はんだ付け の意味・用法を知る

一実施の形態においては、溝状または凹状の造作が、出口の全周または先端の全周を巡って延びてよい。これは、その機能をさらに改善することができ、ノズルを、 はんだ付け ノズルを多数の異なる方向に移動させることを必要とする用途によりよく適するようにすることができる。

• 公開日： 2013/09/26
• 出典： 溶融はんだをＰＣＢの下面へと届けるためのはんだ付けノズル、はんだノズルのディウェッティングの発生の程度を軽減する方法
• 出願人： ピラーハウス・インターナショナル・リミテッド

好ましい実施例に従うと、鍔の協働する面の外側または内側の端縁の少なくとも１つが傾斜をつけられ、これらの傾斜をつけられた端縁は環状の溝をともに形成する。 はんだ付け された継目が溝の底部に設けられ、はんだ付け継目は溝の外側に突出しない。

• 公開日： 2001/11/09
• 出典： ダブルボールベアリングを備える複合ベアリング、ベアリングの組立てのプロセスならびに支持、同軸方向の芯合せおよびプレストレスを与えるための工具
• 出願人： サフラン

従って撮取手段による画像は、 はんだ付け 面の周囲が光沢面となって輝き、はんだ付け面は非光沢面となり、はんだ付けの形状並びに面積等は、画像画素の位置及びその明暗で把握でき、予め定めた所定の基準に基づいてはんだ付けの適否を判別するものである。

• 公開日： 1994/11/04
• 出典： 電球口金のはんだ付け検査方法及び検査装置
• 出願人： 新潟県

また、高密度の配線を別の配線板にして、 はんだ付け によって一体化する方法は、高密度の配線板と、その配線板と接続される配線板との接続を高密度に行うことができず、また、高密度の配線板が固定されていないので同時に部品の実装ができないという課題がある。

• 公開日： 1994/10/21
• 出典： 多層配線板の製造法
• 出願人： 日立化成株式会社

鏝付け法とは、 はんだ付け 部一箇所毎に脂入りはんだをあてがいながら、脂入りはんだとはんだ付け部を高温に熱せられたはんだ鏝で加熱して、はんだ付けを行う方法である。この鏝付け法は、はんだ付け部一箇所毎のはんだ付けであるため、大量箇所のはんだ付けはできず、他のはんだ付け方法ではんだ付けできなかったはんだ付け箇所や、他のはんだ付け方法で発生した不良箇所の修正に適している。

• 公開日： 2010/08/26
• 出典： はんだ槽への鉛フリー棒状はんだの供給方法およびはんだ槽
• 出願人： 千住金属工業株式会社

壁の薄い金属管体の相互の結合部、もしくは、接続部片との結合部の形成は、問題がある。何故ならば、ねじ止め、または溶接が、僅かな壁厚さであるという理由で、ただ困難にだけ実施可能であり、且つ、 はんだ付け が、ただ僅かな金属においてだけ有効であるからである。

• 公開日： 2004/10/07
• 出典： 波形管体と接続部片との間の結合部を形成するための方法
• 出願人： ブルック・ロール・アクチェンゲゼルシャフト・ホールディング

はんだ層と酸化保護層との間に設けられたバリヤ層によって、有利にははんだ層とは反対の側の酸化保護層表面へのはんだ層成分の拡散が減少される。このようにして、特にはんだ層の成分が、 はんだ付け 過程前に拡散によって酸化保護層を貫通して、はんだ層とは反対の側の酸化保護層表面にまで到達し、そこを酸化させることにより、はんだ結合の品質が不都合な影響を被る恐れがあるという危険が防止される。

• 公開日： 2006/10/19
• 出典： はんだ結合を形成するために規定された層列を有する半導体チップ及び支持体と半導体チップとの間にはんだ結合を形成するための方法
• 出願人： オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング

しかしながら、巻かれた磁心は、接地するのが困難で、従来は、磁心上の端子の溶接または はんだ付け された接続に依存している。このようなはんだ付けまたは溶接された接続は、振動、衝撃、腐食、または熱的に誘導された応力により、破裂しやすい。

• 公開日： 2014/08/25
• 出典： 接地された磁心を有する電流センサー
• 出願人： レム・インテレクチュアル・プロパティ・エスエイ

代替として、アクチュエータ接続手段は、機械的接続のための誘導要素を備える。その誘導要素は、アクチュエータの重心を通る軸に、又は付近に配置され、電気的接続のための はんだ付け ポイントと離れている。機械的及び電気的接続の分離によって、電気的接続に機械的応力からの負荷がかからない。

• 公開日： 2010/06/10
• 出典： ピックアップを有する移動記録メディア及びドライブにアクセスするためのピックアップ
• 出願人： トムソンライセンシング

はんだ付け 条件の設定が容易で、且つ被はんだ付け部材の位置ずれ或いは周囲温度の変化があっても安定したはんだ付けが可能な、自動はんだ付け方法及び装置を提供すること。

• 公開日： 2002/05/21
• 出典： 自動はんだ付け方法及び装置
• 出願人： 日立金属株式会社

上述のはんだ供給装置及びはんだ鏝とを備えることにより、はんだ組成に制約なく接合強度の高いはんだ接合を手 はんだ付け で経済的に行うはんだ接合装置を実現することができる。

• 公開日： 2001/09/18
• 出典： はんだ供給装置、はんだ供給装置の待機用設備、はんだペースト充填装置、はんだ接合装置、及びはんだ接合方法
• 出願人： ソニー株式会社

一般に、導電性ペーストには、硬化性、導電性、接着性、耐熱性、耐水性、耐環境性、また用途によっては、 はんだ付け 性、はんだ耐熱性、スクリーン印刷等の塗布手段に応じた塗布適性等も要求される。

• 公開日： 2005/01/20
• 出典： 導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品
• 出願人： 昭栄化学工業株式会社

また、表面実装部品のプリント配線板への実装構造において、表面実装部品の周囲または表面実装部品とプリント配線板との間に接着剤を充填するので、表面実装部品の はんだ付け 部に加わる応力を分散することで、表面実装部品のはんだ付け寿命を向上させることができる。

• 公開日： 1999/01/12
• 出典： 表面実装部品のプリント配線板への実装構造
• 出願人： 株式会社ＰＦＵ

はんだ付け 部材を溶融はんだに浸漬させる、いわゆるディップはんだ付けにおいて、適切なはんだ付けが望まれる。そのためには、はんだ付け装置において、はんだ付けの際のはんだ温度およびはんだ付け時間などの条件が適切に設定されることが重要である。そして、はんだ付け装置におけるはんだ付け条件の適正化には、はんだ付け時のはんだ温度を把握することが特に重要である。

• 公開日： 2010/06/17
• 出典： 温度測定方法および半導体装置の製造方法
• 出願人： 三菱電機株式会社

各供試片について示差熱分析、機械特性試験、 はんだ付け 性試験、濡れ性試験、凝集性試験、腐食性試験、および耐熱疲労性試験を行った。試験要領および評価基準についてはまとめて示す。

• 公開日： 2009/02/26
• 出典： 鉛フリー低温はんだ
• 出願人： 千住金属工業株式会社

これらの構成および方法によると、 はんだ付け 部の切削の際に、切削が必要な部分のみを検出して切削することにより、短時間で切削を完了するとともに、その切削のために使用される切削ツールの寿命も長くできる。

• 公開日： 2000/01/28
• 出典： プリント基板の部品除去方法及びその装置
• 出願人： パナソニック株式会社