整流板 の意味・用法を知る
整流板 とは、空気流制御部材 や換気3 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や株式会社東芝 などが関連する技術を17,553件開発しています。
このページでは、 整流板 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
整流板の意味・用法
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開口8は、 整流板 3、側壁2b及び天板2dにより仕切られて切欠2cに対向してフード本体2の側方を向く。
- 公開日:2018/03/08
- 出典:レンジフード
- 出願人:株式会社トーヨーキッチンスタイル
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整流板 31は、空気流に沿って平行に配置された第1のフィン31b、第2のフィン31cと、第1のフィン31b、第2のフィン31cより下流に配置され、第1のフィン31b、第2のフィン31cを通った空気流が通過する格子状の第3のフィン31dとを具備する。
- 公開日:2018/03/22
- 出典:CPAP装置
- 出願人:日本電産コパル電子株式会社
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管状体は、断面に平行な第2の軸方向における断面の長さが第1の軸方向に沿って一定であり、一方の開口20bの側には、開口20bにおける気流の流速に応じた形状の第1 整流板 30が設けられている。
- 公開日:2018/03/08
- 出典:スピーカーシステム
- 出願人:ヤマハ株式会社
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画像形成装置は、排気管21内におけるフィルター23の上流側に設けられた 整流板 24Aを含み、フィルター23に向かって流れる気体の流れを制御する整流機構24と、整流板24Aを駆動することによって、整流板24Aの角度、整流板24Aの位置、および整流板24Aにより規定される整流機構24の開口面積のうち、少なくとも1つを変更する駆動部と、定着部内で発生した微粒子の発生量に関する値を取得する取得部と、発生量に関する値に応じて駆動部を制御する制御部とを備える。
- 公開日:2018/03/29
- 出典:画像形成装置
- 出願人:コニカミノルタ株式会社
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整流板 5は、ディスク3のデザイン面側のディスク外径領域を覆うリング板状に形成され、リム2の車両外側部位のアウター側リムフランジ21に整流板5の外縁部が周方向に摩擦攪拌接合により接合され、摩擦攪拌接合の始点又は終点の位置には整流板5を貫通する水抜き穴12が設けられている。
- 公開日:2018/02/08
- 出典:車両用ホイール及び車両用ホイールの製造方法
- 出願人:株式会社レイズエンジニアリング
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整流板 は、振動板の背面側に位置するようにフレームに設けられ、主面が振動板の振幅方向に沿う向きに配置される。
- 公開日:2017/10/19
- 出典:スピーカユニット
- 出願人:株式会社デンソーテン
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加熱ライン2は下方から導入した被加熱流体Lを上方へ抜き出すよう構成し、供給口4(下部供給口4a)はシェル3の下部に備え、 整流板 8はシェル3の底部に供給口4(下部供給口4a)から見て上り勾配をなすよう配置する。
- 公開日:2018/03/15
- 出典:熱交換器
- 出願人:IHIプラント建設株式会社
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請求項1に記載の室内機において、前記整流部材は、前記電気品箱の前記開口部側の側面に取り付けられ、先端を前記遠心ファンの回転軸に向けたガイド面を有する 整流板 であることを特徴とする室内機。
- 公開日:2018/02/15
- 出典:室内機および空気調和機
- 出願人:日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社
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冷却通路3を上昇する空気が上部空間6に導かれることを抑制する 整流板 11が設けられている。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:コンクリートキャスク
- 出願人:日立造船株式会社
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上記整流部材は、上記保護カバーの送風方向上流側の上記桟の内側に形成された、上記流域部の送風方向に平行な面を有する板状の第1 整流板 を含んでいることを特徴とする請求項1に記載のイオン発生装置。
- 公開日:2017/11/02
- 出典:イオン発生装置、イオン発生装置を備えた空気調和機
- 出願人:シャープ株式会社
整流板の原理 に関わる言及
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タンクレールへの球 整流板 と球止板の取付けは、まず球止板の軸を球整流板の挿通孔に嵌挿して該球止板を球整流板に回動自在に軸支し、しかる後に球整流板の挿通孔から突出する球止板の軸をタンクレールの透孔に挿通することによつて達せられる。
- 公開日: 1995/10/24
- 出典: パチンコ機のタンクレールに付設する球整流板と球止板の取付構造
- 出願人: 株式会社足立ライト工業所
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製品回収板に捕集された製品同位体を含む濃縮された金属液は、製品回収板の下端から、同製品回収板に対応する 整流板 より設置角度が大きい側に隣接する整流板に設けられた樋内に滴下し、この樋の勾配によって整流板の一端若しくは両端に流下し回収される。すなわち、捕集された製品同位体は全量が整流板の樋で回収され、下方に落下して無効となる製品同位体はなくなる。
- 公開日: 1995/10/03
- 出典: 同位体分離装置
- 出願人: レーザー濃縮技術研究組合
整流板の問題点 に関わる言及
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しかしながら、上述した先行技術では、 整流板 が現像剤排出口の手前側に設けられているので、現像剤が整流板を避けながら現像剤排出口側に搬送されることになり、余剰現像剤が現像剤排出口に容易に排出されず、現像容器内の現像剤量が安定するのに時間がかかる。また、整流板を現像容器内に設けると、装置の構成が複雑になるという問題があった。
- 公開日: 2011/06/30
- 出典: 現像装置及びそれを備えた画像形成装置
- 出願人: 京セラドキュメントソリューションズ株式会社
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従来の洗浄処理装置において、 整流板 を設置せずに洗浄処理槽底面中央から洗浄処理液を下方から上方へ流通させ、被処理体を浸漬し洗浄処理を行った場合、洗浄処理槽中心付近の液流と洗浄処理槽壁面付近の液流が部分的に逆流になるという問題があった。その為、被処理体表面から剥がれたパーティクル等の汚染が、逆流により被処理体表面に再度運ばれ、被処理体表面に再付着するという問題があった。
- 公開日: 2009/04/02
- 出典: 洗浄処理装置
- 出願人: 株式会社ジャパンディスプレイ
整流板の特徴 に関わる言及
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さらに、複数の光変調装置が赤、緑、青の各色ごとに変調する赤色光変調装置、緑色光変調装置、および青色光変調装置である場合、上述した 整流板 は、青色光変調装置、緑色光変調装置、赤色光変調装置の順番で空気循環路から噴出する空気を案内するように構成されているのが好ましい。
- 公開日: 2000/06/16
- 出典: 投写型表示装置
- 出願人: セイコーエプソン株式会社
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オーバーフロー槽の給液口の上部は液 整流板 によって覆われていることが好ましい。オーバーフロー槽底部の給液口を液整流板で覆うことによって、常に均一な液の流れを発生させることができ、オーバーフロー槽から異物を一層すみやかに排出することができる。
- 公開日: 2003/10/28
- 出典: オーバーフロー式液循環装置
- 出願人: トヨタ自動車株式会社
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また、本件の燃焼筒9は、内筒10内の 整流板 35が、一次燃焼室17と二次燃焼室31の境の位置、つまり外筒押さえ21とほぼ同じ高さに位置するので、内筒10内を上昇してきた燃焼空気が、整流板35の抵抗により一次燃焼室17と二次燃焼室31の境の手前付近に位置している内筒10の小孔23から、一次燃焼室17と二次燃焼室31の境の付近の一次燃焼室17と二次燃焼室31とに吹き出すので、より完全燃焼を促進しているものである。
- 公開日: 2009/08/13
- 出典: 石油燃焼器具の燃焼筒
- 出願人: 株式会社コロナ
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また、このような 整流板 分割部を整流板の一部にとどめ、かつ、整流板分割部における整流板アッパと整流板ロアとのオフセット量を小さくして、両者を十分に近接させて配置することによって、整流効果の低下を抑制することができる。
- 公開日: 2009/12/17
- 出典: 外気導入ダクト及びその取付構造
- 出願人: 日産自動車株式会社
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非容積形ポンプの構造
- 搬送流体[このタームには付与しない]
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- ケーシング
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- 潤滑[付加コード(X,Z)]
- 上記いずれにもあてはまらない構成[付加コード(X,Z)]
- 結合,配置[付加コード(A−J,Z)]
- 形状[付加コード(A−J,Z)]
- 材料[付加コード(A−J,Z)]
- 方法[付加コード(A−J,Z)]
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
- レジスト塗布
- ベーキング装置
- 湿式現像,リンス
- ドライ現像
- レジスト膜の剥離
- 多層レジスト膜及びその処理
- 光の吸収膜,反射膜