形成法 の意味・用法を知る
形成法 とは、流動性材料の適用方法、塗布方法 や物理蒸着 などの分野において活用されるキーワードであり、東日本電信電話株式会社 やセントラル硝子株式会社 などが関連する技術を24,671件開発しています。
このページでは、 形成法 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
形成法の意味・用法
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高い耐食性を有する鉄の 形成法 及びそれを用いたデバイスを提供する。
- 公開日:2014/05/19
- 出典:耐食性を有する鉄の形成法及びデバイス
- 出願人:防衛庁技術研究本部長
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ゲルを形成するための容器に異なる組成を持つ二種類のゲル前駆溶液を充填する工程を有するゲル分離媒体の 形成法 において、二種類のゲル間の界面が乱れることなく水平となり、しかもゲルの形成が簡便かつ再現性よく行えるゲル分離媒体の形成法を提供する。
- 公開日:2011/02/03
- 出典:ゲル分離媒体の形成法
- 出願人:凸版印刷株式会社
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本発明は、上記の点に鑑み、良質のフッ素添加酸化ケイ素膜を室温(常温)でかつ外部からの気体の導入なしで、形成可能なSi−O−Si結合を含む化合物とC−F結合を含む化合物への光照射によるフッ素添加酸化ケイ素膜の 形成法 を提供することを目的とする。
- 公開日:2005/08/04
- 出典:光照射によるフッ素添加酸化ケイ素膜の形成法
- 出願人:防衛庁技術研究本部長
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本発明は、上記の点に鑑み、透明度の高い良質のSiO2膜を室温(常温)で形成可能なレーザーアブレーションを利用したSiO2膜の 形成法 及び装置を提供することを目的とする。
- 公開日:2002/09/06
- 出典:レーザーアブレーションを利用したSiO2膜の形成法及び装置
- 出願人:防衛庁技術研究本部長
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本発明の目的は、高濃度のPをドープでき、ステップカバレッジ特性の良好なリン珪酸ガラス膜の 形成法 を提供することにある。
- 公開日:1996/05/28
- 出典:気相成長によるリン珪酸ガラス膜の形成法
- 出願人:株式会社ADEKA
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一般的 形成法 を工夫して、可能な限りの形成法の自由度を拡大し、磁気的、光学的メモリ及び光素子に利用可能となる微小周期的構造の新しい形成法を提供することを目的とする。
- 公開日:2001/12/18
- 出典:ナノ構造薄膜の形成方法
- 出願人:東日本電信電話株式会社
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本発明のマイクロ構造体の 形成法 によれば、第1基板と第2基板の接着を樹脂薄膜よりなる接着層にて行い、裏面から薄膜にした第2基板にて薄膜構造体を形成し、支持層により第1基板と薄膜構造体を機械的に接続し、接着層を除去することにより、絶縁体、金属、半導体等の様々の材料からなるマイクロ構造体を形成することができ、マイクロ構造体上に電極パターンを形成し、基板との電気的接続が可能なマイクロ構造体が形成できる。
- 公開日:1995/08/18
- 出典:マイクロ構造体の製造方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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形成できる基板の種類に特に制限はなく、しかも安価な基板上に形成できる大粒径の多結晶シリコン薄膜およびその 形成法 を提供する。
- 公開日:1994/05/20
- 出典:多結晶シリコン薄膜およびその形成法
- 出願人:株式会社カネカ
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熱膨張率差があるコーティング膜に粗いクラックや剥離を発生させず強固なコーティング膜を形成できるコーティング膜の 形成法 を提供すること。
- 公開日:1995/10/31
- 出典:コーティング膜の形成法
- 出願人:株式会社IHI
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そして、特許文献2の高抵抗層の 形成法 に基づき、前記仮焼体の側面に側面材3の成分(酸化亜鉛、酸化アンチモン(III)、二酸化ケイ素及び酸化ビスマス(III))を含むスラリーを所定の膜厚で塗布し、1000℃以上の高温で焼結した。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:酸化亜鉛素子
- 出願人:株式会社明電エンジニアリング東日本
形成法の原理 に関わる言及
形成法の問題点 に関わる言及
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また、上述した従来の質量分析における定量分析法の場合、用いる検量線を用意するのに、上述した従来の検量線 形成法 で述べたように、多くの時間と費用とを要することから、質量分析における定量分析の行われるべき試料についての質量分析における定量分析を行うのに、多くの時間と費用とを要する、という欠点を有していた。
- 公開日: 1996/01/12
- 出典: 質量分析における検量線作成装置、それを用いた検量線作成法、及びそれによって作成された検量線を用いた定量分析法並びに流量測定法
- 出願人: 東日本電信電話株式会社
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また、色素吸着前に透光性導電層を形成できるので、透光性導電層の形成に高温処理を用いることができ、透光性導電層の材料や 形成法 において選択の幅が拡がるという効果や透光性導電層の透光性及び導電率が向上するという効果がある。
- 公開日: 2009/03/12
- 出典: 光電変換装置及びその製造方法並びに光発電装置
- 出願人: 京セラ株式会社
形成法の特徴 に関わる言及
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機械的接合部と機能的結合部を分けて接合を行ない、基板間の微小領域での機能的結合を密閉減圧雰囲気槽によって強化して行なう機能的結合 形成法 、及びこの為の素子構造である。
- 公開日: 2000/03/31
- 出典: 陽圧印加により強化された基板間接合による結合領域での機能的結合形成法及び機能的結合部を有する素子構造
- 出願人: キヤノン株式会社
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三次元組織体が増殖性の細胞の培養においてもサイズの増加を抑制するとともに、代謝性の高い増殖細胞を長期にわたって細胞機能保持し得る効率的な三次元組織体形成用基材、及びそれを用いた組織体 形成法 を提供する。
- 公開日: 2008/09/04
- 出典: 組織体形成用基材、組織体形成キット、それを用いた組織体形成法、及び該組織体形成法により形成された三次元組織体
- 出願人: 富士フイルム株式会社
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
- レジスト塗布
- ベーキング装置
- 湿式現像,リンス
- ドライ現像
- レジスト膜の剥離
- 多層レジスト膜及びその処理
- 光の吸収膜,反射膜