完全硬化 の意味・用法を知る

それからコルゲート板１５を、頂部と底部が対応する位置関係で重積した後、加熱，加圧することにより、コルゲート板１５を 完全硬化 させると共に、完全硬化によりコルゲート板１５の対応する頂部と底部間を接合する。

• 公開日：2014/01/20
• 出典：繊維強化プラスチック製ハニカムコアの製造方法
• 出願人：昭和飛行機工業株式会社

また、上記 完全硬化 の樹脂３２によって、偏光子４１、ビームスプリッター４２およびプリズム４５を支持して固定している。

• 公開日：2006/06/08
• 出典：光半導体装置および光半導体装置の製造方法
• 出願人：シャープ株式会社

本発明の他の目的は、有機，無機あるいはその両方のコアを有し、ある特定の均一な粒径を有する 完全硬化 型または部分硬化型のアミノ樹脂粒子およびフェノール樹脂粒子を、安価かつ高い信頼性をもって提供する

• 登録日：2008/03/21
• 出典：樹脂カプセル化粒子
• 出願人：ネヴァマーカンパニーリミテッドライアビリティカンパニー

使用される熱可塑性樹脂としては、少なくとも、不飽和ポリエステル樹脂の 完全硬化 に至る迄の間に、不飽和ポリエステルの系内から分離して島構造を取り得ることと、スチレン等の重合性単量体を含んで膨潤し得る能力を備えていることが必要である。

• 公開日：1997/07/08
• 出典：成形材料
• 出願人：三井化学株式会社

透明性と離型性を有する基材フィルム２と、該基材フィルム２上に積層された非粘着・半硬化状態の紫外線硬化型樹脂塗料からなるハードコート層３と、前記ハードコート層３上に積層された 完全硬化 時において該ハードコート層３の紫外線硬化型樹脂塗料の完全硬化時における硬度より低い硬度となる非粘着・半硬化状態の紫外線硬化型樹脂塗料からなる下塗層４とにより構成され、前記ハードコート層３と前記下塗層４との総和積層厚が１００μｍ〜６００μｍである転写フィルム。

• 公開日：1995/05/16
• 出典：転写フィルム
• 出願人：宮坂家具工芸株式会社

これを真空圧力（ｖａｃｕｕｍｐｒｅｓｓ）を用いて 完全硬化 させる。

• 公開日：2014/06/05
• 出典：絶縁用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグ及び印刷回路基板
• 出願人：三星電機株式会社

基板１０１に設けられる第一電極１０３は、銅を主成分とする電極であり、還元剤を含む硬化性樹脂である第一樹脂２３１を、 完全硬化 前に第一電極１０３に付着させる第一付着工程と、前記第一付着工程により付着された第一樹脂２３１を完全硬化させる第一硬化工程と、前記第一硬化工程で完全硬化した第一樹脂２３１を第一電極１０３と他方の電極である第二電極１０５とで挟んだ状態に配置し、第一電極１０３、または、第二電極１０５に超音波を印加して軟化させる軟化工程と、軟化した状態の第一樹脂２３１の中で、第一電極１０３と第二電極１０５とを超音波接合する接合工程とを含む。

• 公開日：2013/09/30
• 出典：電子部品実装基板製造方法、および、電子部品実装基板製造システム
• 出願人：パナソニック株式会社

...ンクジェットヘッド間に配置され、記録媒体上に吐出された該カチオン重合性活性エネルギー線硬化型インクを半硬化させる活性エネルギー線を照射する半硬化光源と、該記録媒体の搬送方向の最下流部に配置されているインクジェットヘッドの更に下流側に、記録媒体上に着弾した該カチオン重合性活性エネルギー線硬化型インクを 完全硬化 させる活性エネルギー線を照射する完全硬化光源と加熱手段とを有ることを特徴とするインクジェット記録装置。

• 公開日：2009/12/10
• 出典：インクジェット記録装置
• 出願人：コニカミノルタ株式会社

金型でプリプレグ材に加える温度と圧力は、常温または熱硬化性樹脂が 完全硬化 をしない加熱温度で、かつ、プリプレグ材か成形された状態を維持する圧力範囲を選択する。

• 公開日：2009/10/15
• 出典：複合材の未硬化連続予備成形方法
• 出願人：株式会社ジャムコ

前記硬化性組成物の硬化収縮率は、下記一般式１のように導出できる。 ［一般式１］ 硬化収縮率（％）＝｛（硬化前の体積− 完全硬化 後の体積）／硬化前の体積｝×１００

• 公開日：2021/01/07
• 出典：プラスチック基板の製造方法
• 出願人：エルジー・ケム・リミテッド