伝導帯 の意味・用法を知る
伝導帯の意味・用法
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波長変換層11は、入射した光を、超格子半導体層5における 伝導帯 の量子準位から伝導帯の連続準位への光学遷移に対応する波長の光に変換する。
- 公開日:2016/12/28
- 出典:光電変換素子
- 出願人:シャープ株式会社
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そして、中間準位のキャリアの内、 伝導帯 下端のエネルギー準位より高いエネルギーを有するホットキャリアを電極から電流として取り出す。
- 公開日:2015/12/17
- 出典:高変換効率太陽電池およびその調製方法
- 出願人:国立大学法人神戸大学
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(a)は実施例9により計算された 伝導帯 第一超格子ミニバンドの超格子波数Kz=0における、量子ドット中心の積層方向の電荷密度分布である。
- 公開日:2015/08/03
- 出典:受光素子および受光素子を備えた太陽電池
- 出願人:シャープ株式会社
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第1の超格子半導体層の超格子構造のバンド構造はタイプI構造であり、第2の超格子半導体層の超格子構造のバンド構造はタイプII構造であり、第1の超格子半導体層の超格子構造および第2の超格子半導体層の超格子構造は、それぞれの超格子構造を構成する量子ドット層の 伝導帯 量子準位によって超格子ミニバンドを形成し、第2の超格子半導体層の超格子構造の伝導帯第一超格子ミニバンドの下端エネルギーが、第1の超格子半導体層の超格子構造の伝導帯第一超格子ミニバンドの下端エネルギーよりも小さい。
- 公開日:2015/08/03
- 出典:受光素子および受光素子を備えた太陽電池
- 出願人:シャープ株式会社
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半導体装置を、基板(10)の上方に少なくとも電子走行層(13)及び電子供給層(23)を含む半導体積層構造(22)を備え、電子供給層が、第1部分(15〜17)と、第1部分を挟む第2部分(14、18)とを有し、第1部分が、第2部分よりも 伝導帯 のエネルギーが高く、かつ、n型不純物がドーピングされたドーピング部(16)と、ドーピング部を挟み、不純物がドーピングされていないアンドーピング部(15、17)とを有するものとする。
- 公開日:2017/02/16
- 出典:半導体装置
- 出願人:富士通株式会社
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前記2つ以上の超格子構造は、それぞれの前記超格子構造を構成する前記量子ドット層の 伝導帯 量子準位によって超格子ミニバンドを形成し、伝導帯第一超格子ミニバンドの下端エネルギーが光入射側に向かうにつれて大きくなるように配置されている請求項1に記載の受光素子。
- 公開日:2014/08/25
- 出典:受光素子および受光素子を備えた太陽電池
- 出願人:シャープ株式会社
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スペーサ層14の 伝導帯 の下端のエネルギー準位Ec1は、電子供給層15の伝導帯の下端のエネルギー準位Ec2よりも低く、バリア層16の伝導帯の下端のエネルギー準位Ec3は、電子供給層15の伝導帯の下端のエネルギー準位Ec2よりも高い。
- 公開日:2011/10/06
- 出典:半導体装置
- 出願人:富士通株式会社
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このように構成することで、チャネル部に円偏光が照射されると、チャネル部を形成する半導体材料中のスピンが価電子帯から 伝導帯 に遷移することができる。
- 公開日:2016/07/25
- 出典:スピン偏極トランジスタ素子
- 出願人:独立行政法人科学技術振興機構
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前記半導体コンタクトは、その 伝導帯 の下端のエネルギー準位が、前記キャリア生成層内で生成される電子の平均エネルギーレベル、又は該電子のエネルギー密度分布のピークエネルギーレベルより高い、ように形成される、請求項1乃至6の何れか一項に記載の方法。
- 公開日:2012/12/10
- 出典:ホットキャリアエネルギー変換構造、及びその製造方法
- 出願人:ニューサウスイノヴェーションズピーティワイリミテッド
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本発明の太陽電池は、p型半導体層と、n型半導体層と、前記p型半導体層と前記n型半導体層とに挟まれ、かつ、量子層および障壁層が複数回交互に積層された超格子半導体層とを備えた太陽電池であって、前記超格子半導体層は、前記量子層の 伝導帯 側の量子準位によりミニバンドが形成されるように積層された積層構造を有し、前記ミニバンドの下端のエネルギー準位は、前記障壁層の伝導帯下端のエネルギー準位より低く、前記ミニバンドの上端のエネルギー準位は、前記障壁層の伝導帯下端のエネルギー準位より室温における熱エネルギーkT(k:ボルツマン定数、T:絶対温度)の2倍分だけ低いエネルギー準位よりも高いエネルギー準位であることを...
- 公開日:2012/12/10
- 出典:太陽電池
- 出願人:シャープ株式会社
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半導体レーザ
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- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
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- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
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- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
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- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容