めっき層 の意味・用法を知る
めっき層 とは、溶融金属による被覆 や電気メッキ方法,物品 などの分野において活用されるキーワードであり、新日鐵住金株式会社 や日新製鋼株式会社 などが関連する技術を4,530件開発しています。
このページでは、 めっき層 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
めっき層の意味・用法
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上記亜鉛系めっき鋼板の めっき層 を構成する亜鉛は、融点が419℃、沸点が907℃であり、ホットスタンプを行う温度域では液相または気相となる。
- 公開日:2017/10/12
- 出典:ホットスタンプ用合金化溶融亜鉛めっき鋼板
- 出願人:株式会社神戸製鋼所
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ワイヤ本体11と、前記ワイヤ本体の一端の側面に形成され、 めっき層 13からなる係止部12とを有する操作ワイヤ10である。
- 公開日:2018/04/12
- 出典:操作ワイヤの製造方法
- 出願人:株式会社プロポックス
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そして、 めっき層 7は、当該フランジ6を覆う第1めっき層71と、第1めっき層71を覆う第2めっき層72とを有する。
- 公開日:2018/02/01
- 出典:ヒータ
- 出願人:京セラ株式会社
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請求項1〜7の何れか一項に記載のチタン銅箔と半田の接合体であって、チタン銅箔の めっき層 表面に半田との接合部位を有する接合体。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:めっき層を有するチタン銅箔
- 出願人:JX金属株式会社
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鋼材と、鋼材の表面に配されたAl−Fe合金層及びAl−Mg合金層を含む めっき層 とが備えられ、Al−Fe合金層は、鋼材表面に形成され、厚さが100nm以上15μm以下であり、Al−Mg合金層は、Al−Fe合金層上に形成され、平均円相当径が1μm超の準結晶相と、準結晶相内に分散した結晶粒径2μm以下のAl相とを含む共晶組織が5体積%以上含有され、Al−Mg合金層の化学成分組成が、質量%で、Zn:5%〜83%、Mg:2.5%〜35%を含有するAl−Mg系溶融めっき鋼材を採用する。
- 公開日:2017/04/06
- 出典:Al-Mg系溶融めっき鋼材
- 出願人:新日鐵住金株式会社
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鋼材と、鋼材の表面に形成された めっき層 と、を有し、めっき層は、鋼材側から、界面合金層、中間合金層及び表面めっき層が順次形成されてなり、界面合金層は、Fe:20〜60質量%、Al:10〜60質量%、残部が実質的にZn及び不純物からなり、中間合金層は、Fe:20〜60質量%、Al:10〜60質量%、Cr:0.001〜3.0質量%、残部が実質的にZn及び不純物からなり、表面めっき層は、平均濃度で、Al:5質量%以下、残部が実質的にZn及び不純物からなり、界面合金層と中間合金層の厚さが合計で30μm以上であるめっき鋼材を採用する。
- 公開日:2017/04/06
- 出典:耐食性に優れためっき鋼材
- 出願人:新日鐵住金株式会社
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金属基材1および該金属基材表面に形成され、該金属基材を構成する金属よりもイオン化傾向が高い金属を含有する めっき層 2を有するめっき基材10において、前記めっき層2表面に非導電性ポリマー層11を形成する工程;該非導電性ポリマー層11表面から前記金属基材1に達する欠陥13を形成する工程;および該欠陥13が形成された非導電性ポリマー被覆基材20を用いてカソード分極を行い、カソード電流値を経時的にモニタリングする工程を含む、耐食性の評価方法。
- 公開日:2017/11/30
- 出典:耐食性の評価方法およびめっき製品の修復方法
- 出願人:国立大学法人広島大学
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基材3上に、3〜10μmの厚みのCuSn合金 めっき層 2と、0.1〜0.5μmの厚みのSnめっき層1とを順に積層してなる通電接触部材、並びに、基材3上に、3〜10μmの厚みのCuSn合金めっき層2を形成する工程と、前記CuSn合金めっき層上に0.1〜0.5μm厚のSnめっき層1を形成する工程とを含む、通電接触部材の製造方法を提供する。
- 公開日:2017/09/21
- 出典:通電接触部材
- 出願人:富士電機株式会社
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ピストン(7)は、アルミニウム合金からなるピストン本体(71)と、該ピストン本体(71)の外表面に形成された被覆層(20)とを有し、前記被覆層(20)は、鉄—リン合金からなる第1 めっき層 (21)と、該第1めっき層(21)の上に形成されたニッケルーリン合金からなる第2めっき層(22)とを有する。
- 公開日:2017/11/30
- 出典:車両用ディスクブレーキのピストン及びその製造方法
- 出願人:日信工業株式会社
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Al−Zn−Si−Mgめっき鋼帯板はAl−Zn−Si−Mg めっき層 の表面上又は最も外側の1〜2μmで均一なAl/Zn比を有する。
- 公開日:2016/06/16
- 出典:金属めっき鋼帯板
- 出願人:新日鐵住金株式会社
めっき層の問題点 に関わる言及
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なお、上記のニッケルめっきに代え、無電解ニッケルめっきを使用した場合は、無電解ニッケル めっき層 が熱に弱いため、高温下においてめっき層の変性が起こりやすく、めっき層が硬く脆くなるので好ましくない。また、無電解ニッケルめっきは、その上に施される銅めっきとの間の密着性も良くないという問題もある。
- 公開日: 2003/04/03
- 出典: 耐熱・耐食材料用めっき方法および耐熱・耐食性めっき製品
- 出願人: 宇都宮タマル工業株式会社
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基材の上に設けられるめっきA層は、金属Xと金属Yとを混在してなる めっき層 である。めっきA層は、たとえば、電気めっき、溶融めっき、無電解めっきなどの公知のめっき方法にて形成することが可能である。
- 公開日: 2002/02/19
- 出典: 電子部品用材料、電子部品用材料の接続方法、ボールグリッドアレイ型電子部品およびボールグリッドアレイ型電子部品の接続方法
- 出願人: FCM株式会社
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この場合、このバリア層上に無電解銅 めっき層 が形成されるが、無電解銅めっき層は、バリア層の無電解CoWPめっき層上に直接設けることができ、両者の密着性も良好である。
- 公開日: 2008/03/27
- 出典: 積層構造、超LSI配線板及びそれらの形成方法
- 出願人: 学校法人早稲田大学
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また、無電解めっき処理工程において、条溝の底部に無電解 めっき層 が形成された場合には、電気めっき工程において、条溝間での短絡が起こり、めっきを必要としない部分にまで電気めっき層が形成され、この結果、所望の製品を得ることができないおそれがある。
- 公開日: 2001/10/31
- 出典: 部分的にめっきが施された樹脂製品の製造方法
- 出願人: 積水化学工業株式会社
めっき層の特徴 に関わる言及
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また、導体形成工程において絶縁層主面に無電解 めっき層 と電解めっき層を順次形成したことから、めっき層形成速度の遅い無電解めっき層のみで導体を形成せず、導体の大部分をめっき層形成速度の速い電解めっき層にて成形できるため導体加工時間を短縮できる。
- 公開日: 2005/08/11
- 出典: 配線基板及びその製造方法
- 出願人: 京セラ株式会社
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めっき層 115Aは、ニッケルめっき層115A1及び金めっき層115A2の2層構造であり、めっき層115Bは、ニッケルめっき層115B1及び金めっき層115B2の2層構造である。
- 公開日: 2013/12/09
- 出典: 配線基板及び配線基板の製造方法
- 出願人: 新光電気工業株式会社
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ここで、耐食 めっき層 として、下地めっき層上に形成されるPtめっき層と、Ptめっき層上に形成されるRhめっき層とを形成してもよい。耐食めっき層をPtめっき層単層で形成した場合には、耐磨耗性を確保するためにめっき層を厚く形成する必要がある。これに対し、耐食めっき層として、下地めっき層上にPtめっき層を形成し、その上により硬度の高いRhめっき層を形成することで、耐食めっき層をPtめっき層単層で構成した場合に比べて、耐食めっき層の厚みを薄くしつつ、耐磨耗性を向上させることができる。
- 公開日: 2003/04/23
- 出典: CMPコンディショナ及びその製造方法
- 出願人: 三菱マテリアル株式会社
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そして、このような無電解銅 めっき層 を形成する場合には、二種類の無電解銅めっき浴を用いためっき方法、つまり薄付けめっきをした後に厚付けめっきを施すという二段階からなるめっき方法が一般的に実施されている。
- 公開日: 1994/07/22
- 出典: プリント配線板用無電解銅めっき方法
- 出願人: イビデン株式会社
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電気めっき工程は、金属基体上に金属層を形成する工程である。具体的には、金属基体上に、電気めっき法で、順次、無光沢ニッケル めっき層 、ニッケルめっき層及び貴金属めっき層を形成する工程である。
- 公開日: 2005/09/08
- 出典: プローブ針及びその製造方法
- 出願人: 東京特殊電線株式会社
めっき層の使用状況 に関わる言及
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SnまたはSn合金からなる めっき層 を表面に有するめっき材料において、摩擦抵抗の低減を図り、しかも高温環境下における接触信頼性が良好であり、かつまた密着性、曲げ加工性、導電性、耐熱剥離性などが良好な、端子やコネクタなどの材料として好適なめっき材料の提供。
- 公開日: 2008/10/16
- 出典: 潤滑性粒子を有するめっき材料、その製造方法およびそれを用いた電気・電子部品
- 出願人: 古河電気工業株式会社
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ところが、導電性微粒子は柔軟性があり弾性に優れる反面、優れた導電性を与えるためには均一な金属めっきを施す必要があり、厳しいめっき条件の管理が求めらる。また、製造される導電性微粒子のうち、ごく一部にでも均一かつ十分な金属めっきが施されていない導電性微粒子が存在するのを防ぐため、特に導電性微粒子の金属 めっき層 の厚みを厚くできるめっき条件を選ぶことにより、樹脂微粒子に十分に厚いめっきを施している。
- 公開日: 2003/08/27
- 出典: 樹脂微粒子に金属めっきが施された導電性微粒子の選別方法
- 出願人: 積水化学工業株式会社
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合金化亜鉛 めっき層 の合金化度は、めっき鋼板の加工性や溶接性、塗装性を左右する重要な要因であり、オンライン測定と共にオフライン測定が行われ品質の安定化が図られている。
- 公開日: 1994/05/06
- 出典: 合金化亜鉛めっき層の合金化度自動測定装置
- 出願人: JFEエンジニアリング株式会社
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