厚膜 の意味・用法を知る

シール剤を所定のねじ込み範囲に予めコートしてあるシール材付き管継手であって、前記シール材は、端部から所定の幅までの相対的に厚い膜の 厚膜 部と、それよりも奥側に位置する前記所定のねじ込み範囲までの前記厚膜部よりも薄い膜の薄膜部とからなる二段コート膜構造になっていることを特徴とする。

• 公開日：2017/01/12
• 出典：シール材付き管継手
• 出願人：株式会社リケンＣＫＪＶ

（ａ）酸化インジウムスズ粉末、酸化アンチモンスズ粉末、およびそれらの混合物からなる群から選択される導電性酸化物粉末１０〜７０重量％と、（ｂ）トリエチルホスフェートに溶解された熱可塑性ウレタン樹脂および熱可塑性ポリヒドロキシエーテル樹脂を含む有機媒体３０〜９０重量％とを含むポリマー 厚膜 透明導体組成物であって、前記有機媒体は、前記有機媒体の全重量に基づいて、１〜５０重量％の前記熱可塑性ウレタン樹脂および１０〜５０重量％の前記熱可塑性ポリヒドロキシエーテル樹脂を含み、前記導電性酸化物粉末および前記有機媒体の重量パーセントがポリマー厚膜透明導体組成物の全重量に基づくことを特徴とするポリマー厚膜透明導体...

• 登録日：2019/09/27
• 出典：熱成形可能なポリマー厚膜透明導体および容量性スイッチ回路におけるその使用
• 出願人：イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー

...液室１と副液室２とに区画する仕切部材４１と、を備え、仕切部材４１は、主液室１側に配置される上プレート４２と、副液室２側に配置される下ホルダ４３と、上プレート４２と下ホルダ４３とに挟持される弾性仕切部材４４と、を備え、弾性仕切部材４４は、薄膜部４４ａと、薄膜部４４ａよりも振動入力軸方向に厚く形成された 厚膜 部４４ｂと、を備えており、下ホルダ４３には、弾性仕切部材４４の弾性変形を規制する規制部が設けられており、規制部は、厚膜部４４ｂに対向配置され、弾性変形時の厚膜部４４ｂの変位量を規制する第１規制部と、薄膜部４４ａに対向配置され、弾性変形時の薄膜部４４ａの変位量を規制する第２規制部と、を備えている構...

• 公開日：2017/04/06
• 出典：液封防振装置
• 出願人：山下ゴム株式会社

触覚応答を有する透明導体を含む電気回路であって、前記透明導体が、触覚応答機能を有するポリマー 厚膜 導電性組成物から形成され、前記ポリマー厚膜導電性組成物が、（ａ）インジウムスズ酸化物粉末、アンチモンスズ酸化物粉末およびそれらの混合物からなる群から選択される導電性酸化物粉末１０〜７０重量％と、（ｂ）第１の有機溶剤に溶解された１０〜５０重量％の熱可塑性ウレタン樹脂を含む、第１の有機媒体１０〜５０重量％（前記熱可塑性ウレタン樹脂の重量パーセントが前記第１の有機媒体の全重量に基づく）と、（ｃ）第２の有機溶剤に溶解された１０〜５０重量％の熱可塑性ポリヒドロキシエーテル樹脂を含む第２の有機媒体１０〜５０重量...

• 登録日：2019/08/09
• 出典：触覚応答を有する熱成形可能なポリマー厚膜透明導体および容量性スイッチ回路におけるその使用
• 出願人：イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー

膜厚１０μｍ以上の 厚膜 のレジストパターンを形成する場合でも、断面形状が良好な矩形である非レジスト部を備えるレジストパターンを低露光量で形成できる厚膜用化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物と、当該厚膜用化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を備える厚膜感光性ドライフィルムと、当該厚膜用化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を用いる厚膜レジストパターンの製造方法及び鋳型付き基板の製造方法と、当該方法で製造された鋳型付き基板を用いるめっき造形物の製造方法とを提供すること。

• 公開日：2015/11/05
• 出典：厚膜用化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物
• 出願人：東京応化工業株式会社

...量％の熱可塑性フェノキシ樹脂を含む１５〜５０重量％の第２の有機媒体であって、前記熱可塑性フェノキシ樹脂と前記第２の有機溶媒の重量パーセントは、前記第２の有機媒体の総重量に基づく、第２の有機媒体と、（ｃ）少なくとも４０の比誘電率（Ｋ）を有する高比誘電率（Ｋ）材料の１〜７０重量％の粉末と、を含むポリマー 厚膜 高比誘電率（Ｋ）熱成形可能誘電組成物であって、前記第１の有機媒体、前記第２の有機媒体、及び前記高比誘電率（Ｋ）材料の粉末の重量％は、前記誘電組成物の総重量に基づき、前記ウレタン樹脂は、ウレタンエラストマー、又は、ポリエステル系コポリマーであり、前記高比誘電率（Ｋ）材料は、チタン酸バリウム、チタン...

• 登録日：2019/07/12
• 出典：熱成形可能容量性回路のための高Ｋ誘電組成物
• 出願人：イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー

...ントが前記第１の有機媒体の全重量に基づく）と、（ｃ）第２の有機溶剤に溶解された１０〜５０重量％の熱可塑性ポリヒドロキシエーテル樹脂を含む第２の有機媒体１０〜５０重量％（前記熱可塑性ポリヒドロキシエーテル樹脂の重量パーセントが前記第２の有機媒体の全重量に基づく）と、を含む熱成形可能な透明導電性ポリマー 厚膜 を形成するための組成物であって、前記導電性酸化物粉末、前記第１の有機媒体および前記第２の有機媒体の重量パーセントが、前記組成物の全重量に基づいている、組成物。

• 登録日：2019/06/07
• 出典：熱成形可能なポリマー厚膜透明導体および容量性スイッチ回路におけるその使用
• 出願人：イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー

共通電極７０は、周辺領域４で補助配線１３０と接触して重なる重複領域を有し、且つ重複領域の少なくとも一部に、重複領域以外の領域よりも厚さが大きい 厚膜 部７１を有する。

• 公開日：2017/01/12
• 出典：表示装置
• 出願人：株式会社ジャパンディスプレイ

本発明に係るレジスト構造体の製造方法は、被処理体１０の一面上に、第一レジストからなる 厚膜 Ａ１５βと、第二レジストからなる厚膜Ｂ１６βとが順に積層されており、前記厚膜Ａの内部に形成された第一空間１５Ｈが、前記厚膜Ｂの内部に形成された第二空間１６Ｈと重なる位置に配され、かつ、前記第一空間と前記第二空間が連通してなるレジスト構造体の製造方法であって、前記厚膜Ａの厚さＤＡが前記厚膜Ｂの厚さＤＢより大きく、かつ、前記厚さＤＡと前記厚さＤＢが何れも、ミクロンオーダーとなるように、前記厚膜Ａを形成するステップＳＡと、前記厚膜Ｂを形成するステップＳＢとを順に備えている。

• 公開日：2016/07/11
• 出典：レジスト構造体の製造方法
• 出願人：株式会社アルバック

本発明における第一レジストからなる 厚膜 Ａは、全膜厚を一回に形成するのではなく、多数回に分けて積層形成する手法により積層する。

• 公開日：2016/07/11
• 出典：マイクロバンプの製造方法
• 出願人：株式会社アルバック