無酸素銅 の意味・用法を知る
無酸素銅 とは、非鉄金属または合金の熱処理 や超電導導体及びその製造方法 などの分野において活用されるキーワードであり、日立金属株式会社 や古河電気工業株式会社 などが関連する技術を2,300件開発しています。
このページでは、 無酸素銅 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
無酸素銅の意味・用法
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二価銅の塩、オキシモノカルボン酸塩、ヒダントイン化合物、電導性塩を含有し、pH10〜12であって、シアンイオン(CN-)を含まないストライク銅めっき液であり、 無酸素銅 陽極の単独使用、又は無酸素銅陽極と不溶性陽極の併用条件下で使用する。
- 公開日:2015/07/27
- 出典:ストライク銅めっき液およびストライク銅めっき方法
- 出願人:YKK株式会社
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特に、本実施形態では、前記鋼(St)についてはSKD61が採用されており、一方、前記銅又は銅合金(Cu)については、 無酸素銅 が採用されている。
- 公開日:2016/04/25
- 出典:分流子及びこの分流子を用いるダイカスト法
- 出願人:リョービMHIグラフィックテクノロジー株式会社
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また、本実施形態に係る可動ダイス51においては、この 無酸素銅 61を取り囲む領域がSKD等の合金工具鋼52,57によって隙間なく取り囲まれて形成されている。
- 公開日:2014/06/05
- 出典:ダイカスト用金型及びダイカスト法
- 出願人:リョービMHIグラフィックテクノロジー株式会社
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タフピッチ銅または 無酸素銅 を素材とする圧延銅箔を改良することにより、リチウムイオン二次電池をはじめとする二次電池の負極集電体材料として好適な、充放電サイクル寿命に優れる圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池を提供する。
- 公開日:2012/12/10
- 出典:圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池
- 出願人:JX金属株式会社
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さらに、 無酸素銅 に特許文献1のような添加元素を用いると、さらに銅の軟化温度が高くなってしまい、高温の条件においては好都合であるが、低温側の条件では全く使用できない。
- 公開日:2012/06/21
- 出典:圧延銅箔
- 出願人:株式会社SHカッパープロダクツ
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また、金属材料は、例えば、Fe系合金、 無酸素銅 又はSUS等である。
- 公開日:2012/07/19
- 出典:素子搭載用基板、およびこれを用いた素子収納用パッケージ
- 出願人:京セラ株式会社
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本発明に係る 無酸素銅 スパッタリングターゲット材1は、純度が3N以上の無酸素銅からなる銅材から形成され、平均結晶粒径が0.04mm以上0.1mm以下である第1の板材20及び第2の板材22と、第1の板材20と第2の板材22との間に、第1の板材20及び第2の板材22から形成され、平均結晶粒径が0.04mm以上0.06mm以下である接合部10とを備える。
- 公開日:2010/02/18
- 出典:無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法
- 出願人:日立金属株式会社
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本発明に係る 無酸素銅 スパッタリングターゲット材1は、純度が3N以上の無酸素銅からなる第1の板材20及び第1の板材20と同一材料から構成される第2の板材22と、第1の板材20と第2の板材22との間に第1の板材20及び第2の板材22から形成される接合部10とを備え、第1の板材20及び第2の板材22並びに接合部10はそれぞれ、平均結晶粒径が0.02mm以上0.04mm以下の平均結晶粒径を有する。
- 公開日:2010/02/18
- 出典:無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法
- 出願人:日立金属株式会社
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本発明に係る銅ボンディングワイヤは、グロー放電質量分析法によって検出される塩素量が1質量ppm以下の 無酸素銅 からなることを特徴とし、また、本発明に係る他の銅ボンディングワイヤは、グロー放電質量分析法によって検出される塩素量が1質量ppm以下の無酸素銅鋳造線材を、更に酸洗浄することなく最終線径まで縮径した後、フォーミングガス中で焼鈍したことを特徴とする。
- 公開日:2008/07/03
- 出典:銅ボンディングワイヤ
- 出願人:タツタ電線株式会社
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接続部材5の素材は、純銅( 無酸素銅 )の他、銅含有金属等を採用することが可能である。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:半導体装置、半導体装置の製造方法
- 出願人:富士電機株式会社
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