積層構造 の意味・用法を知る
積層構造の意味・用法
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試験例3における磁界シールド効果評価試験に使用した電磁波シールド材(j)〜(m)の 積層構造 を示す。
- 公開日:2017/03/02
- 出典:電磁波シールド材
- 出願人:JX金属株式会社
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本発明は、下偏光板に一部の光は反射させ、一部の光は透過させる反射型偏光板を用いる液晶表示装置及びその偏光板に関し、屈折率が異なる二つの層が繰り返し積層されている繰り返し 積層構造 を備える反射型偏光板本体と、前記反射型偏光板本体の一方の側面に配置され、厚さ方向の位相差を補償するRth位相補償層と、を備えることで、視野角及び干渉色の問題を低減することができる。
- 公開日:2014/06/05
- 出典:偏光板及びこれを備える液晶表示装置
- 出願人:三星ディスプレイ株式會社
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表示制御装置の表示制御部は、複数のグラフを透かし表示により積層して表示する際に、積層の順を縦方向に示し、グラフの幅を横方向に示したグラフの 積層構造 を表示する。
- 公開日:2016/09/05
- 出典:表示制御システム、グラフ表示方法およびグラフ表示プログラム
- 出願人:富士通株式会社
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少なくとも1つのハロブチルゴム、補強充填剤、および加硫系を含む架橋不飽和鎖を有するポリマーベースと、脂肪酸、樹脂酸、脂肪酸塩および脂肪酸エステルからなる群に含まれる処理剤で前処理された 積層構造 の補強充填剤とを含むタイヤ部分を製造するためのコンパウンド。
- 公開日:2017/03/30
- 出典:酸素に対する高い不透過性を有するタイヤ部分用ゴムコンパウンド
- 出願人:株式会社ブリヂストン
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第1 積層構造 および/または第2積層構造の平均厚さは、基材側から被覆層の表面側に向かって、連続的または段階的に増加している。
- 公開日:2017/04/13
- 出典:被覆工具
- 出願人:株式会社タンガロイ
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第1 積層構造 および/または第2積層構造の平均厚さは、基材側から被覆層の表面側に向かって、連続的または段階的に減少している。
- 公開日:2017/04/13
- 出典:被覆工具
- 出願人:株式会社タンガロイ
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実施形態に係わる不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板11と、半導体基板11の表面に垂直なZ方向に、第1の絶縁層14、第1の電極層SGL0、…第nの絶縁層14、第nの電極層SGL1、及び、第(n+1)の絶縁層14の順で積み重ねられる第1の 積層構造 (但し、nは、自然数)と、Z方向に第1の積層構造を貫通する酸化物半導体層13と、第1、…及び、第nの電極層SGL0,…SGL1と、酸化物半導体層13との間に設けられ、電荷を蓄積する電荷蓄積層を備える第2の積層構造16と、酸化物半導体層13内に設けられ、第1、…及び、第(n+1)の絶縁層14の少なくとも1つに接触し、酸化物半導体層13内の酸素の組成比よりも...
- 公開日:2016/04/25
- 出典:不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
- 出願人:東芝メモリ株式会社
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十分な耐引掻性、ならびに指紋および油汚れに対する十分な清浄性がり、その美的外観が短期間で失われない、金属シートを備えた 積層構造 を提供する。
- 公開日:2018/03/15
- 出典:ガラス/金属積層構造および積層構造の製造方法
- 出願人:コーニングインコーポレイティッド
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自然酸化膜を有するシリコン(001)基板の上に蛍石型構造の薄膜からなるバッファー層を堆積し、その上に、岩塩構造の酸化物薄膜とその表面が平坦なペロブスカイト構造の酸化物薄膜よりなる複合バッファー層構造を順次堆積して、その上に、1種類以上のペロブスカイト型構造の酸化物薄膜を順次堆積して、その表面がトンネル接合し得る程度に平坦な1種類以上のペロブスカイト型構造の酸化物薄膜を積層した構造を得ることを特徴とする、ペロブスカイト酸化物薄膜 積層構造 の作製方法。
- 公開日:2016/07/11
- 出典:不揮発性メモリ素子
- 出願人:独立行政法人産業技術総合研究所
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蓄電装置は、二層以上の 積層構造 を有するバスバを蓄電素子の外部端子に重ね合わせて接続する。
- 公開日:2017/03/02
- 出典:蓄電装置及び蓄電装置の製造方法
- 出願人:株式会社GSユアサ
積層構造の問題点 に関わる言及
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さらに化学的機械的研磨対象が複数の層が積層された 積層構造 である場合には、異なる研磨条件で化学的機械的研磨を行うのが一般的対応であった。一台の化学的機械的研磨装置で、複数の層が積層した積層構造の化学的機械的研磨を行おうとすれば、当然に、間に洗浄等の作業を入れた研磨条件の切り換えが必要となり、効率的に化学的機械的研磨は望めない。
- 公開日: 2006/07/13
- 出典: 化学的機械的研磨方法
- 出願人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
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また、配線電極を半導体発光素子の 積層構造 に対して形成するときに端面発光型発光ダイオードにおいて生じた問題は、半導体発光素子が面発光型の発光ダイオードである場合にも生ずる。
- 公開日: 1997/09/05
- 出典: 半導体発光素子およびアレイ状光源
- 出願人: 株式会社リコー
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しかし、このような 積層構造 では、入射光はまず上部の光電変換層にて光電変換され、その後、下部の光電変換層に到達する。このため、上部の光電変換層による光の吸収や反射といった光の損失が生じるため、下部の光電変換層では入射光が弱くなり、発電量が低下する。また、各光電変換層により生み出された電流をマッチングする必要がある。
- 公開日: 2012/07/26
- 出典: 光電変換装置
- 出願人: 株式会社半導体エネルギー研究所
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最表層が銀めっき層になっていさえすれば、 積層構造 を形成する銀めっき層及びスズめっき層の合計の層数は、図1に示した3層及び4層に限定されず、何層でもよい。しかし、層数が多いほど、めっき部材及びめっき端子の製造コストが上昇するので好ましくない。また、めっき層がある所定の厚さを有するめっき部材を製造するのに、スズめっき層及び銀めっき層の層数を多くすると、積層構造を形成する各めっき層の膜厚は小さくなり、それらの膜厚の制御が困難になる。
- 公開日: 2013/11/14
- 出典: めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、及びコネクタ用めっき端子の製造方法
- 出願人: 株式会社オートネットワーク技術研究所
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また、金属結合性化合物と共有結合性化合物の両者の性質を取り入れるために両化合物の 積層構造 にしても、両化合物界面の密着性が悪く容易に剥離が起こるため、やはり耐摩耗性被膜、保護膜として、このような多層膜を用いる事はできない。
- 公開日: 1995/01/06
- 出典: 超薄膜積層部材
- 出願人: 住友電気工業株式会社
積層構造の特徴 に関わる言及
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AR層は、低屈折率層と、低屈折率層よりも屈折率の大きい高屈折率層との 積層構造 を有する。AR層は、低屈折率層の屈折率と高屈折率層の屈折率との間の屈折率を有する中屈折率層を更に有してもよい。
- 公開日: 2013/03/28
- 出典: 立体映像認識システム、映像表示装置及びアクティブシャッターメガネ
- 出願人: シャープ株式会社
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次に、有機発光媒体層を形成する。有機発光媒体層は、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層といった発光を補助するための発光補助層との 積層構造 としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層は必要に応じて適宜選択される。
- 公開日: 2007/04/12
- 出典: 有機エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法
- 出願人: 凸版印刷株式会社
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次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機EL層を形成する。電極間に挟まれる有機EL層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との 積層構造 としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。
- 公開日: 2013/10/03
- 出典: 凹型欠陥の修正方法及びそれを用いた有機EL素子の製造方法
- 出願人: 凸版印刷株式会社
積層構造の使用状況 に関わる言及
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以上のように積層同軸型共振器は、誘電体同軸共振器と同様の高いQ値を得られるとともに、 積層構造 からなっていることで、その生産性も高く、さらに、積層共振器と同様に形状の小型化が出来るというものである。
- 公開日: 1998/08/21
- 出典: 積層同軸型共振器の製造方法及び積層フィルタの製造方法
- 出願人: パナソニック株式会社
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好ましくは、上記高屈折率部材は、上記ギャップ材の表面に形成され 積層構造 をなしており、最外周層が上記ベース樹脂よりも屈折率が高い高屈折率層であることを特徴とする。
- 公開日: 2007/05/10
- 出典: 液晶表示装置およびその製造方法
- 出願人: TianmaJapan株式会社
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半導体レーザ
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(1)
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(2)
- 垂直共振器を有するレーザの構造
- モノリシックな集積(同じ成長基板上に複数の素子を備えたもの)
- 半導体の積層方向の構造−1
- 半導体の積層方向の構造−2
- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
- 課題・目的
- レーザ動作のタイプ
- モジュール・パッケージの用途
- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
- 発明の特徴となっている組合せ光学要素(LDチップ外)
- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
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- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容
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積層体(2)
- 無機化合物・単体
- 金属材料
- 鉱物
- セラミック
- 水硬性又は自硬性物質・組成物
- ガラス
- 有機化合物
- 天然有機物
- 高分子材料I
- 高分子材料2
- れき青質
- ゴム材料
- 木質材料
- 機能・物性のみで特定された材料
- その他の材料
- 基材、フィルム、成形品
- 積層体の層構成
- 添加剤、充填材
- 接着材料
- 塗装材料
- 平面以外の一般形状構造
- 特定部分の形状・構造
- 不連続層の形状・構造
- 連続層の形状・構造
- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
- 補強部材を有する層
- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
- 同一の処理手段を複数回採用
- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
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- 光学的性質・機能
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気相成長(金属層を除く)
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- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
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- 他プロセスとの組合せ