はんだ付け の意味・用法を知る

好ましい実施例に従うと、鍔の協働する面の外側または内側の端縁の少なくとも１つが傾斜をつけられ、これらの傾斜をつけられた端縁は環状の溝をともに形成する。 はんだ付け された継目が溝の底部に設けられ、はんだ付け継目は溝の外側に突出しない。

• 公開日： 2001/11/09
• 出典： ダブルボールベアリングを備える複合ベアリング、ベアリングの組立てのプロセスならびに支持、同軸方向の芯合せおよびプレストレスを与えるための工具
• 出願人： サジェムソシエテアノニム

従って撮取手段による画像は、 はんだ付け 面の周囲が光沢面となって輝き、はんだ付け面は非光沢面となり、はんだ付けの形状並びに面積等は、画像画素の位置及びその明暗で把握でき、予め定めた所定の基準に基づいてはんだ付けの適否を判別するものである。

• 公開日： 1994/11/04
• 出典： 電球口金のはんだ付け検査方法及び検査装置
• 出願人： 新潟県

また、高密度の配線を別の配線板にして、 はんだ付け によって一体化する方法は、高密度の配線板と、その配線板と接続される配線板との接続を高密度に行うことができず、また、高密度の配線板が固定されていないので同時に部品の実装ができないという課題がある。

• 公開日： 1994/10/21
• 出典： 多層配線板の製造法
• 出願人： 日立化成株式会社

壁の薄い金属管体の相互の結合部、もしくは、接続部片との結合部の形成は、問題がある。何故ならば、ねじ止め、または溶接が、僅かな壁厚さであるという理由で、ただ困難にだけ実施可能であり、且つ、 はんだ付け が、ただ僅かな金属においてだけ有効であるからである。

• 公開日： 2004/10/07
• 出典： 波形管体と接続部片との間の結合部を形成するための方法
• 出願人： ブルック・ロール・アクチェンゲゼルシャフト・ホールディング

はんだ層と酸化保護層との間に設けられたバリヤ層によって、有利にははんだ層とは反対の側の酸化保護層表面へのはんだ層成分の拡散が減少される。このようにして、特にはんだ層の成分が、 はんだ付け 過程前に拡散によって酸化保護層を貫通して、はんだ層とは反対の側の酸化保護層表面にまで到達し、そこを酸化させることにより、はんだ結合の品質が不都合な影響を被る恐れがあるという危険が防止される。

• 公開日： 2006/10/19
• 出典： はんだ結合を形成するために規定された層列を有する半導体チップ及び支持体と半導体チップとの間にはんだ結合を形成するための方法
• 出願人： オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング

はんだ付け 条件の設定が容易で、且つ被はんだ付け部材の位置ずれ或いは周囲温度の変化があっても安定したはんだ付けが可能な、自動はんだ付け方法及び装置を提供すること。

• 公開日： 2002/05/21
• 出典： 自動はんだ付け方法及び装置
• 出願人： 日立金属株式会社

上述のはんだ供給装置及びはんだ鏝とを備えることにより、はんだ組成に制約なく接合強度の高いはんだ接合を手 はんだ付け で経済的に行うはんだ接合装置を実現することができる。

• 公開日： 2001/09/18
• 出典： はんだ供給装置、はんだ供給装置の待機用設備、はんだペースト充填装置、はんだ接合装置、及びはんだ接合方法
• 出願人： ソニー株式会社

一般に、導電性ペーストには、硬化性、導電性、接着性、耐熱性、耐水性、耐環境性、また用途によっては、 はんだ付け 性、はんだ耐熱性、スクリーン印刷等の塗布手段に応じた塗布適性等も要求される。

• 公開日： 2005/01/20
• 出典： 導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品
• 出願人： 昭栄化学工業株式会社

また、表面実装部品のプリント配線板への実装構造において、表面実装部品の周囲または表面実装部品とプリント配線板との間に接着剤を充填するので、表面実装部品の はんだ付け 部に加わる応力を分散することで、表面実装部品のはんだ付け寿命を向上させることができる。

• 公開日： 1999/01/12
• 出典： 表面実装部品のプリント配線板への実装構造
• 出願人： 株式会社ＰＦＵ

はんだ付け 部材を溶融はんだに浸漬させる、いわゆるディップはんだ付けにおいて、適切なはんだ付けが望まれる。そのためには、はんだ付け装置において、はんだ付けの際のはんだ温度およびはんだ付け時間などの条件が適切に設定されることが重要である。そして、はんだ付け装置におけるはんだ付け条件の適正化には、はんだ付け時のはんだ温度を把握することが特に重要である。

• 公開日： 2010/06/17
• 出典： 温度測定方法および半導体装置の製造方法
• 出願人： 三菱電機株式会社

これらの構成および方法によると、 はんだ付け 部の切削の際に、切削が必要な部分のみを検出して切削することにより、短時間で切削を完了するとともに、その切削のために使用される切削ツールの寿命も長くできる。

• 公開日： 2000/01/28
• 出典： プリント基板の部品除去方法及びその装置
• 出願人： パナソニック株式会社