温度制御装置 の意味・用法を知る
温度制御装置 とは、温度の制御 や抵抗加熱の制御 などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社小松製作所 やパナソニック株式会社 などが関連する技術を704件開発しています。
このページでは、 温度制御装置 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
温度制御装置の意味・用法
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構成が簡易な 温度制御装置 を提供すること。
- 公開日:2017/09/14
- 出典:温度制御装置、方法、およびそれに使用される制御回路
- 出願人:NECスペーステクノロジー株式会社
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電子機器 温度制御装置 40は、電子機器4が設置された場所の温度を測定する第1の測定部41と、電子機器4の温度を測定する第2の測定部42と、電子機器温度制御装置40が先に設定した監視タイミングに、第1及び第2の測定部による測定結果、及び、温度予測基準451に基づいて、電子機器4の温度が動作可能最低温度450に下降する下降タイミングを予測し、予測した下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定する予測部43と、監視タイミングにおいて、第2の測定部42により測定された温度が動作可能最低温度450よりも低い場合、電子機器4の温度が動作可能最低温度450以上に上昇するように加熱部を制御する制御部44と、を...
- 公開日:2017/03/16
- 出典:電子機器温度制御装置、電子機器温度制御方法、及び、電子機器温度制御プログラム
- 出願人:NECプラットフォームズ株式会社
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本発明は、上記のような点に着目してなされたもので、装置を小型化し、更に静音性に優れた温度制御方法や 温度制御装置 を提供する
- 登録日:2020/06/01
- 出典:温度制御装置および温度制御方法
- 出願人:凸版印刷株式会社
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対象物を加熱又は冷却する 温度制御装置 の配置の自由度を高め、作業性の高い温度制御システムを提供する。
- 公開日:2017/03/02
- 出典:温度制御システム
- 出願人:株式会社LIXIL
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第2 温度制御装置 101では、冷凍装置102が、凝縮後の冷媒を圧縮機上流にバイパスするインジェクション回路120と、圧縮後の高温冷媒を圧縮機上流にバイパスするホットガス回路124と、を有する。
- 公開日:2017/08/03
- 出典:温度制御システム
- 出願人:伸和コントロールズ株式会社
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本発明は、従来のような冷却装置を設ける必要がないシンプルかつコンパクトな構成を有し、しかも対象物の温度を高度に制御することができる 温度制御装置 を提供することを目的とする。
- 公開日:2017/03/02
- 出典:温度制御装置
- 出願人:東洋ゴム工業株式会社
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温度安定性を向上させることができる 温度制御装置 を提供する。
- 公開日:2016/04/21
- 出典:温度制御装置、温度制御方法、および荷電粒子線装置
- 出願人:日本電子株式会社
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広い温度範囲での温度調整を可能にし、かつ、所定温度まで素早く持ってゆくことが可能な 温度制御装置 を提供する。
- 公開日:2017/08/03
- 出典:温度制御装置
- 出願人:株式会社東京精密
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この発明の目的は、モデル誤差値の影響を短時間で抑制することができる圧延材の 温度制御装置 を提供する
- 登録日:2019/02/15
- 出典:圧延材の温度制御装置
- 出願人:東芝三菱電機産業システム株式会社
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連続焼鈍設備において、鋼帯等の金属帯を幅方向で均一に加熱するだけでなく、焼鈍条件変動にともなう金属帯の温度変化をも抑制することができる金属帯の 温度制御装置 と温度制御方法を提案する。
- 公開日:2017/06/01
- 出典:連続焼鈍設備における金属帯の温度制御装置および温度制御方法
- 出願人:JFEスチール株式会社
温度制御装置の原理 に関わる言及
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これらオンオフ制御を行う制御装置と連続制御を行う制御装置の組合せによって温度制御される 温度制御装置 においては、目標温度付近に至るまでの一定量をオンオフ制御装置によって制御し、残りを連続制御装置によって制御することで、精度よく温度制御を行うようにしている。
- 公開日: 1995/01/24
- 出典: 流体の温度制御装置
- 出願人: 株式会社小松製作所
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例えば、被温度制御対象物の温度を一定に保つ装置として、 温度制御装置 が知られている。この温度制御装置は、被温度制御対象物が装着される被温度制御対象部と、この被温度制御対象部に対して熱冷媒を供給する温度制御部とを有している。被温度制御対象部に供給される熱冷媒の温度は温度制御部で制御され、よって、この温度制御された熱媒体と被温度制御対象物との間で熱交換を行わせることにより、被温度制御対象物の温度を所定温度に保つことが可能となる。
- 公開日: 2013/11/14
- 出典: 温度制御装置
- 出願人: 住友重機械工業株式会社
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温度制御装置 タイマ25は、時間を計るものである。温度制御装置タイマ25は、後述する注入排出制御装置タイマ44および電源制御装置タイマ64と同期しているものとする。
- 公開日: 2013/07/08
- 出典: 製造方法、制御装置、制御プログラムおよび記録媒体
- 出願人: シャープ株式会社
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温度制御を確実に行なえる 温度制御装置 、植物体の体温を的確に測定し、さらに気温と当該体温との因果関係を適切に把握し得る植物体の体温測定装置、及び植物体の体温振動測定方法の提供。
- 公開日: 2004/04/08
- 出典: 温度制御装置、それを用いた植物体の体温測定装置、及び植物体の体温変動測定方法
- 出願人: 国立大学法人岩手大学
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透過波長は、波長光学部品の温度によって変化し、波長光学部品の温度を制御する 温度制御装置 と、相対的な変化量に基づいて温度制御装置を制御して波長光学部品の温度を調整する温度制御手段をさらに備えていてもよい。この場合、波長光学部品の透過波長を温度制御手段により制御することができる。
- 公開日: 2006/08/10
- 出典: レーザ装置、光学装置の制御方法、およびレーザ装置の制御方法
- 出願人: 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
温度制御装置の問題点 に関わる言及
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この 温度制御装置 によれば、バルブ制御部が流量制御弁の開度を決定する場合に、流量制御弁のもつ非線形な特性を考慮する必要がなくなるため、制御が容易となり制御精度が向上する。
- 公開日: 2000/10/13
- 出典: 温度制御装置及び同装置のバルブ制御部
- 出願人: 株式会社小松製作所
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さらに、従来の半導体集積回路の試験装置及び試験方法では、試験装置と 温度制御装置 とが分離しているため、測定者が被試験ICの温度を確認しながら試験を行わなければならず、作業が煩雑であった。また、試験装置の他に、温度制御装置を設置するためのスペースも必要とした。
- 公開日: 1999/05/28
- 出典: 半導体集積回路の試験装置及び試験方法並びに試験プログラムを記録した記憶媒体
- 出願人: 日本電気株式会社
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また、本例によれば、空調装置や 温度制御装置 が露光装置本体とは独立したチャンバ内に収納されているので、空調装置や温度制御装置が仮に発熱しても露光装置本体には影響が及ばないという利点がある。
- 公開日: 1998/05/15
- 出典: 温度制御装置
- 出願人: 株式会社ニコン
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上述した従来の 温度制御装置 は、制御素子の動作条件を設定する方法として解析的手段を用いているために、制御器に適用する制御方法が制御対象物に対して強く依存し、このため制御対象物の条件の変化に柔軟な設計が困難であるという問題点と、制御素子が目標となる箇所に設置することが不可能な制御対象物の場合、制御動作が必ずしも期待通りの効果を示さないという問題点があった。
- 公開日: 1996/04/12
- 出典: 温度制御方法および装置
- 出願人: 日本電気株式会社
温度制御装置の特徴 に関わる言及
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実施形態では、電気装置は、家庭用制御装置、オーディオビジュアル装置、セキュリティ装置、 温度制御装置 、環境装置、照明装置、ヘルスケア装置、ユーザインタフェイス装置、又は他の何らかの電気装置タイプとすることが可能である。
- 公開日: 2012/11/29
- 出典: メッシュネットワークにおける経路指定のサイレントな肯定応答
- 出願人: シグマデザインズ,インコーポレーテッド
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簡便な制御でON持続時間やOFF持続時間を短縮化して交流負荷に求められる特性の向上を図りながら、交流負荷への通電制御を適切に行うことができる出力制御装置、 温度制御装置 、定着装置、画像形成装置、電気機器および出力制御プログラムを提供する。
- 公開日: 2011/10/27
- 出典: 出力制御装置、温度制御装置、定着装置、画像形成装置、電気機器および出力制御プログラム
- 出願人: 株式会社リコー
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
- レジスト塗布
- ベーキング装置
- 湿式現像,リンス
- ドライ現像
- レジスト膜の剥離
- 多層レジスト膜及びその処理
- 光の吸収膜,反射膜
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プラスチック等の射出成形
- 樹脂材料等(主成形材料)
- 添加剤、配合剤
- 材料の状態、形態
- 挿入物等(補強材、芯材、表面材、ライニング対象部材、接合対象物)
- 機能物品(光学特性→用途物品)
- 表面の性状、外観に特徴ある成形品
- 一般形状、構造物品(用途物品優先)
- 用途物品
- 装置又は装置部材の材料の特徴
- 加熱冷却手段の具体的な特徴
- ホッパー
- 成形装置、成形操作のその他の特徴
- 検出量又は監視量
- 検出手段の特徴
- 調整制御量(制御の対象)
- 射出成形の区分(1)
- 射出成形の区分(2)
- 射出成形機の位置関係
- 可塑化・射出の方式
- 樹脂材料の前処理・コンディショニング
- 成形材料の供給(ホッパ→共通ターム)
- 成形操作1(成形機運転上の時期、時点)
- 成形操作2(成形サイクル上の工程)
- 成形操作3(成形操作の内容)
- 補助操作、そのための装置
- 成形装置の細部、付属装置
- 駆動手段、制御手段
- 成形品の後処理・後加工
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半導体レーザ
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(1)
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(2)
- 垂直共振器を有するレーザの構造
- モノリシックな集積(同じ成長基板上に複数の素子を備えたもの)
- 半導体の積層方向の構造−1
- 半導体の積層方向の構造−2
- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
- 課題・目的
- レーザ動作のタイプ
- モジュール・パッケージの用途
- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
- 発明の特徴となっている組合せ光学要素(LDチップ外)
- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容