： フレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板
• 出願人： 倉敷紡績株式会社

また、基板の 熱膨張率 とほぼ同じ熱膨張率を有する材料で型を構成することにより、樹脂注入後の熱硬化の際に基板と型の熱膨張率の違いで生じる応力が削減でき、基板の変形や破損を防止できる。

• 公開日： 2005/06/16
• 出典： 半導体装置の製造方法
• 出願人： ＦＤＫ株式会社

導電性基板と、該基板上に導電性熱的緩衝材を介して形成された特定のｐ型熱電変換材料と、該基板上に導電性熱的緩衝材を介して形成された特定のｎ型熱電変換材料とを含み、該導電性熱的緩衝材が、接合対象の熱電変換材料と基板との間の 熱膨張率 を有する導電性材料からなるものである、熱電変換素子。

• 公開日： 2006/02/16
• 出典： 熱電変換素子及び熱電変換モジュール
• 出願人： 独立行政法人産業技術総合研究所

上記結晶性の熱可塑性重合体は、その温度が結晶の融点付近を超えると、急激に膨張する性質を有する。すなわち、上記結晶性の熱可塑性重合体と導電剤との 熱膨張率 にはかなり差がある。

• 公開日： 1999/11/30
• 出典： 非水系二次電池
• 出願人： ソニー株式会社

このように構成することにより、枠材を、ガラス基板の 熱膨張率 と近似する熱膨張率を有するガラス封着用合金にて形成するので、ガラス基板と面板及び枠材との熱膨張率をほぼ等しくし、補強材の製造時の熱による補強材自体の変形を抑制することができる。

• 公開日： 2007/11/29
• 出典： ディスプレイパネル用補強材及びその補強材の装着方法
• 出願人： 日軽金アクト株式会社

そして、内層及び繊維強化熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂の 熱膨張率 は、芯材の熱可塑性樹脂の熱膨張率よりも小さいので、内層及び繊維強化熱可塑性樹脂層の熱膨張に比べて芯材の熱膨張の方が大きく、芯材の熱膨張により、内層が繊維強化熱可塑性樹脂層に圧着される。

• 公開日： 1997/01/14
• 出典： 繊維強化熱可塑性樹脂複合管の製造方法
• 出願人： 積水化学工業株式会社

しかし、一般に、界面の数を多くすること、即ち、高屈折率膜と低屈折率膜との交互積層数を多くすることは、高屈折率膜と低屈折率膜との 熱膨張率 等の差により膜剥離やクラック発生等の問題を引き起こすことから、実用的には、高屈折率膜と低屈折率膜との屈折率の差を大きくし、少ない交互積層数にて反射率の高い積層膜を得ることが望まれる。

• 公開日： 1995/10/27
• 出典： 高屈折率膜、その形成用組成物及びその形成方法並びに白熱電球
• 出願人： 三菱マテリアル株式会社

低熱膨張材と高熱膨張材としては、 熱膨張率 が相対的に低い部材と高い部材を用いればよく、例えば、低熱膨張材としてガラス、セラミック、鉄等を用い、高熱膨張材として、これらよりも熱膨張率の高いアルミを用いることができる。

• 公開日： 2003/03/05
• 出典： 画像露光装置
• 出願人： コニカミノルタ株式会社

この難点は、基材となる等方性黒鉛材の 熱膨張率 と、セラミックス基板との熱膨張率を近似させれば防止することが可能であり、そのためには熱膨張率の高い等方性黒鉛材の開発が望まれている。

• 公開日： 2005/10/27
• 出典： 等方性黒鉛材の製造方法
• 出願人： 東海カーボン株式会社