切り離す の意味・用法を知る
切り離す とは、結晶、結晶のための後処理 や用紙の取扱い などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社東芝 やパナソニック株式会社 などが関連する技術を6,028件開発しています。
このページでは、 切り離す を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
切り離すの意味・用法
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炭化珪素単結晶と台座とを容易に 切り離す ことができる、炭化珪素単結晶の製造方法を提供する。
- 公開日:2015/07/23
- 出典:炭化珪素単結晶の製造方法
- 出願人:住友電気工業株式会社
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帯状に形成されたバンド本体にハーフカット処理で型抜きされ、バンド本体から切り離して使用されるリストバンドをバンド本体から 切り離す 際に、素早くリストバンドを切り離すことを実現することである。
- 公開日:2010/01/28
- 出典:リストバンドとその印字装置
- 出願人:NECエンベデッドプロダクツ株式会社
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この第1〜第4のミシン目M1〜M4を 切り離す ことで、側面部2,3を耳当てとし、天面部1の透明フィルム1cを覗き窓として、顔を覆うマスクとして展開することができる。
- 公開日:2013/03/28
- 出典:ティッシュボックス
- 出願人:株式会社馬場市助商店
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軸受ブラケットを 切り離す ための装置を提供する。
- 公開日:2009/07/16
- 出典:軸受ブラケットを切り離すための装置
- 出願人:スネクマ
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従来の配線用遮断器や漏電遮断器の誤動作、あるいは電流ヒューズの溶断により正常のSPDが切り離されることを未然に防止すると共に、従来の配線用遮断器や漏電遮断器の接点溶着を未然に防止して短絡故障のSPDを安全に 切り離す 。
- 公開日:2009/10/08
- 出典:SPD切り離し装置
- 出願人:音羽電機工業株式会社
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その状態で、原料融液Mからのシリコン単結晶Sの切り離しを行うことにより、シリコン単結晶Sの成長面の形状を下向きの凸形状にして、シリコン単結晶Sを無転移状態のまま原料融液Mから 切り離す 。
- 公開日:2007/07/12
- 出典:シリコン単結晶の製造方法および製造装置
- 出願人:シルトロニック・ジャパン株式会社
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多数の配線基板構成部を複数列、複数行に配列した配線基板集合体において、電子部品にストレスをかけずに各配線基板構成部を 切り離す ことができるようにすること。
- 公開日:2007/08/09
- 出典:配線基板集合体及び配線基板集合体からの配線基板構成部切り離し装置
- 出願人:マーレエレクトリックドライブズジャパン株式会社
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DRAMコントローラを含む半導体チップ2とDRAMチップ3とを同一パッケージ1上に搭載したマルチチップモジュールにおいて、半導体チップ2とDRAMチップ3間を接続する信号ライン23,24,25からそれぞれDRAMチップ3を 切り離す ための第1レジスタを備える選択回路22と半導体チップ2を切り離す為の第2レジスタを備える選択回路22とを半導体チップ2に設け、第1レジスタに任意のデータをライトすることにより、DRAMチップ3のチップの選択信号入力を強制的に非選択状態にし、第2レジスタに任意のデータをライトすることにより、DRAMコントローラの出力を強制的状態にし、前記半導体チップを信号ライン23,2...
- 公開日:2002/12/26
- 出典:マルチチップモジュール
- 出願人:株式会社リコー
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ロール状ペーパーの中央部を摘んで引き出し,その中央部を摘んだままペーパーを簡単に 切り離す ことができるペーパーホルダーを提供する。
- 公開日:2006/05/18
- 出典:ペーパーホルダー
- 出願人:株式会社ダイヤコーポレーション
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半導体集積回路として、メモリ11と、メモリ11に接続可能な複数のロジック部12A,12Bと、複数のロジック部12A,12Bのいずれか1つをメモリ11に接続する一方、他のロジック部をメモリ11から 切り離す 切り離し部13とを備えたものとする。
- 公開日:2004/02/12
- 出典:メモリ混載半導体集積回路
- 出願人:パナソニック株式会社
切り離すの原理 に関わる言及
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使用可能な処理装置CPと、パスに接続される各処理装置CPの情報を読み出し、排他制御処理をさせる処理装置CPを指定して排他制御処理を行わせている。このため、パス障害等によって使用不可能な処理装置CPに対しても排他制御処理を行わせることができ、排他制御処理装置以外の障害時に、全ホスト間で排他制御を行わせる処理装置CPを一致させるために使用可能な処理装置CPを 切り離す 必要がない。
- 公開日: 1999/07/21
- 出典: ファイル共有システム、排他制御方法、排他制御処理プログラムを記録した記録媒体
- 出願人: 日本電気株式会社
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最後の静止形インバータが依然として負荷に接続され、したがって、静止形インバータを 切り離す べき場合に、この負荷に割付けられた静止形インバータだけが関係する場合、静止形インバータの上記切り離し動作は簡単になる。
- 公開日: 1996/04/30
- 出典: 動作中の静止形インバータを少なくとも1つの負荷に可変割付けするための方法および装置
- 出願人: インベンテイオ・アクテイエンゲゼルシヤフト
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高圧配電線を区分開閉器により複数の区間に区分し隣接する高圧配電線を連係点で連係開閉器により相互に連係する配電系統において、故障区間を 切り離す 際に健全区間は停電しない。
- 公開日: 1997/09/05
- 出典: 配電線区分開閉器制御装置
- 出願人: 富士電機株式会社
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特に、複数の容量性負荷が接続されている場合には、短絡の生じた容量性負荷を駆動装置から 切り離す ことによって正常な容量性負荷のみによる駆動を再開させることができる。また、このとき、ヒューズの溶断を検出した後、短絡の生じた容量性負荷を切り離した後の駆動装置の構成に応じた周波数に調整することによって、溶断後、正常な容量性負荷の駆動を自動的に再開させることができる。
- 公開日: 2002/06/14
- 出典: 容量性負荷のヒューズ溶断方法及びこれを用いた容量性負荷の駆動装置
- 出願人: 富士電機株式会社
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長さが異なる二つの化粧枠が互いに直交して取付けられる場合においても、化粧補助材1を二つの化粧補助材片1a、101に分断し、さらに、化粧補助材1を構成している積層片1f、101fを適宜 切り離す ことによって、化粧補助材片1a、101の厚さを調整する。そして、一方の化粧補助材片1aの背面に、他方の化粧補助材片101の分断面が当接するようにして、互いに直交するようにして設けることにより、化粧枠4、104の縁部4a、104a間の外観が容易かつ確実に秀麗なものとなる。
- 公開日: 2002/11/27
- 出典: 化粧補助材、化粧補助材の取付け方法、化粧補助材の取付け構造
- 出願人: ミサワホーム株式会社
切り離すの問題点 に関わる言及
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また、分析システムの中で試薬切れが生じた自動分析装置を分析システムから 切り離す 場合にも、切り離された自動分析装置では他の分析項目に係る分析が中断されてしまうため、上記同様に検査の迅速性が損なわれてしまう恐れがあった。
- 公開日: 2007/12/06
- 出典: 自動分析装置、自動分析装置の分析続行可否判定方法、および自動分析装置の分析続行可否判定用プログラム
- 出願人: オリンパス株式会社
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従って、成形品をゲートに充填され固化された溶融樹脂から 切り離す 後工程が不要となり、成形品の成形作業における作業効率の向上及び作業時間の短縮化を図ることができる。
- 公開日: 2013/05/02
- 出典: 成形装置、成形品の成形方法及び成形品
- 出願人: ソニー株式会社
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また、集合プリント配線基板の連結片を切断する等して各プリント配線基板装置を 切り離す と、プリント配線基板の一部を切断する場合がある。この場合は、プリント配線基板の周縁部の近傍に導体パターンが形成されているプリント配線基板装置にとっては断線という問題が発生する。
- 公開日: 2011/09/22
- 出典: 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
- 出願人: 富士ゼロックス株式会社
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また、バーナタイルを燃焼室の耐火物に対して外部より脱着可能とすることにより、バーナタイルを燃焼室耐火物から 切り離す ことにより、従来の燃焼室内でのバーナタイル補修が不要となって補修を容易に行うことができる。
- 公開日: 2011/02/24
- 出典: 廃棄物ガス化溶融炉の燃焼室の助燃バーナ用のバーナタイル
- 出願人: 新日鉄住金エンジニアリング株式会社
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具体的には、最初の場合、新鮮な麻酔ガスの添加を 切り離す と、添加した酸素がメイン回路の吸入部分をすぐには流れて行かないために、患者が純粋酸素を添加した利益をすぐには受けることができない。
- 公開日: 2001/07/17
- 出典: 圧力を感知できるほどには増加させずに酸素を添加することが可能な麻酔換気装置
- 出願人: テーマ
切り離すの特徴 に関わる言及
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情報登録者が入手すべき書籍等印刷物には、本体から 切り離す ことができる紙票が添付されている。この紙票は、色刷あるいは精細刷りまたはその他の方法を用いることによって容易に複製できないものとする。この紙票は一枚でもまた複数枚でもよい。情報登録者は、入手した書籍等印刷物の紙票に、コードが印字された紙片を貼付することを要求される。
- 公開日: 2001/11/22
- 出典: データベースに登録された個人情報に対応した機械可読符号を表示する機構と紙票を書籍等印刷物に添付したものを組み合わせることで個人管理と書籍等印刷物の販売管理を効率化する機構および方法
- 出願人: 株式会社ウエルコム
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平衡型伝送路あるいは不平衡型伝送路などの情報伝送路に挿入されて、当該情報伝送路より入力される情報中の、自装置宛ての情報を取り込み、他装置宛ての情報を中継するとともに、自装置で発生した情報をその情報伝送路に送出する伝送路中継装置では、その機能が損なわれた場合には速やかに挿入されている情報伝送路から切り離し、情報伝送路をバイパスして他の伝送路中継装置への影響を小さなものとする必要がある。なお、このことは保守時に伝送路中継装置を情報伝送路から 切り離す 場合においても同様である。
- 公開日: 1997/07/31
- 出典: 伝送路自動切替方法およびその装置
- 出願人: 三菱電機株式会社
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また、特許文献4に記載された異方性めっきを行う方法は、下地に凹凸がある導電性の基板が必要であり、異方性材料のみを得るには、この導電性基板から異方導電性材料を 切り離す 工程が別途必要になる。
- 公開日: 2008/03/27
- 出典: 導電性材料の配向方法、及びこの配向方法を用いた異方性材料または異方性材料を有する電子装置の製造方法
- 出願人: 協立化学産業株式会社
切り離すの使用状況 に関わる言及
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴(クレーム)
- 材料1(元素状、合金)
- 材料2(酸化物)
- 材料3(複合酸化物)
- 材料4(酸素酸塩)
- 材料5(〜化物)
- 材料6(有機物)
- 固相成長
- 液相成長1(常温で液体の溶媒を使用する)
- 液相成長2(溶融溶媒を使用するもの)CG優先
- 液相成長3(融液の凝固によるもの)
- 液相成長4(ゾーンメルティング)
- 液相成長5(融液からの引き出し)
- 液相成長6(液相エピタキシャル)
- 気相成長1(蒸着、昇華)
- 気相成長2(CVD)
- 結晶成長共通1(成長条件の制御)固相成長を除く
- 結晶成長共通2(不純物のドーピング)
- 結晶成長共通3(原料の調製、原料組成)
- 結晶成長共通4(種結晶、基板)
- 結晶成長共通5(成長前の基板の処理、保護)
- 結晶成長共通6(基板への多層成長)
- 結晶成長共通7(装置、治具)
- 結晶成長共通8(検知、制御)
- 結晶成長共通9(特定の成長環境の付加)
- 後処理1(拡散源、その配置)
- 後処理2(後処理のための基板表面の前処理)
- 後処理3(気相からのドーピング)
- 後処理4(電磁波、粒子線照射によるドーピング)
- 後処理5(加熱、冷却処理)
- 後処理6(結晶の接合)
- 後処理7(エッチング、機械加工)
- 後処理8(電場、磁場、エネルギー線の利用)
- 後処理9(その他)
- 後処理10(装置、治具の特徴)
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱(集光加熱等)
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し(保護流体下も含む)
- 結晶化物質(原料)、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- PVD
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- CVD
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段;反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
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用紙の取扱い
- 目的
- 印字形態
- 印字装置の種類
- 印字媒体
- 構成要素
- 紙送り装置の駆動機構
- 往復搬送による印字
- プラテン
- プラテンの層構造,材質,製造方法
- プラテンシフト
- プラテンの調整
- ピン送り装置
- ピン送りの調整
- ピン送りのガイド部材
- 手動送り
- 用紙送り制御の制御対象,制御内容
- 用紙送り制御のための検知,計測
- 用紙供給時の用紙送り制御
- 印字処理時における用紙送り制御
- 時期が特定されない用紙送り制御,その他
- カラー印字のための用紙送り制御
- ラベルに印字するための用紙送り制御
- 複数紙の取扱い
- 連続用紙と単票を取扱うもの
- 複数種の連続用紙を取扱うもの
- 複数種の単票を取扱うもの
- 折畳用紙用供給ホルダ
- 印字マスク
- 用紙の切断
- 切断装置の構造
- 切断のための制御
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接着剤、接着方法
- 無機系
- 天然高分子系
- 天然ゴム,ジエンゴム系
- オレフィン系
- 芳香族ビニル系
- ハロゲン化ビニル系
- ビニルアルコール系
- 酢酸ビニル系
- 不飽和モノカルボン酸系
- 不飽和ポリカルボン酸系
- 不飽和アミン系
- S〜Te又は金属含有不飽和化合物系
- 環状不飽和化合物系
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他系
- ポリアセタール系
- アルデヒド又はケトン縮合系
- エポキシ樹脂
- ポリエステル
- ポリエーテル
- ポリウレタン,ポリ尿素
- ポリアミド
- 窒素含有連結基ポリマー
- 硫黄含有連結基ポリマー
- けい素含有連結基樹脂
- その他の縮重合系
- 重合性不飽和化合物又は単量体
- 官能基
- 無機添加剤
- C、H、O、ハロゲン以外の元素を含まない有機添加剤
- Nを含み,C、H、Oハロゲン以外の元素を含まない有機添加剤
- O,N以外の元素を含む有機添加剤等
- 接着剤の形態
- 接着機構及び接着剤の特定の機能
- 添加剤の形状、機能等
- 物理(化学)的性質又は目的、効果
- 被着材の材質
- 被着材の形状又は構造
- 接着剤の特定の用途
- 接着方法
- 接着装置、治具
- 接着剤の製造方法
- 接着剤の製造装置