格子定数 の意味・用法を知る
格子定数 とは、半導体レーザ や気相成長(金属層を除く) などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社東芝 や富士通株式会社 などが関連する技術を7,500件開発しています。
このページでは、 格子定数 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
格子定数の意味・用法
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Na元素、P元素、及びS元素を含み、かつNa3PS4の組成を有する硫化物系固体電解質であって、前記Na3PS4の結晶構造が正方晶であり、前記Na3PS4の 格子定数 aが6.948Å以上6.970Å以下であり、前記Na3PS4の格子定数cが7.087Å以上7.096Å以下である硫化物系固体電解質である。
- 公開日:2017/11/24
- 出典:硫化物系固体電解質及びナトリウム電池
- 出願人:国立大学法人東京工業大学
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前記アモルファスシリコンの均一層(14)は前記第1層(12)の 格子定数 を第2層(16)に転写する。
- 公開日:2017/01/26
- 出典:応力を緩和するアモルファスSiO2中間層
- 出願人:アイキューイーピーエルシー
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一般式Cax+yEuySiAlN3で示され、賦活元素としてのEuを含有すると共にCa元素の一部がEuで置換された蛍光体であって、当該x+yは1.0以上1.1以下であり、当該yは0.004以上0.012以下であり、当該蛍光体の 格子定数 aが0.9747nm以上0.9770nm以下であり、当該蛍光体の格子定数cが0.5050nm以上0.5055nm以下であり、そのCa含有量が27.8質量%以上28.8質量%以下であり、その固溶酸素量が0.3質量%以上1.2質量%以下であり、そのEu含有量が0.4質量%以上1.2質量%以下である。
- 公開日:2017/09/21
- 出典:蛍光体及びその用途
- 出願人:デンカ株式会社
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本発明の磁性複合体は 基本構造として立方晶構造を有する結晶からなる基板と、前記基板上に積層され立方晶フェライト構造を有する磁性体膜と、を備え、前記磁性体膜のc軸方向の 格子定数 がa軸方向の格子定数より大きい。
- 公開日:2017/02/23
- 出典:磁性複合体及び高周波デバイス
- 出願人:国立大学法人筑波大学
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不純物の濃度は、第1のAlGaN層の 格子定数 をバルクAlGaN結晶の格子定数と異なるものとする大きさであり、第1のAlGaN層は、バルクAlGaN結晶よりもバルクGaN結晶に近い格子定数を有する。
- 公開日:2017/12/28
- 出典:窒化物半導体装置及び窒化物半導体装置の製造方法
- 出願人:住友電気工業株式会社
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前記光起電力セルが1つ以上の小 格子定数 歪み補償領域を更に含んでいる、請求項16に記載の半導体デバイス。
- 公開日:2018/02/15
- 出典:電流生成が向上した半導体デバイス
- 出願人:ザ・ボーイング・カンパニー
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そして、第1のIII 族窒化物層130の 格子定数 と第3のIII 族窒化物層150の格子定数との差が、第1のIII 族窒化物層130の格子定数の3%以下である。
- 公開日:2016/07/25
- 出典:III族窒化物半導体素子の製造方法
- 出願人:国立大学法人名古屋大学
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カルシウムおよび錫を含む鉛合金を含み、鉛合金におけるカルシウムの含有量が、0.10質量%以下であり、鉛合金における錫の含有量が、2.3質量%以下であり、鉛合金の 格子定数 が、4.9470Å以下である、鉛蓄電池用正極格子、およびこれを用いた鉛蓄電池。
- 公開日:2017/11/24
- 出典:鉛蓄電池用正極格子および鉛蓄電池
- 出願人:株式会社GSユアサ
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Al2O3−TiC系薄膜磁気ヘッド用基板は、Al2O3相とTiC相とを含んでおり、Al2O3相のc軸の 格子定数 が12.992Å以上12.998Å以下であり、かつ、TiC相の格子定数が4.297Å以上4.315Å以下である。
- 公開日:2016/02/18
- 出典:薄膜磁気ヘッド用基板、磁気ヘッドスライダ、および、ハードディスクドライブ装置
- 出願人:日本タングステン株式会社
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Al2O3−TiC系薄膜磁気ヘッド用基板は、Al2O3相とTiC相とを含んでおり、Al2O3相のc軸の 格子定数 が12.992Å以上12.998Å以下であり、かつ、TiC相の格子定数が4.317Å以上4.325Å以下である。
- 公開日:2016/02/18
- 出典:薄膜磁気ヘッド用基板、磁気ヘッドスライダ、および、ハードディスクドライブ装置
- 出願人:日本タングステン株式会社
格子定数の問題点 に関わる言及
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SiC基板は、III族窒化物結晶と 格子定数 の差が小さく、かつ耐熱性の高い材料であるので、高品質で厚みの大きなIII族窒化物結晶をより安定して製造することができる。
- 公開日: 2010/02/25
- 出典: III族窒化物結晶の製造方法およびIII族窒化物結晶
- 出願人: 住友電気工業株式会社
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なお、上記の例では、拡散防止下部層と拡散防止上部層を設けていたが、拡散防止層におけるc軸 格子定数 を厚さ方向において局所的に大きくでき、バッファ層の絶縁性が確保でき、かつバッファ層の上に結晶性の良好なキャリア層を成長できる限りにおいて、拡散防止下部層と拡散防止上部層は必ずしも必要ではない。例えば、キャリア層のc軸格子定数が拡散防止層よりも小さな場合には、拡散防止上部層を用いないことも可能である。
- 公開日: 2012/09/20
- 出典: 半導体装置
- 出願人: サンケン電気株式会社
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この窒化物半導体発光素子を製造するためには、高品質の窒化物単結晶を成長させる技術が必須となる。しかし、窒化物単結晶の 格子定数 及び熱膨張係数に適した普遍的な窒化物単結晶成長用基板が存在しないとの問題がある。
- 公開日: 2005/11/10
- 出典: シリコン基板上における窒化物単結晶の成長方法、これを利用した窒化物半導体発光素子及びその製造方法
- 出願人: 三星電機株式会社
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このような窒化物半導体発光素子を製造するためには、高品位の窒化物単結晶を成長させる技術が必須として要される。ところが、窒化物単結晶の 格子定数 及び熱膨張係数に適した窒化物単結晶成長用の基板が普及ではいないという問題がある。
- 公開日: 2008/02/14
- 出典: シリコン基板上の窒化物単結晶成長方法、これを用いた窒化物半導体発光素子及びその製造方法
- 出願人: 三星電機株式会社
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上記の問題を解消するために、緩衝層の形成を含めた成長技術を開発した。この技術における目的は、基板とエピタキシャル薄膜層との間の 格子定数 の差異に誘発される歪みを緩和することである。
- 公開日: 2010/09/24
- 出典: 薄膜層の特性を変化させるプロセス、及び前記プロセスを適用する基板
- 出願人: ユニベルシテ・クロード・ベルナール・リヨン・プルミエ
格子定数の特徴 に関わる言及
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バッファ層の第二の機能に関し、バッファ層は二構造間の中間層であり、その表面の一つの周りに第一の構造の 格子定数 にほぼ等しい第一の格子定数を有し、他の表面の周りに第二の構造の格子定数にほぼ等しい第二の格子定数を有する。
- 公開日: 2005/12/08
- 出典: 薄層除去後のバッファ層を有するウエハの再利用
- 出願人: エス.オー.アイ.テックシリコンオンインシュレータテクノロジーズエス.アー.
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リチウム含有遷移金属酸化物の 格子定数 が上記の範囲であることによって、副酸化物がリチウム含有遷移金属酸化物と共通の酸素配列を有し易くなるという好ましい効果を得ることができる。
- 公開日: 2012/03/15
- 出典: 正極活物質およびこれを含む正極を備える非水系二次電池
- 出願人: シャープ株式会社
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従って、バッファ層として機能する層は必要なものではない。また、基板の上に歪み印加層を形成する必要もない。例えば、振動部形成層に対して 格子定数 が大きな材料からなる基板を用い、この基板の上に振動部形成層を形成すれば、基板が歪み印加層として機能し、基板の一部を除去すれば、歪み印加層としての基板の側に空間を備えた振動部が振動部形成層に形成された状態が得られる。
- 公開日: 2009/10/08
- 出典: 微小機械共振器およびその製造方法
- 出願人: 東日本電信電話株式会社
格子定数の使用状況 に関わる言及
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半導体レーザ
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(1)
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(2)
- 垂直共振器を有するレーザの構造
- モノリシックな集積(同じ成長基板上に複数の素子を備えたもの)
- 半導体の積層方向の構造−1
- 半導体の積層方向の構造−2
- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
- 課題・目的
- レーザ動作のタイプ
- モジュール・パッケージの用途
- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
- 発明の特徴となっている組合せ光学要素(LDチップ外)
- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴(クレーム)
- 材料1(元素状、合金)
- 材料2(酸化物)
- 材料3(複合酸化物)
- 材料4(酸素酸塩)
- 材料5(〜化物)
- 材料6(有機物)
- 固相成長
- 液相成長1(常温で液体の溶媒を使用する)
- 液相成長2(溶融溶媒を使用するもの)CG優先
- 液相成長3(融液の凝固によるもの)
- 液相成長4(ゾーンメルティング)
- 液相成長5(融液からの引き出し)
- 液相成長6(液相エピタキシャル)
- 気相成長1(蒸着、昇華)
- 気相成長2(CVD)
- 結晶成長共通1(成長条件の制御)固相成長を除く
- 結晶成長共通2(不純物のドーピング)
- 結晶成長共通3(原料の調製、原料組成)
- 結晶成長共通4(種結晶、基板)
- 結晶成長共通5(成長前の基板の処理、保護)
- 結晶成長共通6(基板への多層成長)
- 結晶成長共通7(装置、治具)
- 結晶成長共通8(検知、制御)
- 結晶成長共通9(特定の成長環境の付加)
- 後処理1(拡散源、その配置)
- 後処理2(後処理のための基板表面の前処理)
- 後処理3(気相からのドーピング)
- 後処理4(電磁波、粒子線照射によるドーピング)
- 後処理5(加熱、冷却処理)
- 後処理6(結晶の接合)
- 後処理7(エッチング、機械加工)
- 後処理8(電場、磁場、エネルギー線の利用)
- 後処理9(その他)
- 後処理10(装置、治具の特徴)
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱(集光加熱等)
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し(保護流体下も含む)
- 結晶化物質(原料)、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- PVD
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- CVD
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段;反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長