仕上げ研削 の意味・用法を知る
仕上げ研削 とは、円筒・平面研削 や研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社ディスコ やコマツNTC株式会社 などが関連する技術を2,222件開発しています。
このページでは、 仕上げ研削 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
仕上げ研削の意味・用法
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仕上げ研削 を行う時間を必要十分な時間とすることにより、研削の合計時間の短縮を図ることができる円筒研削方法を提供する。
- 公開日:2017/01/26
- 出典:円筒研削方法及び円筒研削盤
- 出願人:株式会社ジェイテクト
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安価な装置構成で、粗研削後の板状ワークに一定の 仕上げ研削 量を確保する研削方法を提供する。
- 公開日:2016/01/21
- 出典:研削方法
- 出願人:株式会社ディスコ
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仕上げ厚みに達する直前まで板状ワーク(W)を 仕上げ研削 手段(80)で研削する予備研削工程と、予備研削後の板状ワークの厚みを測定する厚み測定工程と、測定した板状ワークの厚みから、チャックテーブル(41)の傾き調整前後におけるチャックテーブルの保持面(42)と仕上げ研削砥石(83)の研削面(83a)との距離の変化量を算出する算出工程と、当該変化量に基づいて、研削面が板状ワークの上面に接触した状態で仕上げ研削砥石と板状ワークとの相対的な移動速度がゼロになるように、仕上げ研削手段の高さを調整しながらチャックテーブルの傾きを調整する高さ調整工程とを有するようにした。
- 公開日:2016/02/01
- 出典:研削方法
- 出願人:株式会社ディスコ
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第1の研削手段11による粗研削中は、板状ワーク32の上面32aに接触する高さゲージ1によって粗研削で変化する板状ワーク32の上面32aの高さを測定し、高さゲージが測定した変化量が、あらかじめ指定される第1の研削量と一致したときに粗研削を終了させ、第2の研削手段による 仕上げ研削 中は、板状ワーク32の厚みを測定可能にする光学系の非接触ゲージによって仕上げ研削で変化する板状ワーク32の厚みを測定して、該非接触ゲージが測定した測定値が、あらかじめ指定される第2の研削量と一致した時に仕上げ研削を終了させる。
- 公開日:2014/01/30
- 出典:研削方法
- 出願人:株式会社ディスコ
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そして、板状ワークに対して粗研削、 仕上げ研削 を順次実施し、板状ワークは所定の厚みに研削される(例えば、下記の特許文献1を参照)。
- 公開日:2013/08/19
- 出典:研削装置
- 出願人:株式会社ディスコ
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このような問題を解消するために粗研削手段と 仕上げ研削 手段に加えて中仕上げ研削手段を備えた研削装置が提案されている。
- 公開日:2012/04/26
- 出典:加工装置
- 出願人:株式会社ディスコ
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同一の設備で、短時間のうちに粗研削から 仕上げ研削 までを行って高精度な仕上げ面を得ることができるワーク研削装置、ワーク研削方法、エンジンバルブ研削装置、及びエンジンバルブ研削方法を提供する。
- 公開日:2012/05/31
- 出典:ワーク研削装置、ワーク研削方法、エンジンバルブ研削装置、及びエンジンバルブ研削方法
- 出願人:本田技研工業株式会社
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この測定データに基づいてPMCラダー36によりワークWの真円度補正データを演算し、この演算された真円度補正データを、補正指令値Pnsとなる補正パルス数Pnに変換して、パルス発生器38に出力し、該パルス発生器38により、該補正パルス数Pnを砥石台21の仕上げ送り量の制御指令値Psに重畳してワークWの 仕上げ研削 を行なう。
- 公開日:2011/03/10
- 出典:円筒研削方法及び装置
- 出願人:コマツNTC株式会社
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粗研削手段によって研削されたウエーハを 仕上げ研削 手段によって研削する際に、ウエーハに対する所謂食いつきを良好にして面焼けの発生を防止することができるウエーハの研削方法を提供する。
- 公開日:2010/01/21
- 出典:ウエーハの研削方法
- 出願人:株式会社ディスコ
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粗研削後に 仕上げ研削 を施す2段階研削によって凹部を形成する裏面研削を行うにあたり、仕上げ研削後もデバイス形成領域の当初の面積を確保することができ、半導体チップの取得数の減少を招くことなく、効率的に研削加工を実施する。
- 公開日:2008/04/24
- 出典:ウエーハの研削加工方法
- 出願人:株式会社ディスコ
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