はんだ付け の意味・用法を知る
はんだ付け とは、印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 や溶融はんだ付 などの分野において活用されるキーワードであり、千住金属工業株式会社 やパナソニック株式会社 などが関連する技術を55,695件開発しています。
このページでは、 はんだ付け を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
はんだ付けの意味・用法
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複数層の積層複合体は、市販のニッケルまたはニッケル合金などの、良好な はんだ付け 性を有する第1の金属層、市販の鋼またはステンレス鋼などの、良好な抵抗溶接性を有する第2の金属層、市販の銅及び銅合金などの、低電気抵抗率特性を有する第3の金属層、市販の鋼またはステンレス鋼などの、良好な抵抗溶接性を有する第4の金属層、及び市販のニッケルまたはニッケル合金などの、良好なはんだ付け性を有する第5の金属層を少なくとも含む。
- 公開日:2017/07/13
- 出典:低ニッケル、複数層の積層複合体
- 出願人:イーエムエス・エンジニアード・マテリアルズ・ソリューションズ・エルエルシー
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本体部10は、 はんだ付け される対象物である実装基板20を内部に収納する切換部14は、本体部10の状態に応じて、本体部10の内部と外部との間の連通と遮断とを切り換える。
- 公開日:2017/09/14
- 出典:収納容器
- 出願人:日本電気株式会社
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電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いた はんだ付け における、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供する。
- 公開日:2018/01/11
- 出典:評価用部品、電子基板、及び電子基板生産システム
- 出願人:株式会社リコー
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糸はんだ自体が3次元的に歪んでいたとしても、被 はんだ付け 部に対してはんだ付けを行う。
- 公開日:2017/10/26
- 出典:はんだ付け装置及びはんだ付け方法
- 出願人:アズビル株式会社
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はんだ付け 品質を保証しつつ、不活性ガス供給量の最適化を実現する電子機器製造装置を提供する。
- 公開日:2017/09/21
- 出典:電子機器製造装置、および電子機器の製造方法
- 出願人:日本電気株式会社
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...子金具25、電子部品24が備えられ、主基板20の第2面側に、第1面及び第2面を有する副基板30が配され、副基板30と主基板20とが中継端子35で接続された回路基板10の製造方法であって、主基板20と副基板30とを同一平面上で連結した形態に予め形成し、主基板20の第1面に端子金具25と電子部品24とを はんだ付け するとともに、副基板30の第1面に中継端子35の基端をはんだ付けする第1はんだ付け工程と、主基板20と副基板30とを切り離す切り離し工程と、副基板30を主基板20の第2面側に配して中継端子35の先端を主基板20の第2面にはんだ付けする第2はんだ付け工程と、が順次に実行される。
- 公開日:2017/09/28
- 出典:回路基板の製造方法及び回路基板
- 出願人:住友電装株式会社
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熱履歴が加わった後に はんだ付け する場合においても、はんだ濡れ性に優れたはんだ付け材料を提供すること。
- 公開日:2016/05/30
- 出典:はんだ付け材料
- 出願人:東洋鋼鈑株式会社
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位置固定用突起及び第 はんだ付け 用電極突起を含む子基板の、位置固定用突起と少なくとも3面において密着して嵌合する位置固定用穴と、はんだ付け用電極突起とはんだ付け可能な距離に近接するようにはんだ付け用電極突起と嵌合するはんだ付け用スルーホールとを備える。
- 公開日:2017/07/20
- 出典:親基板、複合基板、及び複合基板製造方法
- 出願人:NECプラットフォームズ株式会社
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基板の設計変更及び製造工程の増加を招くことなく、レーザの照射タイミングに対して糸はんだの供給タイミングが遅れた場合であっても、被 はんだ付け 部の焼損を防ぐ。
- 公開日:2017/09/21
- 出典:はんだ付け装置及びはんだ付け方法
- 出願人:アズビル株式会社
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太陽電池等の半導体デバイスの電極形成用に用いることのできる導電性ペーストであって、その導電性ペーストを用いて電極を形成することによって、 はんだ付け 後に所定の条件でエージング処理を施した後に、金属リボンと、電極との間をはんだ付けしたときの接着強度を高く保つことができる導電性ペーストを得る。
- 公開日:2017/01/12
- 出典:導電性ペースト、太陽電池及び太陽電池の製造方法
- 出願人:ナミックス株式会社
はんだ付けの原理 に関わる言及
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好ましい実施例に従うと、鍔の協働する面の外側または内側の端縁の少なくとも1つが傾斜をつけられ、これらの傾斜をつけられた端縁は環状の溝をともに形成する。 はんだ付け された継目が溝の底部に設けられ、はんだ付け継目は溝の外側に突出しない。
- 公開日: 2001/11/09
- 出典: ダブルボールベアリングを備える複合ベアリング、ベアリングの組立てのプロセスならびに支持、同軸方向の芯合せおよびプレストレスを与えるための工具
- 出願人: サジェムソシエテアノニム
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従って撮取手段による画像は、 はんだ付け 面の周囲が光沢面となって輝き、はんだ付け面は非光沢面となり、はんだ付けの形状並びに面積等は、画像画素の位置及びその明暗で把握でき、予め定めた所定の基準に基づいてはんだ付けの適否を判別するものである。
- 公開日: 1994/11/04
- 出典: 電球口金のはんだ付け検査方法及び検査装置
- 出願人: 新潟県
はんだ付けの問題点 に関わる言及
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また、高密度の配線を別の配線板にして、 はんだ付け によって一体化する方法は、高密度の配線板と、その配線板と接続される配線板との接続を高密度に行うことができず、また、高密度の配線板が固定されていないので同時に部品の実装ができないという課題がある。
- 公開日: 1994/10/21
- 出典: 多層配線板の製造法
- 出願人: 日立化成株式会社
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鏝付け法とは、 はんだ付け 部一箇所毎に脂入りはんだをあてがいながら、脂入りはんだとはんだ付け部を高温に熱せられたはんだ鏝で加熱して、はんだ付けを行う方法である。この鏝付け法は、はんだ付け部一箇所毎のはんだ付けであるため、大量箇所のはんだ付けはできず、他のはんだ付け方法ではんだ付けできなかったはんだ付け箇所や、他のはんだ付け方法で発生した不良箇所の修正に適している。
- 公開日: 2010/08/26
- 出典: はんだ槽への鉛フリー棒状はんだの供給方法およびはんだ槽
- 出願人: 千住金属工業株式会社
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壁の薄い金属管体の相互の結合部、もしくは、接続部片との結合部の形成は、問題がある。何故ならば、ねじ止め、または溶接が、僅かな壁厚さであるという理由で、ただ困難にだけ実施可能であり、且つ、 はんだ付け が、ただ僅かな金属においてだけ有効であるからである。
- 公開日: 2004/10/07
- 出典: 波形管体と接続部片との間の結合部を形成するための方法
- 出願人: ブルック・ロール・アクチェンゲゼルシャフト・ホールディング
はんだ付けの特徴 に関わる言及
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はんだ層と酸化保護層との間に設けられたバリヤ層によって、有利にははんだ層とは反対の側の酸化保護層表面へのはんだ層成分の拡散が減少される。このようにして、特にはんだ層の成分が、 はんだ付け 過程前に拡散によって酸化保護層を貫通して、はんだ層とは反対の側の酸化保護層表面にまで到達し、そこを酸化させることにより、はんだ結合の品質が不都合な影響を被る恐れがあるという危険が防止される。
- 公開日: 2006/10/19
- 出典: はんだ結合を形成するために規定された層列を有する半導体チップ及び支持体と半導体チップとの間にはんだ結合を形成するための方法
- 出願人: オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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しかしながら、巻かれた磁心は、接地するのが困難で、従来は、磁心上の端子の溶接または はんだ付け された接続に依存している。このようなはんだ付けまたは溶接された接続は、振動、衝撃、腐食、または熱的に誘導された応力により、破裂しやすい。
- 公開日: 2014/08/25
- 出典: 接地された磁心を有する電流センサー
- 出願人: レム・インテレクチュアル・プロパティ・エスエイ
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はんだ付け 条件の設定が容易で、且つ被はんだ付け部材の位置ずれ或いは周囲温度の変化があっても安定したはんだ付けが可能な、自動はんだ付け方法及び装置を提供すること。
- 公開日: 2002/05/21
- 出典: 自動はんだ付け方法及び装置
- 出願人: 日立金属株式会社
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上述のはんだ供給装置及びはんだ鏝とを備えることにより、はんだ組成に制約なく接合強度の高いはんだ接合を手 はんだ付け で経済的に行うはんだ接合装置を実現することができる。
- 公開日: 2001/09/18
- 出典: はんだ供給装置、はんだ供給装置の待機用設備、はんだペースト充填装置、はんだ接合装置、及びはんだ接合方法
- 出願人: ソニー株式会社
はんだ付けの使用状況 に関わる言及
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一般に、導電性ペーストには、硬化性、導電性、接着性、耐熱性、耐水性、耐環境性、また用途によっては、 はんだ付け 性、はんだ耐熱性、スクリーン印刷等の塗布手段に応じた塗布適性等も要求される。
- 公開日: 2005/01/20
- 出典: 導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品
- 出願人: 昭栄化学工業株式会社
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また、表面実装部品のプリント配線板への実装構造において、表面実装部品の周囲または表面実装部品とプリント配線板との間に接着剤を充填するので、表面実装部品の はんだ付け 部に加わる応力を分散することで、表面実装部品のはんだ付け寿命を向上させることができる。
- 公開日: 1999/01/12
- 出典: 表面実装部品のプリント配線板への実装構造
- 出願人: 株式会社PFU
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はんだ付け 部材を溶融はんだに浸漬させる、いわゆるディップはんだ付けにおいて、適切なはんだ付けが望まれる。そのためには、はんだ付け装置において、はんだ付けの際のはんだ温度およびはんだ付け時間などの条件が適切に設定されることが重要である。そして、はんだ付け装置におけるはんだ付け条件の適正化には、はんだ付け時のはんだ温度を把握することが特に重要である。
- 公開日: 2010/06/17
- 出典: 温度測定方法および半導体装置の製造方法
- 出願人: 三菱電機株式会社
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各供試片について示差熱分析、機械特性試験、 はんだ付け 性試験、濡れ性試験、凝集性試験、腐食性試験、および耐熱疲労性試験を行った。試験要領および評価基準についてはまとめて示す。
- 公開日: 2009/02/26
- 出典: 鉛フリー低温はんだ
- 出願人: 千住金属工業株式会社
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これらの構成および方法によると、 はんだ付け 部の切削の際に、切削が必要な部分のみを検出して切削することにより、短時間で切削を完了するとともに、その切削のために使用される切削ツールの寿命も長くできる。
- 公開日: 2000/01/28
- 出典: プリント基板の部品除去方法及びその装置
- 出願人: パナソニック株式会社