最大粒径 の意味・用法を知る
最大粒径 とは、高分子組成物 や半導体又は固体装置の封緘,被覆構造と材料 などの分野において活用されるキーワードであり、デンカ株式会社 や住友ベークライト株式会社 などが関連する技術を16,613件開発しています。
このページでは、 最大粒径 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
最大粒径の意味・用法
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請求項1に記載のステーブクーラーにおいて、前記溝部の深さ寸法は、炉内原料の 最大粒径 の0.8倍以上の寸法とされることを特徴とするステーブクーラー。
- 公開日:2016/01/07
- 出典:ステーブクーラー
- 出願人:新日鉄住金エンジニアリング株式会社
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平均粒径が1μm〜50μm、 最大粒径 が100μm以下であることを特徴とする請求項1記載のスパッタリングターゲット。
- 公開日:2017/04/27
- 出典:Al-Te-Cu-Zr系合金からなるスパッタリングターゲット及びその製造方法
- 出願人:JX金属株式会社
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熱伝導性粒子の 最大粒径 が熱伝導性繊維状フィラーの最大粒径の50%以下であり、熱伝導性繊維状フィラーが炭素繊維であり、熱伝導性粒子が窒化ホウ素であり、表面処理剤がアクリル樹脂である熱伝導材。
- 公開日:2015/10/22
- 出典:熱伝導材の製造方法
- 出願人:トヨタ自動車株式会社
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酸化物の 最大粒径 が、1.5μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のSb−Te基合金焼結体スパッタリングターゲット。
- 公開日:2017/04/13
- 出典:Sb-Te基合金焼結体スパッタリングターゲット
- 出願人:JX金属株式会社
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エージング処理が施された第1製鋼スラグと、エージング処理が施されておらず、かつ、第1製鋼スラグの 最大粒径 D1よりも小さな最大粒径D2を有する第2製鋼スラグとが含まれた軟弱土改良材であり、また、これを用いた軟弱土の改良方法、及び軟弱地盤の改良方法である。
- 公開日:2014/07/24
- 出典:軟弱土改良材、これを用いた軟弱土の改良方法及び軟弱地盤の改良方法
- 出願人:新日鐵住金株式会社
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マンゼブ、酸化亜鉛及びリグニンスルホン酸塩を含有する粉砕された粒子からなり、当該粒子の中位径が0.1〜3μm、且つ 最大粒径 10μm以下の粒度分布を有することを特徴とする農園芸用水和剤。
- 公開日:2013/01/07
- 出典:耐雨性が改良された農園芸用水和剤
- 出願人:三井化学アグロ株式会社
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(1)平均繊維長5〜25mm、密度7〜10g/cm3の繊維→骨材 最大粒径 0.3〜2.5mm、(2)平均繊維長25超え〜70mm、密度7〜10g/cm3の繊維→骨材最大粒径1.2〜20mm、(3)平均繊維長5〜25mm、密度0.9〜2.6g/cm3の繊維→骨材最大粒径0.15〜2.5mm、(4)平均繊維長25超え〜70mm、密度0.9〜2.6g/cm3の繊維→骨材最大粒径0.6〜20mm。
- 公開日:2012/08/23
- 出典:高流動繊維補強モルタルまたはコンクリート混練物の骨材最大粒径調整方法
- 出願人:鹿島建設株式会社
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砕石場で砕石する際に生じる風化岩および硬質破砕岩を含む岩ずりを破砕し、 最大粒径 150mm以下の砕石に選別する第1工程と、採石場に搬入されたコンクリート塊を破砕し、最大粒径150mm以下のコンクリート塊片に選別する第2工程と、第1工程で選別された最大粒径150mm以下の砕石に対し、第2工程で選別された最大粒径150mm以下のコンクリート塊片を全量の15〜35%混合して、土木用調整材を得る第3工程とを有する。
- 公開日:2012/08/23
- 出典:土木用調整材の製造方法および土木用調整材
- 出願人:大隅砕石協同組合
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最大粒径 10μm以下であり、表面ナトリウム濃度がNa2O換算で0.0018質量%以下である金属水酸化物粒子。
- 公開日:2012/01/12
- 出典:微細化金属水酸化物粒子、及びその製造方法
- 出願人:日立化成株式会社
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好ましくは、 最大粒径 は約15ミクロン、最小粒径は約5ミクロン、及びD50粒径は約8−10ミクロンである。
- 公開日:2011/07/28
- 出典:温熱フィルムに用いる、制御された粒径分布を有する、鉱石又は岩石マテリアルから形成される粉末
- 出願人:ユニミンコーポレーション
最大粒径の問題点 に関わる言及
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フィラーの 最大粒径 は、接着フィルムの表面平滑性、接着フィルムの流動性や被着体へのぬれ性、充填性や接着性の観点から、接着フィルムの膜厚に対して適宜調整することが好ましい。
- 公開日: 2010/11/11
- 出典: 接着フィルム、ダイシングテープ一体型接着フィルム及び半導体装置の製造方法
- 出願人: 日立化成株式会社
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一般に、研磨条件が同一ならば、研磨用砥材の粒子が大きいほど研磨速度は速いが、その反面、研磨面粗さは大きくなり、研磨キズの発生頻度も高くなるといわれている。すなわち、研磨キズは、研磨用砥材中の粗大粒子が原因となり生じると考えられている。したがって、砥材メーカーは、粒度分布測定により、砥材の平均粒径だけでなく 最大粒径 についても管理し、研磨キズの生じにくい研磨用砥材の供給をめざしている。
- 公開日: 2000/10/03
- 出典: ディスプレイ用ガラス基板の研磨用砥材、研磨方法およびディスプレイ用ガラス基板の処理方法
- 出願人: 旭硝子株式会社
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高分子組成物
- 不特定の高分子化合物
- 多糖類
- 不特定のゴム;天然ゴムまたは共役ジエンゴム
- 蛋白質
- 油,脂肪またはワックス
- 天然樹脂
- 瀝青質材料
- リグニン含有材料
- その他の天然高分子
- C=Cのみが関与する反応によって得られる不特定重合体
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の共重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコ−ル,エ−テル,アルデヒド,ケトン,アセタールまたはケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸,炭酸またはハロ蟻酸の不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和モノカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和ポリカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和アミン,その誘導体または不飽和含窒素複素環化合物の(共)重合体
- 環中にC=Cを含有する炭素環または複素環化合物の(共)重合体
- 1つの不飽和脂肪族基に2個以上のC=Cを含有する化合物の(共)重合体(BK00が優先)
- C三Cを含有する化合物の(共)重合体
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他のC=Cのみが関与する反応によって得られる(共)重合体(ABS→BN15,石油脂肪→BA01)
- C=Cのみが関与する重合反応以外の反応により得られる不特定高分子化合物 (ポリテルペン→CE00)
- ポリアセタ−ル
- アルデヒドまたはケトンの縮重合体
- エポキシ樹脂
- 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物(AC00〜14,BA00〜BQ00、CC00が優先)
- ポリエステル
- ポリカ−ボネ−ト;ポリエステルカ−ボネ−ト
- ポリエ−テル (ポリチオエーテル→CN01)
- その他の、主鎖に酸素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- ポリ尿素またはポリウレタン
- ポリアミド
- その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にSi,S,N,OおよびC以外の原子を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 元素
- 金属化合物
- 合金
- ハロゲン含有無機化合物
- 酸素含有無機化合物
- 窒素含有無機化合物
- S,SeまたはTe含有無機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有無機化合物
- ほう素含有無機化合物
- ガラス
- その他 無機物質
- 炭化水素
- ハロゲン化炭化水素
- アルコ−ル;金属アルコラ−ト
- エ−テル;(ヘミ)アセタ−ル;(ヘミ)ケタール;オルトエステル
- アルデヒド;ケトン
- カルボン酸(環状無水物→EL13,非環状無水物→EF12);カルボン酸無水物
- カルボン酸の金属塩;アンモニウム塩(第4級アンモニウム塩→EN13)
- エステル;エ−テルエステル
- フェノ−ル;フェノラ−ト
- 有機過酸化物
- 異項原子としてOを有する複素環式化合物
- 観点ECからELに属さないO含有基を有する有機化合物
- アミン;第四級アンモニウム化合物
- カルボン酸アミド(環式イミド→EU)
- 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物
- 1個以上のC=N結合を有する有機化合物
- N−O結合を有する有機化合物
- 視点EN〜ESに属さないN含有有機化合物
- 異項原子として窒素を有する複素環式化合物
- S,SeまたはTe含有有機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有有機化合物
- B、AsまたはSb含有有機化合物
- 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物(有機As化合物→EY00,有機Sb化合物→EY02)(アルコラート→EC07、カルボン酸金属塩→EG)
- 形状に特徴を有する配合成分の使用
- 前処理された配合成分の使用
- 添加剤の機能
- 農業用(←殺生物剤の担体)
- 医療、化粧用
- 生活、スポ−ツ用
- 物理化学的処理用
- 生化学的用途
- 積層体用
- 容器、包装用
- 塗料用(←コ−ティング剤)
- 接着、シ−ル用
- 繊維、紙用
- 建築、土木用
- 機械部材用
- 運輸機器用
- 光学関係用
- 電気関係
- 物理関係用
- 情報記録材料
- その他の用途
- 組成物の形態
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エポキシ樹脂
- 1分子に1個より多くのエポキシ基を有する化合物(エポキシ樹脂)
- フェノール類以外の低分子ポリヒドロキシ化合物とエピロハヒドリン類から得られるエポキシ樹脂
- ビスフェノール以外の低分子多価フェノール類とエピハロヒドリンから得られるエポキシ樹脂
- ビスフェノールとエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂
- 高分子ポリヒドロキシ化合物(モノマー単位にOH基)とエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂
- フェノール・アルデヒト縮合物とのエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂
- カルボン酸とエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂(グリシジルエステル系)
- アミンとエピロハドリン類から得られるエポキシ樹脂(グリシジルアミン系)
- その他の多価エポキシ化合物(低分子)
- その他の多価エポキシ化合物(高分子)
- エポキシ樹脂の製造方法
- エポキシ樹脂の変性(O含有低分子化合物による)
- エポキシ樹脂の変性(N含有低分子化合物による)
- エポキシ樹脂の変性(観点CA,CB以外の低分子化合物による)
- エポキシ樹脂の変性(高分子化合物による)
- エポキシ樹脂の硬化剤,硬化促進剤
- 活性水素化合物(O含有化合物)
- 活性水素化合物(N含有化合物)
- 活性水素化合物(C、H、O、N、ハロゲン以外含有化合物)
- 重合性C=C含有化合物存在下でのエポキシ樹脂の硬化
- エポキシ樹脂の配合成分(低分子化合物)
- エポキシ樹脂の配合成分(高分子化合物)
- エポキシ樹脂硬化触媒
- 硬化方法
- 用途
- 硬化性組成物の形態