レーザー加工 の意味・用法を知る
レーザー加工 とは、レーザ加工 やダイシング などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社ディスコ やパナソニック株式会社 などが関連する技術を22,728件開発しています。
このページでは、 レーザー加工 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
レーザー加工の意味・用法
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レーザー加工 に要する時間を短縮できるプリント基板の製造方法を提供する。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:プリント基板の製造方法及び発光装置の製造方法
- 出願人:日亜化学工業株式会社
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請求項1に記載の内部応力除去方法により経時変形を低減させた木材に、 レーザー加工 、切削加工、染色加工、印刷加工から選ばれる少なくとも一つの加工を施した木材加工品。
- 公開日:2018/02/08
- 出典:木材の処理方法及び加工品
- 出願人:群馬県
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レーザー加工 により、予め非貫通孔が形成された樹脂基板を用い、奥行き方向においても、開口部と同様の面形状を有する非貫通孔が作製できる樹脂基板の加工方法を提供する。
- 公開日:2017/02/23
- 出典:樹脂基板の加工方法
- 出願人:株式会社アルバック
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前記抵抗合金板材の表面には、 レーザー加工 によって形成され且つ前記抵抗合金板材の設定抵抗値を示す視認可能な文字列パターンが設けられており、前記抵抗合金板材が設定抵抗値を有するように前記文字列パターンの表面積及び削り取り深さが設定されている。
- 公開日:2016/12/08
- 出典:シャント抵抗器の製造方法
- 出願人:サンコール株式会社
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ウエーハ1の一方の面にアブレーション加工して分割予定ライン3に沿って面取り部9aを形成する面取り部形成工程と、ウエーハ1の内部に分割起点となる レーザー加工 層8aを形成する内部加工工程と、分割ブレードで分割予定ライン3に沿って面取り部9aを押圧してレーザー加工層8aを起点に分割する分割工程とから構成し、ウエーハ1を個々のチップに分割する際にチップの角部が接触することを防止し、チップに欠けが発生するのを防ぐ。
- 公開日:2016/04/21
- 出典:ウエーハの分割方法
- 出願人:株式会社ディスコ
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例えば、 レーザー加工 やサンドブラスト加工、化学エッチング加工の他、切削工具を用いた手彫り加工等の様々な加工方法が用いられていた。
- 公開日:2017/11/09
- 出典:管理情報を設けた製品
- 出願人:テクノクオーツ株式会社
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前記割断工程は、前記レーザー照射工程において前記基板の一部まで達する レーザー加工 領域を形成した後、前記レーザー加工領域に沿って前記太陽電池仕掛品を折り割り複数に分割させる折割工程を有する、請求項1または2に記載の結晶シリコン太陽電池の製造方法。
- 公開日:2015/11/09
- 出典:太陽電池モジュールの製造方法
- 出願人:株式会社カネカ
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この発明の溶接缶胴は、ティンフリー鋼板又はティンフリー鋼板に樹脂被膜が被覆された樹脂被覆鋼板からなる材料鋼板を成形し、対応する部位を互いに重ね合せて、重ね合せた部位を抵抗溶接して溶接部とすることで構成され、前記材料鋼板において前記溶接部に予定される溶接予定部(12)は、前記抵抗溶接の際に電極(A)と接触する側の電極接触面を構成する二つの面と、前記抵抗溶接により前記材料鋼板同士が接合される側の接合面を構成する二つの面と、からなる四つの面のうち少なくとも一つの面に、前記抵抗溶接前にレーザー照射することにより、クロムめっきが除去され鋼板が露出するレーザー照射部が分断配置された レーザー加工 部が形成されている。
- 公開日:2017/01/26
- 出典:溶接缶胴、溶接缶、溶接缶胴の製造方法、及び溶接缶の製造方法
- 出願人:大日製罐株式会社
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ウェーハ11に対して透過性を有し積層体に対して吸収性を有する波長のレーザービームを積層体側から分割予定ラインに沿ってウェーハに照射し、積層体を部分的に除去してウェーハの表面に レーザー加工 溝23を形成するとともに、ウェーハの内部にウェーハの破断起点となる改質層25を同時に形成するレーザー加工ステップと、レーザー加工ステップを実施した後、ウェーハに外力を付与して分割予定ラインに沿ってウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、レーザー加工ステップでは、レーザービームの集光点を該積層体近傍のウェーハ内部に位置付ける。
- 公開日:2015/08/20
- 出典:ウェーハの加工方法
- 出願人:株式会社ディスコ
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環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に第1及び第2板状被加工物11A、11Bを含む複数の板状被加工物を貼着し、保持手段28上に載置して分割予定ライン13に沿ってレーザービームを照射して レーザー加工 する加工方法であって、アライメント工程において第1及び第2被加工物の該分割予定ラインの始点と終点の座標をそれぞれ検出して記憶しておき、分割予定ラインにレーザービームを照射して加工する際にレーザー加工手段42が第1及び第2板状被加工物上を移動する軌跡とX軸方向に延在して配設された第1板状被加工物と第2板状被加工物との間をレーザー加工手段が移動する際の軌跡とを記憶した座標から算出する。
- 公開日:2015/10/29
- 出典:レーザー加工方法
- 出願人:株式会社ディスコ
レーザー加工の原理 に関わる言及
レーザー加工の問題点 に関わる言及
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上記のように、切削加工と レーザー加工 とが必要な被加工物を加工する場合には、加工対象の被加工物に関して、切削加工装置内部における搬送、切削加工装置からレーザー加工装置への搬送及びレーザー加工装置内部における搬送が必要であるため、搬送手順が複雑となり、搬送時に被加工物が破損する可能性がある。
- 公開日: 2013/01/10
- 出典: 切断装置
- 出願人: 株式会社ディスコ
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従来の型抜き加工では裁断された角が残存し、頚部の接触面を配慮するために、パフ加工や面取り加工の必要性があった。この例においては、電熱線加工または レーザー加工 によって二次加工が不要となる。
- 公開日: 2012/10/25
- 出典: 頚部カラー
- 出願人: 株式会社竹虎
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一方、 レーザー加工 点における加工用レーザー光の出力の強度の積算値が当該レーザー加工点における加工面を得るのに必要な値より低い場合には、加工用レーザー光の次の走査により当該レーザー加工点におけるレーザー加工を行う場合に、当該レーザー加工点での加工用レーザー光の出力の強度を上昇させるようにして、加工用レーザー光の出力の変動の影響を解消する。
- 公開日: 1996/05/28
- 出典: レーザー加工方法およびレーザー加工装置
- 出願人: 理化学研究所
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また、掃拭液体噴出手段から気体ではなく液体を噴出することで、被加工物の上面が乾燥することがなく、 レーザー加工 によって生じる加工屑の被加工物への固着を防止できる。
- 公開日: 2013/10/07
- 出典: レーザー加工装置
- 出願人: 株式会社ディスコ
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上記において、さらに、当てがい部材は、板金成形材、押し出し成形材、引き抜き成形材のいずれかとすることにより、上記に加え、さらに、板金成形材であることにより、板材から打ち抜き加工や レーザー加工 によって材料取りを行うのと同時に孔を形成することができる。しかし、押し出し成形材や引き抜き成形材であっても成形後に孔を形成し、その後に逃がし部を形成する加工を行うことで上記特徴ある加工が実現する。
- 公開日: 2008/11/13
- 出典: 車両の外板への当てがい部材の加工方法とそれにより得られた当てがい部材
- 出願人: 近畿車輛株式会社
レーザー加工の特徴 に関わる言及
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レーザー加工 は、再帰反射シートの表面反射層側から照射して鏡面反射層を除去することもできるが、接着剤層を積層する前の再帰反射シート裏面から鏡面反射層に直接レーザーを照射することが好ましい。
- 公開日: 2007/04/12
- 出典: 電波透過型再帰反射シート
- 出願人: 日本カーバイド工業株式会社
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従来から一般的な抵抗値領域で用いられている抵抗体材料を用いながらもより低い抵抗値を達成することができ、かつ抵抗値修正を行うための レーザー加工 をする場合でも、抵抗体のレーザー加工領域の膜厚をレーザー加工に最適な膜厚に保つことができ、これにより、抵抗値修正も容易に行える低抵抗のチップ抵抗器を提供することを目的とする。
- 公開日: 2005/10/27
- 出典: チップ抵抗器およびその製造方法
- 出願人: パナソニック株式会社
レーザー加工の使用状況 に関わる言及
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これらの超微細加工の方法としては、 レーザー加工 や電解加工といった被削材との非接触加工による加工方法と、切削加工、超音波加工、ワイヤ放電加工といった被削材に対して直接工具を接触させ、塑性変形を起こす加工方法があり、後者の方法による超微細加工時に用いる工具の工具材料としては現在、超硬合金が一般的に用いられている。
- 公開日: 2003/07/03
- 出典: 微細加工用工具材料
- 出願人: 住友電気工業株式会社
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プレ複合基板の外周加工はダイシング、 レーザー加工 、ウォータージェット加工、及び放電加工により行うことができる。加工精度及び加工速度の点から、ダイシングが最適であり、加工速度の点からレーザー加工が最も優れる。
- 公開日: 2012/12/27
- 出典: LEDチップ接合体、LEDパッケージ、及びLEDパッケージの製造方法
- 出願人: デンカ株式会社
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つまり、複数の保持手段43にそれぞれ対応して レーザー加工 部50が設けられているので、複数の被加工物を複数のレーザー加工部50によって加工することができる。つまり、同時に複数の被加工物を加工することができるので、短時間に大量の被加工物を加工することができる。
- 公開日: 2012/11/15
- 出典: レーザー加工装置、レーザー加工方法及びレーザー加工物
- 出願人: 西進商事株式会社
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レーザーは気体やガラス等を通過することが出来るから、圧力を有する気体下において、加工物に圧力を加えながら、 レーザー加工 ができる。又気体中の酸素を加工品に付与しながら加工できる。
- 公開日: 1995/07/11
- 出典: 二種類以上の原料を積層すること又は熱膨張の差を利用して形成されたもの。
- 出願人: 梅本貞二
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